东山精密2026年第一季财报纵横分析-20260603

东山精密2026年第一季财报纵横分析

第1章概述

1.1摘要

一、总体业绩概览

东山精密2026年第一季度实现营业收入131.38亿元，同比增长52.72%，增速环比提升41.65个百分点，创下近年来最高单季收入增速。此轮爆发的核心驱动力在于公司将索尔思光电和GMD集团正式纳入合并范围，并凭借光模块业务精准捕捉到AI算力基础设施爆发带来的急单需求，光模块收入同比翻倍，成为本期利润的核心贡献来源。与此同时，传统业务保持稳定，公司围绕AI数据中心需求持续扩张光模块（含光芯片）及AI PCB产能。从长期视角来看，公司2016年至2025年营业收入十年复合增长率约为19%，高于电子元件行业均值约6个百分点，这主要得益于先后收购MFLEX、Multek所构建的PCB全球化规模优势，以及"消费电子+新能源+AI算力"双轮驱动战略的持续推进。

二、盈利能力：毛利率显著改善，净利润大幅跃升

本期营业成本105.98亿元，成本率从去年同期的85.87%大幅下降至80.67%，同比改善5.19个百分点，系光模块高毛利业务占比提升所致，亦是近年来最优的季度成本结构表现。期间费用整体可控：管理费用率3.17%与去年基本持平，研发费用3.71亿元（费用率2.83%），研发投入同比增长34.88%。财务费用方面则出现异常跳升，本期为2.48亿元，同比增幅高达3479%，主要源于并购及产能扩张带来的借款规模上升，财务费用率升至1.89%，较去年同期的0.08%大幅走高。所得税率从去年同期的23.49%降至14.53%，一定程度上来自对索尔思光电享受的税收优惠政策。净利润最终达到11.24亿元，同比增长146.24%，净利率8.56%，同比上升3.25个百分点，创历史单季净利率新高。归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%，占净利润比例98.73%，股东利益获得充分保障。

三、资产质量：规模扩张提速，负债率小幅上升

截至2026年一季度末，东山精密总资产为630.46亿元，较年初增长4.64%。资产扩张的主要驱动来自在建工程大幅增长46.96%至34.48亿元，反映公司持续加码光模块及AI PCB产能。货币资金较年初增长16.93%至89.45亿元，现金储备稳健。应收账款95.55亿元，较年初微降2.43%，占总资产比例15.16%，维持在合理水平。存货97.45亿元，较年初增长9.14%，与业务规模扩张基本匹配。商誉维持在47.69亿元，占总资产比例升至7.56%，较去年同期提升3个百分点，主要系索尔思光电纳入合并后体量增大所致，构成一定的资产减值潜在风险。

负债方面，总负债401.53亿元，较年初增长4.16%，资产负债率63.69%，同比上升5.43个百分点。其中长期借款大幅增长29.11%至82.31亿元，短期借款也增至88.61亿元，整体杠杆水平持续高于电子元件行业均值约15个百分点，这与公司重资产、高并购的战略基因密切相关。股东权益228.93亿元，较年初增长5.49%；TTM净资产收益率（ROE）达9.00%，同比提升2.54个百分点，超越历史均值水平。

四、现金流：经营现金小幅收窄，筹资活动大幅净流入

本期经营活动现金净额为11.27亿元，同比下降17.48%，经营现金流/营收比率降至8.58%，较去年同期下降7.3个百分点。这一现象并非经营质量恶化，而是业务快速扩张阶段中应付款项支付及存货备货所带来的季节性压力。销售收现比率100.94%，整体接近健康水位。投资活动净流出25.28亿元，较去年同期扩大约160%，主要源于购建固定资产支出（21.60亿元，同比增长97%）及支付其他投资款项，反映资本开支周期明显提速。筹资活动净流入24.01亿元，较去年大幅改善，主要来自取得借款56.07亿元，同比增长140%，以及收到其他筹资相关现金15.85亿元，同比大增282%，对冲了偿债支出及利息支付压力。期末现金及现金等价物余额70.08亿元，较年初增长14.8%，流动性总体充裕。

