笔记：
1. 本季度营收34.15亿美元，环比增长4%，同比增长11%，主要得益于客户对先进制程的代工/逻辑工艺控制以及HBM领域投资的增加。
2. KLA在2025年先进晶圆级封装工艺控制领域取得了第一的市场地位。KLA的市场份额提升了14个百分点，营收同比实现了约70%的增长。公司预计在先进封装领域半导体工艺控制产品组合的收入将从2025年的约6.35亿美元增至2026年的约10亿美元。2026年先进封装设备的市场大约将增长至130亿美元左右，增幅约为30%。
3. KLA公司在3月季度的服务业务收入为7.75亿美元，同比增长16%，但环比下降1%
4. 芯片设计活动的增加和内存复杂性的提升并非推动KLA及工艺控制获益的唯一因素。更快的产品周期、更高价值的晶圆与掩模、日益增长的设计复杂性和多样性，以及先进封装需求与复杂性的不断提升，都对工艺控制解决方案提出了更高要求。
5. 公司的长期模型假设，从2025年到2030年，半导体行业的复合年均增长率（CAGR）为11%；晶圆设备市场的增速将比半导体行业快1%，到2030年规模将达到2150亿美元（上下浮动200亿美元）。鉴于工艺控制在所有客户领域的重要性日益提升，公司预计KLA的营收表现将继续优于晶圆设备市场
6. 包括先进封装在内的晶圆设备市场在2026年将突破1400亿美元。预计2027年的市场的同比增速将高于2026年。公司预计2026年全年收入将逐季度实现增长，并在进入2027年时保持强劲的业务发展势头
7. 公司认为内存价格的高位运行至少会持续至2026日历年底。
8. 公司预计下季度的营收为35.75亿美元，上下浮动2亿，毛利率为61.75%；2026年全年的营收为140亿美元，上下浮动5亿美元，毛利率为63%。
9. 过去几年，中国的半导体领域支出水平一直相当稳定。公司预计，未来中国的增长率可能会低于全球晶圆制造设备（WFE）整体增长率的预期水平。
10. 从新增晶圆厂的角度来看存储领域（DRAM+NAND），其增长可能会比今年整体市场高出几个百分点。今年，晶圆代工/逻辑芯片的支出占约62%。预计明年存储领域的支出占比可能会更接近60%，而逻辑芯片领域则少一些。
***以下为会议记录翻译，供参考***
2026年4月29日下午5:00（美国东部时间）
公司参与者
凯文·凯塞尔——投资者关系副总裁
理查德·华莱士——总裁、首席执行官兼执行董事
布伦·希金斯——执行副总裁兼首席财务官
电话会议参与者
克里斯托弗·缪斯——康托·菲茨杰拉德公司，研究部
斯泰西·拉斯贡——伯恩斯坦机构服务有限责任公司，研究部
哈兰·苏尔——摩根大通公司，研究部
斯里克里希南·桑卡纳拉亚南——TD考恩，研究部
约瑟夫·夸特罗基——富国证券有限责任公司，研究部
蒂莫西·阿库里——瑞银投资银行，研究部
詹姆斯·施奈德——高盛集团有限公司，研究部
石宇（Yu Shi）——尼德姆公司有限责任公司，研究部
斯里尼瓦斯·帕朱里——加拿大皇家银行资本市场，研究部
谢恩·布雷特——摩根士丹利，研究部
爱德华·杨——欧本海默（Oppenheimer）公司，研究部
克里斯托弗·卡索——沃尔夫研究有限责任公司
演示文档
操作员
下午好。我叫利奥，今天由我担任本次会议的主持人。在此，我谨代表大家，欢迎各位参加KLA公司2026年3月季度业绩电话会议。[主持人提示]
现在，我将把通话交给投资者关系与市场分析副总裁凯文·凯塞尔。请开始吧。
凯文·凯塞尔，投资者关系副总裁
欢迎参加KLA公司2026年3月季度财报电话会议。今天与我一同出席的有首席执行官里克·华莱士和首席财务官布伦·希金斯。我们将讨论现在的业绩结果及未来展望。相关展望文件已于市场收盘后发布，并已与补充材料一同上传至公司官网。
除非另有说明，我们今天所讨论的内容及各项指标均基于非GAAP财务基础。在我们的讨论中，我们将不提及财年，所有涉及全年数据的表述均指自然年。
财报材料中包含GAAP与非GAAP业绩的详细对账表。KLA的投资者关系网站还提供未来重要事件（future events）的演示文稿、公司治理信息，以及我们提交给美国证券交易委员会（SEC）文件的链接。
我们今天的评论可能面临美国证券交易委员会（SEC）文件中风险因素披露所反映的各种风险与不确定性。任何前瞻性陈述，包括我们在今天电话会议中所做的陈述，同样受到这些风险的影响，KLA无法保证这些前瞻性陈述能够实现。
我们的实际结果可能与前瞻性陈述中所预测的结果存在显著差异。接下来，我们将由里克首先就本季度的经营情况发表评论，随后由布伦介绍财务亮点及我们的展望。
现在请瑞克发言。
理查德·华莱士，总裁、首席执行官及执行董事
谢谢，凯文。KLA在3月季度交出了全面强劲的业绩：营收达34.15亿美元，环比增长4%，同比增长11%，这主要得益于客户对先进制程的代工厂/逻辑工艺以及高带宽内存（high bandwidth memory，HBM）领域投资的增加。非GAAP摊薄每股收益为9.40美元，GAAP摊薄每股收益为9.12美元。我们持续看好人工智能作为KLA业绩的核心驱动力，并将其视为推动公司发展势头不断增长的重要助力。本季度的亮点包括：由于客户持续采用KLA的封装产品组合，KLA成功跻身2025年先进晶圆级封装工艺控制领域的首位。
我们看到先进封装收入增长势头和市场份额持续提升，目前，我们预计先进封装领域半导体工艺控制产品组合的收入将从2025年的约6.35亿美元增至2026年的约10亿美元，远高于我们此前的预期。KLA公司在3月季度的服务业务收入为7.75亿美元，同比增长16%，但环比下降1%，主要受收入确认时点的影响。服务业务的持续长期增长是KLA商业模式的关键所在，为我们的资本回报战略提供了可预测的现金流。
公司季度自由现金流达6.22亿美元，过去12个月自由现金流总额为40亿美元，自由现金流利润率高达31%。在3月当季，公司累计返还的总资本金额为8.75亿美元，其中股份回购金额为6.26亿美元，股息支付金额为2.49亿美元。过去12个月的总资本回报为32亿美元。
此外，近期发布的行业研究显示，KLA在2025年全球晶圆设备市场和工艺控制市场的整体份额均有所提升。这一日益增强的市场领先地位，尤其体现在先进晶圆级封装领域的显著增长上：KLA的市场份额提升了14个百分点，营收同比实现了约70%的增长。此外，KLA在掩模检测、光学图形检测以及电子束检测等领域的市场份额也均有所提升。自2021年以来，KLA在工艺控制领域的市场份额已增长了360个基点，其市场份额约为排名第二的竞争对手的7倍。
展望2026年和2027年，我们对晶圆设备行业的增长预期正在加速。随着工艺控制助力先进制程设计启动量（design starts）持续增加，并支持HBM生产对性能与可靠性的日益提升需求，KLA在半导体制造各个领域的不可或缺性也不断增强。
