深度投资价值分析报告

强一半导体（苏州）股份有限公司

强一股份|688809.SH

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国产探针卡稀缺龙头|AI算力驱动高增长

全球第六 / 国内唯一进入前十的探针卡厂商

MEMS探针卡全球第五|国产替代 + 存储扩张双轮驱动

2026年7月5日

数据截止日期：2026年6月28日|评级：买入（首次覆盖）

目录

一、投资逻辑概述核心投资逻辑与关键驱动因素

二、公司历史发展历程、里程碑与上市轨迹

三、业务与竞争优势产品矩阵、核心技术、客户与壁垒

四、行业与竞争格局市场规模、竞争态势与国产替代空间

五、团队管理与文化创始人、股权结构与组织能力

六、财务分析营收利润、盈利能力与经营质量

七、公司估值盈利预测、可比估值与溢价分析

八、风险分析经营风险、行业风险与财务预警

九、催化剂分析远期增长驱动与关键催化事件

十、附录基本信息、股本结构、股东与数据来源

免责声明：本报告基于公开信息和搜索资料整理，仅供参考，不构成投资建议。投资者应当根据自身情况独立判断，并自行承担投资风险。

一、投资逻辑概述

强一半导体（强一股份，688809.SH）是国内唯一跻身全球半导体探针卡行业前十的大陆企业，2025年以3.87%市场份额位居全球第六，MEMS探针卡细分领域全球第五。公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，成功打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的长期垄断。

核心投资逻辑可概括为"国产替代稀缺卡位 + AI算力需求弹性 + 存储第二成长曲线"三要素共振。2025年12月30日，公司以发行价85.09元/股登陆上交所科创板（代码688809），首日收盘226.01元/股，市值292.82亿元，实际募资27.56亿元，超计划15亿元。截至2026年6月28日，股价收报580元，总市值约751亿元，上市半年涨幅近6倍。

投资逻辑框架

东吴证券于2026年6月7日首次覆盖，给予"买入"评级，预测2026-2028年营收16.7/26.2/40.5亿元，归母净利润6.5/9.7/14.7亿元，对应PE 98/66/43倍。高估值溢价来源于国产替代稀缺性、AI算力弹性以及存储新场景增长预期。

二、公司历史

2.1 发展历程

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，由创始人周明先生创立。周明毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，在半导体领域拥有20余年从业经验，深谙晶圆测试核心技术。

2.2 组织架构与产能布局

公司采用"苏州总部 + 多地子公司"的布局模式：

·● 苏州总部（工业园区东长路88号）：核心研发中心及管理总部，国内首个百级洁净度MEMS探针卡生产车间

·● 上海子公司：客户服务与技术支持中心

·● 南通子公司：南通探针卡研发及生产项目，占地5.3万平方米，规划MEMS探针年产能3000万针、薄膜探针卡年产能0.5万张

·● 合肥子公司：区域业务拓展与客户服务

截至2025年末，公司已拥有3条8英寸MEMS产线和1条12英寸MEMS产线，初步实现探针卡核心部件全流程自主可控。南通项目建成后，公司产能将实现质的飞跃，为未来3-5年的高速增长提供产能保障。

三、业务与竞争优势

3.1 主营业务与产品矩阵

公司主营业务聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。2025年，探针卡销售收入9.64亿元，占营业收入的95.27%，是公司最核心的收入来源。

3.2 核心技术壁垒

公司构建了从MEMS探针制造到探针卡整卡制造的全流程自主技术平台，累计掌握24项核心技术，获得182项专利授权（其中境内外发明专利78项）。核心能力体现在：

·● 全链条自主可控：从MEMS探针设计、微加工制造到探针卡组装的全流程均自主完成，不依赖外部技术授权

·● 探针密度达数万针，精度7微米，可测45微米间距，技术参数达国际先进水平

·● 国内首个百级洁净度MEMS探针卡生产车间，满足高端芯片对洁净度的严苛要求

·● 覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、垂直、悬臂探针卡全系列，产品矩阵完整

·● 具备从"服务单一客户"向"攻克核心赛道"的技术迁移能力，已成功切入存储领域

3.3 客户结构与市场地位

公司客户覆盖超过400家芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，包括展讯通信、中兴微电子、兆易创新、紫光国微、龙芯中科、地平线、壁仞科技、摩尔线程、芯驰科技等国内头部企业。华为旗下哈勃科技为公司第四大股东（上市后持股4.8%），体现了产业资本对公司技术实力的高度认可。