五、估值分析：业绩爆发驱动市值跃升，但当前估值已显著高估

截至2026年一季度末，东山精密总市值为1892.05亿元，较年初增长22.03%，TTM市盈率约92.7倍；而截至发稿日，最新TTM市盈率已攀升至205.45倍。从纵向历史比较来看，公司2016至2025年平均市盈率仅约38倍；从横向行业比较来看，行业2026年一季度末平均市盈率约80倍。当前205倍的估值既远超自身历史中枢，也显著高于同业水平。尽管公司凭借"PCB+光芯片+光模块"全链条布局，以及切入AI数据中心核心供应链的战略卡位，在成长逻辑上具备较高说服力，但如此估值已充分反映并透支了市场对其未来持续高速增长的期待。考虑到公司仍面临较高的债务杠杆、庞大的商誉减值敞口及大额财务费用，若后续季度利润增速不能维持在高位，估值回归的压力不容低估。

六、风险提示

报告梳理了多维度潜在风险：下游行业景气度波动（消费电子、新能源汽车、AI算力需求）及技术迭代风险；前五大客户集中度偏高、订单依赖度风险；海外基地广泛分布带来的地缘政治与合规风险；巨额商誉的减值风险（尤其是索尔思光电等收购标的业绩兑现压力）；高负债率及利率、汇率的双重财务风险；以及精密制造工序面临的日趋严格的环保监管风险。上述风险共同构成公司中长期业绩可持续性的不确定性来源，投资者在关注成长性的同时需保持审慎评估。

1.2优劣

一、核心优势

东山精密最根本的战略优势在于其独一无二的全链条垂直整合能力。公司是全球唯一具备"PCB+光芯片+光模块"全流程研发量产能力的企业，这一定位在2026年AI算力基础设施加速扩张的背景下显示出极强的竞争壁垒。这种全链条布局并非偶然，而是公司通过二十年间一系列精准并购所积累的结果——先后收购MFLEX和Multek，使其在柔性线路板和硬性印刷电路板两个细分市场均建立了全球性的规模优势；2025年完成的索尔思光电收购，则令公司一步切入高速光通信核心赛道，完成了从"精密制造商"到"AI算力硬件生态系统参与者"的战略跃迁。

在规模与市场地位方面，根据Prismark的数据，以收入规模计算，东山精密连续多年在FPC领域排名全球第二，PCB排名全球第三，这种行业头部地位赋予了公司在原材料采购、产能谈判及客户绑定上的显著优势。当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发而呈现显著紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突出，供应紧张格局短期难以缓解，而公司凭借索尔思的EML芯片产能已形成强劲的供给侧卡位优势。2026年EML芯片折算100G产能预计超越LITE、COHR，跃居全球第一，并已在主要北美云厂客户中实现深度渗透。

客户质量与黏性构成另一重要护城河。公司在消费电子领域深度绑定全球顶级北美客户（苹果供应链核心供应商），同时在新能源汽车客户端积累了广泛的多元化客户资源。2025年公司以传统业务稳利润固根基，以光模块和AI PCB拓未来增动能，构筑起独特的竞争护城河。这种"攻守兼备"的结构，使公司在传统业务提供稳定现金流的同时，能够以更具弹性的方式投入新兴赛道。从财报数据看，2026年一季度净利润同比增长146.24%，净利率8.56%创历史单季新高，以及营业成本率从去年同期85.87%大幅压缩至80.67%，均印证了高毛利光模块业务对整体盈利结构的深刻改善。

从长期财务表现来看，公司的净利润十年复合增长率约28%，远超电子元件行业均值，净资产收益率（ROE）长期均值约9.49%，均高于行业均值。总资产周转率0.71次，与行业均值相比亦处于较优水平。此外，公司正积极推进港股上市，赴港上市将为东山精密打通国际融资通道，为高端PCB产能扩建、光模块研发及战略并购提供充足的资金保障，有效优化财务结构，未来若成功实现"A+H"双融资通道，将进一步降低公司对单一市场融资的依赖。

二、主要劣势与风险

尽管公司成长逻辑清晰，但长期积累的财务杠杆问题是最为显著的结构性隐患。从财报数据来看，公司2016年至2025年间平均资产负债率高达64.38%，远高于电子元件行业均值约15个百分点。2026年一季度末，负债率进一步攀升至63.69%，长期借款较年初大幅增长29.11%，财务费用更是同比暴增3479%至2.48亿元，主要原因正是并购索尔思光电所产生的大额借款及人民币升值带来的汇兑损失。高杠杆模式在行业高景气时尚可凭借利润增长消化利息负担，一旦宏观环境或行业周期出现波动，流动性压力将迅速放大。

