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导读

一、核心营收指标解读
营业收入:规模稳步增长创新高
2025年 超颖电子 实现营业收入475,233.996232万元,较2024年的412,361.695732万元同比增长15.25%,创下历史新高。增长主要得益于业务规模稳步扩张,尤其是HDI市场需求强劲,储存装置、网络通讯及服务器、计算机及接口设备等领域在核心客户带动下成长动能充足。
从季度数据看,营收逐季攀升:
季度 营业收入(元)
第一季度 1,058,391,673.80
第二季度 1,126,385,393.22
第三季度 1,192,834,669.68
第四季度 1,374,728,225.62
净利润:受泰国工厂拖累同比下滑
2025年公司归属于上市公司股东的净利润为23,134.967077万元,较2024年的27,621.732425万元同比下降16.24%;利润总额26,705.722381万元,同比下降18.81%。净利润下滑主要因泰国超颖处于产能爬坡阶段,产能利用率未达预期,生产成本较高,尚处于亏损状态。
季度净利润波动明显,第四季度仅实现1,973.076853万元:
季度 归属于上市公司股东的净利润(元)
第一季度 71,534,310.37
第二季度 87,264,358.92
第三季度 52,820,232.95
第四季度 19,730,768.53
扣非净利润:下滑幅度大于净利润
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为20,451.801736万元,较2024年的26,059.656410万元同比大幅下滑21.52%,下滑幅度超过净利润,反映公司主营业务盈利能力承压更明显。
扣非净利润季度走势与净利润一致:
季度 扣非净利润(元)
第一季度 60,422,613.69
第二季度 81,244,307.81
第三季度 47,904,650.89
第四季度 14,946,444.97
每股收益:随净利润同步下滑
基本每股收益为0.59元/股,较2024年的0.72元/股同比下降18.06%;扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.52元/股,较2024年的0.68元/股同比下滑23.53%,与扣非净利润的下滑幅度匹配。
二、期间费用深度拆解
总费用:结构分化明显
2025年公司期间费用合计615,785,062.07万元,各费用项目增减分化显著:销售费用管控见效大幅下降,管理、财务、研发费用均有不同程度增长。
销售费用:管控得力同比降20%
销售费用为10,623.552477万元,较2024年的13,308.462万元同比下降20.17%,主要因公司持续加强费用管控、提升业务协同能力,有效压缩了销售端开支。
管理费用:泰国工厂推高成本
管理费用为27,473.219484万元,较2024年的25,323.904876万元同比增长8.49%,增长主要源于泰国工厂投产后,新增的管理成本拉抬了整体费用规模。
财务费用:利息支出大增超5成
财务费用为7,228.67378万元,较2024年的4,752.12912万元同比大幅增长52.11%,主要因报告期内利息支出增加,反映公司债务融资规模或融资成本有所上升。
研发费用:持续加码创新投入
研发费用为16,253.060466万元,较2024年的13,502.834077万元同比增长20.37%,公司加大研发投入主要用于高阶AI产品、汽车电子等领域的技术攻关,包括M9等级材料加工、50层以上高多层板工艺等。
三、研发团队与技术储备
研发人员与技术实力
截至报告期末,公司通过内部培养和外部引进建立了专业研发团队,开发了“知识管理系统”促进技术沉淀与学习。目前已掌握高频毫米波雷达板、服务器高速闪存主板、DDR5产品制造等多项核心技术,正在推进N+M+N设计、TLPS工艺等前沿技术研发,累计取得多项发明专利。公司研发以客户需求为导向,旨在通过技术创新获取高端订单,为AI、新能源汽车等新兴领域布局奠定基础。
四、现金流全景分析
经营活动现金流:采购款支出拖累下滑
经营活动产生的现金流量净额为41,272.906102万元,较2024年的60,580.012286万元同比下降31.87%,主要因报告期内购买商品、接受劳务支付的现金增加,营收增长带来的现金流增量未能覆盖采购端支出的扩张。
季度经营现金流同样逐季下滑:
季度 经营活动现金流净额(元)
第一季度 90,710,649.94
第二季度 118,423,161.82
第三季度 116,510,550.73
第四季度 87,084,698.53
投资活动现金流:持续扩产投入加大
投资活动产生的现金流量净额为-151,135.828205万元,较2024年的-128,490.0213万元净流出规模进一步扩大,主要因报告期内持续投入购建长期资产,尤其是泰国工厂的产能建设仍在推进。
筹资活动现金流:募资与借款双重支撑
筹资活动产生的现金流量净额为156,605.571799万元,较2024年的57,959.99223万元同比大增170.20%,主要因报告期内取得募集资金并增加长期借款,为公司的产能扩张和运营提供了资金支持。
五、公司潜在风险提示
产能爬坡与盈利风险
泰国工厂目前处于产能爬坡阶段,尚未实现盈利,若产能利用率提升不及预期、高端客户认证进度放缓,将持续对公司整体利润造成拖累;同时,工厂投产初期的高成本也会压制毛利率水平,尽管公司预计2026年下半年高阶AI产品量产后毛利率将改善,但仍存在不确定性。
原材料与供应链风险
PCB行业对铜箔、覆铜板等原材料价格波动敏感,若上游原材料价格持续上涨,而公司无法及时向下游传导成本,将进一步压缩盈利空间;此外,高阶HDI基材、高端加工设备仍依赖进口,存在供应链中断或成本上升的风险。
行业竞争与技术迭代风险
全球PCB行业在AI驱动下技术迭代加速,若公司无法持续跟进高阶AI服务器PCB、汽车电子PCB等领域的技术升级,或未能及时响应客户需求变化,可能导致产品竞争力下降,丢失高端市场份额。
声明:本文仅为公开信息整理分析,不构成投资建议。
END


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来源:黄荆山Daily综合新浪







