报告核心观点：AI算力高密度化推动数据中心散热从风冷全面转向液冷，2026年成为液冷产业化元年。芯片功耗攀升与PUE监管趋严形成双重驱动，液冷从“可选”转为“必选”，全球市场规模有望突破千亿。国产厂商凭借成本优势与技术突破，正加速切入北美算力服务器供应链，建议关注全链条龙头与高价值环节核心标的。
行业驱动力：芯片功耗失控与PUE监管倒逼技术升级
AI芯片功耗的指数级增长是液冷渗透的根本驱动力。谷歌新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案；英伟达Rubin架构GPU功耗突破2500W，传统风冷散热上限（约500W）已无法满足需求。液冷导热效率为风冷的3000倍，可将数据中心PUE降至1.05以下，成为高功率密度场景的唯一解决方案。
政策层面，国家发改委、工信部联合印发的《数据中心绿色低碳发展行动方案》明确要求，到2027年新建大型、超大型数据中心PUE需降至1.1以下。北京等地已对PUE超过1.35的数据中心开征差别电价，倒逼存量数据中心加速液冷改造。经济性拐点显现，冷板式液冷成本已降至约1万元/kW，全生命周期成本（TCO）优势显著。
市场规模：2026年迎产业化元年，全球市场突破千亿
TrendForce预测，AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%提升至2026年的40%。银河证券测算，2026年全球液冷市场空间约150亿美元（约1050亿元），2026-2028年复合年均增长率达30%。中国电子技术标准化研究院预计，到2026年底，新建超大型数据中心液冷渗透率将达30%以上，超算中心更是超过80%。
从技术路线看，冷板式液冷凭借成熟度和成本优势，2026年占比达70%，主要应用于通用AI服务器；浸没式液冷因散热效率更高，在超算、智算中心占比快速提升，预计2026年达20%，2027年将突破35%。
产业链价值拆解：聚焦高价值环节，国产替代加速
液冷产业链价值分布清晰，上游核心部件技术壁垒最高。以英伟达GB300液冷机柜为例，冷板（占比41%）、CDU（32%）、UQD（14%）和Manifold（13%）为价值量最高的上游零部件。这四大核心零部件平均毛利率在25%—30%以上，部分技术壁垒高的环节如CDU及快接头毛利率高达40%—60%。
供应链格局方面，2026年是国产液冷厂商切入全球供应链的黄金窗口。英伟达开放供应链权限，不再指定特定供应商，国内厂商凭借成本优势（较外资低20%-30%）、快速响应能力及完善的产能布局，有望在冷板、CDU、快接头等核心环节抢占外资份额。谷歌等云厂商采用直采模式，直接与液冷系统及部件供应商对接认证，显著降低了国内厂商的进入壁垒。
竞争格局：四足鼎立，头部效应凸显
当前，液冷市场呈现出传统温控龙头、服务器厂商和新兴专业厂商多元竞争的格局。英维克、高澜股份、浪潮信息、中科曙光四家龙头占据国内液冷市场60%以上份额，形成“四足鼎立”格局。随着行业爆发，头部效应将更加明显，预计2027年CR4将提升至75%。
中科曙光（曙光数创）作为浸没式液冷绝对领军者，其C8000 V3.0解决方案已实现兆瓦级商业化落地，单机柜功率密度突破900kW，在政企超算市场占有率超80%。英维克冷板式液冷市占率超50%，是英伟达MGX生态认证的核心供应商，订单已排至2026年Q2。
投资建议：关注全链条龙头与高价值环节核心标的
我们看好算力基础设施建设，液冷产业正从“试点期”走向“规模量产”，建议关注三条投资主线：
设备系统龙头：具备全链条液冷解决方案能力，已通过头部客户认证，能够率先受益于行业爆发。重点关注英维克、申菱环境。
核心部件龙头：聚焦冷板、CDU、快接头、液冷泵等高价值环节，这类环节毛利率高，且需求增长确定性强。重点关注高澜股份、同飞股份、中航光电、飞龙股份、大元泵业。
细分领域特色标的：在特定环节具备核心技术优势，有望借助行业东风实现突破。重点关注宁波精达（换热装备）、新朋股份（液冷机柜）。
风险提示
- 技术迭代风险
：液冷技术仍在快速发展中，技术路线存在不确定性。 - 市场竞争加剧
：随着市场热度提升，新进入者增多，可能导致价格战，压缩企业利润空间。 - 下游需求不及预期
：若AI大模型发展或算力建设进度放缓，将直接影响液冷市场需求。
（注：本文不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。）