商誉积累与减值风险是另一个不容忽视的隐患。公司目前商誉已超21亿元，两次收购（GMD和索尔思光电）还将新增约50亿元商誉，减值风险大大增加。截至2026年一季度末，商誉已达47.69亿元，占总资产比例升至7.56%。值得关注的是，东山精密以超过400%的高溢价收购索尔思光电，却未设定业绩承诺；GMD集团收购溢价则高达560%，且彼时该标的负债率高达98%。若被收购标的未来经营情况不及预期，大规模商誉减值将对当期净利润形成重大冲击，过往资产减值损失从2020年的0.85亿增至2024年的9.39亿元的趋势已是前车之鉴。

客户集中度偏高带来的订单依赖风险同样明显。公司前五大客户收入占比超过六成，这意味着任何核心客户的经营策略调整、产品销量下滑或供应链去全球化举措，均可能对公司当期收入和利润产生显著冲击。2023年和2024年连续两年净利润下滑（2024年净利润同比下降44.78%），即与消费电子终端需求不振高度相关，清晰说明了客户集中的双刃剑特性。

盈利质量的结构性隐患亦值得审视。公司历史平均营业成本率（84.85%）显著高于行业均值，传统制造业务的利润空间相对薄弱，整体净利率长期低于行业均值，这意味着公司的盈利改善高度依赖新业务（尤其是光模块）持续放量，一旦光模块产品进入价格竞争阶段或产能扩张后供需格局改变，毛利率承压将迅速传导至净利润层面。与此同时，经营活动现金流在2026年一季度出现同比下降（17.48%），而投资活动现金净流出较去年同期扩大约160%，两者背离反映了公司在高速扩张阶段短期自由现金流趋紧的压力。

此外，国际化经营所带来的多元风险也不可低估。公司制造和研发基地广泛分布于美、欧、亚、非四大洲，在全球贸易摩擦和地缘政治紧张的环境下，跨境资金安排、外汇敞口以及不同法域下的合规要求均构成持续的经营不确定性。证监会在问询东山精密港股上市申请时，监管关注点集中于可能影响持续经营与控制权稳定的结构性问题，包括境外子公司外汇及投资监管程序履行情况，以及境外募投项目是否完成必要的审批或备案，这从侧面反映了全球化布局尚需在合规层面持续夯实基础。

综合而言，东山精密凭借全球PCB龙头地位、"PCB+光芯片+光模块"垂直整合的独特竞争格局，以及对AI数据中心赛道的前瞻布局，拥有清晰且确定性较高的中期成长逻辑，这在当前行业高景气窗口期内是其最核心的竞争力所在。然而，长期高杠杆的财务结构、并购驱动模式下持续积累的商誉敞口、高客户集中度所带来的盈利波动风险，以及传统制造业务固有的重资产大折旧、薄利特征，共同构成公司需要在增长过程中持续化解的结构性约束，也决定了其业绩兑现能力对市场估值的可持续性至关重要。

第2章利润表

营业收入增长率：2026年第一季，东山精密的营业收入为131.38亿元，同比增长52.72%，增速同比上升41.65个百分点；2016-2025年(9年)增长377.49%，年复合增长18.97%，增速比电子元件行业的高5.86个百分点，长期呈下降趋势。增速短期上升主要由于公司在2026年第一季度增加了索尔思光电和GMD集团纳入合并范围的财务数据，且在传统业务保持稳定的基础上，光模块业务精准抓住了AI算力基础设施行业爆发和客户订单加急的机会，实现了收入同比翻倍，对本报告期的收入和利润形成了核心贡献，同时公司围绕下游AI数据中心需求的爆发，加大了光模块（含光芯片）及AI PCB的产能扩张以应对交付要求；增速长期下降主要由于公司营收基数在过去十年内实现了跨越式增长（从2016年的84.03亿元增至2025年的401.25亿元），随着体量的增大，维持早期并购驱动的超高增速难度增加，且期间经历了全球宏观经济波动、消费电子终端需求阶段性放缓、4G向5G转换周期中的行业需求回落，以及部分海外客户供应链策略调整等不利因素的冲击；增速高于电子元件行业的复合增速主要由于公司成功实施了外延并购与内生发展相结合的战略，通过先后收购MFLEX和Multek，填补了在柔性线路板和硬性印刷电路板领域的空白，迅速成长为全球PCB行业前三的头部企业，构建了极强的规模优势和客户壁垒；同时，公司前瞻性地确立了“双轮驱动”战略，全力聚焦消费电子和新能源两大核心赛道，其新能源汽车业务近年来通过快速拓展产品线（如车载FPC、液冷板、壳体等）实现了超预期增长，并于2025年通过收购索尔思光电进一步构建了“光模块+AI PCB”的增长引擎，这种持续向高附加值、高成长性新兴领域转型的布局，使其长期增长动能显著优于行业平均水平。

