我不确定MLCC最后能不能像存储行业一样走出涨价的可持续性，只是觉得逻辑上有点相似，这个周末看了挺多行业报告，昨天也不是偷懒而是跑去华强北找了几个mlcc的朋友喝茶聊天。给大家汇报一下这几天的学习成果，太细节的东西我尽量不展开了。目前大盘走的不是很稳而且MLCC已经涨的属于高位有大的回调风险，因此文章只作行业信息分享，不做任何的投资依据。
自2021年以来，国内MLCC行业价格持续处于平稳下行态势，渠道端库存与价格长期承压，经销商、代理商普遍期待行业价格回暖。进入2026年，随着AI算力、新能源汽车两大核心赛道需求爆发，MLCC行业供需格局彻底反转，结构性缺货与涨价行情全面开启，行业正式步入上行周期，且本轮涨价周期具备持续性，预计将延续至2026年底，甚至2027年仍将维持景气态势。
一、MLCC涨价原因
2026年MLCC涨价呈现明显的阶段性、结构性特征，不同时段涨价核心驱动因素差异显著，同时呈现海外龙头引领、国内厂商跟随的行业特点。
3-4月行业首轮涨价，核心驱动力为原材料价格上涨。尽管当前行业主流已采用低成本贱金属电极体系，但仍有15%左右的高容MLCC型号沿用银钯合金电极，银钯合金原材料价格大幅上行，直接推高容相关产品生产成本，触发首轮涨价行情。
一般容量指 0.01μF以下的产品；高容介于 0.01μF 至 1μF（之间；超高容则为 1μF 以上的产品。而堆叠层数超过500 层、容量达到 47μF 或 100μF 的 AI 应用相关产品，则主要由头部厂商如村田，三星电机，太阳诱电等供应，国内厂商无缘与此。
5月行业开启第二轮涨价，核心源于高端产品供不应求的供需错配。同时，国内MLCC产业与日韩头部企业存在两代技术差距，行业定价权集中在村田、三星等海外厂商，国内厂商普遍跟随日韩调价。本轮涨价的核心增量来自AI算力基础设施建设：AIDC建设初期以电源模块为核心需求端，高容量MLCC需求大幅攀升，例如三星采用200余只MLCC组装电源模块，替代传统电解大电容；同时服务器存储器领域MLCC用量庞大，且该领域多数电容规格可实现国产供应，存储板块的景气度进一步带动MLCC需求与价格上行。受高端订单挤兑影响，风华高科等国内头部厂商已于5月中旬暂停中高压产品接单，市场缺货态势初步显现。
从细分品类涨幅来看，高容MLCC涨价幅度显著高于常规产品。目前行业高容MLCC出货价较年初上涨30%，而常规规格产品涨幅仅约5%。其中服务器存储、电源相关的高容品类涨幅最为突出，核心原因是该类产品与服务器共用核心规格，原厂承接大量服务器高端订单后，电源类产品交期大幅延后，供需缺口持续扩大。
从调价节奏来看，本轮涨价由海外龙头主导：村田率先在4月完成首轮调价，5月三星及国内厂商跟进涨价；行业预计6月底至7月村田将针对中低端产品开启新一轮调价，后续全球厂商将同步跟进。本轮涨价过程中，囤货行为主要集中在华强北等贸易商群体，正规代理商囤货规模相对可控，行业库存风险整体温和。
二、产能错配导致高端MLCC缺货
当前MLCC行业的供需紧张，本质是产能结构错配、全球产能利用率高位、转产效率偏低、扩产滞后多重因素叠加的结果。
产能利用率层面，全球头部厂商稼动率已接近产能天花板：日系厂商整体稼动率约95%，三星电机达95%，台系厂商及国内主流厂商稼动率均维持在80%以上。回顾行业历史，2017-2019年缺货周期中，行业稼动率突破95%后价格大幅暴涨，而行业通用规律显示，稼动率突破90%即会触发涨价行情，当前行业已全面进入涨价阈值区间。
产能结构错配是本轮缺货的核心症结。由于高容MLCC产品利润远高于中低容通用产品，村田、三星等海外龙头持续将中低容产线转向高容产品生产。但高容产品生产工艺复杂、合格率与生产效率偏低，产能转产存在明显损耗，根据风华高科专家口径，10颗中低容产品的产能，转产高容产品后仅能产出8颗；而三星电机专家口径更夸张：
