碳化硅(SiC)行业深度分析报告-新能源+AI双驱动、从扩产周期进入价值收获期
- 2 0 2 6 年 是 碳 化 硅 产 业 从 " 扩 产 周 期 " 向 " 价 值 收 获 期 " 战 略 转 场 的 关 键 年
- S i C 正 在 从 " 性 能 更 好 的 材 料 " 升 级 为 " 新 能 源 与 A I 时 代 的 关 键 底 层 基 础 设 施 "
- 8 英 寸 S i C 衬 底 成 为 产 能 竞 争 主 战 场 ， 1 2 英 寸 技 术 突 破 但 大 规 模 应 用 仍 需 时 间
- 三 大 确 定 性 应 用 场 景 ： 新 能 源 汽 车 （ 占 比 6 0 - 7 0 % ） 、 A I 数 据 中 心 、 光 储 充
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| 负责SiCMOSFET/SBD的器件设计、仿真与性能优化 |
| 1.SiC器件结构设计与工艺窗口开发；2.器件电学仿真（TCAD）；3.击穿电压、导通电阻优化；4.栅氧可靠性设计与验证；5.与晶圆厂对接工艺转移 |
| 硕士/博士，微电子、电子科学与技术、半导体物理专业；熟悉Sentaurus/Medici仿真工具；了解SiC材料特性与工艺 |
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| 1.PVT法晶体生长工艺开发与优化；2.晶锭切割、研磨、抛光工艺；3.外延生长工艺（MOCVD/HVPE）开发；4.缺陷分析与控制（微管、位错）；5.衬底/外延片质量表征 |
| 本科/硕士，材料、物理、真空技术专业；熟悉晶体生长原理；了解SiC材料表征方法（XRD、Raman等） |
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| 1.模块结构设计（端子布局、陶瓷基板选型）；2.烧结工艺、绑定工艺开发；3.热仿真与散热设计；4.功率循环、热循环可靠性测试；5.车规级模块认证 |
| 本科/硕士，电子封装、材料、机械专业；熟悉功率模块封装工艺；了解车规级标准（AEC-Q101） |
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| 负责SiC器件在新能源/AI领域的应用方案设计与技术支持 |
| 1.800V电驱系统方案设计；2.SST（固态变压器）系统设计；3.器件选型与应用评估；4.驱动电路、磁性元件设计；5.客户端技术对接与问题解决 |
| 本科/硕士，电力电子、电气工程专业；熟悉功率变换器拓扑；了解SiC器件特性与应用设计 |