需要明确的是，设计活动的增加和内存复杂性的提升并非推动KLA及工艺控制获益的唯一因素。更快的产品周期、更高价值的晶圆与掩模、日益增长的设计复杂性和多样性，以及先进封装需求与复杂性的不断提升，都对工艺控制解决方案提出了更高要求。这些解决方案通过应对研发阶段及早期工厂投产阶段的工艺集成挑战，缩短了实现成果所需的时间，同时在保持强大设计组合与大规模制造的前提下，持续有效管控良率。
再来看服务业务。随着KLA系统的技术日益先进，其在晶圆厂的使用寿命也不断延长，加之各客户细分市场对设备性能和稼动率的期望不断提高，我们的服务业务在战略上变得愈发重要，从而为KLA整体收入的长期增长创造了强劲而可预测的有利条件。
KLA近期于3月举办了投资者日活动，详细介绍了我们在半导体行业市场的地位，以及我们通过独具特色的产品组合策略，解决了客户面临的工艺挑战，并提升了工艺控制中的良率学习周期。我们还提出了新的长期收入增长目标，同时发布了2030年财务模型，并加大了资本配置力度，力争将超过90%的自由现金流用于资本支出。
***参见：
我们还宣布，公司季度股息连续第17次上调，并额外获得回购70亿美元股票的授权。KLA将2030年收入复合年均增长率目标上调13%至17%，这一上调反映了公司各主要业务板块的强劲增长，同时新增了长期服务收入复合年均增长率模型，预计将达到约13%至15%。
我们的长期模型假设，从2025年到2030年，半导体行业的复合年均增长率（CAGR）为11%；晶圆设备市场的增速将比半导体行业快1%，到2030年规模将达到2150亿美元，上下浮动200亿美元。鉴于工艺控制在所有客户领域的重要性日益提升，我们预计KLA的营收表现将继续优于晶圆设备市场，从而推动运营杠杆效应，持续实现我们领先同业的卓越财务模型。
最后，我想强调，KLA持续的优异表现进一步彰显了我们卓越的领导力，以及在工艺控制领域的领先优势。这凸显了 KLA产品组合与服务在推动人工智能驱动的半导体行业增长中扮演的关键角色。我们一贯的出色执行力，体现了KLA运营模式的韧性、全球团队的人才实力，以及我们在资本配置上秉持的严谨态度——始终聚焦长期投资，致力于实现股东总回报的最大化。
接下来，我将把会议交给布伦，由他来介绍本季度的财务亮点。
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
谢谢，里克。KLA 3月季度业绩显示，公司同比实现强劲增长，利润率位居行业领先水平，充分彰显了我们的市场领导地位、一贯的卓越执行力，以及全球团队的敬业精神和对客户承诺的坚定履行。营收达34.15亿美元，高于指导区间中值33.5亿美元。非GAAP摊薄每股收益为9.40美元，GAAP摊薄每股收益为9.12美元，均高于各自指导区间的中值。毛利率为62.2%，比指引中值高出45个基点，主要得益于服务业务组合表现好于预期，以及因业务量增加带来的制造规模效应。运营费用为6.7亿美元，其中研发费用为3.89亿美元，销售、一般和行政费用为2.81亿美元。运营费用高于预期，主要是由原材料的时点确认以及其它准备金调整所致。营业利润率为42.6%。其他收入与支出净额为900万美元。与指引的差异源于一项战略性供应商投资的显著公允价值变动收益。当季实际所得税率为15.4%，而指引的税率为14.5%。若按非GAAP计算，每股收益将高出0.10美元，达到9.50美元。
收入按细分市场、终端市场、主要产品及地区的细分情况，请参阅股东信和演示文稿。
接下来，我们来看一下资产负债表。本季度末，KLA的现金、现金等价物及有价证券总额为50亿美元，债务总额为59.5亿美元。公司拥有灵活且颇具吸引力的债券到期结构，并获得了三大评级机构一致给予的投资级评级支持。
KLA凭借其高效运营模式，持续产生强劲的自由现金流。在过去5个日历年内，自由现金流的年均复合增长率约为20%，高于同期收入16%的年均复合增长率。这一增长势头，加之公司在各经济周期中的韧性，使我们能够实施全方位的资本回报战略，包括实现两位数的股息增长以及股票回购，以支持股东长期价值的创造。该战略优先考虑可预测且积极主动的资本配置，这依然是KLA投资理念的重要差异化优势。
接下来，我们来看一下2026年的行业展望，各细分领域的发展势头持续增强。我们预计，包括先进封装在内的晶圆设备市场在2026年将突破1400亿美元。需求强劲、客户参与度高，加之KLA具备充分能力支持当前正在建设的众多新晶圆厂项目，使得我们从客户那里获得了前所未有的需求可见性。
通常情况下，我们不会在2026年4月就对2027年的增长率发表评论。然而，当前的市场需求环境让我们对2027年晶圆设备市场的前景充满信心。今天，我们预计2027年的同比增速将高于我们此前对2026年的增长预期。KLA业务发展势头强劲，在所有细分市场均实现了市场份额的扩大以及更高级别的工艺控制强度。
鉴于以上种种，我们完全有能力在2026年和2027年继续扩大我们在整体市场的份额。我们所感受到的强劲客户发展势头，已反映在不断增长的系统积压订单销售漏斗上（注：销售漏斗，Sales Funnel，指客户从初次接触产品到最终完成购买的全流程转化路径，因其形状类似“漏斗”（顶部宽、底部窄）而得名——初期潜在客户数量庞大，但随着流程推进，部分客户会因各种原因流失，最终完成交易的人数逐层减少）。我们预计，2026年全年收入将逐季度实现增长，并在进入2027年时保持强劲的业务发展势头。展望2026年，我们预计公司收入的环比增速将进一步加快，从而使半导体工艺控制系统业务的同比收入增幅达到两位数高位，超过20%。
KLA 对6月季度的业绩指引为：营收预计为35.75亿美元，上下浮动幅度为2亿美元。来自半导体客户的代工/逻辑业务收入预计将增至约82%，而存储业务收入预计占面向半导体客户的半导体工艺控制系统营收的约18%。
在存储领域，预计DRAM将占约84%，NAND则占剩余的16%。与以往一样，这些业务构成的估算仅针对我们的半导体客户，并未完全反映我们半导体工艺控制系统的总收入。本季度毛利率预计为61.75%左右，上下浮动不超过1个百分点。尽管销量环比有所增长，但产品结构较3月季度略有弱化。
正如上一季度所讨论的，指引也包含了公司随系统发货的图像处理计算机所需 DRAM 芯片成本持续高企所带来的影响，这对公司毛利率构成了阻力。尽管短期内内存价格环境依然充满挑战，但我们已确保了所需的供应，以满足我们的生产计划需求。
我们对内存价格高位运行至少持续至2026日历年的看法未变。未来几个季度，我们预计毛利率将受到约100个基点的负面影响。考虑到这一影响、以及关税环境以及产品结构和销量预期，我们对2026日历年的毛利率展望仍维持在约62%左右，上下浮动50个基点。
预计6月季度的运营支出约为6.65亿美元。展望2026年，我们将继续优先推进下一代产品开发及公司基础设施投资，以支持未来几年预期的收入增长。我们预计，全年各季度的运营支出将逐季环比增加约1500万美元。
