一、TCP/TC工序概述
TCP（Tape Carrier Package）在先进封装中已逐步演进为TC（Thermal Compression Bonding，热压键合）。
核心设备为TC Bonder，用于HBM等3D堆叠封装。
二、主要设备厂家
1. 第一梯队：
- HANMI Semiconductor：市场龙头，深度绑定SK hynix
- ASMPT：全球封装设备巨头
- SEMES：Samsung子公司，主要服务内部
2. 第二梯队：
- Hanwha Precision Machinery
- Toray Engineering
- Shinkawa
三、三大厂供应链对比
1. SK hynix：
- HANMI + ASMPT + Hanwha
- MR-MUF工艺，绑定HANMI
2. Samsung：
- SEMES + 日本设备（Toray/Shinkawa）
- 内循环体系
3. Micron：
- HANMI + ASMPT
- 相对开放
四、市场占比变化（2022–2025）
整体趋势：
- HANMI：50% → 65%
- ASMPT：约20%
- SEMES：10–20%
分客户：
SK hynix：
- HANMI占比提升至70%+
Samsung：
- SEMES提升至60–70%
Micron：
- HANMI提升至50–60%
五、驱动因素
1. HBM需求爆发
2. 工艺绑定设备
3. 供应链安全与国产化
六、总结
HBM竞争本质上是工艺与设备的竞争，
设备厂商与存储厂形成深度绑定关系。
