液冷散热赛道深度行业研究报告

液冷的盛宴帷幕刚刚拉开，这个赛道最有趣的地方在于它既有足够大的市场空间、又有足够多的技术路线、客户方案各异、还有足够快速的产品迭代来支撑市场格局演进。通俗概括：萝卜白菜各有所爱。

开篇：当算力撞上"散热墙"，散热不再是配套的附属部件，而是从研发就要纳入考量的核心环节之一

2026年4月，一个重磅消息在科技圈刷屏：中国最大规模科学智能计算集群在河南郑州投入使用，由6万张国产加速卡构成，被业界称为"算力巨无霸"。但鲜为人知的是，这个超级工程的背后，隐藏着一场静悄悄的技术革命——单机柜功率密度超过800千瓦，如此大的功率意味着传统的空调吹风散热方式已经失效，必须依靠一种名为"相变浸没液冷"的硬核技术。

这并非孤例。回望2026年Q1-Q2，液冷行业的重磅新闻接连不断：

•英伟达GTC 2026大会：黄仁勋正式发布Rubin架构GPU，单芯片功耗突破1500W，明确宣布下一代平台将采用100%全液冷设计，单机柜功率向240kW迈进。这意味着，没有液冷，就用不了最新的AI芯片。

•曙光数创发布C8000 V3.0：全球首个兆瓦级相变浸没液冷方案，单机柜功率突破900kW，PUE低至1.04——这意味着几乎99%的电力都用于计算，散热损耗接近零。

•绿色云图完成亿元级A轮融资：成立10年的液冷老兵获得资本青睐，背后是液冷从"概念验证"走向"规模化放量"的产业变革。

•华为昇腾2026年营收剑指120亿美元：Atlas 950 SuperPoD超节点采用全液冷设计，8192卡集群散热需求催生海量液冷订单。

•A股液冷板块业绩炸裂：2026年Q1财报季，英维克预增284%-332%，龙蟠科技预增近10倍，整个板块10家龙头集体预增，最高暴增超10倍。

这一切都在指向一个事实：液冷，正在成为AI算力时代的"新基建"。

过去，数据中心散热只是"配套工程"；现在，散热能力直接决定算力能否释放。过去，液冷只是超算中心的"高端配置"；现在，它正在成为所有高密度算力场景的"必选题"。

这场变革的底层逻辑是什么？市场机会在哪里？谁能在竞争中脱颖而出？

让我们一层层剥开液冷产业的真相。

一、液冷发展现状：为什么非液冷不可？

1.1 风冷的"天花板"，被AI算力撞穿了

要理解液冷为什么爆发，首先要理解一个简单的物理事实：芯片会产生热量，而热量如果不及时散掉，芯片就会降频、死机、甚至烧毁。

过去几十年，数据中心主要依靠风冷——用空调和风扇吹冷风带走热量。这种方式在CPU时代完全够用，因为单芯片功耗只有几十瓦。但AI时代，一切都变了。

看看这几年的芯片功耗变化曲线：

•2020年：英伟达A100单芯片功耗400W

•2023年：英伟达H100功耗700W

•2024年：英伟达GB200功耗1200W

•2026年：英伟达Rubin架构突破2300W

•未来：华为昇腾950DT功耗持续攀升

当芯片功耗突破1000W大关，单机柜功率密度轻松超过100kW——而传统风冷的有效散热极限，大约只有20-40kW/机柜。

这意味着什么？打个比方：你在用吹风机给一个烧红的炼钢炉散热。风量再大、转速再高，都是杯水车薪。芯片温度降不下来，就会自动降频"保命"，花大价钱买的算力，实际只能发挥七八成。

液冷的出现，就是来解决这个问题的。液体带走热量的能力，是空气的25倍；单位体积能带走的热量，是空气的3000倍。这不是技术选择，是物理必然。

1.2 GPU芯片公司的液冷布局

英伟达（NVIDIA）

英伟达是液冷技术最重要的推手之一。2026年GTC大会上，英伟达明确了全液冷技术路线：

•Rubin架构将采用100%全液冷设计

•单机柜功率突破240kW

•液冷从"可选配置"变为"强制标配"

•与Cooler Master、维谛技术（Vertiv）等供应商深度合作

英伟达的逻辑很简单：算力即竞争力，而散热是释放算力的前提。当芯片功耗持续攀升，只有液冷能保证芯片满血运行。

AMD

AMD在液冷领域采取差异化策略：

•MI300X采用HBM3内存，功耗同样超过700W

•与液冷厂商合作开发定制化散热方案

•预计2026年下半年推出新一代AI芯片，液冷需求持续放量

华为昇腾

华为是国内液冷最重要的需求方之一。2026年，华为昇腾芯片出货目标75万台，Atlas 950 SuperPoD超节点采用全液冷设计：

•单柜64张卡，全液冷+全光互联

•8192卡集群采用正交架构、零线缆设计

•液冷成为超节点的"标准配置"

