光刻环节位于晶圆制造流程的核心位置，是实现电路图案转移的起点环节。
光刻机价值量极高，是半导体设备中市场占比最大的品类。2024年，全球半导体设备销售额约1090亿美元，其中光刻、刻蚀与薄膜沉积为最核心的三类设备，光刻机以约24%的份额居首。
图表1：2024年全球半导体设备价值量占比（%）
近年来，消费电子领域的需求呈现出相对低迷的态势，然而，在这样的大环境下，电动汽车、风光储以及人工智能等崭新的需求领域却异军突起，成为了半导体产业持续成长的强劲新动能。
在这些新兴需求的有力推动下，全球光刻机应用需求不断增加，市场规模实现了平稳增长。
数据显示，2023年，全球光刻机市场规模已增长至271.3亿美元，2024年进一步增至315亿美元。
图表2：2020-2024年全球光刻机市场规模及增长趋势（亿美元，%）
从全球光刻机产品销量结构占比情况来看，目前全球光刻机行业销售仍以中低端产品（KrF、i-Line）为主，占比分别为37.9%和33.6%；其次分别为ArFi、ArF dry、EUV，占比分别为15.4%、5.8%及7.3%。
这表明不同类型光刻机在市场中的需求存在差异。值得注意的是，近年来，随着半导体产业发展，EUV已逐渐成为全球光刻机的重要发展方向之一，将成为未来全球光刻机行业发展的主要推力。
图表3：全球光刻机行业细分产品销量占比（%）
全球光刻机市场格局稳定，三巨头长期寡头主导。ASML、Canon与Nikon长期分列全球市场份额1至3名，三家企业对应市场份额约61%、34%、5%。
图表4：2024 年全球光刻机龙头企业及市场份额（出货量口径，%）
高端EUV机型由ASML垄断，Nikon与Canon主要布局成熟DUV。分机型看，ASML在高端领域具备绝对垄断地位。
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