1、项目基本情况
本项目的实施主体为湖州帝科电子材料有限公司，是帝科股份的全资子公司；项目拟在湖州市安吉县红旗路北侧纵二路西侧地块新建厂房实施。
本次“帝科股份存储芯片封测基地”总投资额 122,322.62 万元，拟使用募集资金 114,000.00 万元，主要用于公司存储芯片封装测试产能的提升，资金主要用于厂房建设及设备购置，本项目完成后，将新增每年 8,500 万颗封装产能、9,600 万颗 FT 测试产能、4,500 万颗老化测试产能；本项目计划建设期 24 个月。
2、项目建设的必要性
（1）紧抓 AI 算力时代存储芯片市场高景气机遇，满足爆发式增长的市场需求
当前，在人工智能、大数据、5G 与自动驾驶等前沿技术的迅猛发展驱动下，存储芯片行业正迈入新一轮快速成长周期，DRAM 市场景气度持续提升。
根据 Trend Force 的预测，全球存储芯片市场正迎来 AI 驱动的爆发式增长。该机构预计2026 年全球NAND Flash与DRAM 市场规模合计将达5,516 亿美元，较2024年的1,716亿美元实现跨越式增长，其中2026年单年同比增幅高达134%；2027 年市场规模将进一步攀升至 8,427 亿美元，同比增长 53%，持续逼近万亿美元关口。细分来看，DRAM市场2026年产值预计达4,043亿美元，同比激增144%；
NAND Flash 市场 2026 年产值预计达 1,473 亿美元，同比增长 111%。目前上市公司存储业务已展现出强劲的增长势头，出货量和收入规模均同比大幅增长，2025 年，公司存储板块业务收入达到 5.03 亿元，已经成为公司业务板块的重要组成部分。面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面，公司现有产能已难以满足快速增长的市场需求；因此，建设本项目是顺应行业发展趋势、抓住市场窗口期、保障产品供应的必然选择。
（2）落实公司“第二主业”战略布局，夯实一体化产业链协同优势
上市公司已明确将存储业务作为第二主业，持续加大资金与资本投入，目标在未来两三年内发展成为国内领先的第三方 DRAM 存储模组企业。公司通过收购因梦控股（负责 DRAM 芯片应用性开发设计、晶圆采购和产品销售）和江苏晶凯（负责晶圆测试及存储芯片封装测试），已成功构建起“芯片应用性开发设计——晶圆测试——封装及测试”的一体化产业体系，成为行业内为数不多实现贯穿 DRAM 芯片后段全链布局且规模量产的企业。
本次项目的建设，将进一步强化上市公司在封装测试环节的产能保障和技术支撑，使得“应用性开发设计—分选—封测”一体化的协同优势得以充分发挥，在不同类型晶圆导入、成本品质控制以及客户需求反应方面构筑更强的竞争壁垒。
（3）扩充存储芯片封装测试产能，提升上市公司盈利能力
存储业务板块是上市公司近年来重点布局的战略板块。过去两年，公司先后完成对深圳市因梦控股技术有限公司和江苏晶凯半导体技术有限公司的收购，构建起从存储晶圆测试分选服务、芯片封装方案设计、封装服务到成品测试、老化测试的一体化产业链。目前，存储板块已逐步成为公司利润的重要支柱，在公司业务格局中占据关键地位。
当前，全球存储器市场正步入“超级周期”，在 AI 服务器、智能手机配置升级等多重需求共振推动下，存储封装测试市场景气度持续攀升。多家头部封测企业产能利用率已逼近满载，封测服务报价同步上调，行业迎来“量价齐升”的发展行情。在此行业背景下，公司存储板块业务亦持续处于供不应求状态，本次“存储芯片封装测试基地项目”的实施，将有效扩充公司存储板块产能，更好的满足客户需求，进一步强化存储业务的增长动力和盈利能力，巩固公司在存储领域的市场竞争力。
3、项目建设的可行性
（1）上市公司已掌握先进的封测核心技术，为项目提供坚实技术支撑
上市公司子公司因梦控股和江苏晶凯专注于存储芯片封装测试以及存储晶圆测试服务，已经构建起贯穿 DRAM 芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试的一体化产业体系，并掌握 DRAM 多层堆叠（8~16 层叠 Die）封装、30um 超薄 Die 封装、多芯片集成（SoC+DRAM 合封）、SIP 倒装封装以及 WLCSP、Fan-out 等先进封装技术。
在晶圆测试领域，公司 DRAM 晶圆测试分选为特色技术工艺，可根据终端应用需求的定制化测试方案，通过定制全自动化测试设备实现高效、精准测试，并具备快速测试方案开发能力。伴随 AI 算力时代的到来，上市公司可以为合作伙伴提供定制化整合服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务，为本次项目建设奠定了坚实的技术基础。
（2）存储行业高景气周期为项目产能消化提供有力保障
当前，在 AI 算力、5G、物联网、车载电子等新兴技术快速发展的驱动下，存储芯片市场需求持续攀升。根据 Trend Force 集邦咨询的数据，2025 年全球DRAM 市场规模为 1,657 亿美元，预计 2026 年将达到 4,043 亿美元，2027 年将增长至 6,670 亿美元。
目前，上市公司存储业务业已展现出强劲增长势头，2025年全年存储芯片业务营业收入达到 5.03 亿元，已经成为利润的重要来源，且仍在快速增长中，目前，面对当前市场供需紧张、需求旺盛的局面，现有产能已难以满足快速增长的市场需求，产能消化具备明确的市场保障。
（3）资深技术管理团队保障项目顺利实施
江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队，在存储芯片封测领域具有深厚的技术积淀和产业经验。同时，相关团队成员在半导体领域具有丰富的运营管理经验，能够保障项目的顺利推进和稳定运营。
4、项目投资概算
