铠侠：今日日本收盘后发布财报
我们的买方调研显示，其营业利润与平均售价实际表现显著高于摩根大通及市场共识预期。多数投资者不认为公司会给出2027财年3/27的营业利润指引。
买方模型预测营收6.1464万亿日元，显著高于摩根大通预期的3.846万亿日元及市场共识的4.751万亿日元。平均售价同比+188%的增幅亦超过摩根大通与市场共识的154%和164%。
投资者模型预测财年3/27资本支出为4250亿日元，略高于摩根大通与市场共识的4000.8亿和3830亿日元。我们预计除先前规划外，公司不会宣布新增晶圆厂建设计划。
近期收到大量投资者关于资本回报的咨询，但预计铠侠将在6月分析师日回应此问题。投资者亦预期管理层对1Q1（6月季度）指引相对保守。
模型预测营业利润1.1177万亿日元高于市场共识的9369亿日元，且平均售价环比增长61.1%超过摩根大通与市场共识的35%和45%。买方普遍认为当前投资者持仓周期较长，叠加散户积极参与及交易速度加快，抑制了过度看涨情绪。
我们收到多位投资者询问铠侠午后抛售延续至今早的原因。众多投资者试图透过Kokusai有限的H2中国NAND设备可见度，判断产能爬坡前景。若韩国媒体报道属实，且假设NAND生产持续，美国证券交易委员会对晶圆桌可能限制晶圆报废的措施未能为铠侠提供支撑。
华正新材交流更新
来源：东北计算机
① 调整涨价策略紧跟上游定价，4月起公司调整涨价策略，不再与客户拉锯谈判，直接执行新价格，涨价执行坚决。5月订单4月已接满，6月订单也基本接满，预计2026Q2环比利润继续大增。
② 推理拉动BT载板需求，公司BT载板业务2025年收入规模约5000万元，目前已实现技术跑通，正在推进长鑫存储、长江存储、兆易创新等国内终端客户的测试认证。
③ CSP和各个芯片厂持续上修CBF膜进入量价齐升，GPU、CPU等芯片出货量持续增长，带动ABF膜需求不断提升。味之素作为核心供应商，其涨价进一步放大供需缺口，本土替代或自主供应需求迫切。
④ 高端产品全新测试，公司M9、M10等级材料已在泰国工厂送样测试。主业今年预计5亿利润，值200亿，考虑公司BT材料和CBF膜本土替代或自主供应加行业涨价，整体可看300亿。
对位芳纶：将成为AIDC光纤的瓶颈物料
对位芳纶是光纤增强的关键材料。光纤作为光电线缆中的信息传输媒介，具有大带宽、高速率、低时延的传输特性，但其直径仅125μm，属于玻璃纤维，材质脆弱。为确保光纤传输的安全可靠，需要优质的纤维材料作为增强元件。
对位芳纶（芳纶1414）具有质轻、抗拉强度大、拉伸模量高、线膨胀系数小、耐环境性能好等优点，使其非常适合作为光电线缆的增强材料。根据行业专利数据和下游经验数据显示，平均芯光纤对芳纶消耗量约在0.06kg/芯公里。
对位芳纶将成为AIDC行业的瓶颈原料。根据通信行业预测，2026-2028年全球AIDC建设预计保持高增速。AIDC对光纤消费拉动量有望达到3-4亿芯公里，对应芳纶消费量拉动在1.8-2.4万吨。
当前全球对位芳纶名义产能在12-13万吨，实际产能约11万吨，近两年总体消费量接近10万吨。受限于部分企业的技术瓶颈和牌号间切换，供需处于紧平衡状态，明年芳纶可能就供不应求。
海外杜邦产能3.5万吨、帝人产能3.2万吨，是海外最主要供应商。受北美数据中心需求和工业无人机或特种无人机等需求拉动，海外对位芳纶已有较为明显的价格上涨，近2个月杜邦海外价格已有近40%涨幅。国内对位芳纶近2个月以来已有近15%的涨幅。
受益于AIDC的拉动，对位芳纶有望从供需紧平衡转向供不应求的局面。可以重点关注泰和新材拥有对位芳纶1.6万吨/年，中化国际0.8万吨/年。
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