核心要点：
1.从800G往1.6T再往3.2T走，铜缆和光的边界其实很简单：看距离和速率。800G时铜缆没啥大问题，到了1.6T，距离开始缩，光就先进scale-out场景。scale-up因为都在同一机柜里，大多不超2米，铜还能撑住。但真到3.2T，单通道奔400G去了，铜的物理极限就露馅了。按PAM4算，224GHz带宽下铜缆性能掉得厉害，能跑的距离也就剩50公分左右。超过半米，机箱外的连线基本都得转光，铜只能缩回机箱内部、板级互连这些极短距离。Nvidia要是把GPU机柜搞成几百个互连，scale-up规模再往上抬，光迟早也得进来。反正以后肉眼能看到的线，大概率都是光的天下。
2.CPO最头疼的不是价格，是坏了怎么修。传统可插拔模块，端口坏了换端口，模块坏了换模块，灵活得很。CPO把光引擎和芯片封在一起，一个channel出问题，整颗芯片就得扔。算总账的时候，不能只看CPO组件比AEC便宜30%多，得把芯片报废的损失摊进去。行业里有个粗略评估：CPO的可靠性得比可插拔方案高2000倍以上，大规模部署的总成本才能打平。现在市场上不敢大面积上CPO，说白了就是没看到足够长的实机运行数据，MTBF心里没底。谁也不想为了省点组件钱，最后背上一堆整机报废的烂摊子。所以哪怕光源外置这种“不纯粹”的折中方案，有人愿意测试，也算是个进步。
3.连接器这块，Amphenol明显在第一梯队，Senko、Molex、Luxshare、Samtec也都跟IC厂商有合作，而且公开成果摆在那。贸联目前还在第二梯队，主要做早期技术铺垫，商业化落地差得远。最关键的是，贸联一直没跟IC设计厂建立起长期合作关系——这在行业内很要命。那些跑得快的厂商，基本都在北美有团队，跟IC厂磨合了好多年。而贸联到现在没有一家IC厂公开用过它的方案，PoC项目都没进去。IC厂选供应商一般同时看两三家，有潜力的也能给PoC机会，但前提是你得有信任基础。贸联缺的就是这个。产品本身可能不差，但没人验证过，谁也不敢直接往量产里塞。
4.连接器这块，Amphenol明显在第一梯队，Senko、Molex、Luxshare、Samtec也都跟IC厂商有合作，而且公开成果摆在那。贸联目前还在第二梯队，主要做早期技术铺垫，商业化落地差得远。最关键的是，贸联一直没跟IC设计厂建立起长期合作关系——这在行业内很要命。那些跑得快的厂商，基本都在北美有团队，跟IC厂磨合了好多年。而贸联到现在没有一家IC厂公开用过它的方案，PoC项目都没进去。IC厂选供应商一般同时看两三家，有潜力的也能给PoC机会，但前提是你得有信任基础。贸联缺的就是这个。产品本身可能不差，但没人验证过，谁也不敢直接往量产里塞。
本期行业深度调研资料《CPO连接器技术发展路径、市场渗透挑战及线缆厂商竞争格局分析》未删减版原文已经上传！
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