核心要点：
1.这轮6.4T NPO方案在国内的落地，工艺平台选择上分化很明显——旭创直接走12英寸，其他家像新易盛、羲禾、熹联都还卡在8英寸上验证或摸索。产能分配上优先保旭创和新易盛这两家体量最大的，但旭创锁定的12英寸产能里有相当比例是老产品转线过去的，不能全算成NPO产量。终端需求方面，目前能追溯到的只有旭创对接的英伟达，量级大概在2500万颗左右，其余几家背后是谁在采购还没公开，新易盛虽然跟亚马逊合作比较成熟，但在NPO这头的终端指向性远没旭创清晰。整体看，产能向头部集中、需求透明度差异大，是现阶段最显著的两个特点。
2.技术路线上，调制器这块三条路线里薄膜铌酸锂明显跑在最前面，400G per lane已经具备量产条件，Marvell、旭创都在推，Tower自己也能做全流程。纯硅调制器还卡在电芯片配套上，似乎只有Marvell搞定了400G电芯片；磷化铟则更早期，成熟方案还没出来。另外TIA和Driver的代工技术壁垒极高，全球具备SiGe工艺的晶圆厂就Tower、ST和GF三家，Tower靠这个拿下了六成份额，旭创为了分散风险正把达发科技这类大陆供应商拉进来认证，但离量产还有距离。硅光芯片本身从1.6T往6.4T走，die size先变大再缩小，1.6T良率已经稳定在90%左右，单片12英寸能切三四百颗。
3.Tower能在硅光代工里长期压别人一头，关键不在某代产品，而在于跟旭创那种从100G时代就绑在一起的联合研发模式——旭创总是比市场早一代提工艺需求，Tower跟着做，工艺IP归代工厂，之后还能授权给新易盛用，这就让新易盛没必要另起炉灶，通常晚3到6个月用同一套成熟制程导入。再加上8英寸扩到月产3万片，跟核心客户签了2026到2028年带罚则的长期供货协议，三年内基本把坑位锁死了。12英寸那边通过和新唐换股全资拿下日本厂，明年四月月产能提到1万片，远期目标3万片，但台积电、GF、ST、UMC都在往12英寸硅光挤，后面竞争压力会明显上来。
4.CPO这事儿中美厂商态度几乎是割裂的。博通、Marvell这类美国公司推得很积极，背后逻辑是想靠DSP能力把产业链控得更深，但他们自己也受限于没有封装能力，得靠日月光或台积电补上。Tower走的是光芯片和电芯片分开的路子，跟日月光搭了一个已验证的CPO平台给客户用。中国这边，新易盛已经公开说了不把CPO当核心方向，原因是CPO一旦把更多功能整合到晶圆端，光模块设计的门槛和价值会被压缩，对他们这种以模块设计见长的公司反而是威胁，所以国内厂商普遍只做技术储备。现阶段客户的重点仍然集中在NPO和LPO，相干和CPO都还没形成真正的需求拉动。
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