营业成本：2026年第一季，东山精密的营业成本为105.98亿元，同比增长43.48%，与营业收入的比例为80.67%（营业成本率，即1-毛利率），同比下降5.19个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为2284.02亿元，平均比例为84.85%，比电子元件行业的均值高4.23个百分点，长期呈下降趋势。

销售费用：2026年第一季，东山精密的销售费用为1.28亿元，同比增长70.43%，与营业收入的比例为0.98%（销售费用率），同比上升0.1个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为36.11亿元，平均比例为1.34%，比电子元件行业的均值低1.06个百分点，长期呈下降趋势。

管理费用：2026年第一季，东山精密的管理费用为4.16亿元，同比增长51.54%，与营业收入的比例为3.17%（管理费用率），同比下降0.02个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为80.11亿元，平均比例为2.98%，比电子元件行业的均值低1.35个百分点，长期呈下降趋势。

研发费用：2026年第一季，东山精密的研发费用为3.71亿元，同比增长34.88%，与营业收入的比例为2.83%（研发费用率），同比下降0.37个百分点；2017-2025年(9年)此项合计为83.92亿元，平均比例为3.12%，比电子元件行业的均值低2.11个百分点，长期呈上升趋势。

财务费用：2026年第一季，东山精密的财务费用为2.48亿元，同比增长3479.28%，与营业收入的比例为1.89%，同比上升1.81个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为35.49亿元，平均比例为1.32%，比电子元件行业的均值高0.28个百分点，长期呈下降趋势。

所得税率：2026年第一季，东山精密的所得税为1.91亿元，同比增长36.35%，与利润总额的比例为14.53%（所得税率），同比下降8.96个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为20.79亿元，平均比例为14.35%，比电子元件行业的均值低0.47个百分点，长期呈上升趋势。

净利率：2026年第一季，东山精密的净利润为11.24亿元，同比增长146.24%，与营业收入的比例为8.56%（净利率），同比上升3.25个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为124.05亿元，平均比例为4.61%，比电子元件行业的均值低0.32个百分点，长期呈上升趋势。比例短期上升主要由于公司在2026年第一季度通过收购索尔思光电成功切入光通信领域，精准捕捉了AI算力基础设施爆发带来的高毛利订单需求，光模块业务收入同比翻倍并对利润形成核心贡献，带动整体营业成本率从去年同期的85.87%大幅下降至80.67%；同时，报告期内公司的所得税率由去年同期的23.49%显著降至14.53%；比例长期上升主要由于公司持续推动产品结构的高端化转型，从早期的精密金属制造逐步跨越到高附加值的柔性线路板、硬性印刷电路板，并最终确立了“消费电子+新能源+AI算力”的战略布局，通过剥离大尺寸显示、LED照明等低毛利非核心业务，将资源集中投入到高增长、高技术门槛的新兴赛道；此外，随着全球产业布局的完善和“两化融合”的深入推进，规模效应和智能工厂建设持续提升了生产效率和盈利韧性；比例低于电子元件行业的均值主要由于公司在过去十年间实施了多次大规模跨国并购，导致资产负债率长期处于较高水平（平均64.38%，高出行业均值约15个百分点），由此产生的并购贷款利息等财务费用负担较重；同时，作为重资产的精密制造企业，公司在盐城等生产基地的大规模扩产带来了较高的折旧摊销成本，加之其历史平均营业成本率（84.85%）显著高于行业均值，以及LED等部分细分业务在行业周期波动中面临激烈的价格竞争压力，均对整体净利率水平构成了长期拉低效应。

