

8月25日,位于张江科学城的泰凌微电子(上海)股份有限公司在上海证券交易所科创板正式挂牌上市,股票简称“泰凌微”,股票代码“688591.SH”。





泰凌微专注于无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,其无线物联网系统级芯片产品种类齐全,以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。泰凌微产品可广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗等各类消费级和商业级物联网设备场景中。
作为业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一,泰凌微在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面均具有深厚的技术积累。通过不断深入研发、产品迭代,泰凌微低功耗蓝牙连接类芯片产品在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平,公司当下已经成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
泰凌微自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景,以“让泰凌的芯片进入全球用户,帮助实现万物互连的世界”为使命。
未来,泰凌微将围绕物联网芯片领域,紧抓发展机遇,不断推出具有市场竞争力的芯片产品,进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位,力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
截至目前,2023年张江科学城共新增上市企业6家,其中科创板企业3家。



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