我们的商业模式旨在长期实现营收增长带来的40%至50%的增量运营利润率杠杆。其他模型假设还包括其他收入与支出，扣除6月季度约2500万美元的支出后，我们预计本日历年内大致维持这一季度水平。
预期税率为14.5%。与往常一样，随着全年推进，我们预计季度间税率会出现一定波动，主要受个别特殊项目影响。在6月季度，非GAAP稀释每股收益预计为9.87美元，上下浮动1美元；GAAP稀释每股收益预计为9.66美元，上下浮动1美元。上述每股收益指引所依据的完全稀释后股数约为1.314亿股。
总之，我们近期的收入指引反映出持续增长和强劲的盈利能力。我们预计，受工艺控制强度提升及先进封装市场增长的推动，2026年我们的半导体工艺控制系统业务将跑赢晶圆设备市场。KLA将继续专注于提供差异化的产品组合，以支持客户的技术路线图和生产效率，从而推动我们的长期重要性和增长预期。
KLA的运营模式推动了我们行业一流的执行力。我们专注于客户成功、创新解决方案和卓越运营，从而实现了行业领先的财务表现以及稳定可预测的资本回报。正如我们在3月投资者日所详细介绍的，KLA的业务具备独特优势，能够充分把握当今技术变革的契机与增长驱动力。
对客户信心和参与度的增强，我们备受鼓舞，这为我们的业务预测提供了重要依据。推动半导体行业需求及晶圆设备投资的长期结构性趋势非常强劲，这给KLA带来了在未来几年实现更好业绩表现的机遇。KLA的业务已从过去主要与先进制程工艺研发投入和晶圆厂产能扩张挂钩，发展到如今能够覆盖晶圆设备各个增长阶段，助力先进制程工艺开发、缩短晶圆厂产能爬坡的时间，并在大规模量产环境中实现良率优化。
此外，针对定制硅芯片的投资日益增加，尤其是在那些开发自主定制芯片的超大规模云服务商中，这促使了大量更高价值的新设计项目的启动，并加大了客户对性能、产量及上市时间的要求。随着设计组合与复杂性的不断提升，对工艺控制的需求也相应增长。因此，KLA在工艺控制领域的投入持续增长，因为每款新设计的芯片都要求采用严格的检测、量测和良率优化解决方案。凭借这一优势，KLA正处在有利位置，能够从这些趋势中获益，进一步扩大市场领先地位，为客户提供差异化价值。
我们的准备发言到此结束。凯文，请开始问答环节。
凯文·凯塞尔，投资者关系副总裁
谢谢，布伦。接线员，请您先进行指示说明，然后开始问答环节，好吗？
问答环节
操作员
【操作员提示】现在，我们请康托·菲茨杰拉德公司的C.J.缪斯提出第一个问题。
克里斯托弗·缪斯，康托·菲茨杰拉德公司，研究部
我想先问一下，能否请您详细谈谈您所提到的延长交货周期以及对2027年的可见性？您能否具体说明一下，在您的产品组合中，哪些终端市场的情况尤为值得关注，以及您如何看待这些市场未来的发展趋势，或许还能透露一下您何时能开始获得对2028年的可见性？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的，CJ，谢谢你的提问。这个问题确实涉及面很广。我们的确看到订单积压正在增加，因此订单流入量非常大。正如我们之前谈到的，客户在规划明年产能排期时的参与度也非常积极。所以，综合这些因素来看，我们现在正全力以赴，确保能够提供足够的产能，以满足客户的交付时间表。不过，我们目前的重点和讨论主要集中在如何把握2027年的机遇——尤其是大量全新的绿地项目机会（注：绿地项目即新建晶圆厂项目）。我认为，客户非常希望尽早排队，以便与他们的建厂施工进度相匹配。因此，这一需求几乎贯穿了我们整个产品组合。
当然，其中大部分更侧重于先进制程。因此，它们是产品系列中最为先进的产品。
理查德·华莱士，总裁、首席执行官及执行董事
是的。再补充一点，CJ，过去几个月，我与客户的交谈中感受到，他们为确保自身获得产能而表现出的紧迫感，是我记忆中前所未有的。我认为，这恰恰反映了客户们自身所面临的巨大需求。因此，各方都表现出极大的兴趣和动力，迫切希望确保能够顺利获得产能配额。此外，他们也普遍意识到，并非只有他们在这样做，整个行业都在齐心协力，共同支持这一增长势头。毫无疑问，2027年必将迎来一轮大规模的产能建设期。
克里斯托弗·缪斯，康托·菲茨杰拉德公司，研究部
太棒了。顺便再快速补充问一下：我想，既然您提到下半年的营收将逐步攀升至两位数高位，我们是否应该把2026日历年的营收预期大致定在150亿美元左右的合理框架？（注：本次给出的指引是140亿美元）
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
是的，我认为没错。若仅依据管理层说明中的“高 teens 区间”（指17%-19%）进行测算，全年利润率将落在15%左右的范围。结合我们对下半年的预期——较上半年环比增长约15%至20%——这一增速将推动全年数据进入合理区间。您对此的推算逻辑是正确的。
操作员
现在，我们请伯恩斯坦研究公司的斯泰西·拉斯贡发言。
斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦机构服务有限责任公司，研究部
在分析师日上，您提到一个2030年的[财务]模型，其中晶圆制造设备（WFE）规模为2150亿美元，1.4 万亿（注：原文为$1.4 billion，应为误记，应为$1.4 trillion）美元的半导体市场规模。我感觉，我们今年或明年实现这种规模的可能性正变得越来越大。不知您能否进一步谈谈这一长期模型背后的假设？另外，或许这个问题有点直白——以我们目前所处的状况以及你们团队的观察来看，为什么这个目标没有设得更高呢？
理查德·华莱士，总裁、首席执行官兼执行董事
斯泰西，问题提得真好。我认为推动收入增长的因素主要有几个方面。您提到的那个数字——可能更接近我们之前讨论的2030年目标——其实是半导体收入，而非设备收入。半导体收入增长更快、幅度更大的原因在于价格因素。尤其是存储器领域的定价弹性显著增强，正是这种价格驱动了收入的大幅上涨。因此，当我们谈到2030年时，指的是与收入水平相匹配的、正常化水平的资本密集度，我们当时预计这一数值将在1.3万亿至1.5万亿（注：同上，原文为billion，应为误记，应为trillion）美元之间。如果现在让我们重新估算，其实有很多理由会促使这一数字进一步上调——正如您所知，那还是6周前的数据呢。所以，市场环境已经发生了变化。不过，我觉得设备相关的数字变化并没有半导体收入受价格驱动的变化那么快。这样解释您明白吗？
斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦机构服务有限责任公司，研究部
是的，这确实有帮助。顺便再快速跟进问一下：最近有一些消息传出——如果刚才电话会议中您已经提到过，那我就不多说了；不过，有关对华虹实施禁令的消息最近也有所披露。我想请问一下，这对你们会有何影响？另外，总体而言，您们对未来的发展轨迹有何看法？您的思路是否发生了什么变化？ （注：美国商务部于2026年4月29日向KLA、应用材料、泛林集团等半导体设备企业发出行政指令，要求暂停向华虹半导体旗下特定工厂供应关键设备及技术服务。受限晶圆厂为：1. 上海华力微电子Fab6工厂：美方认为其具备7nm制程研发能力。2. 在建的Fab8a工厂：专为AI芯片、高端功率器件等先进制程设计的新产线。）