净利润增长率：2026年第一季，东山精密的净利润为11.24亿元，同比增长146.24%，增速同比上升88.42个百分点；2016-2025年(9年)增长834.04%，年复合增长28.18%，增速比电子元件行业的高21.56个百分点，长期呈下降趋势。

归属于母公司股东的净利润：2026年第一季，东山精密的归属于母公司股东的净利润为11.10亿元，同比增长143.47%，与净利润的比例为98.73%，同比下降1.12个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为123.81亿元，平均比例为99.81%，比电子元件行业的均值高2.39个百分点，长期呈上升趋势。

第3章资产负债表

总资产增长率：2026年第一季末，东山精密的总资产为630.46亿元，对比年初增长4.64%，增速同比(去年同期)上升3.65个百分点；2016-2025年(9年)增长297.99%，年复合增长16.59%，增速比电子元件行业的高1.63个百分点，长期呈下降趋势。增速短期上升主要由于公司在2026年第一季度为应对AI数据中心需求的爆发，紧紧围绕新一代高速光芯片、光模块以及AI PCB加大了研发和产能扩张的投入力度，使得期末在建工程对比年初大幅增长46.96%至34.48亿元；同时，公司在报告期内完成了对索尔思光电股权收购的尾款支付，且随着业务规模的快速扩张，公司加强了现金储备并增加了与生产经营匹配的存货及应收款项融资等资产。增速长期下降主要由于公司总资产规模在过去十年间经历了跨越式增长，从2016年的151.39亿元增长至2025年末的602.51亿元，随着资产基数的显著增大，增速自然呈现向均值回归的趋势；此外，公司近年来坚持稳健的财务策略，积极推进“降负债、调结构、稳经营”，通过剥离大尺寸显示等非核心业务、严控非必要资本开支以及提升资产周转效率，逐步从早期的规模扩张转向追求高质量的资产效益。增速高于电子元件行业的复合增速主要由于公司成功实施了“外延并购与内生发展”相结合的战略，通过先后收购MFLEX、Multek及索尔思光电，填补了在柔性线路板、硬性电路板及光通信领域的业务空白，迅速成长为全球领先的PCB和光模块供应商；同时，公司前瞻性地确立了“双轮驱动”战略，聚焦消费电子和新能源两大核心赛道，近年来在盐城、昆山以及海外墨西哥等地持续加大针对新能源汽车精密组件（如车载FPC、液冷板、电池壳体等）的产能布局，这种持续向高增长、高技术壁垒领域转型的战略投入，使其资产规模的扩张动能显著强于行业平均水平。

负债率：2026年第一季末，东山精密的总负债为401.53亿元，对比年初增长4.16%，与总资产的比例为63.69%（负债率），同比上升5.43个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为64.38%，比电子元件行业的均值高15.06个百分点，长期呈下降趋势。比例短期上升主要由于公司在2026年第一季度增加了索尔思光电和GMD集团纳入合并范围的财务数据，且为了紧紧抓住AI算力基础设施行业爆发带来的业务机遇，公司围绕新一代高速光芯片、光模块及AI PCB加大了研发和产能扩张的投入力度，导致期末长期借款对比年初大幅增长29.11%至82.31亿元，加之报告期内完成了对索尔思光电股权收购的尾款支付，使得整体负债规模有所上升；比例长期下降主要由于公司在过去十年间逐步从早期的高杠杆并购扩张转向追求高质量的稳健经营，通过在2020年和2025年多次实施定向增发等股权融资手段有效充实了净资产，并积极推进“降负债、调结构”，剥离了大尺寸显示等低毛利非核心业务，使得总资产的增长速度和内部利润的积累逐步摊薄了债务比例；比例高于电子元件行业的均值主要由于公司所处的PCB及精密制造行业具有重资产、资本密集型的特征，且公司成功实施了“外延并购与内生发展”相结合的战略，通过耗资巨大的跨国并购（如收购MFLEX和Multek）迅速确立了全球行业领先地位，由此产生的并购贷款等财务杠杆负担较重，同时，公司近年来在盐城、昆山以及海外墨西哥等地持续投入大规模生产基地建设以响应新能源和AI赛道的全球布局需求，这种持续的高强度资本开支使得公司的负债率水平长期高于行业平均水平。

