当前，国内EDA上市企业最核心的三家为华大九天、广立微、概伦电子三家，在国产替代浪潮持续推进、行业政策大力扶持、国际形势波云诡谲的大背景下，这三家历经沉淀，亮点增长与发展挑战并存。本文梳理了三家近三年的部分财务数据，一起看看财务数据背后折射出的行业趋势与发展困境。
2023-2025年，企业营收整体保持增长，龙头华大九天规模领跑，广立微增速突出，概伦电子境内市场拓展强劲。但高研发投入持续侵蚀利润（除广立微外，均超过营业收入的50%），企业扣非净利润承受较大压力，广立微2025年实现扭亏为盈，另外两家仍为亏损状态，盈利拐点尚不明确。
附：待上市国内EDA企业名录
合见工软：国内数字EDA龙头企业，全流程/平台型代表：聚焦数字芯片EDA与高端IP协同，是国内唯一覆盖数字验证、DFT、IP等的平台型EDA企业。也是国内少数具备全流程EDA能力与高端IP自主研发能力的本土领军企业。合见工软的高速接口IP解决方案支持多家先进工艺，已经流片验证，并已在国内领先IC企业芯片中成功部署，合见EDA+IP助力国产智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。
全芯智造：专注于集成电路制造领域的领军EDA企业，也是国家集成电路产业投资基金二期重点投资的“独角兽”企业。公司以计算光刻技术为核心，独家布局覆盖半导体制造全流程的工业软件，技术已成功应用于14纳米及以下先进制程量产，填补了国产EDA工具链在制造环节的空白。作为国内唯一聚焦集成电路智能制造平台的“专精特新”企业，全芯智造已启动IPO进程，致力于通过“大数据+AI”驱动，打造自主可控的半导体工业软件体系。
芯和半导体：专注于射频/高速仿真与先进封装（Chiplet）分析，填补了国内系统级与封装级EDA的空白。随着5G、毫米波通信、Chiplet技术的快速发展，射频电路设计与先进封装仿真的需求持续增长，芯和半导体的射频仿真工具、封装寄生参数提取工具等产品，能够有效解决高频、高密度封装带来的信号完整性、电源完整性问题。公司产品已进入华为、中兴、长电科技等企业供应链，在国产替代浪潮中占据重要地位。
芯愿景：创立于2002年4月，资料显示主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析和设计服务。2020年曾申报科创板IPO，后因现场督导过程中的相关问题撤回申请。2021年12月，第二次申报深主板IPO，2022年11月再次撤回，原因为“主板注册制即将全面推行，对于主板在审企业的经营规模、行业代表性等具有更高要求”。2025年10月在新三板进行挂牌。
