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今天国产算力怎么回暖了，其实机构一直在关注，等风偏修复就好了，今天早上8点也在星球上说了周末和机构聊的关于国产算力的看法：
看看豆包的token算力消耗多夸张就知道了，不断上调的预期，每一家都在屯算力，拿产能，上修token消耗预期量
接下来就是光模块设备的调研拆分，假期期间在星球那边开启了产业交流，发现很多人对小萝卜们（对标萝卜的光模块设备企业）很感兴趣，看完这份调研对光模块设备市场就清晰了：
在机械行业的各个细分赛道中，与AI相关的设备今年一定处于高景气状态。其中，光模块设备又是我们觉得景气度更高的一个赛道。因为像过去一两年的市场规模，全球大概可能不到百亿级别。但从今年、明年开始，预计每年都可能呈现倍增的趋势，所以这个赛道增长应该非常快。主要原因是，过去光模块的生产主要以小批量、多批次为主，每次生产量相对较少，规格又不太一样，所以需要产线灵活切换，也比较依赖人工。现在随着产能和出货量的大幅提升，加上在海外有很多建厂计划，又没有那么多熟练工人，因此对自动化产线的需求量正在快速提升。
我们可以简单算一笔账：比如去年高速光模块的出货量大概在4500万只。那么今年来看，预计800G的大概在7000到8000万支，1.6T的在2500万只，总体上预计在9500万左右。一般来说，一条年产能10万只的光模块产线，投资大概在5000到6000万。也就是100万只的产线，投资量大概在5到6个亿。
所以，如果假设一年能够新增5000万支产能，那就是大概50条产线乘以6亿，可能新增300亿的规模。这完全是线性外推。如果考虑到设备放量、规模经济效益的体现，即设备有一定放量后出现降价的情况，那么从现在100亿不到的规模往后看，就算一年不能增加300亿，翻倍的趋势肯定也是有的。所以，光模块设备这个赛道，我们认为未来两年的增速应该非常快。这是关于它整体的市场规模。
另外，我们今天重点还是梳理设备环节。因为关于光模块的很多技术细节和出货量，通信分析师们可能更加擅长。关于设备这块，我们也会大致梳理一下各个环节的价值量。先简单说一下总体结论：光模块设备的工艺环节相对较短，主要包括五个环节：切片、键合、光耦合、自动化组装、老化测试。其中，切片、光耦合以及老化测试这三个环节，属于光模块专用的专有设备。整体上，这五个环节的价值量占比大概分别在16%、5%、25%、13%和40%。也就是说，最重要的三个环节——切片、耦合和测试——占比分别达到16%、25%和40%，大概是1.5成、2.5成和4成的占比。各个环节的供应商，我们后面也会进行梳理。
接下来，我们简单地从光模块市场进行全面汇报。关于光模块的具体技术细节，我觉得没有必要特别详细介绍。大致范围是：像低速、中速、超高速的光模块。25和40G以下的算是低速，主要用于传输以太网和接入网。25、40和100G的用于中高速光模块，用于5G传输、数据中心内部互联等。400和800G的可能就开始用于AIDC（人工智能数据中心），也是支撑现有算力需求的主力。未来的趋势是，从今年开始1.6T的也会逐渐放量，未来还有3.2T。光模块整体的成本构成，大概70%都是光器件，剩下的百分之二三十是电子器件和电路板。这些光器件里面最主要的两个部分，一个是ROSA和TOSA，即光接收器件和光发射器件，这两部分占到了整个光器件成本的80%。大概构成是这样。
