【行业·趋势】算力通胀与架构重构:光模块正式跨入“1.6T+硅光”的代际统治期
【核心逻辑】
当前光模块赛道的核心矛盾，已从“需求是否存在”转向“供给响应速度与技术路径的赢家通吃”。随着全球 Token 调用量进入指数级通胀环节，北美 CSP 巨头的资本开支（Capex）不再是线性增长，而是跨越式加码。这意味着，800G 仅仅是本轮周期的起点，2026 年将正式开启 1.6T 规模化出货与 CPO/硅光技术对传统可插拔方案的实质性替代。【格局演变：三个关键变量】
1. 技术面：从“摩尔定律”向“架构降维”切换
传统光模块的功耗与带宽正逼近物理极限。变量在于 CPO（共封装光学）与 NPO（近封装光学）的商用进程。CPO 架构通过将光引擎与 ASIC 芯片集成，将电气走线从厘米级缩短至毫米级，功耗直接腰斩。2026 年被视为 CPO 商用元年，这不仅是速率的提升，更是对交换机内部拓扑的重构。谁能在超高精度贴片（±0.3~1μm）和硅光集成领域卡位，谁就能在 1.6T 时代建立代际护城河。2. 需求面：ASIC 自研浪潮驱动的“光磁比”重塑
北美云巨头（谷歌、亚马逊等）正掀起 ASIC 自研芯片风暴，如谷歌第七代 TPU Ironwood 的集群化部署。这种非标算力架构的兴起，对配套光模块提出了更高频的定制化需求。由于 ASIC 网络需要厂商自行设计，光模块的配比（如 B300 芯片配套比达 1:4.5 至 1:8）较传统架构显著拉升。这意味着，即便 GPU 增速放缓，高速光模块的增量也会因架构复杂化而获得额外补偿。3. 竞争面：垂直整合能力的“收割效应”
光模块行业的壁垒已从单纯的“人力密集型组装”升级为“技术+生态+资金”的综合竞争。头部玩家（如中际旭创、新易盛）通过锁定上游 EML 芯片产能或自研 CW 光源，正利用规模效应摊薄研发成本。中际旭创 2025 年单季度毛利率拉升至 44% 以上，充分说明了硅光方案带来的 BOM 成本优势已转化为利润收割。而缺乏自研芯片或生态卡位能力的中小厂商，将面临被挤出 1.6T 高端赛道的风险。【星球研判】
基于上述推演，我们认为光模块行业正处于右侧上行通道的高加速阶段。2026 年 1.6T 的快速放量将直接改写各厂商的收入弹性，尤其是硅光渗透率提升带来的毛利扩张逻辑仍未完全被市场消化。建议关注具备垂直整合能力、且已进入英伟达及北美 CSP 1.6T 供应链的确定性龙头。【深研·讨论】
如果是你，你会选择在 1.6T 爆发前夜继续加仓已获高利的技术领先者，还是去博弈处于“左侧”、正试图切入 CPO 赛道的小盘替代者？欢迎留言区交流。
? 免责声明与风险提示 本公众号所发布内容仅为基于公开资料的个人研究与投资理解分享，不构成任何投资建议，亦不构成买卖证券的依据。所涉及信息来源于券商研报、上市公司公告、政策文件及权威财经媒体，力求客观准确，但不保证完全无误或时效性。投资有风险，入市需谨慎。请读者据此独立判断、自主决策，盈亏自负。 本公众号不提供荐股服务、不承诺收益、不从事代客理财，也不涉及任何内幕信息。如有错误或侵权，请联系我们，我们将及时处理。
