二、景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI 算力需求旺盛
PCB产业链景气度跟踪的前瞻指标包括终端需求预期、产业链库存、产能利用 率及扩产规划、产品价格、台股高频月度数据等。通过对这些指标的分析，我 们认为26年主要的增长动能来源于AI算力中心建设对于AI服务器、高速交换 机用板以及光模块用板的旺盛需求，而包括汽车、消费电子等广义AI终端随着 智能程度越来越高，其所需PCB亦将持续升级，但总量和盈利能力或将承压。 总体PCB行业将延续快速增长态势，盈利能力未来有望伴随稼动率满载、产品 升级而持续向上。
1、下游终端需求跟踪
PCB行业下游应用领域基本涉及所有的电子产品，主要应用领域包括通信、3C 类消费电子、计算机及服务器、汽车电子、工控医疗以及航空航天等行业。据 Prismark 数据，2026 年全球 PCB 市场规模预计 958 亿美金同比+12.5%。以 2025 年数据口径，占比靠前的应用主要有消费电子占比45.1%（手机17.4%， 电脑及周边16.4%，其他消费电子11.3%），AI相关领域占比28.7%（服务器 18.8%，有线侧9.9%），汽车电子占比11.4%。AI需求占比提升显著。 智能手机：存储涨价致26Q1全球出货量同比-4.1%至2.897亿部，三星、苹果 逆势增长。受全球核心元器件与存储芯片成本持续上涨影响，手机厂商在内部 严控成本的同时，被迫采取缩减低端机型出货、上调产品售价的策略以缓解压 力。IDC/counterpoint 预计 2026 年全球手机销量将同比-12.9%/-12.4%，中低 端安卓手机销量下滑压力较大。 PC：26Q1全球 PC出货量同比+2.5%达到6560万台，增长势头回落，IDC预 计26年全球PC出货量下滑11%。AI PC带来的影响将在26-27年更为显著。 惠普认为 2027 年 AI PC占总出货量的 50%左右，并推动平均售价上涨 5%至 10%；英特尔预计 AI PC 25 年底累计出货超 1亿台。联想预计到 2027年 AI PC将占电脑市场总量约80%。 服务器：26M4 信骅营收 12.8 亿新台币，同比+82%/环比+4%。根据 TrendForce，2026年在 GPU供应商积极推出整柜型方案，以及CSP扩大投资 ASIC AI基础建设的情况下，预计全球AI服务器出货量同比增长28%以上，占 整体服务器比重上升至17%，产值有望同比增长30%以上，营收占整体服务器 比重将达74%。北美主要云厂2026年capex指引保持乐观，AI服务器需求依 然旺盛。 汽车：26Q1国内乘用车销量593.4万台同比-7.6%，4月份延续同比-4.2%的下 滑趋势，单月销量212.9万台。受补贴退坡影响，预计26年国内汽车销量承压； 关注智驾进展及应用下沉趋势。
2、产业链库存跟踪
可以使用中国台湾印制电路板月度CP值、主要厂商的季度库存水位及周转天 数来预测景气度。 CP值看：26Q1每月CP值均保持在0.5，显示PCB行业26年上半年景气度 较高。一方面，由于上游主要原材料成本持续向上以及下游AI需求旺盛，CCL 价格不断提升；另一方面，下游PCB厂商亦加大对原材料的备货，据我们对产 业链的跟踪来看，目前PCB厂商对于CCL等原料备货用量在1.5个月左右， 跟历史周期高峰以及下游需求相比，处于相对正常水位。 主要厂商季度数据看，中国大陆PCB厂商26Q1库存环比向上抬升，显示下游 厂商加大了原料的备库以及AI需求旺盛。
3、产能利用率及扩产情况跟踪
产能利用率情况，PCB及CCL环节产能稼动率基本处于偏满载状态，进入 Q2-Q3整体景气度有望持续走高。据我们对各PCB厂商的跟踪情况来看， 26Q1尽管相对淡季，但多数厂商产能利用率保持在95%左右，呈现同环比双 升的态势，AI算力侧需求保持旺盛态势，带动行业整体景气度向好。展望 2026-2027年，头部PCB厂商多保持乐观，下游订单及需求能见度可到26年 底，乐观甚至可至2027年，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等 与算力相匹配的高端产能。 PCB行业处于AI驱动的新一轮扩张周期，目前新增产能主要集中于高阶HDI、 高多层硬板领域，2026-2027年mSAP、载板产能的扩张有望继续接力。