总资产周转率：2026年Q1 TTM，东山精密的总资产周转率为0.71次，同比下降0.1次；2016-2025年(10年)，平均总资产周转率为0.73次，比电子元件行业的均值高0.14次，长期呈上升趋势。

净资产收益率：2026年第一季末，东山精密的股东权益为228.93亿元，对比年初增长5.49%，净利润与股东权益的比例为9.00%（TTM净资产收益率），同比上升2.54个百分点；2016-2025年(10年)，净利润与股东权益的平均比例为9.49%，比电子元件行业的均值高3.76个百分点，长期呈上升趋势。

货币资金：2026年第一季末，东山精密的货币资金为89.45亿元，对比年初增长16.93%，与总资产的比例为14.19%，同比下降2.47个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为14.33%，比电子元件行业的均值低1.2个百分点，长期呈上升趋势。

应收账款：2026年第一季末，东山精密的应收账款为95.55亿元，对比年初减少2.43%，与总资产的比例为15.16%，同比上升0.63个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为18.56%，比电子元件行业的均值高4.19个百分点，长期呈下降趋势。

存货：2026年第一季末，东山精密的存货为97.45亿元，对比年初增长9.14%，与总资产的比例为15.46%，同比上升1.96个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为14.81%，比电子元件行业的均值高4.28个百分点，长期呈下降趋势。

固定资产：2026年第一季末，东山精密的固定资产为164.62亿元，对比年初减少0.75%，与总资产的比例为26.11%，同比下降2.63个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为27.84%，比电子元件行业的均值低0.31个百分点，长期呈上升趋势。

短期借款：2026年第一季末，东山精密的短期借款为88.61亿元，对比年初增长10.6%，与总资产的比例为14.05%，同比上升3.27个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为19.56%，比电子元件行业的均值高11.37个百分点，长期呈下降趋势。

应付账款：2026年第一季末，东山精密的应付账款为128.73亿元，对比年初减少1.31%，与总资产的比例为20.42%，同比上升1个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为19.26%，比电子元件行业的均值高6.89个百分点，长期呈上升趋势。

长期借款：2026年第一季末，东山精密的长期借款为82.31亿元，对比年初增长29.11%，与总资产的比例为13.06%，同比上升2.39个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为8.79%，比电子元件行业的均值低0.49个百分点，长期呈上升趋势。

资本公积：2026年第一季末，东山精密的资本公积为93.35亿元，对比年初增长0.83%，与总资产的比例为14.81%，同比下降2.39个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为18.48%，比电子元件行业的均值低4.33个百分点，长期呈下降趋势。

未分配利润：2026年第一季末，东山精密的未分配利润为116.48亿元，对比年初增长10.53%，与总资产的比例为18.48%，同比下降2.49个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为13.59%，比电子元件行业的均值高1.08个百分点，长期呈上升趋势。

第4章现金流量表

销售商品、提供劳务收到的现金：2026年第一季，东山精密的销售商品、提供劳务收到的现金为132.61亿元，同比增长44.92%，与营业收入的比例为100.94%，同比下降5.44个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为2594.66亿元，平均比例为96.39%，比电子元件行业的均值高3.79个百分点，长期呈上升趋势。

购买商品、接受劳务支付的现金：2026年第一季，东山精密的购买商品、接受劳务支付的现金为100.87亿元，同比增长45.57%，与营业收入的比例为76.78%，同比下降3.77个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为1963.18亿元，平均比例为72.93%，比电子元件行业的均值高5.46个百分点，长期呈上升趋势。

经营活动产生的现金流量净额：2026年第一季，东山精密的经营活动产生的现金流量净额为11.27亿元，同比减少17.48%，与营业收入的比例为8.58%，同比下降7.3个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为305.35亿元，平均比例为11.34%，比电子元件行业的均值高1.02个百分点，长期呈上升趋势。

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金：2026年第一季，东山精密的购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为21.60亿元，同比增长96.95%，与营业收入的比例为16.44%，同比上升3.69个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为296.41亿元，平均比例为11.01%，比电子元件行业的均值低2.27个百分点，长期呈下降趋势。

