上一篇文章我们介绍了PCB行业在AI基建时代的功能定位，指出当前市场对AI PCB的需求量暴增，才是当下市场最大的供需矛盾点。今天我们就对AI PCB市场制造成本继续进行拆解，并根据当前市场需求，合理推断未来该行业市场空间。

一、AI PCB主流产品需求情况

我们根据PCB技术结构，划分为三大品类：普通PCB(中低层数)，高多层PCB，高阶HDI。

PCB行业三大品类未来需求对比表

全球高多层PCB市场规模预测

全球高阶HDI市场规模预测

各层数PCB未来增速预测

受益于人工智能、数据中心、高性能计算机等技术驱动，全球AI服务器出货量2024年以80%的增速增长，2025年同样保持两位数增长率。这其中主要涉及三大产品：GPU加速卡载板、AI训练服务器主板、高速光互联背板，以上都需要高多层、高阶HDI及高频高速PCB支撑。高阶HDI市场正加速向18层及以上结构演进，高阶HDI等高端PCB产品正成为算力时代的关键载体，其技术门槛与价值量同步跃升。根据不同券商和统计渠道预测，未来高阶HDI产品都将是增长潜力最大、利润率和技术含量最高的领域。

二、PCB制造成本拆解

在高端PCB需求爆发下，带动上游材料供应紧张，从产业链来看，上游包括铜箔、铜球／氧化铜粉、半固化片（粘结片）、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂、干膜、蚀刻液等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料，PCB导电、绝缘和支撑主要依靠以上三大原材料实现。中游基材主要为覆铜板、由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。下游则应用于消费电子产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。近期大家看到的电子布涨价，正是玻璃纤维布供需格局趋紧的直接映射。

以上是PCB行业产业链图示，PCB生产成本主要包括材料成本、人工成本、钻孔加工等。其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、油墨等，覆铜板（CCL）是制作PCB的核心基材，而电解铜箔又是制作覆铜板的主要原材料，约占覆铜板生产成本的40%。

普通多层板（4–8层）

1.原材料 50–65%（CCL覆铜板为主）

2.制造费用 20–30%（人工+设备折旧+能耗）

3.加工费用 10–15%（钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、测试）

4.管销/研发 5–10%

高阶HDI/Any-layer（≥2阶）

1．特殊材料 20–30%（超薄铜、高Tg高速料）

2．HDI制程 25–35%（激光钻+填孔+多次压合）

3．工程/研发 10–15%（设计+仿真+验证）

4．复杂层压 8–12%

5．图形电镀/精细线路 8–12%

6．其他 10%

AI服务器PCB（高阶HDI）成本拆分（典型12–16层 Any-layer）

1.高端高速材料：38%

2.激光钻孔+填孔：22%

3.多次压合（3–4次）：12%

4.精细线路（LDI+MSAP）：10%

5.表面处理（沉金+厚金）：7%

6.测试/可靠性：5%

7.人工/折旧/其他：6%

从以上数据可以看出，原材料成本为PCB成本结构中占比最高且波动最敏感的环节，尤以高端高速材料为甚，高端高速材料就是之前提到的覆铜板、树脂和玻璃纤维布等。其中玻璃纤维布近期因严重供不应求而频繁提价，尤其受到市场关注。成本另一部分则集中在高精度制程环节，如激光钻孔与多次压合，设备投入巨大、良率控制苛刻，这也成为高阶HDI需求暴涨带动的重要增长环节。

在市场充分关注原材料成本的时候，我们反而更重视对加工环节的深入剖析，当然核心原材料拆解分析也不会落下。我们想说的是，PCB制作成本中原材料占比最大，因此价格传导必然压力也较大。相反制作加工环节，由于占成本比重较小，且绝对刚需无法规避，即便在价格承压时下游PCB制作厂商仍需稳定交付。这使得加工环节的议价能力相对更强，尤其头部厂商凭借设备精度、工艺沉淀与良率优势，因此下篇将首先对加工环节做深度拆解。

以上为今天针对高端PCB的深度市场规模和成本分析，下一篇更精彩！