华为的液冷方案带动了一批国内供应商崛起，如申菱环境、英维克等。

寒武纪

作为国产AI芯片代表，寒武纪的思元590、思元690同样需要液冷散热支撑。随着国产大模型与国产算力形成闭环，寒武纪的液冷需求也在快速增长。

1.3 服务器公司的液冷产品

浪潮信息

浪潮是国内液冷服务器龙头：

•液冷服务器市占率超50%，亚洲液冷整机柜出货第一

•拥有700+液冷相关专利，"天梭"液冷整机柜功率密度达100kW

•国内唯一获得英伟达GB300全系列认证的服务器厂商

•月产能3.6万台，订单排至2026年底

中科曙光（含曙光数创）

曙光数创是浸没式液冷的绝对龙头：

•浸没式液冷市占率超60%，连续四年第一

•主导制定10项国家液冷标准

•C8000 V3.0实现全球首个兆瓦级相变浸没液冷方案

•PUE低至1.03，累计建设液冷数据中心260MW

•中标马来西亚61MW液冷项目，成功出海

工业富联

工业富联是全球AI服务器代工龙头：

•英伟达H100/GB200液冷服务器主力代工厂

•深度绑定全球算力巨头

•液冷服务器营收规模快速增长

超聚变

原华为服务器业务，独立后快速崛起：

•在运营商、云厂商市场份额快速提升

•液冷冷板整机方案快速放量

•成为国内液冷服务器的重要玩家

1.4 终端用户公司的液冷部署

云厂商：阿里云、腾讯云、华为云

三大云厂商正在加速液冷部署：

•阿里云张北超级智算中心全面采用液冷，PUE降至1.09，节能超30%

•数据港与阿里云续签160亿元长期合同，液冷机柜占比将达30%+

•腾讯云、华为云液冷服务器采购量同比增长200%+

•三大运营商2025年液冷数据中心渗透率规划从14%跃升至26%

IDC运营商

IDC运营商是液冷的核心需求方：

•润泽科技：国内首家交付纯液冷智算中心，与字节、阿里签订长单，2026年计划交付7.5万架液冷机柜

•万国数据、数据港：液冷改造和新建项目加速落地

•香港高校算力中心：切换液冷方案后，年节省电费五六千万港币

AI大模型公司

大模型公司是液冷最激进的需求方：

•字节跳动：液冷服务器采购量位居国内第一

•DeepSeek-V4与昇腾深度适配，国产算力闭环形成

•大模型训练需要7×24小时永动运行，对散热连续性要求极高

1.5 三大技术路线：冷板、浸没、喷淋

液冷技术主要分为三大路线：

冷板式液冷是目前主流方案，原理是将金属冷板贴在CPU/GPU芯片上，冷却液在冷板内部流动带走热量。优势是对现有服务器改动小、部署成本低、运维方便。代表企业：英维克、高澜股份、申菱环境。

浸没式液冷是未来的主流方向，原理是将整个服务器浸入绝缘冷却液中。优势是散热效率极致、PUE可低至1.03、单机柜功率密度可达900kW。代表企业：曙光数创、中科曙光。

喷淋式液冷目前市场份额较小，主要用于边缘计算等特殊场景。

二、市场规模预测：千亿赛道的确定性增长

2.1 2025年实际市场规模

根据IDC、中国信通院、摩根大通等权威机构数据：

全球市场：

•2024年：约53.8亿美元

•2025年：约78-120亿美元，同比增长44%-123%

•2026年：预计140-165亿美元（约980-1160亿元人民币），同比增长59-80%

中国市场：

•2024年：液冷数据中心市场184亿元，液冷服务器市场23.7亿美元（约166亿元人民币）

•2025年：液冷服务器市场突破400亿元，同比增长220%+

•2026年：预计达700-1050亿元，渗透率从20%跃升至40%+

•2029年：液冷服务器市场预计达162亿美元（约1100亿元），2025-2029年CAGR约48%

分技术路线占比（2025年）：

•冷板式液冷：约70-75%（主导地位）

•浸没式液冷：约20-25%（快速增长）

•喷淋式液冷：<5%

2.2 2030年预测市场规模

全球市场：

•2030年预计达312-474亿美元

•2025-2030年CAGR约20-30%

中国市场：

•2030年预计超1300亿元

•液冷渗透率有望达70-80%

技术路线占比变化趋势：

核心数据来源：

•IDC预测（2026年Q1）：全球数据中心液冷市场2025-2030年复合增速超20%

•中国信通院：2024-2029年中国智算中心液冷市场CAGR 66.1%，2029年突破1300亿元

•摩根大通：2026年全球AI服务器液冷市场达170亿美元，同比增长91%

•国海证券：2026年全球液冷市场规模约165亿美元，中国约1050亿元

2.3 渗透率：从"可选"到"必选"

