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访谈时间： 2026年5月 | 受访专家： 前博通专家
一、 超节点架构演进与交换芯片需求
1、NVIDIA架构演进 (Hopper -> Blackwell -> Rubin):
交换芯片在系统中的价值占比持续上升。
机柜内部互联需求增长显著强于机柜之间。
2、Google TPU架构演进 (TPUv6 -> v7 -> v8):
TPUv6: 4096芯片SuperPod需128台TH5交换机，配比约32芯片 : 1 TH5。
TPUv7: TH5交换机需求增至256台，配比降至16:1。
TPUv8 (预测采用Virgo network): TH6交换机需求是TPUv7 (TH6方案) 的3-4倍，配比进一步降至8:1。
增长轨迹 (设TPUv6/TH5数量为100): TPUv7为200，TPUv8为1600 (非线性、指数级增长)。
价值量影响:
从TPUv7到v8，以TH6计，价值量提升3-4倍；以TH5价值口径计，提升6-8倍。
TH6单价约为TH5的1.5-2倍。
二、 技术趋势：端口密度、CPO与以太网
核心指标转变: 端口密度已取代单端口速率成为衡量交换机竞争力的关键指标。
提升端口密度是驱动交换芯片 (TH5->TH6->TH7) 迭代的核心原因。
CPO (光电共封装) 技术:
优势: 避免信号损耗 (尤其1.6T以上)，降低散热能耗。
节能数据: 理论节能60%-70%；Meta 测试显示，实际节能70%-80%。
产业链影响:
不变: 交换芯片、调制器、探测器、光源仍是必需。
改变: 集成形态变化 (如光源从EML改为CW光源)，DSP芯片不再必要，相关业务受影响。
竞争格局: CPO不会改变交换芯片市场格局，博通领先地位稳固。
以太网在Scale-up场景的突破:
挑战: 传统基于分组的传输方式导致高时延。
进展: 通过协议重构和专用硬件，时延持续下降。
基于TH5的第一代优化芯片已发布。
基于TH6的第二代芯片时延可降至约250纳秒，逼近传统总线性能。
未来路径: “低时延Scale-up以太网 + CPO封装交换机”有望成为主导技术。
三、 市场规模、价格与产能
TH5与TH6出货与价格 (2026-2027年):
TH6 (支持1.6T, 3nm):
2026年出货预期: 超30万片，有机会接近40万片。英伟达约占50%需求。
2027年出货预期: 约70万片 (保守) 至90万片 (积极)。
单价: 约 2万美元。
TH5 (5nm):
2026年出货预期: 约90万颗，同比增幅5%-10%。
单价: 约 8000美元，价格基本稳定。
区域需求: 北美平稳，新增需求主要来自中国 (因2025年产能分配限制解除)。
价格分层: TH6因3nm工艺稀缺存在高溢价；TH5价格稳定，小客户或现货交易因交期长(可能超30周)有上扬。
供需缺口与产能:
2026年TH6供需: 潜在需求(仅英伟达+Meta)超40万片，台积电产能约30万片，缺口约10万片。
产能应对: 相关方正与台积电协商，争取将2026年供应量提升至40万片；同时评估转单英特尔或三星的可行性，但最快2026年下半年才有初步结论，其3nm/2nm良率尚在评估中。
四、 未来展望与瓶颈
配比提升趋势: 受算力卡多die封装 (如TPU v8单卡4芯片) 和CPO方案落地驱动，交换芯片与算力卡配比长期向上。
1:1配比瓶颈: 目前难度较大，尚未实现。TPU v7到v8计算能力提升6-8倍，若持续，配比显著上行有可能。
驱动迭代的核心因素:
AI算力网络对带宽需求持续增加。
为控制时延，必须提升单机端口密度和速率，减少网络层级。
免责声明：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
阅读访谈全文请点击：行业专家访谈： 超节点建设趋势下交换芯片在系统中的价值占比持续上升
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