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引

言

德邦科技作为国内高端电子封装材料领域的领军企业，凭借在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用及高端装备应用四大赛道的全面布局，正深度受益于AI算力、智能终端创新及新能源产业的高速发展。2025年公司营收同比增长32.61%至15.47亿元，2026年一季度净利润同比增长26.78%，展现出强劲的增长动能。在国家集成电路产业基金减持背景下，公司基本面依然稳健，国产替代逻辑持续强化。

一、公司概况与行业地位

德邦科技是国家级高新技术企业、山东省首批瞪羚示范企业、国家专精特新"小巨人"企业，于2022年9月19日在上交所科创板上市。公司专注于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品体系覆盖从晶圆加工、芯片级封装到模组集成的全流程关键材料。

行业地位：公司是国内少数能够提供全系列电子封装材料解决方案的企业之一，在多个细分领域打破国外垄断，实现进口替代。2025年，公司集成电路封装材料业务营收占比约16.18%，智能终端封装材料占比24.77%，新能源应用材料占比52.28%，高端装备应用材料占比6.65%。

二、财务表现分析

2025年全年业绩：公司实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.076亿元，同比增长10.45%；扣非净利润9966.90万元，同比增长19.14%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.50元(含税)，分红总额2108.45万元。

2026年一季度业绩：实现营业收入4.06亿元，同比增长28.48%；归母净利润3441.33万元，同比增长26.78%；扣非归母净利润3265.68万元，同比增长22.57%。基本每股收益0.24元。

财务健康状况：值得关注的是，2025年公司经营活动产生的现金流量净额由2024年的3.79亿元下降至-1.01亿元，骤降126.55%。同时，应收账款和存货余额大幅增加，反映出公司在业务扩张过程中面临的资金压力。2025年公司完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司的并购，新增商誉1.96亿元，使得公司商誉总额超过2亿元。

三、核心业务分析

1. 集成电路封装材料：在人工智能、高性能计算(HPC)及智能汽车需求的强劲驱动下，该业务板块持续增长。公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，完善产品矩阵：

成熟产品：晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等已在国内主流封测产线稳定放量。

高端材料：芯片级底部填充胶(Underfill)、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。

前沿布局：在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司已启动关键技术预研及样品送样。

2. 智能终端封装材料：2025年实现营收3.83亿元，同比增长48.16%。公司深度匹配AI原生终端与超级终端生态的新一代硬件形态，全面覆盖AI手机、AIPC、三折叠智能手机、AR/VR设备、高算力智能眼镜等核心终端品类。公司以TWS耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸。

3. 新能源应用材料：动力电池与储能电池封装材料是电池系统核心配套材料，直接影响电池结构稳定性、热管理效率与安全性能。公司深耕该领域多年，凭借深厚研发积淀与工况适配能力构筑坚实壁垒，稳居行业领先阵营。

4. 战略并购：2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，泰吉诺主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，主要应用于半导体集成电路封装。2025年2-12月（纳入合并报表）实现营收9311.57万元、归母净利润1153.31万元。

四、行业前景与市场机遇

1. 集成电路封装材料市场：随着人工智能、高性能计算及智能汽车需求的持续增长，先进封装领域对材料性能提出更高要求。全球环氧底部填充胶市场规模预计从2025年的47.00亿元增长至2032年的98.8亿元，未来六年CAGR为11.3%。

2. 智能终端创新驱动：AI手机、AIPC、折叠屏手机、AR/VR设备等新一代智能终端的快速发展，对封装材料提出更高要求，为公司带来新的增长空间。

3. 新能源产业高速发展：全球新能源汽车和储能产业保持高速发展态势，动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长。

4. 国产替代加速：在中美科技竞争背景下，国内半导体产业链自主可控需求迫切，为公司高端电子封装材料业务提供广阔的市场空间。

五、风险因素分析

1. 经营现金流压力：2025年经营活动产生的现金流量净额由正转负，应收账款和存货余额大幅增加，显示公司面临一定的资金压力。

2. 大股东减持：国家集成电路产业投资基金计划于2026年5月14日至8月13日，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过426.72万股，占公司总股本3%。减持后大基金持股比例将降至10.65%。

3. 商誉减值风险：公司并购泰吉诺产生1.96亿元新增商誉，使得公司商誉总额超过2亿元，未来存在商誉减值风险。

4. 行业竞争加剧：随着国内电子封装材料企业技术水平的提升，行业竞争可能加剧，影响公司毛利率水平。

5. 技术迭代风险：半导体行业技术迭代迅速，公司需要持续投入研发以保持技术领先优势。

六、投资建议与估值展望

投资逻辑：

国产替代核心标的：公司在多个高端电子封装材料领域打破国外垄断，是半导体产业链自主可控的重要环节。

多赛道布局优势：集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大业务板块协同发展，分散单一行业风险。

技术壁垒深厚：公司拥有400余种产品，覆盖电子封装全流程，技术积累深厚。

客户资源优质：深度绑定国内主流芯片设计与封测企业，客户粘性强。

风险提示：投资者需关注公司经营现金流改善情况、大股东减持进展、商誉减值风险以及行业竞争加剧可能带来的毛利率压力。

结论：德邦科技作为高端电子封装材料领域的龙头企业，在国产替代和产业升级的双重驱动下，具备长期成长潜力。尽管面临经营现金流压力和大股东减持等短期挑战，但公司基本面向好，技术壁垒深厚，多业务布局分散风险。建议投资者关注公司新产品导入进展、现金流改善情况以及并购整合效果，长期看好公司在半导体材料领域的成长空间。

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免责声明：本报告基于公开信息分析，仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应结合自身风险承受能力谨慎决策，并密切关注公司动态和行业变化。