从中 国大陆PCB/CCL厂商产能扩充节奏来看，20-22年间规划新建的产能陆续于 22-23年进入投产爬坡阶段，24年AI高端产品的结构性需求对行业产能整体的 利用率有了明显的提升；从资本开支角度来看，PCB厂商的资本开支从24年 下半年开始逐步扩大，扩产节奏开始加速，2025年及26Q1国内PCB厂商购 建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金额分别同比增长60.0%、 125.6%；从扩充的产品类型来看，目前国内PCB新增的产能主要集中在高阶 HDI、高速高多层板，CCL厂商新增产能主要以海外高速CCL以及载板基材需 求为主，进入26Q2我们观察到AI算力场景中随着信号传输速率的不断提升， 有从高阶HDI向mSAP-SLP升级的技术趋势，头部厂商均加大了对mSAP产 线的投资力度。展望未来，PCB行业将进入新一轮结构性的产能扩张，重点围 绕“AI云管端”领域的技术进步趋势展开。此外，国内厂商为进一步完善其全 球化产能布局以及提升对海外客户的服务能力，近年持续加大了对越南、泰国 等东南亚国家的产能投资。
4、产品价格跟踪
上游贵金属原料价格震荡上行，上游三大主材涨价，覆铜板及PCB价格26Q1 均有向下游进一步涨价，预计全产业链涨价趋势将延续至26年底，甚至向 2027年延续。 LME 铜价3-5月高位震荡后加速冲高，H1整体呈现突破上行态势。 电子电路铜箔加工费保持上行趋势。据Mysteel数据，18/35/70 um 电子电路 铜箔加工费价格Q1逐步上行。 环氧树脂：2026年3月美以伊战争导致国际原油价格上涨，树脂价格跟随市场 情绪跳涨，后在行业产能供需结构下又有所回调。 电子玻纤布：25Q4-26Q1电子玻纤布供需缺口持续推动价格上涨。根据宏和科 技的季报，电子布2025年均价已上涨至 5.32元/米，同比+42.4%，进入26Q1， 电子布均价在9.78元/米同比+116.9%。 2026年全年CCL价格涨势明确，受铜箔、电子玻纤布等核心原材料涨价推动， 头部厂商有望逐季提价。PCB领域呈现明显分化，AI高端HDI、高多层板及服 务器用板需求旺盛，行业稼动率高企，成本传导顺畅；BT载板因存储芯片订单 爆单出现缺口，已多次涨价，ABF载板受AI服务器需求拉动，涨势预计延续至 2026年底；中低端PCB受CCL成本上涨以及货源供给紧张，已开启提价动作。
三、算力PCB：光模块800G→1.6T及CoWoP升 级推动mSAP成必选，AI散热需求催生陶瓷基板新 应用前景
1、光模块800G→1.6T及CoWoP升级推动mSAP成必选， 需求爆发加剧供给缺口
光模块是 AI 投资中网络端的重要环节，在全球算力投资持续背景下，AI 成为 光模块数通市场的核心增长动力，光模块正经历由AI算力需求驱动的代际跃迁。 根据 Lightcounting 的预测，2026 年全球数通光模块市场规模有望达到 228 亿 美元，预2030 年整体市场规模将增长至 414 亿美元，对应 2025-2030 年复合 增长率为 20%。未来三年内 800G 和 1.6T 等高速光模块的需求将占据市场主 导地位，3.2T 光模块有望从 2028 年起逐步起量。根据 Lightcounting 预测， 2026 年 800G 和 1.6T 光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到 146 亿 美元，占到整体光模块市场规模的约 64%。从 800G到 1.6T再到 3.2T，速率 升级周期已从历史上的 4–5年压缩至约 2年，每一次翻倍不仅对光学器件提出 革新要求，更对PCB/基板的信号完整性、布线密度和材料体系形成深层牵引。
光模块升级的核心规律：单通道速率提升速度（从100G到200G）超过通道数 增加速度，由此带来三重结构性挑战。1）多通道并行密度：从 800G 到 1.6T 光模块，通道数维持8，64条差分走线需在OSFP约22.6mm×107.8mm尺寸 内完成 112G、224G 信号的布线，密度均较上一代翻倍。2）PAM4 调制复杂 度：224G PAM4 信号的 Nyquist 频率为 56GHz，相比 112G PAM4 翻倍，直 接导致PCB通道损耗急剧增加，对PCB插入损耗和串扰要求显著收紧。IEEE 802.3df 提出的端到端链路预算为 40dB @ 53GHz，典型分解为：封装走线约 3.7dB、BGA 垂直过渡约 1dB、PCB 走线（TX+RX 10 英寸）约 9.5dB、过孔 约 1dB、线缆+连接器约 15dB。PCB 走线约占 25%，是仅次于线缆的第二大 损耗来源。3）功耗墙：800G传统DSP方案功耗12–17W，部分产品可达14 25W，而 1.6T 较 800G 再提升约 50%。功耗攀升成为推动封装从可插拔向 LPO/CPO演进的根本动力。