投资活动产生的现金流量净额：2026年第一季，东山精密的投资活动产生的现金流量净额为-25.28亿元，绝对值同比增长159.94%，与营业收入的比例为-19.24%，同比下降7.94个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为-398.35亿元，平均比例为-14.80%，比电子元件行业的均值高0.48个百分点，长期呈上升趋势。

取得借款收到的现金：2026年第一季，东山精密的取得借款收到的现金为56.07亿元，同比增长140.29%，与营业收入的比例为42.68%，同比上升15.55个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为1032.61亿元，平均比例为38.36%，比电子元件行业的均值高5.71个百分点，长期呈下降趋势。

偿还债务支付的现金：2026年第一季，东山精密的偿还债务支付的现金为24.97亿元，同比增长6.97%，与营业收入的比例为19.00%，同比下降8.13个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为922.01亿元，平均比例为34.25%，比电子元件行业的均值高5.69个百分点，长期呈下降趋势。

支付其他与筹资活动有关的现金：2026年第一季，东山精密的支付其他与筹资活动有关的现金为22.52亿元，同比增长3251.34%，与营业收入的比例为17.14%，同比上升16.36个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为288.73亿元，平均比例为10.73%，比电子元件行业的均值高5.58个百分点，长期呈下降趋势。

筹资活动产生的现金流量净额：2026年第一季，东山精密的筹资活动产生的现金流量净额为24.01亿元，同比增长797.11%，与营业收入的比例为18.27%，同比上升15.16个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为144.54亿元，平均比例为5.37%，比电子元件行业的均值低1.74个百分点，长期呈下降趋势。

期末现金及现金等价物余额：2026年第一季末，东山精密的期末现金及现金等价物余额为70.08亿元，对比年初增长14.8%，与总资产的比例为11.12%，同比下降1.84个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为9.60%，比电子元件行业的均值低3.25个百分点，长期呈上升趋势。

第5章估值

市值增长率：2026年第一季末，东山精密的总市值为1892.05亿元，对比年初增长22.03%，增速同比(去年同期)上升9.91个百分点；2016-2025年(9年)增长833.04%，年复合增长28.16%，增速比电子元件行业的高8.33个百分点，长期呈上升趋势。增速短期上升主要由于公司在2026年第一季度实现了经营业绩的跨越式突破，通过将索尔思光电和GMD集团正式纳入合并范围，营业收入同比增长52.72%，净利润同比增长146.24%；特别是光模块业务精准捕捉了全球AI算力基础设施爆发带来的急单需求，实现收入同比翻倍，对本期利润形成了核心贡献，且公司围绕AI数据中心需求加大了光模块及AI PCB的高端产能扩张，极大地提升了资本市场对其作为AI核心硬件供应商的估值预期。增速长期上升主要由于公司在过去十年间成功实施了从精密金属制造向高端电子电路（PCB）及新能源核心器件的战略转型，通过先后收购MFLEX和Multek，填补了在柔性线路板及硬性电路板领域的空白，并将业务版图延伸至新能源汽车和AI算力赛道；随着营收基数从2016年的84.03亿元增长至2025年的401.25亿元，公司通过持续的产品迭代、深度的客户绑定以及“质量回报双提升”方案的落实，增强了经营稳定性和市场认可度，带动市值规模呈阶梯式上行。增速高于电子元件行业的复合增速主要由于公司具备极强的战略前瞻性和资源整合能力，其PCB业务已稳居全球前三、内资第一，构建了显著的规模壁垒；公司确立的“双轮驱动”战略使其在消费电子提质增效的同时，新能源业务实现爆发式增长（2025年相关收入约120亿元），且公司是全球唯一具备“PCB+光芯片+光模块”全流程研发量产能力的企业，这种在边缘AI到大规模数据中心场景下的端到端全链条布局，使其在多次行业技术革新周期中均能保持显著优于行业平均水平的成长动能。

市盈率：2026年Q1 TTM，东山精密的归属于母公司股东的净利润(对齐)为20.40亿元，对比年初增长47.19%，总市值与归属于母公司股东的净利润(对齐)的比例为92.7倍（市盈率），对比年初下降19.12个倍数；2016-2025年(10年)，此项合计为123.81亿元，平均比例为38.1倍，比电子元件行业的均值低23.13个倍数，长期呈下降趋势。

