这份摩根士丹利发布于2024年10月的报告，核心观点是玻璃基板在先进封装中具有高潜力，但目前仍处于早期阶段，供应链成熟还需数年时间。
1. 玻璃基板的机遇与优势
随着芯片尺寸增大和摩尔定律放缓，扇出型面板级封装（FOPLP）相比传统的晶圆级封装可节省20-30%的成本。玻璃因其独特优势成为关注焦点：
成本效率高：玻璃面板面积远大于12英寸硅晶圆（如Gen 3.5玻璃面积是其6.6倍），矩形形状利用率更高。
电性能更优：玻璃介电常数低，信号损耗更小；高电阻率可减少漏电和串扰。
热膨胀系数可调：能匹配硅等材料，有效缓解翘曲问题。
玻璃的三大应用方向为：临时载体、转接板、以及取代有机核心的玻璃核心基板（Intel正推动此方向，计划2026年后商业化）。
2. 面临的挑战
技术与工艺：线宽/线距（目前仅2μm，硅为0.4μm）不足以满足高性能计算需求；易产生裂纹；导热性差。
生产问题：大尺寸面板上的芯片偏移和翘曲更严重。
生态不成熟：供应链仍在形成中，各厂商采用不同技术规格（面板尺寸从300mm到750mm不等）。
3. 市场展望与供应链动态
市场规模：2023年FOPLP市场约5200万美元，预计以37%的复合年增长率在2028年达到2.52亿美元，增长预计在2026/2027年加快。
主要玩家：
面板厂：群创最积极，利用折旧完毕的3.5代线，先从车用/RF IC切入，目标2-3年后做玻璃通孔。
封测厂：日月光、力成布局FOPLP；台积电处于“路径寻找”阶段，目标仍是AI GPU。
设备商：致茂电子提供先进封装量测设备；日本设备商（TEL、Ulvac等）利用FPD设备经验切入。
基板/PCB厂：欣兴、南电等认为玻璃基板还需3-4年才能量产；英特尔和DNP是玻璃核心基板的积极推动者。
结论：虽然玻璃基板前景广阔，但对大多数厂商而言，实质性收入贡献还需数年，目前股价尚未充分反映这一主题。
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