一、对外投资概述
根据发展战略和经营规划需要，广东鼎泰高科技术股份有限公司以全资子公司香港鼎泰高科技术有限公司作为投资主体，在日本设立了全资子公司。
公司在稳固国内现有市场的基础上，重点开拓东南亚、日韩、欧美地区等海外市场，不断提升海外市场占有率。泰国子公司作为公司重要的海外生产基地，报告期内实现投产并产能稳步提升。为持续推进全球化战略，公司于报告期内成立了德国全资子公司，并于 2025 年 8 月完成了对德国 MPK Kemmer 公司的资产收购与整合，未来将依托德国当地的品牌、技术和市场资源，助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道，全面提升全球影响力。
2025年公司境外营业收入 1.96 亿元，同比增长 111.60%。
二、设立全资子公司的基本情况
公司已于近期在日本办理完成注册手续，并收到日本千叶地方法务局柏支局颁发履历事项全部证明书，基本信息如下：
1、名称：ディ一テック・ジャパン株式会社（日本鼎泰高科股份有限公司）
2、企业法人编号：0400-01-143321
3、资本金额：7,000 万日元
4、成立日期：2026 年 4 月 6 日
5、经营场所：千葉県松戸市五香 5-36-11
6、股权结构：HONGKONG DTECH TECHNOLOGY CO., LIMITED（香港鼎泰高科技术有限公司）持股 100%。
7、经营范围：用于电子线路板制造、加工的各种工具、机械设备及相关零部件的策划、制造、销售及进出口业务；电子线路板用工具及精密工具的维修、再研磨、再生加工、维护服务；电子设备、电子零部件、精密设备及其制造相关材料的销售；工具及机械设备的再利用、回收利用及环保型产品相关业务；与上述业务附带或相关的配套服务。
8、行业分析：2025 年，全球 PCB 行业正步入一轮由新兴技术应用驱动的增长周期，其核心动力来源于人工智能算力基础设施、高性能计算、智能电动汽车、新一代通信技术等关键前沿领域的爆发性需求。在算力基础设施领域，AI 服务器的迅猛发展对高多层 PCB 构成显著拉动，推动 PCB 材料与工艺全面升级。为满足服务器、通信设备等终端应用对高速高频数据处理与稳定运行的需求，PCB 需采用层数更多、布线更密、阻抗更低的设计，在有限空间内实现更高集成度。
PCB刀具作为核心上游耗材，其技术升级与市场需求同步加速，迎来广阔的发展空间。公司紧跟 PCB 基材硬化、板厚增加、布线密集化趋势，为满足其钻孔加工需求，公司联合上下游开展协同攻关，通过持续研发攻坚，凭借深厚的技术积淀与持续创新，公司在微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针领域取得系列技术突破，推动相应高端产品供应量与占比持续提升，同时已完成 50 倍以上高长径比钻针的技术储备，形成“量产一代、储备一代”的梯次布局，为抢占下一代市场高地筑牢根基。
报告期内，公司 0.20mm 及以下的微钻销量占比 29.65%，涂层钻针的销量占比 39.40%。同时受益于 PCB 行业的产品结构性变化，在研磨抛光材料方面，公司积极开发超细不织布磨刷、高精细目数陶瓷磨刷等高端产品，精准匹配 AI 服务器、高端光模块及封装载板对精密加工的新需求。
在智能数控装备领域，公司以高端工业母机为核心突破方向，依托技术同源性，向高端精密磨床、具身机器人关节部件等战略性新兴领域延伸布局，目前已成功实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等核心产品的研发突破，并重点攻坚高精度丝杠、灵巧手微传动机构等关键核心部件，技术布局持续深化。同时，行业首创的智能钻针库、全自动配针/退针机完成进一步迭代升级，凭借优异性能获得市场高度认可，产品交付能力实现跨越式提升，核心装备产品的市场竞争力与行业影响力进一步增强。
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