今日概览
英伟达下一代平台Vera Rubin全面量产，OpenAI计划Q3大规模部署，CoreWeave/Azure/GCP/OCI已率先运行。谷歌披露"Frozen v2"定制芯片计划，将Gemini架构直接固化于硅片。国产方面，奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点。Wistron在德州开设工厂生产英伟达AI系统，算力供应链加速本土化。
? 国外芯片进展
英伟达Vera Rubin平台全面量产，OpenAI计划Q3大规模部署
英伟达7月21日宣布Vera Rubin平台正式进入全面量产阶段，整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC等七款共同设计的芯片，覆盖全球350余个工厂节点、30个国家。OpenAI计划于第三季度大规模部署，CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure和Oracle Cloud Infrastructure已率先运行该平台。
核心参数：
整合七款芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC等 覆盖全球350余个工厂节点、30个国家 OpenAI计划Q3大规模部署 CoreWeave/Azure/GCP/OCI已运行该平台 DeepSeek R1推理测试吞吐量提升10倍 HBM4供应和晶圆产能仍是限制因素
来源：英伟达官方 | 凤凰网 | NextBigFuture
谷歌Frozen v2芯片计划曝光，Gemini架构直接固化于硅片
谷歌正在研发内部代号"Frozen v2"的新型AI服务器芯片，计划将Gemini模型的部分架构直接固化于硅片中，通过减少运行时计算决策和数据搬运来提升推理效率。参与项目的谷歌工程师预估，按每瓦可处理的Token数量计算，Frozen v2效率可能达到现有TPU的6-10倍。该芯片最早有望于2028年部署。
核心参数：
内部代号"Frozen v2"，将Gemini架构直接固化于硅片 效率预估达现有TPU的6-10倍（按每瓦Token数计算） 从"芯片适配模型"向"芯片与模型共生"的设计范式转变 最早2028年部署，目前仍在确定主要功能阶段
来源：36氪 | 凤凰网 | DOIT
Wistron在德克萨斯开设美国首家工厂，生产英伟达AI系统
代工厂Wistron于7月21日在德克萨斯州Fort Worth开设首家美国工厂，用于组装和测试英伟达AI超级计算机系统。该工厂投资约7亿美元、建筑面积32.4万平方英尺，目前生产GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，并准备生产Vera Rubin超级芯片。
核心参数：
投资约7亿美元，建筑面积32.4万平方英尺 位于德克萨斯州Fort Worth 目前生产GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片 准备生产Vera Rubin超级芯片 英伟达算力供应链加速美国本土化布局
来源：英伟达官方博客 | Wistron官方 | Dallas Innovates
?? 国产芯片进展
奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点
WAIC 2026期间，奕行智能于7月20日发布业界首个RISC-V AI算力超节点。该方案基于自研Epoch云端大算力AI芯片和ELink高速互联架构，采用正交无背板创新架构和整机液冷技术。RISC-V开放架构向全球免费开放，CPU、AI芯片、网络处理器可基于同一套指令集高效协作。
核心参数：
业界首个RISC-V AI算力超节点 基于自研Epoch云端大算力AI芯片 ELink高速互联架构 正交无背板创新架构 + 整机液冷技术 RISC-V开放架构降低定制化门槛
来源：36氪 | 与非网 | 新华网
后续关注
Vera Rubin首批客户部署进展和交付节奏 谷歌Frozen v2后续技术细节披露 奕行智能RISC-V超节点商业落地情况 HBM4供应对Vera Rubin产能的影响
本内容为个人技术学习笔记，信息整理自公开报道，仅供行业观察参考，不构成任何投资建议。