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
所以我们收到了那个禁令。我暂且不多做评论，只能说我们仍在仔细研究这个禁令。就二季度业绩指引以及关于2026年的相关表述而言，这个信息对公司的影响其实微乎其微。重点在于，并非所有关联晶圆厂都会受到影响。因此，我认为这一影响微不足道，且已在我们此前提供的指引中有所考虑。
斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦机构服务有限责任公司，研究部
关于中国的更广泛思考？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
抱歉，但是……是什么？
斯泰西·拉斯贡，伯恩斯坦机构服务有限责任公司，研究部
抱歉，对中国的更广泛思考？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
更广阔的视角来看，我认为，从整体上看，中国的表现与我们此前的讨论基本一致。如果观察中国整体的支出情况，会发现其大致持平，或许略有增长。过去几年，中国的支出水平一直相当稳定。因此，推动我们业务发展的，正是那些处于先进制程领域的动向。我预计，未来中国的增长率可能会低于全球晶圆制造设备（WFE）整体增长率的预期水平。
操作员
接下来，是来自摩根大通的哈兰·苏尔提问。
哈兰·苏尔，摩根大通公司，研究部
您提到，2026年全球晶圆设备（WFE）市场的前景更加乐观，预计规模将超过1400亿美元，增幅处于十几个百分点高位的。那么，今年的增量增长动力，是否源于客户将新建实体工厂类绿地项目（greenfield programs）提前实施？还是客户在现有产能基础上加速技术迁移（如制程升级），或转而聚焦提升现有产线的良率？具体情况如何？
另外，关于2027日历年度，您现在表示，WFE增速将快于26年，与此前预期持平或更优。从您的积压订单来看，这是否意味着各细分领域的支出增长——包括晶圆代工、逻辑芯片、存储以及先进封装——都呈现广泛而持续的增长态势？抑或说，是某个特定细分领域正在推动这一强劲增长？如果能提供一些相关细节，将不胜感激。
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的。因此，我认为在2026年，客户对预订产能或锁定交货期的需求尤为迫切。随着我们进入下半年，可见度提高，我们发现整个客户群体中各细分领域的紧迫性都在增强。这促使我们上调了对行业增长的预期。如果展望2027年，显而易见，届时将涌现大量新晶圆厂项目，逻辑芯片和存储芯片领域都将迎来大量新工厂建设。此外，我认为闪存领域也会出现一些新工厂的布局。同时，封装业务也将实现增长。所以，可以说这种增长势头相当广泛，覆盖了我们所有不同的客户群体。
哈兰·苏尔，摩根大通公司，研究部
非常感谢。去年，你们的服务业务实现了15%的同比增长，年末的年化增长率约为18%。这种强劲增长延续到了3月季度，同比增幅达到16%。在分析师日上，你们刚刚明确了未来4年的复合年均增长率将在13%到15%之间。在当前环境下，考虑到客户极高的设备稼动率、服务产品日益高端化，显然，大家的重点在于尽可能提升每座晶圆厂的产出和良率。那么，今年我们应如何展望服务业务的增长态势呢？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
我认为，随着今年的推进，服务表现将处于我们设定的区间内。显然，今年发运的许多设备，将随着明年及以后时间的推移，逐步开始贡献服务收入。因此，我认为这将成为一个助推器，推动我们在未来几年内实现该区间高端的增长。不过，总体而言，我们的服务表现正朝着目标区间稳步发展，我们预计能够保持在这一区间之内。
操作员
接下来，我们请TD Cowen的克里希·桑卡尔发言。
斯里克里希南·桑卡纳拉亚南，TD Cowen，研究部
第一个问题，我想问里克或者布伦，我觉得可见度的角度相当有趣。这其中究竟有多少真正是由实际需求驱动的呢？比如，客户在27年甚至可能到28年所提出的可见度，与他们试图确保你们拥有足够产能、乃至需要培训的人员来支持这些设备之间的关系到底如何？所以，您认为——究竟有多少是真正的实际需求，又有多少只是让你们在为可能出现的需求做准备呢？我还有一个后续问题。
理查德·华莱士，总裁、首席执行官兼执行董事
抱歉，声音有点听不清楚。那么问题是：这种需求是真实的吗？这就是你的问题吗？还是说，我们只是在预期短缺而提前下单？这是你的问题吗？
斯里克里希南·桑卡纳拉亚南，TD Cowen，研究部
不，不，不。我只是好奇，其中有多少是真正的需求，又有多少是客户在确保有足够的产能和服务人员——比如那些能熟练操作该设备的人，等等。
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
嗯，你看，我认为，考虑到我们的客户即将——这些可是大手笔的投资，他们将要启动这些晶圆厂。我的意思是，讨论的内容不仅涉及设备本身及交付时间，还包括我们的支持资源、安装资源以及应用团队——也就是那些深入一线、与客户紧密合作、帮助他们充分发挥设备价值的人员，还有随时待命的服务团队。因此，从整个公司层面来看，我们完全有能力支持客户所期待的、随着这些晶圆厂逐步提升产能而带来的大规模业务增长。
斯里克里希南·桑卡纳拉亚南，TD Cowen，研究部
明白了。接下来再快速跟进问一下。今年部分新增的晶圆制造设备需求似乎源自于CPU产能紧张。不过，正如英特尔上周所提到的，新增的CPU产能将来自Intel 3和Intel 7节点——这些都是较早节点，据我了解，这些节点的良率问题目前已经得到解决了。那么，这种新增的CPU需求究竟会多大程度上利好KLA呢？还是说实际效果没那么显著？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
当然，过去一年我们一直讨论的一个话题是——我们感到振奋的是，先进制程及接近先进制程的投资正在不断拓大。我认为，这对KLA而言是个利好。我们与客户之间的合作水平非常高。因此，如果我们审视一下当前的状况——最便捷的方式就是从现有设备中挖掘效率潜力，从而提升良率。而这恰恰契合了KLA在大规模量产环境中助力推动学习周期、提升良率的独特优势。所以，我认为我们目前处于有利地位。我们对存量设备客户活跃度的全面提升感到鼓舞，更广泛的客户参与度将有助于未来构建稳健的先进制程的生态环境。
操作员
现在，我们请富国证券的乔·夸特罗奇发言。
约瑟夫·夸特罗基，富国证券有限责任公司，研究部