然后从市场规模来看，光模块（注意，是光模块整体，不是设备）的规模，根据目前的统计，2025年全球规模大概在235亿美元，约合1600多亿人民币的市场。预计到2029年，大概会达到接近3000亿的市场，可能再翻一倍。但这只是从金额上看。如果按照各个企业的出货量指引，第三方机构的统计和预测数据也不一定是完全准确的。如果按下游来分，过去几年光模块的下游厂商可能主要以电信市场为主。现在数通市场的占比逐渐上升，从2024年开始，数通市场的占比已经超过了电信市场，即以数据中心、通信等为下游。
再一个就是光模块的几个技术发展趋势，这个大家应该都有所了解。因为随着光模块数据传输速率的提升，会带来插入损耗的问题。比如说，当速率从56Gbps提升到112Gbps时，即使在相同长度下，同一时间内的插入损耗也会提升一倍。随着传输速率的提升，一般来说，电气通道的长度越短，或者中间的转换环节、连接器件越少，损耗就越少，信号的完整性也就越好。所以就产生了两个发展趋势：一个是我们说的光学CPU（CPO），另一个是线性驱动光学LPO（线性驱动可插拔光模块）。这里的线性驱动可插拔光模块（LPO），简单描述，其实就是用线性驱动技术来替代原来的传统数字信号处理（DSP）或时钟数据恢复（CDR）芯片。
拿掉DSP之后，整个系统的误码率虽然会有一定提升，但它的通讯距离整体上是明显缩短的。因为整个光模块里50%的功耗都来自于DSP。大家能看到图里面粉色的小方块就是原来的DSP，拿掉之后，整体功耗明显降低，通讯距离也在缩短，但缺点就是误码率有一定提升。这种场景主要适用于一些短距离的应用场景，比如机柜交换机的连接。这种技术路线可以视为是CPO的一个过渡方案。
然后第二个就是CPO，这是我们追求的比较理想的方案。简单来说，其实就是一种全新的超小型、高密度光模块技术，把交换芯片和光芯片共同封装在一块PCB板上面。从右下角的几张图也能看到，原来ASIC芯片和光模块之间的距离很长。具体的CPO里面又分为几种方案，比如A、B、C三种方案。随着各个方案的技术迭代，ASIC芯片和光模块两者之间的距离是逐渐缩短的。比如在A方案里面，距离大概可能在10厘米，然后逐渐缩小到几厘米。到了C型的封装方案里，它们是完全集成在一个大的封装里面。还有就是硅光技术。
这是关于光模块的几个技术发展趋势，这里我就不再赘述了。我们重点还是汇报一下关于光模块设备的一些细节。
重点来说，光模块设备整体上一共包括了五个环节，就是我们刚才提到的贴片、引线键合、贴片、引线键合。
还有光耦合、自动化组装、老化测试几个环节。这几个环节的价值占比分别在16%、5%、25%、12.6%和41%。那么过去几年，光模块设备整体的市场规模，根据第三方投资机构的统计，大概在60亿左右，到2025年时大概是60亿左右的规模。这主要是因为过去的生产还是以小批量、多批次为主，产线切换相对灵活，依赖人工。这几年上量，主要还是因为出货量快速提升、需要上产能，在海外建厂又没有那么多熟练工，所以需要大量上自动化产线。
那么，以一条年产能10万只（以800G为例）的产线来算，投资大概在5000到6000万。如果是1.6T的，价格可能上浮20%左右；如果是400G的，价格可能下浮20%左右。如果是100万只的产线，投资就在5到6个亿，大概是这样一个量。
具体来说，首先是贴片环节。贴片主要有两种工艺或技术：一种是共晶，一种是固晶。这两种技术不是二选一，而是同时都需要，只不过应用的场景不太一样。一般一条产线里两种设备都需要，因为需要贴片的地方也比较多。
共晶技术，简单来说其实就是利用金锡合金这种材料，在高温加压的情况下形成液相，在恒温下可以同时生成两种或多种物相。这两种物相可以实现更牢固的结合。这个原理相当于一种物相是很细密的针，另一种物相形成一些小钩子，两种物相相互咬合，形成微观的“小爪子”互相抓合，所以结合更牢固。但缺点是工艺相对复杂，对温度、压力等控制要求都比较高。所以它一般用在像激光器、功率器件等散热要求高、可靠性要求也高的封装场景里。
