电子气体作为半导体制造的“粮食”，分为电子大宗气体与电子特种气体两大类，是仅次于硅片的第二大半导体材料，占晶圆制造材料成本的13%。当前行业正处于需求上行周期，AI算力爆发成为核心增长引擎：一方面，先进逻辑制程迭代使7nm节点刻蚀工序达65nm节点的7倍，HBM堆叠层数提升、3D NAND从64层向200层以上演进，均带动单位晶圆耗气量倍数级增长；另一方面，全球晶圆代工产能向国内转移，叠加国产替代政策扶持，我国电子气体市场规模已从2017年的105亿元增至2024年的195亿元，预计2028年将达256亿元。与此同时，上游资源约束正重塑供给格局，我国对高纯钨的出口管制导致日本六氟化钨厂商供应中断，卡塔尔氦气主产区遭袭、俄罗斯实施氦气出口管制，进一步加剧了核心气体的供需缺口，为国内企业切入全球供应链提供了窗口期。
长期以来，全球电子气体市场由林德、液化空气等海外巨头垄断，2021年CR4超70%，国内企业市占率不足25%。但近年来本土厂商技术突破显著，已在气体纯化、混配等核心工艺上达到国际水准，部分产品纯度突破9N，认证周期随下游客户国产化意愿提升大幅缩短，华特气体、中船特气等已进入台积电、英特尔等全球头部晶圆厂供应链。细分赛道呈现差异化机遇：中船特气六氟化钨产能居全球首位，直接受益产品涨价；广钢气体打破外资对电子大宗气体的垄断，国内新建项目中标率超40%；金宏气体、华特气体则在氦气保供、先进制程刻蚀气体领域加速布局。整体来看，国内电子气体企业正从单一产品供应商向综合气体服务商转型，凭借本地化服务优势与产能扩张，有望在AI驱动的行业扩容周期中实现份额持续提升。
电子特气与电子大宗气体全景分析报告
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