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报 告 简 介
半导体设备,即在芯片制造和封测流程中应用到的设备,广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备行业是半导体制造的基石,是半导体行业的基础和核心。
在整个芯片制造和封测过程中,会经过上千道加工工序。半导体设备按应用环节划分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。细分又可以划出百种不同的机台,占比较大市场份额的主要有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。
国际半导体设备与材料组织(SEMI)统计数据显示,2025年全球半导体设备销售总额为1351亿美元,其中中国大陆市场占比36.5%。SEMI指出,在AI算力及全球数字化经济驱动下,原定于2030年达到的万亿美元半导体产业规模,可能提前至2026年底实现。SEMI预测2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元,2027年有望突破1560亿美元。
图表:2021-2027年全球半导体设备销售额变化
单位:亿美元

数据来源:SEMI,中投产业研究院整理
图表:2021-2025年中国半导体设备销售额变化
单位:亿美元

数据来源:SEMI,中投产业研究院整理
2026年4月20日,CINNO•IC Research发布的全球半导体设备行业研究报告显示,2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元,同比增长约16%。2025年Top10设备商名单与2024年完全相同,前五排名亦无变化。其中,北方华创以约51亿美元的营收排名第七,同比增长36%,是Top10中唯一的中国半导体设备厂商。作为中国大陆综合实力领先、产品线最全的半导体设备企业,北方华创业务涵盖电子工艺装备及高端元器件,为8/12英寸晶圆厂提供前道核心制程的多工艺支持。
图表:2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10

数据来源:CINNO•IC Research,中投产业研究院整理
中投产业研究院发布的《“十五五”中国未来产业之半导体设备行业趋势预测及投资机会研究报告》共十四章。首先介绍了半导体设备行业基本概述,接着分析了中国半导体设备行业发展环境及半导体行业产业链的发展状况。然后对半导体设备行业进行了全面分析。接着,报告具体介绍了半导体光刻、刻蚀、清洗及测试设备的市场状况。然后报告分析了国内外重点半导体设备企业经营状况。最后,报告对半导体设备行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
报 告 目 录
第一章 半导体设备行业基本概述
1.1 半导体的定义和分类
1.2 半导体设备行业概述
第二章 2024-2026年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
2.1 政策环境(Political)
2.2 经济环境(Economic)
2.3 社会环境(Social)
2.4 技术环境(Technological)
第三章 2024-2026年半导体产业链发展状况
3.1 半导体产业链分析
3.2 2024-2026年全球半导体市场总体分析
3.3 2024-2026年中国半导体市场运行状况
3.4 2024-2026年中国IC设计行业发展分析
3. 5 2024-2026年中国IC制造行业发展分析
3.6 2024-2026年中国IC封装测试行业发展分析
第四章 2024-2026年半导体设备行业发展综合分析
4.1 2024-2026年全球半导体设备市场发展形势
4.2 2024-2026年中国半导体设备市场发展状况
4.3 半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
4.4 半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
第五章 2024-2026年半导体光刻设备市场发展分析
5.1 半导体光刻环节基本概述
5.2 半导体光刻技术发展分析
5.32024-2026年光刻机市场发展综述
5.4 光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
第六章 2024-2026年半导体刻蚀设备市场发展分析
6.1 半导体刻蚀环节基本概述
6.2 干法刻蚀工艺发展优势分析
6.3 2024-2026年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
6.4 2024-2026年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
第七章 2024-2026年半导体清洗设备市场发展分析
7.1 半导体清洗环节基本概述
7.2 2024-2026年半导体清洗设备市场发展状况
7.3 半导体清洗机领先企业布局状况
第八章 2024-2026年半导体测试设备市场发展分析
8.1 半导体测试环节基本概述
8.2 2024-2026年半导体测试设备市场发展状况
8.3 半导体测试设备重点企业发展启示
8.4 半导体测试核心设备发展分析
第九章 2024-2026年半导体产业其他设备市场发展分析
9.1 单晶炉设备
9.2 氧化/扩散设备
9.3 薄膜沉积设备
9.4 化学机械抛光设备
第十章 2024-2026年国外半导体设备重点企业经营状况
10.1 应用材料公司(Applied Materials, Inc.)
10.2 林氏研究公司(Lam Research Corp.)
10.3 阿斯麦公司(ASML Holding NV)
10.4 东京电子(Tokyo Electron, TEL)
第十一章 2023-2026年国内半导体设备重点企业经营状况分析
11.1 浙江晶盛机电股份有限公司
11.2 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
11.3 中微半导体设备(上海)股份有限公司
11.4 北方华创科技集团股份有限公司
11.5 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
11.6 北京华峰测控技术股份有限公司
11.7 中电科电子
11.8 上海微电子
第十二章 中投顾问对半导体设备行业投资价值分析
12.1 半导体设备企业并购市场发展状况
12.2 中国半导体设备市场投资机遇分析
12.3 半导体设备行业投资机会点分析
12.4 半导体设备行业投资壁垒分析
12.5 半导体设备行业投资风险分析
12.6 中投顾问对半导体设备投资价值评估及建议
第十三章 中国半导体设备行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
13.1 先进半导体设备的技术研发与改进项目
13.2 集成电路制造专用高精密控制装备研发项目
13.3 高端半导体装备研发项目
13.4 高端半导体装备工艺提升及产业化项目
13.5 高端半导体装备研发与制造中心建设项目
第十四章 中投顾问对“十五五”中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
14.1 中国半导体产业未来发展趋势
14.1.1 “卡脖子”领域自主可控加速推进
14.1.2 汽车及新能源等领域维持高景气度
14.1.3 国产芯片努力突破先进制程工艺
14.2 中国半导体设备行业发展前景展望
14.2.1 政策支持发展
14.2.2 行业发展机遇
14.2.3 市场应用需求
14.2.4 行业发展前景
14.2.5 行业发展趋势
14.3 中投顾问对“十五五”中国半导体设备行业预测分析
14.3.1 “十五五”中国半导体设备行业影响因素分析
14.3.2 “十五五”中国半导体设备销售规模预测

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