CEO桑杰・梅罗达发言
美光交出了史上表现亮眼的2026财年第三季度成绩单：营收、毛利率、每股收益均大幅超出业绩指引上限，充分印证美光是赋能人工智能时代的行业龙头。
一、AI驱动存储需求爆发，供需长期结构性紧缺
本财季数据中心业务营收突破250亿美元，年化运行规模超1000亿美元；其中数据中心HBM营收超50亿美元，环比翻倍。DRAM行业需求持续大幅高于供给，受全赛道AI需求叠加供给端结构性约束影响，我们判断存储供需紧张格局将延续至2027自然年之后。
长期来看，数据中心增长之外，智能手机、高端PC、全新消费电子、汽车、工业设备、机器人内置AI功能将持续拉动存储需求；人形机器人、完全自动驾驶汽车带来广阔长期存储、闪存需求空间。
供给端层面，客户已普遍意识到存储、闪存供给缺口的缓解需要极长时间。即便行业供给在2028年逐步放量，我们目前仍看不到存储供给追上持续增长需求的明确时间点。
行业供给扩张高度依赖全新晶圆厂绿地扩建项目，这类项目规模庞大、建设周期漫长、落地复杂度极高，多重因素持续制约产能释放：
全球极紫外光刻机（EUV）交付周期漫长； 高端制造技工人力短缺； 环评、建厂审批等复杂监管流程； 配套能源基础设施扩容难度大。
同时存储制程是半导体领域研发、制造难度最高的工艺之一，每一代新节点开发难度持续上升：工艺迭代带来单位晶圆比特产出增速放缓；新建洁净室、绿地工厂、HBM产能扩张持续抬升晶圆需求；HBM会消耗大量晶圆，迫使厂商从NAND闪存产能调拨洁净室资源，叠加行业整体洁净室空间有限，进一步挤压NAND供给。
综合以上因素，即便美光全力扩产，行业供给增速仍存在硬性天花板，难以匹配旺盛需求。
二、存储成为AI战略核心资产，16份长期供货协议落地
各类AI系统搭载的GPU、ASIC、CPU厂商范围持续拓宽，但所有AI硬件具备同一核心特征：系统性能高度依赖存储子系统的带宽与容量。这催生了多层级存储架构，也给美光带来前所未有的产品差异化机会，存储正式成为AI产业链核心战略资产。
强劲长期需求、供给刚性约束、存储战略价值凸显，让客户意识到自身产品路线高度依赖先进存储技术、稳定长期供货保障。美光率先推出条款完善的战略客户长期供货协议（SCA），现已落地16份，覆盖数据中心、消费电子、汽车三大终端市场。
协议核心价值：加速商业模式转型、深化技术联合研发、为客户锁定稳定供货。
绝大多数协议周期：2026自然年至2030自然年末，为期5年； 汽车行业协议普遍3年期； 16份协议合计锁定区间内约20%DRAM出货量、33%NAND出货量； 包含4家超大型客户、3家中型客户，剩余合作方为汽车行业中小客户，体现我们对车载赛道的战略投入。
定价机制分层设计：
大型客户协议设置价格区间：价格上限对标当前2026自然年二季度市场价格，协议周期内设置保底底价； 少量协议（对应营收占比偏低）采用固定定价或无价格区间，价格随市场波动；待全部协议签署完成后，带固定价/价格上限（对标二季度市价）的订单将贡献公司约40%营收。设有价格区间的合约，价格将全程锁定在底价至上限区间内。
这套稳定定价体系帮助全行业客户平稳经营、有序扩张；而对美光而言，即便执行协议底价，对应毛利率也会显著高于行业历史任何周期峰值。
已签署16份协议中，14份合约按底价测算，协议周期内保底累计营收约1000亿美元；长期合约将大幅提升公司营收、毛利率、现金流的能见度与经营稳定性。按现有签署协议，客户预付保证金及各类金融承诺总额达220亿美元，充分体现客户对全新合作模式的认可，后续马克将展开详细说明。