好的。或许可以就此再进一步探讨一下。我想，当我们想到您的客户显然正努力追求更高良率以提升产量时，这是否对您潜在的工艺控制系统增量销售构成了更大的驱动因素？抑或说，这更多地是通过服务业务线来实现的呢？
理查德·华莱士，总裁、首席执行官兼执行董事
嗯，这确实推动了工艺控制系统的销售。它同时推动了这两方面的发展，尤其是对于那些已经投产但良率并不特别高的晶圆厂而言，如果它们还调整了芯片尺寸，那么工艺控制就显得尤为重要。我认为，这就是他们在努力提升产能以支持人工智能发展时所面临的挑战。而且，我认为这也是推动工艺控制领域诸多活动的一个关键因素。
而且，你们甚至听说了——我的意思是，英特尔在电话会议中公开表示，他们正加大量测工具的使用力度。因此，总体而言，我们确实看到，由于整个行业面临产能短缺，最简单的办法就是充分利用现有产能，提高良率。即便是行业领军企业，也纷纷回过头来采用更成熟的工艺节点，并加强工艺控制，因为他们意识到，这是更快提升良率的途径。而在以往的周期中，当需求得到满足时，这种情况可就少多了。
因此，一旦你看到先进制程领域的稼动率大幅攀升，你就只剩下最后一个杠杆——新建晶圆厂。但在那之前，你可以先努力进一步提升良率。我认为，我们观察到的另一个好处是，客户所出货的产品类型发生了变化，他们正服务于市场中不同的细分领域，从而催生了对不同能力的需求。这可能与他们最初建立晶圆厂时所设定的生产模式有所不同——比如，生产不同类型的芯片或不同组合的芯片。这种变化往往会为我们带来机遇，因为新的、不同的能力需求，正是为了支持诸如高性能计算市场等新兴领域。
约瑟夫·夸特罗基，富国证券有限责任公司，研究部
这很有帮助。作为后续问题，我想了解一下你们自己关于交货周期的看法，以及您对自身供应链的思考。我记得上个季度您曾提到，今年上半年零部件供应可能比较紧张，而下半年则会明显改善。显然，您目前已多次上调了WFE指引。那么，面对持续增长至 2027 年的产能增长需求，我们该如何看待 KLA 支持这一增长的能力？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的。谢谢，乔。我想，真正让我们感到意外的是，业务在上半年启动并迅速增长的斜率和持续时间。这确实对我们在26年上半年从整体供应链产能角度实现规模扩张的能力形成了一定限制。不过，随着我们进入27年，结合我们之前提供的背景信息以及我早些时候关于下半年增长率的评论，我认为我们目前的定位要好得多，能够更好地支持这一快速增长势头，并满足客户的需求。
正如我之前所提到的，展望2027年，我们一直致力于确保自身具备足够的能力，以支持各种不同的预测。因此，对于今天给出的指引，我们感到相当有信心，也坚信自己不仅能够充分支持这些指引，甚至还能做得更好。在规划供应链时，我们始终力求全面考虑所有可能的机会。为此，公司上下都投入了大量精力，以确保我们拥有充足的产能，从容应对明年看似极为强劲的市场环境。
正如我们之前所说，我们还需要——而且我们也在大量招聘。我们必须确保，一旦产品交付后，我们拥有充足的安装资源或服务资源，以便为这些设备提供支持。
理查德·华莱士，总裁、首席执行官兼执行董事
是的。乔，我们运营服务团队的同事们都知道，我们正以同样的紧迫感，为客户提供与客户自身分享给我们的能力相匹配的支持。正如我之前所说，这种局面我还是头一回见到——需求如此广泛，产能更是以惊人的速度迅速提升。因此，我们正在全力以赴地提供支持。从历史上看，我们一直都能做到这一点，但这次确实需要付出更多努力。
操作员
现在，我们请瑞银的蒂莫西·阿库里发言。
蒂莫西·阿库里，瑞银投资银行，研究部
布伦，我想再回到你今年将跑赢WFE市场的这个观点上。你的指引显示，WFE的增长率大约在两位数的高位。不过，据我了解，其他公司普遍认为，WFE的增长率其实处于20%中段左右。那么，是不是你门觉得WFE的增长速度过高？或许是因为你们去年对WFE的基准值设定得更高，比如1200亿美元左右？所以实际上，你并不认为WFE的增长能达到两位数高位？正是基于这种判断，你才得出今年公司将跑赢WFE的结论，对吗？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
嗯，是的，我觉得你说得对。我认为基准值大约是1200亿美元，这与各第三方机构的预测基本一致。如果你综合考量目前各种不同的预测意见，最终得出的2025年增长率大致也处于这个区间。另外，如果观察不同参与者的相对业绩表现，确实可以发现，2025年是个相当不错的年份，增长率超过了10%。因此，从基准角度来看，我们预计市场规模约为1200亿美元，随后将增长至1400亿美元以上——正如我们之前所提到的，这相当于中到高双位数的增长率。
如果大家关注半导体工艺控制业务，正如我在事先准备的发言中所提到的，我们预计该业务将实现增长，其中系统业务的增长率将超过20%。这与我们对增长的预期是相符的。正如我们在投资者日上所讨论的，我们花了很多时间解释我们是如何界定这一市场的。当然，每个人对市场的定义都不尽相同。但我们认为，正如我所强调的，我们采取的这种界定方法与第三方机构的观点是吻合的。我认为，当前市场存在着大量机遇，这些机遇不仅涵盖传统的晶圆制造设备领域，还延伸到了先进封装等更具前景的细分市场。
正如我们所看到的，我们在该市场的收入已出现拐点。因此，如果我们以市场份额来衡量自身表现，那么不仅需要确保分子准确无误，分母也同样要正确。这就是我们的看法，这也为我们的预测提供了依据。
蒂莫西·阿库里，瑞银投资银行，研究部
好的，明白了。然后我想请教一下，里克，关于高数值孔径（NA）的延迟推出，您觉得这其中的利弊各有哪些呢？我的意思是，一方面，我看到你们有25%到30%的业务直接和光刻工艺关联，所以推迟或许是个不利因素；但另一方面，也有些其他抵消因素，比如工艺复杂性的增加等等，这些显然会对您有所帮助。那么，您是怎么权衡这些利与弊的呢？
理查德·华莱士，总裁、首席执行官兼执行董事
好的，谢谢，蒂姆。我们目前所有财务模型中对高数值孔径的预测并没有发生变化。这正是我们几年前就开始建模并讨论的内容。从这个意义上说，当我们推出2030年规划时，这一点我们也有讨论。不过，正如你所说，高NA也存在一些利弊。归根结底，如果人们开始光刻更小的几何尺寸，缺陷方面的挑战将更加突出；但另一方面，这种情况要真正实现，还得取决于经济性是否可行。因此，对我们而言，这无疑是一个推动因素——它终将发生，而且会延长人们持续从这一工艺中获益的时间跨度。这对整个行业来说都是件好事。
但当前发生的情况，已经包含在我们的模型中了。所以，这相对于我们的预期没有变化。
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
