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高盛看好A股科技板块,一季度财报揭示的盈利分化与AI硬件供应链机会

   日期:2026-06-24 11:06:08     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
高盛看好A股科技板块,一季度财报揭示的盈利分化与AI硬件供应链机会

高盛对中国上市企业持结构性分化判断:看好AI硬件上游(半导体材料、算力基础设施)及高出海敞口的硬科技板块,明确回避快递补贴拖累利润的互联网消费和持续内卷的地产、消费下游。核心逻辑:A股(CSI300盈利增速20%预测)与港股离岸市场(MSCI中国8%)的盈利剪刀差不是短期扰动,是"硬技术对软应用"结构性分化的财务表现——1Q26之后这一分化还在加速,彭博共识对这个分化的持续时长和利润迁移速度均有低估。

A强H弱格局持续

看好A股胜于港股离岸

CSI300盈利增速预测领先MSCI中国12个百分点

AI利润向上游集中

看好半导体材料和算力基础设施

AI硬件利润池占比从41%升至54%

出海是对冲内卷的路径

谨慎而非回避

汇损和关税是两个隐性成本变量

A股和港股之间正在发生一场结构性盈利分离,1Q26已经是这一分歧扩大的第三个季度。CSI300净利同比+9%、STAR指数+198%,MSCI中国同期-8%——驱动这个剪刀差的不是宏观政策差异,而是AI算力需求对中国硬件上游的利润重新分配,以及港股离岸指数更高的快递补贴和AI资本开支权重。

高盛的判断是:这一分化至少延续到2026年底,CSI300全年盈利增速维持20%预测,MSCI中国仅8%。彭博共识对ChiNext(+34%)和STAR50(+83%)的2026年全年增速预期与高盛方向一致,但两者都低估了一件事:AI利润从软件应用向硬件基础设施迁移的速度。1Q26 AI硬件利润池占比已从2024年的41%反弹至54%,软件应用层失守了13个百分点——这不是暂时的周期波动,而是主要云服务商把资本开支砸向算力硬件的直接映射。共识认为应用层会在中期追上来,高盛认为至少2026年内这个预期是过早的。

CSI300净利同比(1Q26)

+9%

MSCI China同期-8%

STAR指数净利同比(1Q26)

+198%

AI硬件高权重驱动

AI硬件利润池占比

54%(1Q26)

2024年仅41%

全A净利同比(1Q26)

+6%

4Q25为-4%已反弹

海外收入占比

18%(2025年)

2024年16%,持续扩张

预计2026年总股东回报

人民币3.8万亿

历史新高

不是所有A股都在赢,正确过滤器是"生产AI基础设施"还是"消耗AI补贴"

1Q26全A约7000家上市公司净利同比+6%(2025年全年+7%,4Q25为-4%),整体已从低谷反弹,但这个数字掩盖了极端的板块分化。材料(+73%同比)、科技硬件(+25%)、能源(+48%)是主要增长引擎;零售(-50%)和汽车(-27%)大幅收缩。SOE利润增速在1Q26回升至+7%(2025年全年仅+1%),POE从+11%放缓至+4%。

正确的过滤器是:这家公司是在生产AI需要的物理基础设施,还是在消耗AI带来的补贴竞争?前者盈利能力在改善,后者在亏损加剧。科技硬件、半导体材料、数据中心供应链属于第一类;提供快递补贴、烧钱争夺即时零售市场份额的互联网消费公司属于第二类。

高盛"中国增长精选组合"25只标的,中位数2025至2027年EPS CAGR为39%、中位市值160亿美元、组合年初至今涨幅+102%——高盛的核心判断是:当前环境里低估值本身已不足以驱动超额回报,可见的盈利兑现能力才是最有效的筛选维度。这个判断如果成立,意味着2026年下半年继续持有未兑现盈利预期的低PE标的,会是一个陷阱。

对投资者来说,2Q26财报季(2026年8月启动)的核心观察点不是整体盈利增速,而是科技硬件和半导体材料的利润率有没有继续跑赢——如果硬件利润池占比维持在50%以上,A强H弱的格局就还没到头。

AI利润在中国正在发生地层式重组,应用层失守是主动选择的结果

中国AI供应链的利润格局在过去六个季度里发生了结构性变动:AI硬件利润池从2024年的41%反弹至1Q26的54%,软件应用层从59%跌至46%。在半导体子层内,存储、IC设计、材料的利润份额增加最快,晶圆代工份额轻微下滑;在电力和基础设施层,数据中心、发电、PCB和覆铜板是赢家。

应用层失守不是竞争失败,而是商业模式的阶段性特征——主要云服务商正在激进扩张AI资本开支,应用层公司把资金砸向了算力购买,而非留存为利润。美国超大规模云厂商的资本开支持续升级,中国云服务商也在加速支出,为上游硬件玩家提供了可见的需求跑道。阿里云AI收入实现三位数增长,但这笔钱大部分流向了向上游购买算力,而非留在阿里的利润表。