覆盖数据中心、消费电子、汽车工业的长期供货协议，重塑美光客户合作范式：在行业供给紧缺周期内，为客户锁定多年DRAM（含HBM）稳定供货。稳定供货预期帮助客户推进自身战略规划、拉动终端产品增长，惠及终端消费者。我们十分感谢所有客户，在供给紧张阶段与美光深度协作，共同打造全产业链长期共赢格局。
三、技术领先：HBM、新一代存储工艺加速量产
AI对存储带宽、容量、低延迟、低功耗的无限需求，重塑存储架构、产品结构与制造路线，大幅提升行业存储研发制造复杂度。美光持续巩固技术龙头地位：
1γDRAM节点、G9NAND节点量产进度顺利，有望成为美光历史出货量最高的两代工艺； 下一代DRAM、NAND研发推进顺利，计划2027自然年下半年启动大规模量产； 全产品线复用自研先进DRAM/NAND工艺。
HBM412Hi量产爬坡速度是HBM3E12Hi的两倍，目前HBM4营收已突破10亿美元；我们预计HBM4良率成熟速度将大幅快于前代HBM3E。详细亮点可查阅本次配套新闻稿。
从HBM、大容量DDR、服务器DRAM、企业SSD，到PC、手机、车载存储全产品线，未来存储需求持续向高性能、高附加值产品倾斜，单位比特制造成本持续走高。LPDDR5转LPDDR6、DDR5转DDR6、新一代HBM迭代，均推高单位比特成本。叠加未来数年大规模绿地工厂投产，行业DRAM单位比特综合成本将从当前水平上行；我们与客户的长期供货协议约定，未来新品可单独协商合理溢价。
四、各终端市场需求展望
数据中心AI驱动数据中心存储需求爆发，预计2026自然年行业服务器DRAM、NAND出货量较两年前翻倍。智能体AI重构数据中心基础设施：除加速器机柜外，新增CPU控制平面机柜、大容量上下文存储SSD机柜。上调2026自然年服务器出货增速预期：此前预计低双位数增长，现上调至接近20%区间；传统服务器增速中双位数，AI加速服务器增速更强。上调服务器出货预期的前提是单台服务器DRAM搭载量小幅下调——客户在存储供给紧缺背景下优先提升整机出货规模。同时，AI算力需求、存储替代机械硬盘持续拓宽SSD市场空间。 PC与智能手机整机出货量承压，但高端设备单价走高，带动行业营收增长。智能体AI终端（本地大模型）提升边缘设备价值，优化隐私保护、降低延迟、打通云端本地协同调度。长期来看，端侧AI价值叠加设备更新需求，将持续拉动PC、手机存储需求。 汽车、工业、人形机器人车载存储是长期核心增长引擎：L2+及以上高阶自动驾驶车型存储搭载量是普通车辆5倍以上；今年L2+车型渗透率翻倍，突破20%，2030年将超40%；自动驾驶等级提升将持续拉高单车存储用量。
工业仿真、基础大模型、软硬件一体化方案推动实体AI落地，催生高带宽、低功耗存储广阔需求，支撑实时感知、推理、车辆控制。人形机器人存储搭载量是普通L2+车型10倍，我们判断2020年代末将开启长达数十年的机器人存储需求上行周期。
五、行业供需长期偏紧，全球扩产布局落地
供需判断：DRAM、NAND紧缺格局延续至2027自然年后。
2026自然年行业DRAM比特出货增速：15%~20%区间，小幅上调此前预期； 2026自然年行业NAND比特出货增速约20%，维持原有判断；美光2026自然年DRAM供给增速与行业基本持平，NAND供给增速略低于行业平均。
长期供货协议稳定需求预期，支撑我们坚定推进资本开支与研发投入。产能端核心举措：最大化现有工厂产出；联合设备厂商加速光刻机采购、产线安装、设备升级，提升制造效率。近期与阿斯麦（ASML）签署多年EUV采购协议，支撑1γ及下一代工艺大规模应用。