是的，蒂姆，我认为，从历史角度看，当制程微缩主导工艺路线图创新时，光刻技术对工艺演进的贡献率确实更高；但如今这一情况已发生根本变化。当前驱动因素已转向：芯片架构革新、高混合度设计环境的复杂性。我们多次讨论过大型芯片带来的挑战——其缺陷密度直接影响芯片价值，进而决定企业愿意投入多少资源来确保芯片符合工艺规格与性能要求。因此，推动工艺控制发展的驱动力，已远超传统光刻微缩的范畴。
如果你——听我说，正如里克所言，我们确实需要一份光刻微缩的路线图，这一点至关重要。这对整个行业大有裨益，但这也并非推动工艺控制强度提升的唯一因素。2纳米节点的工艺控制强度高于3纳米节点，而EUV光刻层在不同工艺节点之间其实变化并不太大。因此，我认为这表明，影响客户对我们产品投资决策的因素绝不仅仅是这一项。
操作员
现在，我们请高盛的吉姆·施奈德提问。
詹姆斯·施奈德，高盛集团有限公司，研究部
我想了解一下，您能否谈谈对2026日历年先进封装市场的预期，以及在该市场收入的增长情况？另外，能否简单说明一下，这预计将如何随着今年时间推移而逐步实现？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的。因此，这正是我们故事中一个相当令人振奋的部分。当然，我们花了大量时间讨论该市场如何演变，开始需要类似前道工艺的要求，以及 KLA 的产品组合是如何很好地定位于此的。我们还谈到，今年我们的工艺控制业务在先进封装领域的营收有望超过10亿美元，甚至达到这一区间内的较高水平，而2025年的相关营收约为6.35亿美元。
随着先进封装市场的发展，我们开始观察到一个显著趋势：纳米级检测精度需求日益提升，设备系统必须具备更高精度与更强工艺能力。展望2026年，正如我们此前预期，公司在部分高端设备系统上已实现显著营收增长——这既体现在CoWoS先进封装领域，也源于新兴的SoIC（系统整合芯片）封装技术。当前芯片堆叠（die stack）工艺的普及，正推动混合键合（hybrid bonding）等关键技术需求持续扩大。
因此，我们对这一市场领域的增长感到非常兴奋。这很可能是封装行业整体增长最快的市场之一，我们预计这一趋势将持续到明年。
詹姆斯·施奈德，高盛集团有限公司，研究部
鉴于公司当前订单储备充足且能见度显著提升，能否明确预判一个时间节点：工艺控制强度将出现显著拐点，并开始持续显著超越我们对晶圆制造设备（WFE）市场总规模的预测增速？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
过去五年，我们的市场份额提升了约160个基点，这使得KLA的业绩增速比市场基准高出约6.5%。回顾我们在投资者日所作的展望，我们曾预计能够再夺取150多个基点的市场份额，从而推动公司整体业绩较半导体晶圆设备市场12%的平均增速高出4.5%。这些增幅看似不大，但基于庞大的基数，仍能带来显著的复合年均增长率（CAGR）优势，远超整个市场的平均水平。而这正是我们制定的规划，它也将助力我们实现到2030年营收260亿美元的目标。 操作员
接下来，我们请尼德姆的查尔斯·石发言。
石宇（Yu Shi），尼德姆公司有限责任公司，研究部
我有一个关于量测技术方面的问题。目前，业界围绕着前道工艺CD测量（注：前道工艺中的CD测量是指对晶圆制造过程中光刻、刻蚀等核心工艺形成的微细结构（如晶体管栅极、金属互连线）的最小特征尺寸进行的高精度量化检测，其核心目标是确保实际图形尺寸与设计值的偏差控制在亚纳米级容差范围内，直接决定芯片性能与良率。）中的空洞检测，是采用X射线还是光学技术展开了热烈讨论，这类检测也存在在混合键合等先进封装领域的其他相关应用中。里克，我相信你对光学与电子束、DUV与光刻光源（actinic）之间的争论早已耳熟能详。我记得你曾提到，只要能用光学技术，客户就会倾向于继续使用光学方案。那么，针对当前量测领域这场关于X射线与光学技术的新一轮辩论——您对此有何看法呢？您认为最终光学技术会胜出，还是另有其他见解？我了解到你们确实有XCD设备，但我想听听您的具体想法。
理查德·华莱士，总裁、首席执行官及执行董事
好的。我认为，从检测与测量的历史来看，乃至整个行业的发展趋势都是：首先采用能够完成工作的最高性能工具，通常用于调试，然后再转向利用性价比高的工具。换句话说，就是选择既能完成任务、又最具效率的方案。比如，我们之前提到过的晶圆检测产品组合中的“滚动式”应用——在表征阶段，你可能会采用极高精度的电子束技术以及高端光学设备来进行工艺调试。但当你需要提升产能的时候，你会尽量转向更高吞吐量、更低成本的方案。
X射线检测的情况颇具趣味性，因为从某种程度上讲，几年前我们推出Axion时，这款产品真正解决的正是只有在失效分析中才能遇到的问题。而当时面临的挑战在于：如何让这项技术真正发挥作用、推动其被广泛采用，并且通过足够多的参与者验证其概念可行性，从而促使他们做出改变。我们确实做到了这一点，但过程却花了相当长的时间。这是因为业界在新技术研发方面表现得极为积极，但在制造业变革方面却步履缓慢——除非迫不得已，否则不会轻易做出改变。
所以，我认为问题在于：是否存在一种技术手段，能够借助X射线实现更高的产能？你真的能做到吗？答案是，或许你确实能实现，但关键在于：这种技术能否应用于实际生产中？你当然可以用它来调试工艺。即便是在电子束领域，从我们目前的产品组合来看，我们可能会将电子束系统与我们的检测系统相结合，以优化检测系统的性能，同时尽可能地将更多工作负载转移至高吞吐量的设备上。
因此，我认为有一种情况，X射线也是如此。你确实希望具备这种能力，但问题始终在于成本。如果成本高得难以控制，以至于唯一可行的办法就是投入大量昂贵的检测与量测设备，那么你最终还是不会采用这种方法，而是另寻他法来解决问题。
所以，我认为答案是肯定的：目前确实有很多工作正在开展，也确实有一些人全身心投入，致力于让某些技术真正落地应用。不过，这与它们在大规模量产时的实际应用还是有所区别的。作为一家公司，我们一直特别关注表征阶段、开发阶段与最终规模化生产之间的差异。因此，在制定2030年规划时，我们显然与客户紧密合作，深入了解他们的封装路线图，并且预期能够凭借整个产品组合的综合实力，满足他们在各个阶段——包括开发阶段——的所有设备需求与解决方案。
所以，我认为短期内你不太可能看到X射线技术的快速普及。我们这些从业时间较长的人还记得，30年前就曾有一家X射线光刻公司。因此，利用X射线本身并不是什么新想法，只是成本和产能方面确实存在很大挑战。希望这能对你有所帮助。
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
在此基础上进一步说明一下，目前市场规模的大部分增长都集中在存储领域。因此，就今天的市场规模而言，我大致可以这么说：大约在7500万到1亿美元之间。我想，我们大概占据了整个市场60%左右的份额。随着采用率逐步提升，以及更多量产机会的出现，未来几年内这一数字有望攀升至1.5亿美元左右。不过，正如里克所提到的，该工具的生产效率以及如何将其转化为大规模量产，一直是最大的挑战，这也影响了这项技术的推广速度。
