一、国产光通信测试仪器龙头启航
1.1 国产光通信测试仪器龙头，技术积累深厚
公司是光通信及半导体测试仪器设备头部企业。公司于 2017 年成立并发布了可用于 100G/200G 光模块测试的误码分析仪。2018年向光通信上游光电子器件测试领域拓展，推 出CoC 光芯片老化测试系统。2019 年公司进军半导体集成电路测试领域，推出首款精密 源表。2020 年至2022 年，公司陆续推出可用于800G光模块测试的误码分析仪、时钟恢 复单元等核心测试仪器。2024年以来公司产品性能持续突破，已推出能够满足1.6T光模 块测试需求的测试仪器和设备，成为全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部 核心测试仪器的厂商。
1.6T 测试设备能力完备，打破海外垄断。在1.6T光模块测试设备领域，公司对标是德科 技，采样示波器产品最高通道带宽为65GHZ，时钟恢复单元最高恢复速率为120GBaud，同 时误码分析仪单通道最高传输速率达113.44GBaud，各项核心产品参数均达标 1.6T 测试 要求，技术实力持续突破。作为国内唯一、全球第二的高速光测试设备龙头厂商，打破海 外垄断，公司依托本土化优势与成熟产品布局，已跻身全球高速光模块测试领域核心龙头 之列。
在光通信测试设备领域，公司以光模块测试需求为核心切入点，先后落地误码分析仪、采 样示波器、时钟恢复单元等核心仪器，产品性能持续迭代升级，现已全面适配1.6T高速 光模块测试场景。同时，公司向上游光电子器件测试环节延伸布局，陆续推出CoC光芯片 老化系统、光芯片KGD分选设备、硅光晶圆测试系统等专用装备，完整覆盖光通信产业链 光模块、光芯片、晶圆全流程测试需求。横向拓展上，公司持续丰富业务版图，在功率器 件领域，布局晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试设备；在半导体测试领域，落地精 密源表、WAT测试机、晶圆级可靠性测试设备等产品。整体来看，公司以光通信测试为基 本盘，持续深耕迭代，并向功率器件、半导体集成电路测试领域延伸扩张，多品类协同发展，构建起完善且多元的高端测试仪器产品矩阵。
量仪器及半导体测试设备行业具备显著的客户壁垒，下游客户认证流程严苛、周期漫长， 头部国际客户准入审核周期普遍长达1-2年，且供应链合作确立后粘性极强、更换供应商 意愿较低，先发企业长期享有稳固的客户资源护城河。依托持续的技术研发与产品迭代能 力，公司业务多点布局、协同发展，已在光通信测试、功率器件测试、半导体集成电路测 试三大领域实现全面突破。光通信测试板块，深度绑定中际旭创、新易盛、光迅科技等国 内龙头，同时切入Lumentum、Coherent、Broadcom 等海外核心供应链；在功率器件测试 领域，顺利覆盖比亚迪半导体、株洲中车、ONSEMI等海内外主流功率芯片厂商；半导体集 成电路测试业务方面，已进入比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等优质企业供应链， 优质客户结构持续优化，品牌认可度与行业影响力稳步提升。
1.2 营收快速增长，利润持续扩张
公司营收快速提升，电子测量仪器与半导体测试设备贡献主要增长。从收入端来看，联讯 仪器营收呈现爆发式增长态势。2022、2023年营收分别为2.1亿元、2.8亿元，同比增长 28.6%；2024 年业绩大幅跃升，营收达7.9亿元，同比激增185.9%。2025年营收11.9亿 元，同比增长51.4%，增长动能强劲，充分受益于高速光模块测试需求爆发与国产替代红 利。分业务板块来看，公司业务结构持续优化，电子测量仪器与半导体测试设备为核心双 引擎。2022-2025年，两大主业合计占比始终维持在九成左右，2025年电子测量仪器与半 导体测试设备营收占比分别达45.7%和46.7%，结构更趋均衡。
公司利润持续扩张，25年达1.7亿元。公司深耕光通信测试行业，光模块出货量大幅扩 张，带动光芯片、光模块测试设备需求放量，公司收入规模大幅增长，带动利润持续释放， 25 年公司归母净利润达1.7亿元，同比+23.6%。电子测量仪器毛利率持续走高。从盈利能力来看：毛利率自2022年的43.6%逐年攀升至 2024 年的63.6%，2025 年维持在58.8%的高位，体现产品竞争力与规模效应持续释放。分 业务板块来看，毛利率分化明显。电子测量仪器持续领跑并逐年走高，从2022年63.4% 提升至25年的77.0%。