全球制造基地扩建全面推进：
美国爱达荷州ID1、ID2先进DRAM工厂建设中：ID1计划2027自然年中期产出首批晶圆，ID22028年末投产； 纽约全新晶圆厂区今年1月破土动工； 弗吉尼亚马纳萨斯工厂启动1αDDR4量产，满足汽车、工业、医疗、航空航天传统存储需求； 台湾收购华亚厂区现有30万平方英尺洁净室预计2027年年中出货，较原计划提前一个季度；同步新建同等规模第二座洁净室，适配EUV设备； 日本、新加坡厂区建设进度符合预期；新加坡打造先进封装中心，2027上半年释放HBM封装产能；台湾同步配套先进封装产线。
产能投资保持审慎灵活，根据市场动态动态调整供给规划。下面交给CFO马克解读2026财年Q3财务业绩与业绩指引。
CFO马克・墨菲财务数据解读
美光2026财年Q3业绩大幅超预期，营收、毛利率、每股收益全部突破指引上限，印证AI时代存储价值持续提升、公司基本面具备结构性韧性。
一、长期供货协议（SCA）财务指标
2026财年Q3期末剩余履约义务RPO超50亿美元； 包含Q3结束后新签署协议，全部已落地SCA保底RPO总额约1000亿美元；RPO仅基于合约最低采购量、最低定价测算，测算口径极度保守，不代表未来实际确认营收，合约周期内真实营收将显著高于该数值。
现有签署协议对应客户保证金及金融承诺总额220亿美元，其中约180亿美元为现金保证金；剩余40亿美元为信用证。保证金现金流计入融资活动现金流，不影响自由现金流；保证金将在合约后半周期分批返还客户，Q4账面将集中体现大额客户保证金存款。全部目标协议落地后，客户保证金规模将进一步提升。
长期供货协议将持续强化长期盈利水平，为公司带来稳定可观长期回报。
二、2026财年Q3核心营收利润数据
总营收：415亿美元，环比+74%，同比+346%，连续第五个季度刷新公司营收纪录；环比新增176亿美元，创历史单季最大环比增幅。 DRAM业务：营收313亿美元（占总营收76%），同比+343%，环比+67%；比特出货量小幅增长，价格环比上涨60%区间，受益供给紧缺与高端产品结构。 NAND业务：营收99亿美元（占总营收24%），同比+361%，环比+99%；比特出货量中个位数增长，价格环比上涨80%区间。 综合毛利率：84.9%，环比提升10个百分点，同比翻倍，创公司历史新高；增长主因产品涨价，叠加高效运营、高端产品占比提升。
三、四大事业部业绩拆分
云存储事业部CMBU：营收138亿（33%总营收），环比+78%，毛利率83%（环比+9pct）； 核心数据中心事业部CDBU：营收115亿（28%总营收），环比+103%，毛利率87%（环比+12pct）； 移动与客户端事业部MCBU：营收115亿（28%总营收），环比+49%，毛利率87%（环比+9pct）；出货小幅下滑，涨价完全对冲销量压力； 汽车与嵌入式事业部AEBU：营收46亿（11%总营收），环比+71%，毛利率79%（环比+11pct）。
四、费用、利润、现金流、资产负债
运营费用：15亿美元，环比增加0.97亿，主要为业绩超额完成带来的浮动绩效薪酬； 营业利润：337亿美元，营业利润率81.2%，环比+12pct，同比+54pct； 所得税：51亿美元，有效税率14.9%； 非GAAP稀释每股收益：25.11美元，环比+106%； 现金流：经营现金流254亿美元，资本开支71亿美元，自由现金流183亿美元，创单季历史新高； 库存：库存总额86亿美元，库存周转天数120天；DRAM库存持续紧缺，周转低于120天； 现金与债务：期末现金类资产302亿美元；本季度偿还债务44亿美元（其中现金要约回购43亿优先票据）；剩余债务加权平均到期日2035年4月；期末总债务57亿美元，净现金244亿美元； 信用评级：本财年三大评级机构全部上调评级，升至BBB+，依托技术壁垒、产品优势、盈利前景与稳健资产负债表。
