关键词

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全文摘要

成立于2009年的公司，于上交所主板上市，主要从事玻璃精加工业务，后通过横向拓展和新业务布局，致力于新型显示和半导体先进封装。公司在江西和湖北建设产线，主营业务包括显示面板相关玻璃精加工、新型显示业务以及泛半导体应用。新业务板块虽贡献较低，但随着技术进展和市场发展，预计成为未来增长点。面对2025年的亏损，公司经营现金流保持增长，资产规模持续扩大。未来，公司将加大研发投入，优化业务结构，以实现长期增长。

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l00:00沃格光电2025年经营计划与业务进展

沃格光电自2009年成立以来，专注于面板玻璃加工业务，2018年上市后通过收购与新项目拓展业务。2025年，公司将投资建设两条新产线，聚焦新型显示与半导体封装，目标成为光电器件及玻璃技术的全球领军者。

l01:11公司三大业务板块概述

公司业务分为三大板块，第一板块为显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务，为主要收入来源；第二板块为玻璃机新型显示业务，包括mini LED背光显示模组与maicer LED直线业务；第三板块为玻璃机线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，依托其特性覆盖多种应用方向。目前，新业务板块收入占比相对较低。

l02:32公司产业化应用与显示技术布局

公司在显示业务领域深耕，通过收购上下游产业链整合资源，涉足背光显示模组、高端光学模组及车载触控屏生产，产品覆盖手机、笔电、平板、车载等多个领域。利用成都沃格显示技术有限公司的ECI玻璃薄化切割丝印一体化技术，为8.6代MO line产线提供精加工服务，标志着公司在传统LCD玻璃精加工基础上，积极布局新型显示玻璃精加工。同时，公司在mini LED背光领域提供全套解决方案，成都项目一期设备已搬入，正处于调试与工艺验证阶段，预示着新的增长点即将到来。

l04:24玻璃基板技术在显示与半导体领域的创新应用

报告介绍了通过将传统LCD面板背光源升级为分区背光，赋能中高端显示市场，包括电视显示器、笔电、车载等应用，以及在半导体封装、通信、光模块和微流控等领域的创新。重点展示了江西德宏在玻璃基板技术上的突破，如85寸RGB mini LED电视、直显玻璃机线路板、光模块玻璃基封装载板等产品的研发与商用进展，同时强调了与国内外客户合作，推进新一代产品联合开发与样品验证，以及在行业论坛上推出全玻璃多层互联架构和GCP半导体先进封装解决方案，推动产业资源集聚。

l08:31显示行业与玻璃基板技术发展分析

显示行业呈现LCD稳固、OLED扩容、新型显示突围态势，玻璃基板在显示、通信、光模块及半导体封装领域展现显著优势，推动产业升级与技术革新。

l13:00公司核心技术与专利积累展现竞争优势

公司通过多年研发创新，掌握了玻璃金加工、金属化互联、CPR材料等核心技术，并申请了986件国家专利，拥有480件有效授权专利。核心技术涵盖mini LED背光、TGV加工、多层线路叠层互联、超精密光学器件加工、ECR切割一体化及CPI薄膜制备，主要应用于LED、半导体、显示屏及柔性太阳能领域。尽管部分技术如TGV、CPI处于验证阶段，商业化应用存在不确定性，但公司持续的技术研发和工艺积累为其带来显著的竞争优势。

l15:50 2025年公司经营情况与业务进展

2025年公司营业收入达25.5亿元，同比增长15%，一季度营收5.9亿元，持续增长。尽管因技术投入和新产线建设导致固定开支高，净利润亏损，但光电玻璃精加工及显示器件销售增长显著。公司经营现金流保持正向增长，2025年度为2.1亿元，同比增长67%。总资产稳定，净资产受亏损影响略有下降。长期看，随着新业务订单突破和收入增长，公司正努力改善经营状况。

问答回顾

未知发言人答：沃格光电成立于2009年，最初专注于面板玻璃精加工业务。2018年，公司在上交所主板上市。上市后，通过一系列收后控股、新维、汇城、宝安等手段横向拓展了与面板相关的加工业务。为了打造新的业务增长点，公司投资建设了江西德宏和湖北通格两条产线，主要围绕玻璃机新型显示和半导体先进封装领域进行布局。