石宇（Yu Shi），尼德姆公司有限责任公司，研究部
或许可以再问一个简短的问题。您之前给出的先进封装收入展望是从6.35亿美元上调至10亿美元。不过，如果我没记错的话，三个季度前，您当时提到的先进封装增长速度——我的意思是，当时的预期可能要低得多。现在看来，这似乎是一次对先进封装收入展望的上调。所以我想请教一下，这次大幅上调的主要原因是什么？而且，这一变化大概只发生在60到90天之内，那么与一个季度前相比，到底发生了哪些变化呢？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的。因此，我们曾预计——一个季度前，工艺控制在先进封装领域的整体增长率将超过30%。显然，如果根据我们之前讨论的数据进行计算，目前我们的增长率已处于50%以上的高位区间。封装行业的一个显著特点就是其交货周期通常较短。而且，今年确实已有不少客户表现出对额外产能的强烈需求。在本年度伊始，我们并未预料到这一趋势。如今，我们看到这一需求仍在持续增长，而且我认为，这种增长势头将在下半年更加明显。不过，过去约90天以来，这一趋势的确已显著提速。
正如我此前所述，当前竞争格局的重塑与工艺能力升级的迫切需求，正成为市场增长的核心驱动力。在[先进封装领域的]半导体工艺控制业务预计从约6.35亿美元攀升至10亿美元区间，对应年增长率达57.5%——这一数据与我此前预测的“55%以上高增长区间”完全吻合。
操作员
现在，我们请加拿大皇家银行资本市场的斯里尼·帕朱里提问。
斯里尼瓦斯·帕朱里，加拿大皇家银行资本市场，研究部
我有个疑问想澄清一下。抱歉，我刚才一直在几个电话会议之间切换。看起来你们将WFE金额上调至约1400亿美元，而分析师日时给出的预测范围是1350亿至1400亿美元。但与此同时，你们的全年营收指引仍维持在两位数高位区间。我明白，“两位数高位”可能有多种含义。所以我想确认一下，我理解得对不对？如果你们能再详细说明一下，那就太好了。
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的。我认为，与大约6周前相比，我们所讨论的调整幅度其实相当小。不过，我们预计这一数字将超过1400亿美元。正如我之前所说，我对此前给出的指引感到相当满意。我甚至可以说，这一指引与业内更为乐观的预期基本一致，也意味着我们对KLA 2026年的展望可能比6周前略为积极一些。但话说回来，我们还有9个月的时间，期间有许多机会对这一预测进行更新。因此，我们对此充满期待。接下来，我们将密切关注下半年的发展态势，看看能否进一步降低风险，并强化我们对今年业绩的预期。不过，目前来看，这已经是我们能做的最好情况了。
斯里尼瓦斯·帕朱里，加拿大皇家银行资本市场，研究部
好的，很有道理。接下来，关于2027年，布伦，我想再确认几点细节。显然，你们的指引目标是实现两位数以上的增长，甚至可能更高。因此，我推测，全球晶圆制造设备（WFE）市场至少会保持类似的增长，或者你们的表现还会继续优于WFE市场——这一点与过去几年的情况类似。我主要是想更深入地了解一下其中的驱动因素。我知道你之前提到过，这一增长是相当多元化的，但能否具体拆分一下，按终端市场来分析——比如存储器与逻辑芯片的占比，以及你们目前观察到的具体趋势？另外，对于明年的中国WFE市场，你们的基本假设是什么？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的。所以我认为，如果从新增晶圆厂的角度来看——这不仅适用于DRAM，也适用于闪存市场——存储领域的增长可能会比今年整体市场高出几个百分点。今年，晶圆代工/逻辑芯片的支出则占约62%。我预计，明年存储领域的支出占比可能会更接近60%，而逻辑芯片领域则少一些。
我认为——中国的情况，现在还远，不太容易下结论。但至少从我们的建模情况来看，我们对中国的基本判断是：其增速将低于全球整体的WFE增速。而且，至少在过去几年里，就KLA的业务层面而言，我们并未观察到明显的变化。因此，我可以说，未来我们的业务会更倾向于这种趋势。
如今，这更多的市场是全新晶圆厂扩产，而非围绕技术升级展开。因此，这催生了一种截然不同的发展态势。此外，我们注意到存储领域的工艺控制强度正在不断提升，对此，我们对自己明年在这一领域的布局充满信心。
我认为，[先进制程]逻辑/晶圆代工领域依然保持相当广阔的发展，而成熟制程业务今年表现相当疲软。因此，我预计成熟制程业务明年可能会有一定上行空间。不过，目前我还暂不打算对此进行量化分析。
操作员
接下来，我们请摩根士丹利的谢恩·布雷特提问。
谢恩·布雷特，摩根士丹利，研究部
我的第一个问题与利润率有关。我想假设，目前您的客户很可能正为KLA的发货时间展开激烈竞争。那么，我们应如何看待您利用这一需求提升利润率的能力呢？我尤其关注您的内存客户群体——毕竟，由于DRAM价格走高，您的毛利率面临下行压力。但是，我们是否应该能够比以往1年的定价传导周期更早地将这部分成本转嫁给客户呢？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的，谢恩，我们在KLA的定价并不基于稀缺性。我们的定价依据的是每一代产品在拥有成本方面的改进幅度。我们对此有着严格的把控，这也体现在我们如何满足客户对性能增量和拥有成本增量改善的期望上。如果你开始根据组件的价格变化来调整定价，我预计你的客户也会希望价格体系保持一致性和对称性。而我们恰恰不是这么考虑的。在KLA，我们更关注的是我们所提供的价值——以价值为导向的定价策略，以及我们如何能够针对不同产品类型，以更具成本优势的方式为客户带来全新的功能与能力。
因此，我认为我们在KLA在这方面做得相当不错。而目前内存领域面临的这一不利情况，我们相信最终会逐渐恢复正常。虽然我不认为它会很快消失——我觉得它还会持续一段时间——但我们对自己所拥有的供应能力充满信心，能够支撑我们此前谈到的增长前景。
正如我在投资者日所提到的，我认为这凸显了为何KLA的新产品推出节奏如此重要——因为它使我们能够推出新产品，重新思考如何为这些新增价值定价，以及在今后如何与客户共享这些价值。因此，我们对自己目前的定位感到相当满意。
最后一点是，你绝不能在交易进行中或购买过程中突然去找客户修改价格。这种做法根本行不通。所以，我认为我们做得相当不错，对自己所做的事情也感到非常满意。
谢恩·布雷特，摩根士丹利，研究部
明白了，这一点非常清楚。关于我的后续问题，这更多是一个澄清，涉及的是先进封装领域。我理解，你们的封装业务预计增长30%。但你们的工艺控制同行现在也提到50%以上的增长。如果我理解有误，请您指正——也就是说，相对于你们1月底披露的约120亿美元的初始封装设备市场指引，今年的规模应该会接近130亿至140亿美元，对吗？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