五、业绩指引
1.2026财年全年指引
总营收：500亿美元±10亿； 综合毛利率：约86%； 全年运营费用：约16.5亿美元；总股本约11.5亿股； 全年非GAAP每股收益：31美元±1美元；Q4毛利率增速放缓，涨价幅度收窄。
2.研发费用规划：2027财年运营费用预计增加10亿美元，增量集中下半年，支撑全品类存储研发。
3.税率：2026财年Q4及全年有效税率约15%。
4.资本开支CapExQ4资本开支约100亿美元，2026财年全年资本开支合计约270亿美元（扣除政府补贴后净额）；2027财年季度资本开支高于Q4水平，年度增量过半来自新建洁净厂房建设，匹配长期需求扩产。
5.现金流与股东回报预计2026财年Q4自由现金流将再度大幅增长；2026年12月9日《芯片与科学法案》落地满两周年，公司计划逐步提升股东回报，长期将全部超额现金返还股东；本次指引未包含贸易、地缘政治潜在扰动影响。
CEO总结发言
AI彻底重塑存储产业价值。美光联合全球客户、供应商打通技术、产品、制造、商务全链条协同。行业供给紧缺周期内，长期战略供货协议开启美光全新发展阶段，大幅提升公司盈利稳定性与可持续性，加速商业模式转型。感谢全球全体美光员工，全方位高效执行，让美光站稳AI时代行业龙头地位。我们将持续践行使命：加速智能落地，丰富人类生活。
问答环节
提问1瑞银Timothy Curie
提问
您提到16份协议中14份保底累计营收1000亿美元，折算年均保底200亿，远低于当前年化营收规模，意味着仅有少量营收被底价保护；但同时您说未来40%营收将纳入长期协议框架。能否拆解，底价情景下每年锁定营收规模大概多少？
管理层答复
1000亿为合约保底测算值，实际落地营收会远高于该数字；即便执行合约底价，对应毛利率也远超行业历史所有周期高点。现有协议覆盖约20%DRAM出货、30%NAND出货，折算合约周期内约25%营收为保底锁定；RPO仅为会计准则披露的最低履约金额，不代表真实经营收入，后续每季度会随新增合约、出货动态更新。
跟进提问
Q4会有多少营收来自长期协议？何时能达到合约完整供货规模？2027财年Q4能否实现满负荷供货？
管理层答复
财报会披露对应合约未来12个月营收规模：Q3落地小型汽车协议，对应RPO50亿，未来12个月仅18亿；Q4将完整披露14份核心协议合计1000亿RPO，同步披露对应未来12个月供货规模。RPO仅代表供需双方硬性最低采购义务，存在较大上浮空间，且每季度随新增合约、履约出货动态调整。长期看约40%营收纳入带价格区间合约，即便底价，毛利率仍显著高于历史峰值。
提问2摩根士丹利Joseph Moore
提问
长期供货协议的现金保证金本质是什么？是否类似担保托管账户，客户违约美光可直接抵扣货款？保证金与RPO剩余履约义务存在何种关联？
管理层答复
已签署协议对应保证金及金融承诺220亿，其中现金保证金180亿，剩余40亿为信用证；Q3已到账4亿多保证金，Q4预计再入账100亿；保证金计入融资现金流，不影响自由现金流。合约履约期由美光持有保证金，合约后半周期分批返还客户。保证金是客户独立履约承诺，绑定照单采购条款，体现双方长期合作信任。对美光：锁定稳定需求，支撑大额资本开支与研发；对客户：锁定先进技术、稳定供货，实现双向共赢。