发言人答：公司的主营业务主要包括三大板块：第一块是以沃格光电及子公司为经营主体的传统业务，涉及显示面板相关的玻璃精加工和显示器件产品；第二块是以江西德宏显示为经营主体的玻璃机新型显示业务，包括mini LED背光显示模组与玻璃机maicer LED直线两大业务；第三块则是以湖北通格微为经营主体的玻璃机线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。

未知发言人答：在玻璃精加工领域，公司提供包括玻璃薄化、镀膜、切割、黄光等在内的精加工服务，主要服务于京东方、TCL、天马、维信诺、群创、友达等知名面板企业。此外，公司在2021年通过收购上下游产业链，完成了显示领域的上下游产业审核，并通过深圳汇城、北京宝昂、东莞新纬等主体强化了显示领域业务的布局。

发言人答：在新型显示领域，公司积极布局mini LED背光玻璃机及其配套产品，如玻璃机mini LED背光显示模组、线路板、灯板及其背光模组与全套解决方案。江西德宏项目已进入产能释放和市场拓展阶段，生产的玻璃机、线路板及灯板产品已在显示器产品中实现批量生产和商用，成功供货海信大圣G酒系列显示器，并正推进新产品联合开发。

未知发言人答：在泛半导体业务领域，公司在通信、光模块和半导体封装等方面取得了一定进展。在通信领域，通过提高电场数界电损耗和散热性能，满足高频高密传输需求；在光模块领域，受益于AI发展，高速光模块需求快速增长，公司研发的玻璃基板凭借优异性能正进行批量送样验证；在半导体领域，配合客户进行全玻立机封装技术的方案验证与联合公关，推动全玻璃机多层互联架构和GCP半导体先进封装解决方案的应用与发展。

未知发言人答：这些核心产品将持续向高控光分区、全彩RGB OOD方向演进。

发言人答：传统线路板玻璃机板具有极高的热稳定性与无翘曲的高平整度特质，在高净力线路承载能力与大尺寸低成本化方面展现出了显著优势。

未知发言人答：在mica LED直线领域，在静掩设备与商业商用大屏的驱动下，2026年全球mica LED市场收入预计将首次突破1亿美元。

发言人答：全球mica LED显示面板出货量将在24年约10万台的基础上，快速扩容至27年的170万台。

未知发言人答：TTV玻璃基板工艺的打通与规模化量产将成为mca LED终端产品产业化落地的重要推动力。

发言人答：在通信领域，玻璃材料因其优良的物理与化学优势，在未来地面通信、相控阵雷达等射频领域具备应用潜力。在光模块领域，随着高速光模块需求的增长，玻璃基板凭借其光学高透性和低频界电损耗，结合玻璃机TTV核心工艺，可以实现信号链路降低和功耗下降。

发言人答：在半导体先进封装领域，随着AI芯片向大尺寸高级封装基板逼近物理极限，玻璃机线路板有望解决先进封装中载板面积受限和翘曲问题，并支持更高密度集成和更高效的热稳定性与机械稳定性，以满足大尺寸、高性能芯片的封装需求。

发言人答：公司拥有玻璃金加工金属化互联及CPR材料相关应用的核心技术，已申请986件国家专利，拥有480件有效授权专利，并获得多项资质。核心技术包括玻璃及mini LED精准光源背光技术、玻璃机TGV技术、全玻璃机多层线路叠层及玻璃互联结合技术、超精密玻璃光学器件加工与成型技术、ECR玻璃机擘画切割四印一体化技术以及CPI磨材研发生产和纳米薄膜制备技术。这些技术主要应用于mini LED背光模组领域、macer LED直显射频光模块领域、蒜粒芯片芯片封装领域、半导体刻蚀设备领域以及高世代线欧line的显示领域。

发言人答：2025年公司营业收入为25.5亿元，同比增长15%。虽然由于持续加大新技术投入导致固定开支较高，公司在报告期内净利润亏损，但传统业务显示板块维持稳健增长且持续盈利。新产线和技术的投入使得研发投入持续增长，新项目转固和新增设备、厂房折旧摊销费用增加，以及产品研发与打样测试、人才建设等方面的投入加大，导致管理费用、研发费用同比增加较多，从而影响了公司业绩，使得报告期业绩承压出现亏损。不过，公司的经营现金流保持正向并持续快速增长，总资产规模也基本稳定，尽管净资产受亏损影响有所下降。