本项目总投资为 122,322.62 万元，土地购置 542.92万元， 厂房建设 12,439.60万元， 设备购置 97,473.99万元， 设备安装 2,924.22万元， 软件购置 1,300.00万元， 预备费 5,641.89万元，铺底流动资金 2,000.00万元。
5、项目效益测算
本项目顺利实施后，预计具有良好的经济效益，能够节约公司采购成本。
6、项目涉及土地、备案、环评等审批情况
截至本报告公告日，本项目相关的备案、环评审批手续尚在办理过程中；本项目建设需新增用地，相关土地使用权正在获取中。
7、项目实施的背景
（1）半导体存储产业政策支持体系持续完善，助力行业高质量发展
集成电路产业作为国家的战略性支柱产业，长期以来一直受到国家产业政策的大力扶持。半导体存储产业作为集成电路产业的核心分支，是承载人工智能、云计算、智能汽车等战略性产业数据的关键物理载体，其健康发展对保障国家数字经济竞争力和数据信息自主可控安全具有不可替代的战略基石作用。为此，国家已将其确立为战略性、基础性与先导性产业，并构建了全方位的政策支持体系。
2025 年 2 月，工业和信息化部办公厅发布《关于组织开展算力强基揭榜行动的通知》，面向算力网络的计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，发掘一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的企事业单位，突破一批标志性技术产品和方案；存储方面，研发多介质存储设备管理、跨域存储资源池协同等技术，实现海量数据可靠与灵活存储。
2025 年 5 月，工信部印发《算力互联互通行动计划》，提出“提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用，提升海量非结构化数据的高效承载水平”。2025 年 8 月，工业和信息化部、国家市场监督管理总局于联合印发的 《电子信息制造业 2025-2026 年稳增长行动方案》，明确将“先进存储”列为国家重点支持的前沿技术方向、提出推进包含“高效存储”在内的先进计算系统建设，以赋能自动驾驶、生物医药等高算力场景。
2025 年 10 月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”上述产业政策不仅为存储产业发展提供了长期稳定的有利环境，也为业内企业的技术创新与业务拓展创造了明确的市场需求与强劲的政策红利。半导体存储产业正处在国家战略全力支持的战略机遇期，为实现跨越式发展奠定了坚实的政策基础。
（2）国产半导体存储产业链协同发展稳步推进，自主可控能力持续提升
近年来，国产半导体存储产业链已逐步形成覆盖上游设备材料、中游芯片制造、下游封装测试及系统应用的完整体系，自主可控能力持续增强。在产业链上游环节，部分关键设备与材料实现技术突破并完成产线验证；中游领域，本土企业在主流存储芯片（如 DRAM、NAND Flash）的研发与规模化量产方面取得进展，逐步融入全球市场；下游企业则通过提升一体化服务能力，有效支撑从芯片到终端解决方案的自主交付，产业链协同效应日益显现。
在以行业龙头为核心的协同创新机制下，产业链上下游通过技术对接、工艺磨合与联合攻关，加速国产装备材料的验证导入，推动技术迭代与良率的不断提升；同时，国家战略引导与地方配套政策的持续支持，为产业发展明确了方向、营造了稳定环境。当前，国产存储产业正从局部技术突破向系统性自主能力演进，底层技术的稳步积累与全链条的协同配合，不仅为行业长期健康发展奠定了坚实基础，亦有助于提升我国在全球半导体存储市场的竞争力。
（3）人工智能等下游应用迅速发展，存储市场需求激增
2024 年以来，全球半导体行业呈现持续增长态势，AI 驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI 的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。
数据中心与 AI 服务器是当前存储市场中技术最前沿、增长最快的领域；为满足深度学习等数据密集型任务对带宽和延迟的极致要求，市场对高带宽内存（HBM）、高速 DDR5 以及高性能固态硬盘（SSD）的需求呈现爆发式增长，直接拉动了存储产业向更高性能层级演进。生成式 AI 向端侧集成，推动智能手机与 PC 的存储配置全面升级；
AI 手机大模型运行需海量数据实时处理，对内存和闪存的容量、性能提出了更高要求，成为硬件升级的关键；AI PC 凭借其大屏幕、强交互与大容量存储优势，AI PC 有望成为个人生产力工具，本地运行 AI模型同样驱动着大容量内存和存储的需求。再者，汽车智能化驱动车载存储迈入新阶段；在汽车电动化与智能化浪潮下，数据量激增，从智能座舱到自动驾驶，各个系统单元均需要存储芯片支持，推动车载存储向更大容量、更高速度、更强稳定性的方向快速发展。
在价格方面，2025 年存储全系产品价格已出现较大涨幅，2026 年或进一步上涨，本轮价格上涨是由 AI 服务器和通用服务器共同驱动，同时存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞争，情况复杂，短缺和涨价或将会持续更长时间。
受益于人工智能、云基础设施等领域持续旺盛的需求，存储市场需求激增。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025 年 12 月发布的秋季展望报告，2025年全球半导体存储市场（存储器）销售额同比增长 28%，成为推动整体半导体市场增长的核心动力之一，并预计将在 2026 年增长 30%以上。
此报告为公开摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。
关 于 我 们 
·官方网站：Chinasihan.com