1.3 管理层深耕行业多年，积淀深厚
管理团队行业积淀深厚。核心高管均长期深耕通信领域，且具备头部企业任职背景，产业 经验丰富。其中控股股东及董事长胡海洋曾担任通信测试龙头公司是德科技（中国）有限 公司应用工程师、实验室主任、资深技术顾问，具备丰富的经验和扎实的专业能力。
1.4 IPO 募投加码光通信、存储测试设备
IPO 募投加码光通信、存储测试设备。公司于2026年4月24日于科创板IPO，发行2566.67 万股，发行价格为81.88元/股，募集资金净额19.07亿元，扣除发行费用后将分别投资 下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器研发及产业化 与下一代测试仪表设备研发中心建设，看好公司光通信测试设备的国产替代机遇。
二、光模块测试国产龙头，国产替代先锋
2.1 光模块测试是核心价值量环节，占比达27%
光模块制备过程分为五个环节：贴装、键合、耦合、封装、测试老化。光模块的制备是将 光芯片、电芯片等核心组件通过贴装、键合、耦合、封装、测试老化等工艺形成功能性模 块的过程，有源耦合是核心难点，贴片、测试是高壁垒环节，核心设备包括耦合机，高精 度贴片机，采样示波器，误码分析仪，时钟恢复单元等。
测试环节价值量占比达27%。光模块测试设备包括仪表测试与可靠性与老化测试设备，价 值量占比分别为15%、12%，合计27%，价值量占比仅次于耦合设备。光模块测试包括老化 测试和功能测试，检测光模块光电性能与全周期运行可靠性。光模块功能测试包括光模块 发射端测试与接收端测试，核心测试指标包括发射光功率、接收灵敏度、消光比等，通过 上述指标判断光信号传输的稳定性；光模块老化测试包括机械可靠性测试与加速老化测试， 机械可靠性测试测定光模块在振动、冲击等机械应力下的结构完整性和性能稳定性，确保 光模块在实际应用中能够保持可靠的物理，连接。老化测试基于加速模型，对模块/芯片 施加极端工作环境测试其寿命与可靠性，可通过提高环境应力水平来缩短测试时间，常用 的加速应力包括高温、高电流和高湿度等。
2.2 测试环节属于光模块设备中长期价值量膨胀方向
2.2.1 AI 资本开支扩张，有望带动光模块设备进入投资景气周期
国内外AI基建资本开支加速上行。因AI数据中心与云计算需求激增，国内外云服务厂商 2025 年资本开支大幅增加，TrendForce 预测 2026 年全球八大云服务厂商资本开支将达 6020 亿美元，同比+40%；与此同时国内三大云服务厂商资本开支创历史新高，腾讯、百 度、阿里巴巴2025年资本开支达2122.7亿元，同比增加54.7%，看好本轮资本支出驱动 光模块产线进入投资景气周期。
头部光模块公司业绩高增长，光模块行业景气度高。全球AI算力需求爆发驱动高速光模 块景气度持续上行，以中际旭创、新易盛、天孚通信为代表的头部企业业绩迎来高速增长。 2021-2025 年，中际旭创营收由77.0 亿元增至382.4亿元，归母净利润由8.8亿元增至 108.0 亿元。新易盛业绩2025年营收、归母净利润分别达248.4亿元、95.3亿元，近三 年复合增速亮眼。天孚通信2025年营收与归母净利润分别为51.6亿元、20.2亿元，2023 2025 年归母净利润CAGR超60%。单26Q1来看，三大光模块厂商业绩持续高增长，中际旭 创、新易盛、天孚通信收入增速分别为+192.1%、105.8%、40.8%，归母净利润增速分别为 +262.3%、76.8%、45.8%，光模块行业景气度高。
光模块及光芯片龙头企业资本开支均显著上行，设备端需求或将大幅增长。1）光模块方 面，2026年第一季度，中际旭创资本开支达19.3亿元，同比激增380.4%，单季投入已超 2024 年全年水平；新易盛资本开支6.3亿元，同比增长233.0%，延续高投入态势；天孚 通信资本开支1.2亿元，同比增长18.3%，稳健扩产。2）光芯片方面，源杰科技2026Q1 单季资本开支达3.0亿元，同比激增516.2%，投入力度领跑；永鼎股份、光迅科技2026Q1资本支出分别为2.3亿元、2.9亿元，同比增长162.2%、50.1%；华工科技、仕佳光子2026Q1 资本开支亦达2.3亿元、0.7亿元，同比增速超50%。在1.6T光模块规模化部署与AI算 力需求持续释放背景下，行业进入产能扩张与技术升级高峰期，头部厂商加速资本开支加 码产能，有望带来设备端需求大幅扩张。