固晶相对来说比较好理解，用的是导电银胶，把芯片和基板粘在一起。它的应用范围比较广，像电芯片、PD（光电二极管）等很多常规场景都会用到这种固定技术。所以主要是分为共晶、固晶两种技术。
主要的供应商，这里大概概括一下。先说价值量：这两种设备各需要一台，一台的价格分别在500万上下。共晶因为工艺更复杂，价格相对贵一点，大概500到600万；固晶大概在400到500万。在一条6000万的产线里，这两个加起来占比大概15%点几。
从竞争格局上看，表里大概标出来了：红色的是国内上市公司，蓝色的是猎奇智能（拟上市公司），黑色的是非上市公司以及海外厂商。海外厂商包括ASMPT（新加坡上市公司）、Besi（荷兰企业，比较老牌）、MRSI（后被瑞典公司收购），还有日本的公司，这几家都可以做共晶、固晶设备。一般来说，能做共晶设备的公司，也有能力做固晶。国内的话，像罗博特科、猎奇智能、凯格精机都有相关设备。另外，非上市公司里面，微见智能、镭神技术也有布局。还有科瑞技术和智立方。这是关于贴片环节，整体价值量占比在15%-16%的水平，共晶和固晶大概各占一半，共晶技术难度相对高一点。
第二个环节是引线键合。引线键合其实比较简单，就是用金属引线把芯片的压焊位连接到PCB的焊接焊盘上。原理简单，价格方面，一条10万只的产线大概需要4台套设备，单价一台可能在七八十万，总价大概300万左右。在整个一条线里价值占比约5%。因为这个环节不属于光模块产线特有的环节，很多半导体生产都需要，所以很多设备公司都可以供货，国内外价差也不明显，参与的厂商相对较多，这里没有单独列出。
第三个环节是光学耦合。为什么需要这个环节？正常来说，电子可以沿着金属导体稳定传输，但光子在空气中会发生散射、折射、反射等。所以需要校准、聚焦，才能达到光的精确对准。
具体来说，耦合就是光的精确对准，即如何做到微米级别的精准对接。激光光源如何跟激光芯片精准耦合？现在大部分都是有源的，所以通过打光来调整耦合透镜的位置和角度。一般来说，耦合设备有六个自由度，要从每个自由度找到最强的耦合光功率，然后通过点胶固定住。
目前来看，耦合机的耦合速率相对较慢，因为需要从各个角度不断调整位置。一条产线大概需要8台以上的设备，每台设备大概150到250万（国产150-200万，海外200-250万）。虽然单价没有贴片设备高，但需求台套数高于贴片，所以总体价值量在1600万左右，能占到整条线的25%，占到四分之一。所以耦合环节价值占比相对较高。
具体竞争格局来看，全球目前精度最高的就是罗博特科收购的ficonTEC。目前高端1.6T的耦合精度基本可以达到0.8微米左右，可能比贴片的精度还要高。ficonTEC大规模生产已经可以做到接近0.3微米的水平，完全可以满足要求。但相对来说，耦合设备也比较贵。从国内来看，目前有供货的公司主要是镭神技术（客户包括新易盛等）和猎奇智能（客户包括中际旭创等）。除了这几家，有些公司也在布局耦合设备，包括国内上市公司里的博众精工、科瑞技术、凯格精机，其实各家公司都在做技术布局。博众精工是刚刚收购了中南恒司，通过中南恒司布局耦合机。还有一家非上市公司是东莞药业。这是关于耦合设备，整体价值量占比25%。
第四个环节是自动化组装。我原来理解自动化组装应该是贯穿整条线各个环节的。这里一般说的光模块自动化组装设备，指的是后道（即耦合之后）的环节。具体包括点胶、AOI检测、自动打螺丝等环节。像封装、焊接等也属于自动化组装工序。有些厂商可以完成全部或部分工艺，可以根据需求定制开发。
这里面做得比较好的就是凯格精机，它可以做整个自动化组装线。一般来说，整个自动化组装线，以800G为例，一条线大概800万人民币；如果是1.6T光模块，一条线大概1000到1200万左右。所以整体上一条线可能在800到1000万的水平。