液冷渗透率正在经历跳涨式提升：

•2024年：全球约14%，中国约10%

•2025年：全球约20-25%，中国约20%

•2026年：全球约40%，中国约37-50%

•2027年：全球约50%，中国约60%

•2030年：全球约60%，中国约80%

驱动渗透率快速提升的核心因素：

1.AI服务器液冷渗透率：2026年AI训练服务器液冷渗透率预计突破74%，AI推理服务器超50%

2.智算中心：2026年新建智算中心100%采用液冷

3.政策强制：工信部要求2026年底新建大型数据中心液冷渗透率≥60%，PUE≤1.15

4.成本拐点：冷板式液冷成本降至1万元/kW，2026年迎来与风冷的成本平衡点

三、竞争格局：谁在领跑，谁在追赶？

3.1 全球竞争格局

国际第一梯队：

台美主导、国产加速突破的格局：

•Cooler Master（台系）：冷板市场份额65%+，深度绑定英伟达NPN体系

•Vertiv（美系）：全球CDU领域主导地位，苏州基地2025年12月投产

•国内企业：在成本、交付周期、服务响应上具备优势，正在加速突破

3.2 国内竞争格局

整机领域TOP5：

冷板式液冷部件TOP5：

浸没式液冷TOP3：

3.3 产业链价值分布

液冷产业链分为上中下游三大环节：

上游核心材料：

为什么上游最赚钱？

•技术壁垒最高：冷却液纯度、快接头密封性、液冷泵可靠性

•认证周期长：进入英伟达/华为供应商名单需要1-2年

•定价权强：核心部件占液冷系统成本40-50%

3.4 国内外技术差距分析

已追平领域：

•冷板式液冷：国内英维克、东创等已追平甚至超越国际水平

•CDU系统：国产成本低30-40%，交付周期短4-6周

•微通道加工：精度达±0.05mm，热阻降至0.03℃·cm²/W

仍有差距领域：

•超高功率密度场景：曙光数创C8000 V3.0已全球领先

•极端环境适应性：国际龙头在沙漠、海上平台等场景经验更丰富

•全球化服务网络：Vertiv等在全球有完善服务网点

国产优势：

•成本：规模化制造+供应链自主化，成本低30-40%

•交付周期：产能扩张周期较海外短50%

•响应速度：国内工程师驻场服务，响应更快

•定制化：能快速响应国内客户的特殊需求

四、未来什么样的公司会走出来

4.1 未来胜出公司的核心特征

1. 技术壁垒：掌握核心工艺

液冷行业的核心技术壁垒包括：

•微通道冷板加工：流道宽度、深度、均匀性直接影响散热效率

•两相沸腾传热：CHF（临界热流密度）决定散热上限

•密封防漏技术：漏液是数据中心最怕的事

•CDU流量控制：精准控温、节能降耗

未来能走出来的公司，必须在1-2个核心技术上做到行业领先，而不是样样都有、样样平庸。

2. 客户绑定：进入核心供应链

液冷行业的客户认证壁垒极高：

•英伟达NPN认证：全球仅少数几家通过

•华为昇腾认证：周期1-2年，通过率低

•谷歌/Meta认证：技术+交付+服务综合考核

未来能走出来的公司，必须深度绑定1-2家头部客户（英伟达、华为、字节、阿里等），而不是广泛铺开、哪个客户都接一点。

3. 成本控制：规模效应+产业链整合

液冷行业的价格战已经开始：

•冷板式液冷单千瓦成本从2万元降至1万元

•CDU价格年降10-15%

•未来2-3年将是成本竞争的关键期

未来能走出来的公司，必须具备：

•规模化生产能力（降低单位成本）

•产业链整合能力（向上游延伸，控制核心材料）

•精益管理能力（压缩运营成本）

4. 团队背景：行业老兵+工程经验

液冷是典型的"经验型"行业：

•核心工艺需要长期积累（如微通道设计、密封工艺）

•工程化落地需要大量踩坑经验

•客户需求理解需要行业沉淀

未来能走出来的公司，核心团队必须有：

•15年以上液冷行业经验

•头部企业（英维克、华为、曙光等）从业背景

•成功交付过大型项目的工程经验

4.2 各细分环节的投资价值分析

CDU（液冷分配单元）—— 高价值、高壁垒

•价值量：单套2-20万美元，是液冷系统的"心脏"