光模块封装沿低功耗、高密度路径演进：可插拔→LPO→NPO→CPO→OIO。 LPO于2022年由Macom和NVIDIA首次提出，去除DSP建立纯模拟“线性 直驱”链路，保留可插拔形态，功耗降40–50%、延迟<3ns，但存在互操作性 挑战和距离限制（≤2km）。NPO将光学引擎与交换芯片并排放置于同一高性 能PCB，OFC 2026标志产品化——新易盛发布6.4T NPO模块，通过32路 200Gbps通道实现6.4Tbps总吞吐量。NPO被视为CPO前的重要过渡。CPO 将光学引擎与交换ASIC直接集成于同一封装基板，电链路缩短至毫米级，从 根本上解决高速SerDes功耗和信号完整性瓶颈。2026年被定义为“CPO商业 化元年”，台积电COUPE平台预计2026年量产，Broadcom Tomahawk 6已 开始出货。TrendForce预测2030年CPO渗透率将达35%。OIO将光收发功 能直接集成于计算芯片封装基板，Ayar Labs TeraPHY 2.0已实现 4Tbps/chiplet，Intel OCI Chiplet验证可行。Yole预测OIO商业生态需5年以 上爆发，2033年市场规模约23亿美元。 光模块封装每一次演进，都在将PCB/基板工艺推向更精细的物理极限。不同封 装方案对PCB线宽/线距要求呈严格递增：到1.6T可插拔需25μm级mSAP； LPO因去除DSP后对主机侧信号完整性更严苛，需20μm级精度配合超低损耗 板材（Df<0.002） ；NPO要求类载板级布线密度，线宽/线距需达15μm级； CPO共封装要求基板线宽收缩至10μm级；OIO作为芯片级光互连终极形态， 线宽需求可能进入5–8μm范畴。而对于PCB的加工工艺，传统减成法线宽极 限约30μm，已无法满足LPO及以上方案；mSAP（20–40μm）成为可插拔和 LPO时代标配；NPO/CPO时代需要向SAP（5–20μm）或改良mSAP（10 15μm）升级。
从可插拔到OIO，PCB/基板将从“被动载体”向“主动性能决定者”升级。 LPO的商用化是最现实的低功耗过渡路径，但其对PCB信号完整性的要求 （Df<0.002、HVLP铜箔、严格长度匹配）实际上比传统可插拔更严苛——去 除DSP后，主机PCB必须承担更多信号补偿责任。CPO/OIO将高速电链路从 PCB剥离，但基板层面的光电共封装引入CTE匹配、光学对准和热管理等全新 挑战，制造复杂度远高于传统PCB。 光模块速率的升级将推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级的必然性。减 成法在厚铜箔（18–35μm）上蚀刻，侧向腐蚀导致线宽极限约30μm，阻抗容 差±10%，截面呈梯形。224G PAM4要求的100Ω±7%（关键链路±5%）差分 阻抗，减成法难以满足。mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良半加 成法）从超薄铜种子层（1.5–5μm）开始，光刻定义图案后选择性电镀，闪蚀 去除种子层，可实现20–40μm线宽/线距，阻抗容差提升至±5%，侧壁近乎矩 形。mSAP矩形截面在毫米波频段可消除梯形截面导致的阻抗异常。
光模块PCB板升级路径呈清晰阶梯。400G需10层/M5材料；800G需12–14 层/M6材料，部分高速层引入mSAP；1.6T需14–16层/M8材料，100%面积 mSAP，线宽/线距25μm级；3.2T预计需18层+/M9材料，线宽向10μm级演 进。400G到800G仍在传统HDI覆盖范围；800G到1.6T则是质变—— 56GHz将mSAP从“可选”变为“必需”，M8级材料成为标配，铜箔方面， 224G要求Rz<0.8μm，HVLP2/HVLP3成为必需。光模块从800G到1.6T的升 级，本质是PCB制造范式从减成法向mSAP的不可逆切换。
PCB 精细线路制造技术沿循一条清晰的线宽/线距（L/S, Line/Space）收缩路 径演进。2010年前后，智能手机主板仍采用传统多层板工艺，线宽/线距维持在 100μm 量级，彼时苹果 iPhone 4 主板面积约 125×55mm，已接近单面板物理 空间极限。2013年iPhone 5s引入任意层HDI（Any Layer HDI）技术，线宽/ 线距收窄至60μm，主板面积压缩至85×20mm。2017年苹果iPhone X首次导 入 SLP（Substrate-Like PCB，类载板）技术，线宽/线距进一步下探至 30μm， 主板体积缩减30%。当线宽逼近40-50μm时，传统减成法因侧蚀效应导致的线 宽公差失控，使得继续收缩线路在物理上不可行。