公司的核心竞争优势可归纳为三点：

·● 国产替代卡位稀缺：中国大陆唯一进入全球前十的探针卡厂商，在国内高端探针卡市场具有稀缺的卡位优势。中国大陆探针卡国产化率不足5%，国产替代空间巨大

·● 全链条自主技术：掌握MEMS探针卡全流程核心技术，不依赖境外技术授权，在供应链安全日益重要的背景下具有战略价值

·● AI算力芯片测试需求深度绑定：受益于AI算力爆发，下游客户测试需求旺盛，公司产品订单持续放量，与核心客户形成深度绑定关系

四、行业与竞争格局

4.1 探针卡市场概览

探针卡是半导体生产过程中应用于晶圆测试环节的核心耗材，连接测试机台与晶圆，完成制造缺陷检测、功能测试及性能筛选。随着AI计算及通信等领域对芯片性能和可靠性要求不断提升，探针卡的重要性和技术壁垒持续抬升。

4.2 竞争格局

全球探针卡市场呈双寡头格局，前十大厂商占据80%以上市场份额，前三家合计垄断超50%市场。FormFactor（美国）以约22%份额位居全球第一，Technoprobe（意大利）紧随其后。FormFactor掌握全球超70%的MEMS探针卡核心专利，构筑了极高的知识产权壁垒。

4.3 中国市场与国产替代

2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，占全球16.9%。然而，中国大陆探针卡厂商的全球市场份额不足5%，供需缺口巨大。中国市场由Technoprobe（28.4%）、FormFactor（17.1%）等海外企业主导，三家海外企业合计份额高达73.6%，国产替代空间广阔。

国产存储厂扩产是本轮国产替代的重要增量驱动。长鑫存储、长江存储等国内存储龙头开启新一轮扩产周期，直接拉动晶圆测试相关需求。公司2.5D MEMS产品已在上述客户验证推进中，存储探针卡有望打开第二成长曲线。

五、团队管理与文化

5.1 创始人及核心管理层

公司创始人、控股股东及实际控制人为周明先生。周明1973年3月出生于江西，华东交通大学机械制造工艺与设备专业本科学历，在半导体领域拥有20余年工作经历。2015年8月创立强一半导体，担任执行董事、董事长至今。周明在半导体测试领域具有深厚的技术理解和产业资源积累，是公司技术路线和战略方向的核心决策者。

5.2 股权结构

公司股权结构清晰且稳定。周明直接持股27.93%（上市后稀释至约20.95%），通过新沂强一、知强合一、众强行一等持股平台间接控制部分股份，并与徐剑、刘明星、王强等股东签订一致行动协议，合计控制公司50.05%的股份（上市前）。上市后，周明直接持股约20.95%，仍是公司第一大股东和实际控制人。

5.3 员工与组织能力

截至2025年末，公司员工总数932人（同比增加37.26%），其中研发人员175人，占员工总数18.78%。2025年，公司研发投入1.32亿元，占营业收入比例13.06%，持续高强度研发投入。公司人均创收108.59万元、人均创利42.37万元，人效指标在半导体设备行业中处于较高水平。

六、财务分析

6.1 核心财务数据

公司近年来营收和利润保持高速增长态势，2022-2025年营收CAGR约58.6%。2026年一季度延续爆发式增长，营收2.85亿元（同比+229.39%），归母净利润1.12亿元（同比+697.60%），充分受益于AI算力芯片测试需求爆发。

6.2 收入结构与产品销量

公司收入高度集中于探针卡销售业务（占营收95.27%），其中2D/2.5D MEMS探针卡为核心产品。2025年产品销量全面增长，尤其是2.5D MEMS和薄膜探针卡增速显著，体现产品结构高端化趋势。

6.3 盈利能力与经营质量分析

公司盈利能力持续改善，毛利率从2022年的40.78%提升至2025年的65.03%，净利率从6.15%跃升至39.02%，主要得益于高毛利MEMS探针卡产品占比提升和规模效应释放。2025年加权平均ROE高达29.92%，处于半导体设备行业优秀水平。