年度分红：2025年，东山精密的年度分红缺数据，与归属于母公司股东的净利润的比例（分红率）无效；2017-2025年(9年)此项合计为14.77元，平均比例为11.93%，比电子元件行业的均值低27.46个百分点，长期呈上升趋势。

股息率：2025年，东山精密的股息率因数据不全无效；2017-2025年(9年)平均股息率为0.31%，比电子元件行业的均值低0.39个百分点，长期呈上升趋势。

综合估值：截至发稿日，东山精密最新的TTM市盈率为205.45倍，综合公司历史估值、行业均值以及基本面表现来看，该估值水平处于显著高估状态。从历史横向与纵向对比来看，东山精密在2016年至2025年（十年间）的平均市盈率仅为38.1倍，且整体呈下降趋势，当前的205.45倍已远超其长期估值中枢。与此同时，电子元件行业在过去十年的平均市盈率为61.23倍（即比公司均值高出23.13个倍数），即便是在AI算力需求爆发带动行业估值上行的2026年第一季度末，行业平均TTM市盈率也仅为80.3倍，公司当前的估值水平不仅数倍于自身历史均值，也显著高于行业平均水平。从基本面支撑来看，虽然公司在2026年第一季度通过收购索尔思光电成功切入AI算力赛道，实现了净利润同比增长146.24%的爆发式增长，且单季净利率提升至8.56%的历史高位，但这在很大程度上已在2026年一季度末92.7倍的市盈率中得到体现。当前市盈率进一步飙升至205.45倍，意味着市场对其未来利润持续翻倍增长寄予了极高的预期。然而，公司目前仍面临较高的财务风险和经营压力：截至2026年一季度末，公司资产负债率高达63.69%，远高于行业均值；商誉规模达47.69亿元，占总资产比例提升至7.56%，存在潜在的减值风险；此外，作为重资产制造企业，公司在建工程和固定资产规模庞大，高额的折旧摊销和财务费用（本期财务费用增长达3479%）持续对利润空间构成压力。综上所述，尽管东山精密通过“消费电子+新能源+AI算力”的布局构建了强劲的增长动能，但205.45倍的市盈率已透支了相当长一段时间的增长预期，估值存在明显的溢价风险。除非公司利润在短期内能实现数倍级的持续跨越，否则该估值水平很难维持合理性。

风险提示：东山精密在未来十年的业绩增长面临多维度的关键风险。首先是下游行业市场波动及技术迭代风险，公司产品高度依赖消费电子、新能源汽车及AI算力基础设施，若全球宏观经济下行、终端消费疲软，或5G向更高阶通信技术演进、AI算力需求增速放缓，将直接削弱订单动能；且公司所处赛道技术更新极快，若在高速光芯片、超高多层PCB或下一代显示技术上的研发投入不足或技术路径判断失误，可能导致公司丧失领先地位并面临产品被淘汰的风险。其次是核心客户集中度风险，公司前五大客户收入占比长期处于较高水平（部分年份超过50%），任何核心客户的经营状况恶化、产品销量下滑或供应链策略调整（如去全球化布局），均可能对公司经营产生重大不利影响。国际化经营与地缘环境风险也日益凸显，公司海外制造和研发基地广泛分布于美、欧、亚、非四大洲，地缘政治冲突、贸易保护主义抬头以及不同法域的法律合规差异，可能导致供应链波动或海外资产安全受威胁。此外，财务与资产减值风险不容忽视：一方面，因持续实施大规模并购（如收购MFLEX、Multek、索尔思光电及GMD等）产生了巨额商誉，若被收购标的业绩不及预期，大规模商誉减值将剧烈冲击当期利润；另一方面，高比例的外销业务和美元资产/负债结构使公司持续面临汇率剧烈波动的风险；且重资产模式下的持续扩产导致资产负债率长期处于较高水平（平均约64.38%），利息负担及流动性压力持续考验着公司的稳健经营能力。最后，生产过程中的电镀、蚀刻等工序面临日益严格的环保监管风险，若出现环境事故或无法达到不断提升的绿色低碳标准，将面临法律处罚、声誉受损及经营中断的严峻挑战。

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