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半导体行业术语缩写词典总结-I (第二轮)

   日期:2026-05-19 08:43:41     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
半导体行业术语缩写词典总结-I (第二轮)

作为半导体行业新人来说,最痛苦的莫过于各种缩写词术语了,有的缩写词一样但是会有不同的解释。

这里作者给大家整理了部分术语词典,后面会按照更新顺序一一分享出来。

废话不多说,直接开始,如有遗漏,欢迎大家在评论区或者私信补充,作者会在后面单开一篇来补充:

09

I-开头缩写

缩写
英文全称
中文解释
技术说明
i-line
i-line Lithography / 365 nm i-line lithography
i 线光刻 / 365 nm 汞灯 i 线光刻
基于汞灯 365nm 谱线的光刻技术,曾是亚微米时代重要节点工艺,现仍用于部分功率器件、MEMS、显示和成熟制程。;Technic   半导体术语表列出 I Line 为 365 nm 曝光
I-MOS
Impact Ionization MOS / Impact-Ionization MOS / Insulated-gate   MOS / Impact-ionization MOS
冲击电离 MOS 晶体管 / 撞击电离 MOS / 具体含义看上下文
一种陡摆幅研究器件,利用栅控击穿实现更陡的开关特性。;器件/电路/晶体管语境中的相关术语。
I-SIMS
Imaging SIMS
成像 SIMS
材料/薄膜/化学品语境中的相关术语。
I/F
Interface
接口
日系/设备文件中非常常见
I/F spec
Interface Specification
接口规格书
RF/接口/其他高频语境中的相关术语。
I/O cell
I/O cell
I/O 单元
设计、接口、器件电性或系统语境中的常用术语。
I/O ring
I/O ring
I/O 环
设计、接口、器件电性或系统语境中的常用术语。
I2C / I²C
Inter-Integrated Circuit
I2C / I²C
设计、接口、器件电性或系统语境中的常用术语。
I2I
Interposer-to-Interposer
中介层到中介层互连
封装/互连/先进集成语境中的相关术语。
I2L / IIL
Integrated Injection Logic
集成注入逻辑
早期双极型逻辑家族,曾因较低功耗和较高集成度用于大规模集成电路。
I2S
Interposer-to-Substrate
中介层到基板
封装/互连/先进集成语境中的相关术语。
I2W
Interposer-to-Wafer
中介层到晶圆
封装/互连/先进集成语境中的相关术语。
I300I
International 300 mm Initiative
国际 300mm 倡议
围绕 300mm 晶圆时代的设备接口、工厂集成和标准化推进的历史性产业项目。
I4.0
Industry 4.0
工业 4.0
半导体智能制造常见
IAB
Interposer Assembly Bonding / Integrated Antenna-in-Package Build
中介层组装键合 / 集成天线封装构建
封装/互连/先进集成语境中的相关术语。
IACS
International Annealed Copper Standard / Industrial Automation   and Control Systems
国际退火铜标准 / 工业自动化控制系统
导电率基准,半导体封装、引线框架、连接器和铜互连材料常用 %IACS 表示导电性能。;软件/工厂自动化/数据语境中的相关术语。
IAD
Ion Angle Deviation / Ion Assisted Deposition / Ion-Assisted   Densification
离子入射角偏差 / 离子辅助沉积 / 离子辅助致密化
离子注入中的关键误差源,会影响沟道效应、掺杂轮廓与片电阻匹配。;制造/工艺/设备语境中的相关术语。;材料/薄膜/化学品语境中的相关术语。
IAD-CVD
Ion-Assisted Deposition CVD
离子辅助 CVD
制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IADF
Ion Angular Distribution Function
离子角分布函数
制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IAiP
Integrated Antenna-in-Package
集成天线封装
封装/互连/先进集成语境中的相关术语。
IAM
Identity and Access Management
身份与访问管理
软件/工厂自动化/数据语境中的相关术语。
IATF
International Automotive Task Force
国际汽车工作组
车规半导体质量体系;产业/标准/组织/供应链语境中的相关术语。
IATF 16949
Automotive Quality Management Standard
车规质量管理体系标准
测试/可靠性/失效分析语境中的相关术语。
IAZO
Indium Aluminum Zinc Oxide
铟铝锌氧化物
材料/薄膜/化学品语境中的相关术语。
IBAD
Ion Beam Assisted Deposition
离子束辅助沉积
把离子束与溅射/蒸发等沉积联用,可提升薄膜致密度、附着力,并降低内应力。;制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IBB
Body-Bias Current / Back-Bias Current
体偏置/背偏置电流
器件/电路/晶体管语境中的相关术语。
IBD
Ion Beam Deposition
离子束沉积
制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IBGA
Interposer Ball Grid Array
中介层 BGA
封装/互连/先进集成语境中的相关术语。
iBGA
Integrated BGA
集成 BGA
封装/互连/先进集成语境中的相关术语。
IBIAS
Bias Current
偏置电流
器件/电路/晶体管语境中的相关术语。
IBIC
Ion Beam Induced Charge
离子束感生电荷分析
制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IBID
Ion Beam Induced Deposition
离子束诱导沉积
FIB 常用修补/连线手段,可在局部沉积金属或绝缘层,常见于器件修复和光罩修补。
IBIE
Ion Beam Induced Etching
离子束诱导刻蚀
可做高分辨局部刻蚀,已用于超细纳米结构加工,也被研究用于 EUV 掩模编辑。
IBIEC
Ion Beam Induced Epitaxial Crystallization
离子束诱导外延晶化
制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IBII
Ion Beam Induced Imaging
离子束诱导成像
制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IBIS
Input/Output Buffer Information Specification
IBIS
设计、接口、器件电性或系统语境中的常用术语。
IBIS-AMI
IBIS Algorithmic Modeling Interface
IBIS-AMI
设计、接口、器件电性或系统语境中的常用术语。
IBIST
Interconnect Built-In Self-Test / Interconnect Built-In Self Test
互连 BIST / 互连内建自测试写法变体
测试/可靠性/失效分析语境中的相关术语。
IBL
Ion Beam Lithography
离子束光刻
用聚焦离子束直接写图形,离子散射小、分辨率高,适合纳米结构与特殊掩模/三维表面图形化。
IBM
Ion Beam Milling
离子束铣削
制造/工艺/设备语境中的相关术语。
IBN
Input Broadband Noise
输入宽带噪声
RF/接口/其他高频语境中的相关术语。
IBO
Image-Based Overlay
基于成像的套刻测量
光学套刻计量主流方法之一,通过图像比较评估上下层图形对准误差。
IBS
Ion Beam Sputtering / International Business Strategies
离子束溅射 / 半导体市场/成本咨询机构名
用高能离子束轰击靶材并沉积薄膜,特点是膜层高致密、均匀性和重复性较好。;制造/工艺/设备语境中的相关术语。;产业/标准/组织/供应链语境中的相关术语。
IBSI
Illuminated Back-Side Imager
背照式成像器缩写变体
光电/显示/图像传感/红外语境中的相关术语。

原创声明: 本文综合公开资料梳理,转载需授权。
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