| Interposer Assembly Bonding / Integrated Antenna-in-Package Build | | |
| International Annealed Copper Standard / Industrial Automation and Control Systems | | 导电率基准,半导体封装、引线框架、连接器和铜互连材料常用 %IACS 表示导电性能。;软件/工厂自动化/数据语境中的相关术语。 |
| Ion Angle Deviation / Ion Assisted Deposition / Ion-Assisted Densification | 离子入射角偏差 / 离子辅助沉积 / 离子辅助致密化 | 离子注入中的关键误差源,会影响沟道效应、掺杂轮廓与片电阻匹配。;制造/工艺/设备语境中的相关术语。;材料/薄膜/化学品语境中的相关术语。 |
| Ion-Assisted Deposition CVD | | |
| Ion Angular Distribution Function | | |
| Integrated Antenna-in-Package | | |
| Identity and Access Management | | |
| International Automotive Task Force | | 车规半导体质量体系;产业/标准/组织/供应链语境中的相关术语。 |
| Automotive Quality Management Standard | | |
| Indium Aluminum Zinc Oxide | | |
| Ion Beam Assisted Deposition | | 把离子束与溅射/蒸发等沉积联用,可提升薄膜致密度、附着力,并降低内应力。;制造/工艺/设备语境中的相关术语。 |
| Body-Bias Current / Back-Bias Current | | |
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| Interposer Ball Grid Array | | |
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