目前，各头部厂商生产千层以上精密 MLCC 的设备基本处于满载水平。...当前产能缺口已相当显著，主要原因在于部分产品已触及材料极限且良率较低。与常规产品相比，AI 用高容 MLCC 对产能的占用至少是前者的两到三倍。预计到27年可能攀升至4-5倍。因此，当前的扩产速度远未能跟上产品迭代和市场需求的增长步伐。
以上原因直接造成整体有效产能收缩。同时，产线跨规格转产需要2-3个月的调试周期，短期无法快速扩产以匹配市场需求，进一步加剧供需失衡。
供需缺口已从高端向中低端传导。当前高容MLCC率先缺货涨价，而产能转向高容后，中低容通用型MLCC产能持续承压，虽尚未出现大幅涨价，但交期已大幅拉长至12周以上，中低端产品紧缺态势持续加剧。从行业景气度指标来看，当前行业订单出货比仅为2017-2019年缺货巅峰期的三分之一，行业景气度仍有充足提升空间。历史峰值阶段部分产品价格涨幅超2倍，对比来看，当前高容行业涨价行情才刚刚启动，至少持续到年底。
三、下游需求爆发，双赛道支撑景气度
当前MLCC行业需求由AI算力、新能源汽车双核心赛道驱动，传统消费、家电、通讯领域需求稳步托底，下游需求结构持续优化，为行业涨价周期提供长期支撑。以风华高科为代表的国内头部厂商客户结构清晰：中低端40%（家电30%+消费电子10%）高端应用场景60%（电源10%+车规15%+算力20%），AI与新能源已成为核心增长极，三星电机更夸张一些：一般容量产品占比约 30%，高容产品占比约 45%，超高容产品占比约 25%，它的月产能在930亿颗。
AI服务器是本轮MLCC需求爆发的核心增量。不同AI平台MLCC搭载量大幅提升，其中GB200机柜MLCC总用量约45万颗，Rubin平台用量达57-58万颗，整体用量提升25%-30%，且高容MLCC用量占比达35%。随着技术迭代，Rubin平台高容产品占比将进一步提升至40%，下游客户已提前批量下单备货。从行业规模来看，2026年AI服务器MLCC整体需求量预计达20000-25000亿颗，其中高容产品占比三成，AI赛道旺盛需求将推动行业缺货态势持续至2026年底。相较于铝电解电容、钽电容，MLCC在适配场景下为下游首选，仅容值不足时才会选用其他电容替代，因此AI服务器领域MLCC需求增速显著高于其他电容品类。
新能源汽车成为行业第二增长曲线。随着新能源车渗透率持续提升，新车型智能化、功能化升级，单车MLCC用量较传统车型增加30%，车规级MLCC需求稳步放量，为行业提供稳定增量。
除此之外，传统家电、通讯、电源模块领域需求保持平稳，共同构筑行业需求基本盘，今明两年新能源汽车与算力中心仍将是MLCC行业增长的核心驱动力。
四、全球行业格局：海外垄断高端，国产替代空间广阔
全球MLCC行业呈现高度集中的竞争格局，海外龙头垄断高端市场，国产厂商整体市占率偏低，高端领域替代缺口显著。全球市场中，村田市占率接近40%稳居首位，三星电机占比约20%，太阳诱电15%-18%，TDK约15%，台系华新科、国巨与国内风华高科、三环等厂商瓜分剩余份额，中国大陆厂商整体全球市占率不足10%。
国内市场供需缺口巨大，国产产能难以匹配内需。国内MLCC年需求量约3万亿只，国内头部厂商合计产能仅能满足60%的市场需求，剩余40%高端及刚需份额完全依赖韩国三星、日本村田等海外厂商。产能结构上，国内能量产、规格齐全、产能规模较大的高容MLCC厂商仅有风华高科与三环集团，其中三环高容产品产能占比25%-30%，风华高科约20%。国产高容MLCC目前主要供应国内服务器厂商，批量规模有限，受技术壁垒限制，难以进入海外高端供应链。相较三环集团，风华高科与华为合作更为深入，在服务器高容产品领域的客户协同与技术适配优势更为突出。
渠道结构差异进一步加剧国产厂商竞争劣势。海外龙头直供客户比例更高，村田40%产能直供终端客户，仅60%通过经销商渠道出货；而国产厂商70%以上依赖分销渠道，直供比例不足30%，渠道溢价与库存波动对国产厂商经营影响更大。