•竞争格局：英维克30-40%市占，申菱环境CDU市占70%+

•投资逻辑：全技术路线必备核心部件，深度绑定AI芯片与服务器厂商

•关键公司：英维克、申菱环境、同飞股份

冷板—— 高门槛、定制化强

•价值量：单块冷板数千元，高端AI冷板上万元

•竞争格局：英维克42%冷板市占，东创高端AI冷板第一

•投资逻辑：芯片级散热核心，定制化程度高，客户粘性强

•关键公司：英维克、东创（震安科技）、中石科技

快接头—— 小零件、大市场

•价值量：单个快接头数百元，NVL72系统需要252对

•竞争格局：中航光电、川环科技是国内龙头

•投资逻辑：看似小零件，但泄漏风险高、客户认证严、价格稳定

•关键公司：中航光电、川环科技

冷却液—— 国产替代最大机会

•价值量：国产氟化液780元/kg，进口1200元/kg

•竞争格局：3M退出留下每年超10亿美元缺口，巨化股份填补

•投资逻辑：氟化液占浸没式液冷成本40-50%，国产替代空间巨大

•关键公司：巨化股份、东阳光、新宙邦

浸没式方案—— 未来主流方向

•价值量：单柜系统数十万至上百万元

•竞争格局：曙光数创58%+市占，技术全球领先

•投资逻辑：AI算力密度持续攀升，浸没式是未来主流，渗透率加速提升

•关键公司：曙光数创、英维克、高澜股份

4.3 行业竞争优劣势

上市公司

第一梯队（绝对龙头，确定性最强）：

第二梯队（细分龙头，弹性最大）：

第三梯队（上游核心部件，国产替代）：

创业公司

值得关注的创业公司：

创业公司优劣势判断标准判断标准：

✅ 建立优势的情形（满足≥3项）：

1.核心团队有15年以上液冷行业经验，曾任职英维克/曙光/华为等头部企业

2.在某个细分技术点有独特优势（如某类型冷板、CDU、微泵）

3.已通过英伟达、华为、字节等任一核心客户认证

4.财务数据健康：毛利率>30%，现金流为正

5.估值合理：不超过2-3亿元（PS 4-6倍）

❌ 不建立优势的情形（满足任一项）：

6.团队无液冷行业背景，技术来自实验室但无工程化经验

7.客户以中小客户为主，无头部客户验证

8.毛利率<20%，说明缺乏技术壁垒

9.应收账款过高，现金流紧张

10.估值超过5亿元（透支未来增长）

五、结论与展望

5.1 行业核心结论

1. 液冷是确定性极高的产业趋势

三大核心驱动力全部成立：

•技术刚需：AI芯片功耗持续攀升，风冷物理极限已过，液冷是唯一解决方案

•政策强制：PUE红线、液冷渗透率要求，需求被政策"锁死"

•经济可行：成本拐点已至，液冷TCO优势显现

2. 2026年是液冷规模化元年

•市场规模：从百亿迈向千亿，增速超70%

•渗透率：从20%跃升至40%，跳涨式提升

•订单：头部企业产能满负荷，订单排至下半年

•业绩：10家龙头集体预增，最高暴增10倍

3. 未来是"冷板+浸没"双轨并行

•短期（2025-2027）：冷板式主导（占比70%+），吃存量改造和规模化红利

•中长期（2027-2030）：浸没式加速渗透（占比提升至50%+），吃超高功率密度红利

•全行业液冷渗透率将突破70-80%

5.2 核心结论

1. 最值得关注的方向

2. 风险提示

5.3 未来展望

2027年展望：

•中国液冷渗透率突破60%

•浸没式液冷占比提升至35%+

•全球市场规模突破250亿美元

2030年展望：

•中国液冷市场规模超1300亿元

•全球液冷市场规模达312-474亿美元

•液冷成为数据中心"标配"，渗透率超80%

•从"散热方案"进化为"算力基础设施核心组成部分"

终极判断：

液冷的本质，是人类在追求算力极限道路上的"散热革命"。当芯片功耗从100W飙升到2000W+，当单机柜功率从10kW跃升到900kW+，唯一能承接这波热量洪流的，只有液体。

这不是一个"好赛道"，这是一个"必选赛道"。

错过液冷，就是错过AI算力时代的基础设施红利。

附录：关键数据来源：IDC、中国信通院、摩根大通报告、国海证券研报、中商产业研究院、TrendForce集邦咨询、公司财报/公告、其他公开市场信息。如需修正请私信作者。

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