好的，谢恩，正如我们在事先准备的讲话、致股东的信以及我之前回答的问题中所提到的，我们的增长幅度已超过50%的高位。我们预计，整个市场大约将增长至130亿美元左右。因此，从2025年起，整个市场的增幅约为30%。
操作员
我们现在请奥本海默的爱德华·杨。
爱德华·杨，奥本海默公司，研究部
跟进一下DRAM和毛利率面临的不利因素。您提到目前已采购了足够数量的芯片。这是按2026日历年需求采购的，还是可能满足更长时间的需求？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
更长。我对我们的供应状况感到非常满意，这将有助于我们支持明年的生产计划。
爱德华·杨，奥本海默公司，研究部
很好。第二个问题涉及人工智能资本支出的假设。今晚有几家超大规模云服务商也发布了财报——不是“几家”，而是“少数几家”。看起来，一些公司的季度的资本支出略低于预期，比如微软和谷歌的季度资本支出略低，而Meta和亚马逊则略高一些。我们都知道，这些数字可能逐季度波动较大。不过，鉴于市场对数据中心资本支出可持续性的担忧时有出现，您能否结合您最近更新的2026年全球晶圆设备（WFE）市场预测——超过1400亿美元——以及对2027年增长的预期，来说明一下支撑这些预测的AI基础设施假设？换句话说，这些WFE预测实际上要求超大规模云服务商这类终端客户的AI资本支出达到怎样的水平？
理查德·华莱士，总裁、首席执行官兼执行董事
好的。正如我之前所说，我们最近与客户进行了大量沟通，了解他们预期的需求以及正在投产的产能规模。就在最近两周内，我分别与晶圆代工/逻辑芯片部门和存储芯片部门的客户进行了交流。尽管这些客户制定了极为积极的计划，贯穿2026年和2027年，但他们依然无法缩小供需差距。在某些情况下，由于需求持续强劲，这一差距甚至比几个月前还进一步扩大了。
当前市场存在一个认知误区：许多人试图将超大规模云服务商的资本支出计划简单线性外推至晶圆制造设备（WFE）规模，但这根本行不通——因为我们（设备供应商）远未能满足实际需求。我们长期坚持的观点是：现有硅晶圆产能根本无法支撑客户的扩张规划。因此，WFE的实际增速完全取决于行业当前的极限建设速度。这正是我们在与客户沟通2027年产能扩建计划时观察到的现实。而2026年WFE规模未能更大扩张的根本原因，在于晶圆厂建设速度已触及物理极限——行业根本无法在短期内新建足够多的晶圆厂。
这一判断的极端案例佐证，正如此前马斯克在电话会议中明确指出的：当埃隆·马斯克谈及SpaceX的芯片需求激增时，他之所以提出建设Terafab，正是因为预见到2030年前半导体产能将出现严重短缺。问题的关键在于——当前市场完全混淆了短期资本支出与产能兑现的时间差。超大规模云服务商的资本支出计划与行业实际产能落地能力之间存在缓冲期，而许多人误以为前者能立即转化为后者。我理解市场试图建立相关性，但其中隐含一个致命假设：规划中的产能扩张足以填平需求缺口，现实远非如此。
操作员
我们最后一个问题来自沃尔夫研究公司的克里斯·卡索。
克里斯托弗·卡索，沃尔夫研究有限责任公司
接着上一个问题。确实听起来，目前的需求远远超过了行业的供应能力。这是否意味着KLA目前能够向客户出货的数量已经达到了上限，而且客户的洁净室空间也已饱和，无法再容纳更多设备？您刚才提到，随着今年的推移，或许会有扩大产能的机会，但我们现在是不是已经接近2026年所能提供的最高水平了？接下来我们是不是只能将这部分需求延后到2027年、2028年去满足呢？
理查德·华莱士，总裁、首席执行官兼执行董事
嗯，是的，我觉得确实如此。要理解这一点，我想强调的是——我们其实是一个生态系统。要让这个生态系统运转起来，必须依靠其中所有组成部分的协同配合。因此，当我们审视各种制约因素或局限性时，我明白，在人工智能领域，人们常会谈到算力限制或其他约束条件。但在半导体行业，首要的制约因素其实是：你有多少座晶圆厂？换句话说，你有多少个能放设备的“货架”？
此外，你还得从各个不同的供应商那里采购足够多的设备，才能组建一条运转正常的生产线。因此，从很多方面来看，我们之所以会谈到整个行业的总体投资，其实是不得不从整体角度去思考这个问题。举个例子，即使我们能无限量地发货设备，也没有地方可以安装它们，因为你只能把它们送到一座尚未被建造出来的晶圆厂。正因如此，我们才会密切关注整个行业以及客户们的动向。这也正是为什么当我们说2026年可能会实现小幅增长时，绝不可能在2026年就从1400亿美元直接跃升到2000亿美元。
而且，同样的，到2027年能新增的产能毕竟有限，而这些晶圆厂却必须现在就开始建设。因此，当我们的客户说“这真的不容易”时，其实是因为即便在那些建厂速度非常快的地方，从开始建设到设备到位，整个过程也依然耗时很长。即便是全球建厂速度最快的地区，明年有大规模的扩产计划，但到明年年底，他们依然会面临产能不足的问题。这就是整个体系的运作方式。所以，当我们给出全年的业绩指引时，这不仅是我们自身能够做到的，更是整个行业共同努力的结果。这样解释清楚了吗？
克里斯托弗·卡索，沃尔夫研究有限责任公司
是的，确实如此。这一点很明确。那么，最后一个问题，我想了解一下今年毛利率方面的一些更具体的情况。我记得您之前提到，全年毛利率大致维持在62%的水平。您能详细谈谈这一目标背后的有利和不利因素吗？我知道此前曾受到一些产品结构方面的不利影响，而且成本也有所上升。那么，今年我们在毛利率方面究竟该关注哪些关键点呢？
布伦·希金斯，执行副总裁兼首席财务官
与上一季度相比，我们的指引相当一致。我想说，内存价格环境的边际状况有所恶化。我之前预计这一不利因素约为75到100个基点，现在看来，这一数字已升至100个基点。这其中一部分原因在于DDR4与DDR5的相对定价差异——具体而言，这取决于不同级别的内存产品，但总体来说，两者的价格基本持平。此外，关税动态也仍在发挥作用。我预计，随着今年的推进，KLA所面临的关税不利因素将逐步减弱，不过目前仍具有相当大的影响，我姑且称之为“显著影响”。我之前提到，整体影响大约在50到100个基点之间。现在，我们正处于这一区间的较高端中部水平，但我预计，随着我们在运营层面采取一些措施，这一影响将在今年内逐渐回落至区间的较低端水平。
总体而言，我们的整体产品组合与此前的预期基本一致。当然，任何事情都难免有得有失。但总的来说，我们此前给出的预测是62%，上下浮动50个基点，目前我们仍认为这一区间能够恰当地反映公司在全年收入指引下的表现。
凯文·凯塞尔，投资者关系副总裁
谢谢克里斯，也感谢各位的参加。我们非常感激大家的支持。对于那些未能在这次通话中提出问题的朋友，我们深感抱歉。我们会在后续的电话沟通中与大家进一步交流。接下来，我将把通话交给接线员做最后的总结发言。
操作员
谢谢。至此，KLA公司2026年3月季度财报电话会议及网络直播圆满结束。请此时断开您的线路，祝您度过愉快的一天！