五、国产技术短板与扩产瓶颈，行业紧缺长期持续
国内MLCC产业与日韩龙头存在明确代际差距，核心短板集中在原材料、核心工艺和设备两大领域，同时扩产受限导致供需紧张格局难以短期缓解。
原材料端，高端核心材料依赖进口且存在供应链壁垒。MLCC核心原材料钛酸钡需添加镝、钴系稀土材料才能保障优良电性能，且高端高容产品稀土添加比例更高，而村田已提前储备充足稀土资源，供应链稳定性远超国内厂商。同时，高端陶瓷瓷粉长期被日本厂商垄断，风华高科此前采购的日本富士钛磁粉，因村田与富士钛签订竞业协议被迫断供；国内国瓷材料等企业的高端瓷粉虽已实现技术突破，但仅达到日本成熟产品水平，且生产成本偏高，性价比不足。目前国内原材料尚未实现自主可控，成为制约高端MLCC量产的关键瓶颈之一。
工艺技术端，国内流延、印刷、叠片核心技术较日系厂商落后约两年，尤其在高容、特高容产品领域差距显著，直接导致高端产品良率、生产效率偏低，难以规模化替代海外产品。以流延工序为例，高容产品流浆刀狭缝从常规的约 250 纳米缩小至 200 纳米。此外，叠层设备的精密度也必须重新改造，超高容上千层的叠层结构，每一层微小的偏差累积起来会造成显著的失效风险，所以精度要求至少需要提高十倍以上，周五设备就有20cm涨停的。
扩产端，行业整体扩产节奏缓慢，瓶颈突出。当前全球扩产主要集中在国内中低端MLCC领域，高端产线扩产极少。MLCC生产工序繁琐、各环节设备高度匹配，设备采购周期长，虽部分设备已实现国产化，但整体扩产难度大、周期久，多数国内厂商处于观望状态，都怕扩产出来以后又集中产能爆发然后开始新一轮价格战。受此影响，中低端MLCC紧缺格局至少持续至2026年底。同时，从台积电扩产、各大算力厂商资本开支规划来看，2027年AI服务器领域订单将进一步增长，有望支撑MLCC价格持续上行。
相反的是，头部厂商都有信心搞扩产，比如三星电机由于新建厂房扩大产能非常困难，甚至拆了办公室来增加设备；而这个周末也可以看到村田扩产新闻。
六、行业趋势及利好板块。
从价格基数来看，当前行业涨价仍处于初期阶段。常规高容MLCC当前市场价为每千颗80-90元，而2017-2019年缺货高峰期价格最高达150-180元，价格修复空间充足。目前高容产品持续涨价，中低容产品也已进入微利阶段，行业整体盈利环境持续改善。
综合下游客户需求、远期行业订单、原厂产能规划及供需格局来看，本轮MLCC涨价周期具备强持续性，预计涨价行情将持续至2026年底，且2027年AI算力赛道的增量需求将继续支撑行业价格维持高位。当前国内头部厂商订单能见度可达3个月，行业景气度确定性较强。未来行业价格走势核心锚定存储器价格稳定性，同时下游终端厂商将持续推进MLCC国产化替代，中低端产品国产替代节奏将持续加快，高端高容产品仍将长期依赖海外进口。
因为这轮最确定涨价的一定是高容mlcc，而国内mlcc原厂几乎难以参与北美，关部厂商扩产也不使用国内MLCC设备，因此更倾向于材料和分销商。
分销商逻辑比较有趣，我一开始以为分销是瞎炒，但是昨天和华强北一个朋友聊天，他反馈说mlcc有一些灵活的同行已经开始囤货，还和我吹嘘了当年mlcc疯狂的时候：一个货架的mlcc相当于深圳一套别墅2亿左右。回来以后我查了下当年的业绩数据：如果是短期的涨价行为，分销商的弹性是最大的；如果是长期的行为，那原厂的弹性是最大的。
具体标的放次条付费阅读（再谈一谈英伟达PC这个新话题），十二点左右删除。原因是5月的榜一大哥群竞争很激烈，估计前十几名把这个月所有付费文章都读了，下半月打赏的前十都超过500了；我有点受宠若惊，这里也请读者们理智一些，榜一大哥群其实没什么特别的，主要是我现在群多了，很多时候兼顾不了群聊，会在榜一大哥群聊逻辑多一些，也不会带盘也没有买卖指导。
