半导体封装研发中心募投项目可行性研究报告

1、项目基本情况

本项目的实施主体为湖州帝科电子材料有限公司，是帝科股份的全资子公司；项目拟在湖州市安吉县红旗路北侧纵二路西侧地块新建厂房实施。

本次“半导体封装研发中心项目”总投资额 46,013.85 万元，拟使用募集资金 43,200.00 万元，主要用于先进封装研发平台的建设，研发方向主要集中在混合键合、硅通孔连接等先进封装工艺的研发；资金主要用于支付土地出让金、建设厂房、购买研发设备等；本项目计划建设期 24 个月。

2、项目建设的必要性

（1）巩固一体化产业链优势，提升技术纵深能力的战略需要

上市公司通过收购因梦控股和江苏晶凯，已成功构建起贯穿 DRAM 芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试的一体化产业体系，成为行业内为数不多实现该布局且规模量产的企业。江苏晶凯专注于存储芯片封装测试以及存储晶圆测试服务，已掌握 DRAM 多层堆叠（8~16 层叠 Die）封装、30um 超薄Die 封装、多芯片集成（SoC+DRAM 合封）、SIP 倒装封装以及 WLCSP、Fan-out等先进封装技术。

随着 AI 算力时代的全面到来，存储芯片对封装技术提出了更高要求，高带宽存储（HBM）、Chiplet 集成等先进封装成为行业发展的核心方向。本项目聚焦混合键合、硅通孔连接等下一代封装核心工艺研发，将有助于上市公司在前沿技术领域构建更深厚的知识产权壁垒和技术储备，进一步巩固现有的一体化产业链优势，为存储业务的可持续发展提供核心技术支撑。

（2）满足高端存储市场需求，把握 AI 算力时代产业机遇的必然选择

当前，在人工智能、大数据、5G 与物联网等前沿技术快速发展的驱动下，存储芯片行业正迈入新一轮成长周期。因梦控股正加快 AI 算力及端侧AI 相关产品量产开发储备，包括 SoC-DRAM 合封产品、CXL 以及 LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片）等；江苏晶凯亦可为合作伙伴提供定制化整合服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。

本项目的实施将助力公司把握存储产业升级的战略机遇，通过前瞻性的技术研发布局，为 AI 算力、服务器、数据中心等高端应用领域提供更先进的封装技术解决方案，抢占未来市场制高点。

（3）提升存储业务研发实力，夯实公司第二增长曲线

随着 AI 算力时代的全面到来，存储芯片在数据处理带宽、功耗控制及异构集成方面面临更高要求，江苏晶凯依托现有技术积淀，可为合作伙伴提供涵盖定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等在内的算力芯片“中间件”服务，初步构建了差异化的技术竞争力。

然而，面对存储芯片制程微缩趋缓，先进封装成为性能提升主要路径的行业趋势，公司现有研发资源尚难以完全覆盖面向未来的技术布局。本次募投项目“半导体封装研发中心”的实施，将重点攻关混合键合（Hybrid Bonding）和硅通孔（TSV）连接等下一代存储封装核心技术，上述技术是实现高带宽存储（HBM）及 Chiplet 集成的基础性技术。

通过“半导体封装研发中心”项目的建设和实施，上市公司将为存储业务提供更加充足的研发资源与实验平台，加速先进封装技术的自主突破与产业化落地，进一步提升公司在存储封测领域的技术纵深和服务能力，从而有效夯实并拓展公司的第二增长曲线，为持续服务芯片及半导体行业头部客户提供坚实的技术支撑。

3、项目建设的可行性

（1）公司已具备扎实的封装技术基础

江苏晶凯拥有一支经验丰富的资深技术管理团队，在存储芯片封测领域具有深厚的技术积淀。公司已掌握 DRAM 多层堆叠、超薄 Die 封装、多芯片集成、SIP 倒装封装以及 WLCSP、Fan-out 等封装技术。本次研发方向混合键合和硅通孔连接，是现有技术的延伸与升级，属于先进封装领域的自然技术演进。公司现有的技术积淀、研发团队和专业经验，为本项目的顺利实施提供了坚实的技术基础。

此外，2026 年 3 月，国际半导体封装与光电领域的专家 Frank G. Shi（史国均）博士正式加盟上市公司，出任首席战略科学家暨未来产业研究院院长，聚焦半导体存储等新兴领域的技术攻关与产业赋能。史国均博士系美国加州大学尔湾分校荣退教授、IEEE Fellow（2011 年当选），曾荣获 IEEE-CPMT（电子封装与制造）学会持续杰出技术成就奖（2010 年），是该领域全球公认的权威专家。

史国均博士在先进封装与电子材料领域拥有逾三十年的深厚学术积淀与技术成就，其研究方向与本次研发中心重点攻关的混合键合、硅通孔连接等下一代封装工艺高度契合，可以为本项目的实施提供核心技术引领。

（2）一体化布局为研发成果转化提供高效通道

公司已形成“芯片应用性开发设计——晶圆测试——封装及测试”一体化产业体系。因梦控股专注于 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等 DRAM 存储芯片的应用性开发、方案设计与销售；江苏晶凯的封测能力可为因梦控股提供稳定、高效的上游支持，因梦控股积累的市场资源与客户渠道也可为江苏晶凯带来业务增量，形成“设计-封测-销售”的良性循环。本项目的研发成果可直接在一体化产业链内实现快速验证和产业化应用，缩短从技术突破到产品上市的时间周期，提升研发投入的产出效率。

（3）专业的管理团队

因梦控股和江苏晶凯的管理团队在存储芯片封测领域具有丰富的运营管理经验，能够保障研发项目的顺利推进和研发资源的有效配置。

4、项目投资概算

本项目总投资为 46,013.85 万元，土地购置费 399.21万元，厂房建设 10,215.89万元，设备购置 31,847.40万元，设备安装 955.42万元，软件购置 445.00万元，预备费 2,150.94万元。

5、项目效益测算

本项目不直接产生经济效益。项目建成后，将增强公司在半导体存储领域的研发实力，有利于增强公司整体的盈利能力和竞争力。

6、项目涉及土地、备案、环评等审批情况

截至本报告发布日，本项目相关的备案、环评审批手续尚在办理过程中；本项目建设需新增用地，相关土地使用权正在获取中。

此报告为公开摘录部分，定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、ODI备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

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