买入中国AI敞口的正确姿势,是押注那些为大模型训练和推理提供物理基础设施的公司(半导体材料、数据中心供应链、存储),而不是押注谁的应用会"赢得"用户——应用层的API价格已经开始内卷式下降(MiniMax M3定价是前代两倍,但行业整体API降价压力仍在),利润率修复窗口在2026年内不明朗。

最早能看到利润格局边际变化的节点:2026年8月,主要科技公司二季度财报集中披露,观察AI应用层的毛利率能否从当前低点企稳。如果应用层毛利率在2Q26开始回升,可能是AI商业化从烧钱阶段向定价阶段切换的早期信号。

AI利润池赢家

半导体材料盈利份额持续上升
存储芯片利润1Q26同比+141%
数据中心和PCB/覆铜板受益扩产
发电基础设施获得AI数据中心新需求

承压方

AI软件应用层利润池占比从59%降至46%
快递补贴拖累互联网消费利润率
晶圆代工环节利润份额轻微受损
大模型公司面临API价格内卷压力

出海不是战略选项,是内卷行业的生存出路——汇损是被低估的隐性税

中国上市企业2025年海外收入占比升至18%(2024年为16%),这是自救战略的聚合效果。汽车板块领跑,海外收入占比从2024年的21%跳升至2025年的29%,主要由新能源车出口驱动;半导体、资本品、耐用品、制药、交通运输也在向外扩张。大部分行业在海外市场的利润率高于国内,这是出海的结构性激励——在国内面临价格战的行业,海外定价权更强。1Q26数据显示,海外收入占比超50%的出口型企业,营收和利润的增速都显著高于全A均值。

但这里有一个被低估的成本:2025年人民币轻微升值,导致外汇损益从2024年的盈利约33亿元反转为亏损约58亿元。工业、材料、能源和科技硬件板块受到汇损挤压,而美元债务集中的航空公司等反而受益于人民币升值。如果2026年人民币保持强势,出海战略的实际利润贡献会比海外收入增速数字看起来更低。

关税风险的直接影响在1Q26后趋于稳定,财报电话会提及关税逆风的频率从1Q25高峰已经明显回落。但这个稳定是企业在已知关税水平上调整经营的结果,而非贸易环境本身改善。任何新一轮关税升级,仍是出海敞口板块的尾部风险——汽车(海外占比29%)、半导体和交通运输板块暴露最大。

股东回报创历史高位,但股息和回购分化是两个截然不同的信号

2025年全A股息分红约3万亿元,符合高盛此前预测;股票回购则不及预期,全年约0.4万亿元,同比下降11%。回购下滑高度集中在互联网板块,降幅28%——这些公司把钱花向了AI资本开支和快递补贴,而非还给股东。尽管如此,对MSCI中国(不含金融)而言,净回购对EPS仍有正向贡献。

高盛预测2026年总股东回报将达3.8万亿元(2025年3.4万亿),主要由股息增长驱动(+15%),股息占总回报比例继续主导。监管方向也在强化这一趋势:政策鼓励提高分红比率、推行中期和季度分红。

对投资者的含义:A股股息收益率的改善(高盛预计2026年总股东收益率2.9%)在当前利率环境下提供一定的下行保护,但这不是均匀分布的——SOE和传统能源、消费品、金融板块是股息增长的主要来源;科技硬件和互联网板块的资本回报更多以再投资形式出现,依赖盈利兑现而非分红创造价值。2026年完整股息数据要等2027年初年报披露才能确认。

2026年下半年,三个判断点

01验证窗口

2026年8月:2Q26财报季启动,可观察AI硬件利润率是否维持在50%以上的池子占比,以及MSCI中国的利润修复幅度能否缩小与CSI300的剪刀差。若科技硬件和半导体材料继续跑赢,A强H弱格局还没到头;若两者趋同,意味着港股离岸的AI资本开支压力开始边际减轻。

02最大机会

AI硬件上游持续受益于云厂商资本开支扩张,高盛精选组合中中位EPS CAGR 39%的标的,在盈利持续兑现的环境里有估值上行空间。把握这个机会的条件是:不把低PE本身当买入理由,而是以盈利修订方向作为核心过滤器——过去一个月EPS预测继续上调的标的,胜率远高于静态低估值标的。

03最容易踩的陷阱

混淆出海收入增长和利润改善:海外收入占比提升是结构性趋势,但人民币升值会悄然侵蚀出口利润。真正受益出海的标的,需要同时满足海外定价以外币计、生产成本在中国以人民币计、且有定价权应对汇率波动。这个组合在材料和高端装备领域更常见,在纯代工出口中更罕见;筛选时不能只看海外收入占比数字,要拆开看外币净敞口和毛利率趋势。

04核心风险

如果美国超大规模云厂商在2026年三季度财报(约10月下旬)中下调AI资本开支指引,中国AI硬件上游将首当其冲——这些标的估值已嵌入了持续可见的需求,一旦订单增速放缓,估值重新定价的幅度会比利润变化更剧烈。这是持有半导体材料和算力基础设施标的最需要盯紧的单一指标。

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