这里还要强调一点，自动化组装也涉及到AOI检测等。AOI检测主要是指壳体表面划伤、胶水溢出、焊接质量等，这区别于后面会说的老化测试环节。老化测试主要测电性能或光信号，是两个概念。所以，在做AOI检测设备的公司，比如奥特维、快克智能，我们也归类到自动化组装设备里面，它属于自动化组装的一个环节。具体涉及的公司，这里大概列了，目前布局这块的公司还是很多的。这里可能标错了，像是德科技、泰克科技、安立这些应该是做老化测试的，这个错了。其他以上国内厂商的标注是对的，像罗博特科、凯格精机、科瑞技术、智立方这些都有在做整个自动化组装设备。奥特维、快克智能目前有在做AOI设备。
第五个环节是老化测试，这也是整个产线里价值量占比最高的环节，包括老化和测试两部分。从测试的层级看，包括了芯片级别（光芯片级别）的测试，也包括光模块级别的测试。
具体来说，我大概列了一下。比如老化系统：芯片贴装好后，放到老化炉里供电加温，大概需要12小时左右。一个炉里能放几百个芯片，效率比较高。一台老化系统的价格大概150到200万，一条线只需要一台，因为效率高。
测试又包括三个大环节（这里以芯片级别测试为例）：电性能测试、通信信号测试、光信号测试。电性能测试具体包括源表、低漏电开关等设备；通信信号测试可能用到示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等；光信号测试会用到波长计、光功率计等。
目前有布局的公司：海外公司主要是是德科技、泰克科技、日本的安立以及加拿大的EXFO这四家。国内公司主要包括联讯仪器（已申报IPO）、华盛昌（计划现金收购深圳伽兰特）、武汉普赛斯（非上市公司，聚焦电性能测试，也在布局高速通信信号测试）。除此之外，还有普源精电（原做科学仪器，目前也有做光模块测试设备）、优利德（计划收购星测通信51%股权，产品包括OTDR、光功率计和光纤传感器等）。光功率计属于光信号测试中的一类。
整个老化测试环节，包括了芯片级和光模块级测试两个层级。我刚才提到的都是芯片级别的测试，涉及老化和测试。光模块级别也一样。仅以芯片环节看，一条线大概需要700万元左右的设备。光模块级别大概需要1200万左右。所以整个老化测试在一条6000万投资的产线里，能占到约2600万，接近40%。
它涉及的细分环节非常多，所以能够容纳的公司数量也比较多。相对来说，目前这个环节的国产化率比贴片和耦合可能更低一些。整体来看，我们认为这是关于整个公司的布局。大家看这张表，整体上贴片、耦合和老化测试这几个环节的价值量占比分别是16%、25%和40%。单纯从价值占比看，耦合和老化测试的占比更高。
另外，未来随着光模块技术迭代，我们认为整体上测试环节的价值量受影响可能最小。因为后面可能涉及直接封装，对键合等环节的需求可能会变小，因为ASIC芯片和光模块会更加集成。相比之下，测试环节的需求受影响最小。
另外，如果随着技术迭代，整条产线的贴片、耦合也需要升级，因为精度更高、良率需要提升。但测试环节是一定都需要升级的，因为不同速率的光模块，其老化测试设备完全不同。所以测试环节是一定需要升级的。如果说一定有一个通用的环节，那我认为测试环节的格局可能会更好一些，价值占比更大，未来来看价值也应有继续增长的趋势。
其次，我们认为耦合环节相对较好。关于各个环节的公司，我们大致列出来了。比如贴片环节布局的公司比较多：罗博特科、凯格精机、博众精工、科瑞技术、智立方等。耦合环节也包括刚才这几家：罗博特科、博众精工、科瑞技术等。老化测试环节，拟上市公司有联讯仪器；上市公司里，罗博特科也有涉及，还有华盛昌、普源精电、优利德等。
