OFC 2026后光通信行业进入新阶段，除此前AI成为美国政策基本方针、OBBBA法案刺激企业加大AI算力投资，以及云端资本支出背景下，PCB行业呈现新的趋势。
1.核心硬件需求刺激下PCB行业呈现加速趋势。GPU/ASIC/光模需求激增，规格持续升级。且自研ASIC方案（TPUv7/v8、Trainium2e/3等）规格上板层数达22~44L，推动高阶PCB材料与产能需求。
2.此前扩产和具备海外产能的公司有优势。
3.IC载板产业来看，晶片面积攀升，ABF载板缺口持续扩大。2026年起受AI需求驱动供不应求，2027-2028供需缺口进一步扩至26%/46%；2026年涨价由成本转嫁+产品组合驱动，2027年因缺口扩大将迎来超额涨价。
4.Agentic AI执行中CPU延迟占比超90%，吞吐量与能耗也受CPU制约，Intel/AMD均坦言低估服务器CPU需求，伺服器CPU市场将呈两位数增长。CPU向多核化、高带宽发展，直接推动载板面积与使用需求，成为IC载板产业的又一核心增长驱动。