经营现金流方面，公司从2022年的净流出0.38亿元大幅改善至2025年的净流入3.85亿元，经营质量持续向好。但需关注：应收账款余额3.45亿元（2025年末）随业务扩张持续增长，存货账面余额2.02亿元计提跌价准备2,499.99万元。2026Q1末，公司总资产约45.63亿元，归母净资产约41.80亿元，资产负债率处于较低水平。

七、公司估值

7.1 市场表现与估值水平

强一股份于2025年12月30日登陆科创板，发行价85.09元/股。上市后受益于AI算力芯片测试需求爆发，股价持续走高，不到半年涨幅约6倍。2026年6月24日盘中创下639.56元/股历史新高，截至2026年6月28日收盘580元/股，总市值约751亿元。

7.2 盈利预测与可比估值

东吴证券于2026年6月7日发布首次覆盖报告，给予"买入"评级，核心预测如下：

7.3 估值溢价分析

公司当前估值对应2026年PE约98倍，显著高于海外可比公司FormFactor（美股）和Technoprobe（意股）。高估值溢价主要来源于以下因素：

·● 国产替代稀缺性：中国大陆唯一进入全球前十的探针卡厂商，国内探针卡国产化率不足5%，稀缺卡位赋予估值溢价

·● AI算力弹性：AI芯片测试需求爆发式增长，公司作为直接受益标的，成长性远超海外成熟企业

·● 存储新场景增长预期：2.5D MEMS探针卡在长鑫、长存验证推进，存储探针卡市场空间远大于当前非存储市场

·● 规模效应释放：营收高速增长阶段，净利率仍有提升空间，利润弹性大于收入弹性

以2028年预测PE 43倍来看，若盈利预测兑现，当前估值仍有合理支撑。但投资者需注意，若核心客户算力芯片需求放缓或存储验证不及预期，高估值将面临回调压力。

八、风险分析

基于公开信息和财务数据，本报告梳理公司面临的七大核心风险，以及新浪财经鹰眼系统预警的23条财务风险指标。

8.1 客户集中风险（高风险）

公司对单一大客户存在重大依赖。2025年，向前五大客户销售金额占营业收入比例为76.93%。其中，代号"B公司"及其测试服务链的销售收入占比持续攀升：2022年50.29%、2023年67.47%、2024H1 70.79%、2025H1 82.83%。若"B公司"经营状况、采购计划或供应链策略发生重大变化，将对公司业绩产生直接且重大的负面影响。

8.2 存货跌价风险

2025年末，公司存货账面余额2.02亿元，计提跌价准备2,495.99万元，占存货账面余额比例相对较高。若未来市场需求不及预期、产品更新换代加速或客户订单发生变化，可能导致存货发生进一步跌价损失。

8.3 应收账款风险

2025年末应收账款账面余额3.45亿元，随业务规模扩张持续增长。应收账款周转率虽有所改善（2024年3.25次），但绝对规模扩大带来坏账损失风险。若主要客户出现经营困难或信用状况恶化，将对公司资产质量产生不利影响。

8.4 行业竞争与技术迭代风险

·● 双寡头专利壁垒：FormFactor掌握全球超70%的MEMS探针卡核心专利，形成近乎垄断的知识产权壁垒，迫使后进厂商必须耗费巨大精力绕开设计路线

·● 先进制程挑战：3nm/2nm先进制程对探针卡的密度、精度、信号完整性提出更高要求，需要持续高强度的研发投入

·● 海外巨头降价竞争：若FormFactor、Technoprobe为维护中国市场地位采取降价策略，可能压缩公司利润空间

8.5 行业周期性风险

半导体行业具有强周期性特征。当前公司的高速增长很大程度上受益于AI算力需求爆发带来的行业上行周期。若AI资本开支（Capex）增速放缓或出现周期性回调，探针卡需求可能随之回落，导致公司业绩增速放缓甚至下滑。

8.6 限售股解禁风险

2026年6月底，A股市场迎来大规模限售股解禁，解禁市值超千亿元，强一股份位列其中。大量限售股解禁可能导致短期供给增加，对股价形成压力。投资者需关注解禁后原始股东及机构投资者的减持意愿。