跟进提问
客户为何愿意预付大额保证金，后续全额返还，这笔资金的商业逻辑是什么？
管理层答复
保证金是独立履约承诺，绑定强制采购条款，是双方长期合作的信用背书。这套模式让美光获得需求确定性，放心推进重资产扩产，同时客户锁定紧缺产能与前沿存储技术，属于全产业链双赢机制。
提问3Cantor Gerald Muse
提问
客户保证金是否可自由用于资本开支？2026年12月芯片法案窗口期结束后，规划股东回报时，是否将保证金计入可分配现金？还是因未来需返还，需额外留存现金储备？
管理层答复
保证金资金无使用限制，但公司会预留充足流动性：既要覆盖未来返还客户保证金的资金需求，也要支撑工厂扩建、研发等长期资本投入。短期不会因保证金改变公司现金储备目标，中长期会平衡返还义务与产业投资资金需求。
跟进提问
HBM市场份额与2026、2027营收预期如何？长期HBM毛利率能否追平普通高端DRAM，还是会持续偏低？
管理层答复
HBM4营收已突破10亿美元，HBM市场份额将对标美光整体DRAM份额。HBM晶圆消耗量大，若盲目扩张HBM会挤压通用DRAM、NAND供给，因此维持与DRAM匹配的份额，保障全行业客户多元化供货。公司不披露具体产品定价，但HBM单位比特价值显著高于普通DRAM，AI产业链刚需，投资回报表现优异，长期技术路线清晰。
提问4美银证券Vivearia
提问
16份协议中4大、3中型客户，多少家属于数据中心？1000亿保底RPO是否对应大中型客户？数据中心客户标准长期协议框架是什么？
管理层答复
大中型客户包含多家数据中心厂商，同时覆盖消费、汽车赛道；大型客户合约均设置价格上下限，价格上限对标2026自然年二季度市价，该价格水平支撑本季度超高毛利率；即便跌到合约底价，盈利水平仍远超历史周期高点。大中型合约均为多年绑定，配套大额保证金条款，锁定长期稳定需求。
跟进提问
当前毛利率86%能否长期维持？长期供货协议落地后毛利率是否回归70%中区间（历史峰值仅60%出头），如何预判2027、2028长期毛利率中枢？
管理层答复
公司仅提供Q4短期指引，不披露中长期毛利率预测。当前行业存储属于战略核心资产，AI算力持续拉动高端高毛利存储需求，产品结构持续优化对冲涨价放缓影响；2027年年中起新增产能逐步投产，短期存在产线爬坡成本，长期释放规模经营杠杆；叠加长期协议稳定盈利底部，公司基本面、技术壁垒、产品矩阵均支撑长期稳健盈利。
提问5TD Cowen Ksh Sankar
提问
历史周期峰值毛利率仅62%，若按合约底价测算单条服务器DRAM单价大幅下跌，每GB价格区间大概是多少？
管理层答复
公司不会披露单品具体定价，但再次强调：合约底价对应的毛利率，依然全面超越行业历史所有盈利高点，长期协议核心作用是锁定需求、平滑盈利波动，大幅提升业绩确定性。
跟进提问
2026年DRAM增速15%-20%、NAND约20%，2027年供需缺口是否会进一步扩大？如何量化2027年供需失衡程度？
管理层答复
我们判断2027全年行业持续紧缺，供需紧张延续至2027年后。新增晶圆厂建设周期极长，叠加先进工艺单位晶圆比特产出下滑、HBM大量消耗晶圆，供给扩张存在硬性约束；即便2028年供给小幅改善，AI需求增长仍保持强劲，当前AI产业仍处于发展初期，算力基础设施建设周期长达数十年。AI系统性能瓶颈集中在存储带宽、容量，存储成为产业链战略资源，客户大规模签署长期供货协议，充分印证长期需求高景气。美光全力推进全球扩产，但供给缺口短期无法彻底缓解。