2.2.2 光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进
行业趋势一：光模块速率从400G向800G、1.6T演进。
根据传输速率差异，光模块可划分为低速模块、中高速模块与超高速模块三类。其中，低 速模块传输速率为1G/2.5G/10G，主要应用于传统以太网、接入网等场景；中高速模块传 输速率为25G/40G/100G，多用于5G前传、数据中心内部互联等领域；而超高速模块的传 输速率可达400G/800G/1.6T，能够进一步支撑AI算力中心、骨干网扩容等应用需求。 当前，光模块速率逐渐从400G向800G、1.6T演进。根据“光摩尔定律”，光模块技术约 每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。这一核心规律持续驱 动光模块技术演进，在AI大模型训练与推理引发的算力革命下，推动超高速模块正从400G 向800G、1.6T 加速迭代。目前800G光模块已成为市场主流方案，伴随算力网络对传输效 率需求的持续提升，1.6T、3.2T等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起，预计2026年， 800G 与 1.6T 光模块将同步迎来快速放量阶段。据中际旭创 2025 年年报援引 LightCounting 预测，2026 年 800G 与 1.6T 光模块合计市场规模有望达到146亿美元，占 全球光模块整体市场规模的比重约64%，成为行业增长核心引擎。
行业趋势二：光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进。
在数据中心交换芯片迭代、交换机带宽扩容背景下，功耗控制成为核心痛点。Cisco在GSA 科技峰会中指出，随着数据中心交换芯片多轮迭代，交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍。其中，系统风机、光模块、ASIC芯片SerDes通道及逻辑部分功耗分 别增长11倍、26倍、25倍、8倍，而光模块与SerDes通道功耗增幅最为显著，是未来 功耗优化的重点。 CPO 方案较传统可插拔方案能有效降低光模块功耗与成本，是未来光模块的核心演进方向。 功耗方面，传统可插拔光模块与ASIC芯片独立封装，二者通过长距离SerDes链路连接， 高速信号传输中损耗显著，需高功耗DSP进行信号补偿；而CPO将光引擎与ASIC芯片共 封装，缩短互联距离至微米级，可省去光模块侧DSP信号增强环节，同时依托硅光集成技 术，将激光器、调制器等光学器件单片集成，减少分立器件互联损耗。成本方面，硅光芯 片采用储量丰富的硅基材料替代传统光器件依赖的磷化铟、砷化镓等稀缺 III-V 族化合 物，材料获取成本更低；同时硅光工艺兼容成熟CMOS制程，可复用晶圆制造平台实现多 器件单片集成，减少多次封装与组装环节。根据ASE数据，CPO方案较传统可插拔光模块 约可降低60%的功耗和30%以上的成本。
据LightCounting 预测，CPO 有望在2028年后实现大规模部署，预计于2030年达到100 亿美元的市场规模。25年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用 单通道200G的CPO技术，10月博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品，25年CPO 产品迭代时期。根据LightCounting 预测，CPO 有望在 2028 年后实现大规模部署，预计 于2030年达到10亿美元的市场规模。
2.2.3 速率提升、CPO对测试要求提升，测试设备有望成为核心价值量膨胀环节
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（报告来源：国金证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