mSAP通过“薄种子层+选择 性电镀+微蚀刻”的核心逻辑，将侧壁垂直度提升至 85°以上，线宽公差控制在 ±1μm以内，从而打开了PCB线路向30μm以下演进的物理通道。 从AI PCB近3-4年的发展历程，可以看到，随着AI服务器的集成度越来越高， 其不断将过去在高端消费电子领域的工艺应用其 AI PCB 的加工中。2024 2025年随着英伟达Blackwell架构的GB200/GB300量产出货，5阶、6阶的高 层 HDI 得以大规模应用，市场对于高阶 HDI 需求井喷，产能供给紧张。进入 2026 年，1.6T 光模块开始放量，其 mSAP-SLP板材设计层数、阶数均大幅超 过消费电子产品规格，良率爬坡需要更长时间周期，其对目前行业中存量 mSAP产能的消耗更大。 1.6T 光模块需求的爆发进一步扩大了行业 mSAP 产能的供给缺口。根据招商 证券通信组报告《光芯片行业深度报告：供需缺口持续，国产光芯片厂商成长 空间打开》对于 2026-2028 年光模块出货量的中性、乐观、悲观三种情景假设： ➢ 中性假设下： 2026 年 800G、1.6T 光模块出货量分别为 4000 万只、 2000 万只；2027 年两类光模块出货量分别为6000 万只、5000万只，同 时 CPO出货量预计达 20万台；2028年 3.2T 光模块开始放量，800G、 1.6T、3.2T 光模块出 货量分别为 5000万只、7000万只、2000万只，同 时CPO出货量预计达30万台。 ➢ 乐观假设下： 2026 年 800G、1.6T 光模块出货量分别为 4500 万只、 3000 万只；2027 年两类光模块出货量分别为8500 万只、8000万只，同 时CPO出货量预计 达20万台；2028年800G、1.6T、3.2T光模块出货 量分别为8000万只、 9000 万只、2500 万只，同时 CPO 出货量预计达 40万台。 ➢ 悲观假设下：2026 年800G、1.6T 光模块出货量分别为3000万只、1500 万只；2027 年两类光模块出货量分别为 5000 万只、4500 万只，同时 CPO出货量预计达15万台；2028年800G、1.6T、3.2T光模块出货量分 别为4000 万只、6000万只、1500 万只，同时 CPO出货量预计达 20万 台。 结合光模块 PCB 的价格趋势以及以上假设，我们测算 2026-2028 年光模块 PCB 市场规模分别为 98/200/270 亿（中性）、129/321/357 亿（乐观）、
远期来看，英伟达提出的CoWoP封装工艺将进一步打开AI PCB的市场空间。 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）作为一种创新的系统级封装技术，将进一步 提升系统集成度，同时将SLP（类载板）技术应用至尺寸更大的服务器级别产 品。CoWoP技术先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上， 完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到 多层PCB上，省去传统有机封装基板。CoWoP 技术的应用将使得信号传输交 换的路径更短。传统封装中信号要先通过中介层、封装基板，再传输到主板， 而 CoWoP 直接将中介层与 PCB 连通，等于是把系统互联的路径进一步缩短， 对高速接口如 PCIe 6.0 或 HBM3 来说，等效带宽利用率会更高，延迟更低。 这将要求下层的PCB具备一定载板的功能和性能要求，加工过程中将增加更多 的mSAP工艺，从高阶高层HDI产品向更大尺寸和更高层数的SLP产品升级。 过去SLP技术普遍应用于苹果、三星等旗舰高端手机的主板领域，近年在1.6T 光模块的PCB中也得到广泛应用，但尺寸、层数均较小。未来若CoWoP技术 在AI服务器中得到采用，单颗GPU或ASIC的PCB价值量将得到大幅跃升。 从单位面积价值量看，普通减成法PCB约1万元/平米，HDI约3万元/平米， 而1.6T光模块用SLP约15万元/平米，较HDI提升5倍。若进一步演进至 CoWoP方案所需的24层以上SLP（预估7-8阶，M9等级CCL材料），单位 面积价值量有望达到40万元/平米以上，较AI服务器所用HDI价格提升近10 倍。
2、AI芯片功耗跃升加大对高散热需求，陶瓷基板有望得到 大规模应用
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（报告来源：招商证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
