一、PCB铜箔
二、锂电铜箔
三、主要上市公司营收构成、产品规格
上市公司 | 25年营收及构成 | PCB铜箔技术水平 | 锂电铜箔技术水平 |
德福科技 | |||
铜冠铜箔 | |||
诺德股份 | |||
嘉元科技 |
铜箔行业简要分析电解铜箔主要区分为两类，一类是电子电路铜箔（标准铜箔、PCB铜箔），一类是锂电铜箔。 电子电路铜箔通常一面粗糙一面光亮，粗糙面与基材相结合、光面用于印刷电路，主要起到信号与电力传输作用，下游产品印制电路板（PCB）广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达、数字服务器、AI 等电子行业。 PCB铜箔作为PCB基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性。由于高频信号传输过程中趋肤效应会使电流集中在导体表面，因此若铜箔的表面粗糙度过高，信号的传输路径将变长，从而出现显著的插入损耗。因此，需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。 全球HVLP市场呈现日本主导的格局，高端HVLP4/5代仍然主要由日本厂家垄断，占据全球高端市场50%以上的份额。大陆HVLP厂商主要为铜冠铜箔、德福科技、诺德股份等。 在下游动力+储能行业需求持续增长的带动下，25年锂电铜箔出货量达94万吨，同比增长36%，预计26年出货将达到115-120万吨，同比增长超20%。25年锂电铜箔厂商CR5占比45.8%，较24年提升2.3%。25年国内锂电铜箔出货结构中，6微米为主力产品类型，占比近70%，5微米/4.5微米极薄产品占比提升至25%，基于降本与性能竞争的逻辑，预计未来极薄产品的占比将进一步提升。锂电铜箔行业普遍采用“铜价+加工费”的定价模式，电解铜在铜箔成本中占比较高，约70%-80%，铜价高位对于铜箔和电池的成本影响较大，对于铜箔极薄化从而减少铜使用量的诉求更为凸显；此外，铜箔厚度每降低1微米，电池能量密度可提升约2%。 25年末国内锂电铜箔行业总产能约125万吨。25年9月份以来，在锂电需求增长、PCB铜箔放量挤占产能的背景下，行业资源向AI铜箔方向倾斜，锂电铜箔行业扩产意愿偏弱，整体产能供给出现紧张格局，产能利用率持续攀升。据SMM数据，25年上半年产能利用率低于70%，部分中小企业产能利用率不足60%，25年9月起下游需求爆发式增长，产能利用率快速提升，头部企业产能利用率达90%+，12月接近满产；26年一季度行业整体产能利用率达90%+，4.5微米及以下高端极薄铜箔产能利用率更高，部分企业甚至超负荷运行；预计26年4月份锂电铜箔开工率为92.17%。
以上数据来源于上市公司公告。 注1：我买歪了，买成了锂电铜箔龙头，近期与PCB关系不大，疯狂跑输同业上市公司。 注2：以上内容不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎。