8.7 关联交易与治理风险

实际控制人周明同时控制南通圆周率，该公司成立次年即成为强一股份第一大供应商。公司存在向同一实控人控制的关联方大量采购PCB及其他材料的情形，需关注关联交易的公允性和治理规范性。此外，新浪财经鹰眼预警系统已触发23条财务风险预警指标，投资者应给予充分重视。

九、催化剂分析

公司未来发展存在多项正向催化剂，有望推动业绩和估值持续提升。以下从需求端、产品端、产能端和政策端四个维度进行梳理。

9.1 AI算力需求持续爆发

全球AI算力竞赛远未见顶。英伟达、AMD等GPU厂商持续扩产，HBM4等新一代高带宽存储器进入量产阶段，先进封装（CoWoS）产能持续扩张。这些趋势直接拉动高端探针卡需求，HBM探针卡ASP比传统DRAM高10-15%，28nm以下MEMS探针卡单价达8.5-12.4万美元，远高于传统产品。FormFactor 2026年探针卡订单已排产至年末，产能利用率近乎极限，行业供给紧张格局短期难以缓解。

9.2 存储突破打开第二成长曲线

公司2.5D MEMS探针卡产品在长江存储、合肥长鑫等国产存储龙头的验证推进，是未来最重要的增长催化剂。全球存储探针卡市场空间广阔，且存储芯片测试对探针卡的密度和可靠性要求极高，产品单价显著高于非存储领域。若存储客户验证顺利并实现批量交付，公司将形成"非存储+存储"双轮驱动格局，营收天花板大幅打开。

9.3 高端新品放量

·● 110GHz薄膜探针卡：面向高频高速芯片测试，后续客户验证和正式放量将提升公司在高端测试领域的竞争力

·● 2.5D MEMS探针卡：2025年销量仅13张（+225%），处于放量初期，存储客户导入后将迎来爆发式增长

·● 薄膜探针卡：2025年销量1,081张（+153.16%），受益于5G/光通信等高频芯片测试需求，增长潜力大

9.4 国产替代加速

在中美科技博弈背景下，半导体供应链自主可控已成为国家战略。中国大陆探针卡国产化率不足5%，政策支持力度持续加大。公司作为唯一进入全球前十的大陆企业，是国产替代的核心受益标的。国内手机AP厂商在全球市场已具备约20%市占率规模，国产SoC和算力芯片持续放量，将为公司带来持续的客户导入机会。

9.5 产能释放与先进制程演进

·● 南通项目产能释放：5.3万平米基地建成后，MEMS探针年产能3000万针、薄膜探针卡年产能0.5万张，产能瓶颈将大幅缓解

·● 先进制程演进：7nm/5nm/3nm制程对高端探针卡需求持续提升，公司产品技术参数已达国际先进水平，有望在先进制程测试领域获取更大份额

·● 月出货能力已提升至300万针（2025年末），规模效应逐步显现，利润弹性持续释放

十、附录

10.1 公司基本信息

10.2 股本结构（2026年7月3日）

10.3 前十大股东（2026年4月27日）

10.4 产品收入结构（2025年）

10.5 主要财务指标汇总（2022-2026Q1）

10.6 机构评级汇总

10.7 数据来源说明

本报告数据来源包括：

·● 强一半导体（苏州）股份有限公司招股说明书及历次问询回复

·● 强一股份2025年年度报告、2026年第一季度报告

·● 强一股份投资者关系活动记录表（2026年5月）

·● 上海证券交易所官网（star.sse.com.cn）公司信息

·● 东吴证券研究报告《国产晶圆测试探针卡稀缺龙头，高端化与国产替代共振打开成长空间》（2026.06.07）

·● QYResearch全球半导体探针卡市场数据

·● 证券时报、新华日报财经、新浪财经、腾讯网等公开媒体报道

·● FormFactor官方资料及行业分析

免责声明：本报告基于公开信息编写，仅供研究参考，不构成任何投资建议。投资者应当自行判断并承担投资风险。报告中的预测数据来自券商研究，不代表本报告编写者的观点。

（内容由AI生成，仅供参考）