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半导体行业知识专题五：先进封装关键技术——Hybrid Bonding 半导体行业知识专题六：半导体制造设备深度解析及国产化发展（万字长文） | 半导体行业知识专题八：哈工大光源突破意味着什么？光刻机的核心是什么？ |
半导体材料行业分析—抛光液摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从半导体材料行业分析——抛光液进行讲解，让大家更准确和全面的认识半导体地整个行业体系。我们分为半导体知识、半导体“芯”闻几个模块，欢迎各位大佬交流学习。 化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术。主要工作原理是在一定压力下及 抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各 类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表 面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程 中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。 与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技 术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级） 平坦化效应。CMP已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺。 图：CMP工艺原理图 CMP 贯穿硅片制造、芯片制造、先进封装的整个工艺流程。在硅片制造领域，半导体抛 光片生产工艺流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后，在抛光环节，为最终得 到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设备及工艺来实现。在集成电路制造领域，芯片制造 过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，各工 艺环节实施过程中均需要依靠特定类型的半导体专用设备。在先进封装领域，CMP工艺会 越来越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D 转 接板（interposer）、 3DIC 等将用到大量 CMP 工艺，这将成为 CMP 设备除 IC制造领域外 一个大的需求增长点。 表：CMP工艺在FAB制造的前后道的应用
抛光液是晶圆化学机械抛光过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、 氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合 的抛光效果。 表：抛光液主要成分
抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不同抛光对象、不同客 户的工艺技术要求也有不同配方。集成电路制造工艺中使用的抛光液按照功能可以分为介 质层抛光液、金属钨抛光液、金属铜抛光液、阻挡层抛光液、TSV抛光液、晶硅抛光液等。 同时，CMP 抛光液也可以根据抛光颗粒的类型不同分为氧化铈抛光液、二氧化硅抛光液、 氧化铝抛光液等。 图：CMP抛光液常用种类 化学机械抛光液在 CMP 技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过 50%，其耗用量随 着晶圆产量和 CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。随着制程节点的进步，多层布线的数 量及密度增加，CMP 工艺步骤增加，CMP 技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越 来越大。 抛光液市场竞争格局相对较分散。抛光液目前全球主流供应商为卡博特（Cabot）、慧瞻材 料(Versum)、日立（Hitachi）、富士美（Fujimi）等。 全球抛光液市场主要被日本、美国、韩国等国家垄断，占据全球高端市场份额 90%以上。 国内CMP抛光液企业仅占不到10%。多年来，美国Cabot公司一直占据全球抛光液市场份 额首位，约占中国大陆市场份额的64%。在全球及国内CMP抛光液市场均被美日长期垄断 的情况下，国产替代势在必行。 ———————————————————— 请联系商务号：13162076710 (微信：jqk-you) 免责声明：1、我们尊重知识产权，本公众号图文、数据、视频等内容有援引网络或其他公开资料，版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本公众号的引用持有异议，敬请文末留言或私信我们，我们保证及时予以处理。2、本公众号提供的内容仅供读者交流学习和参考，不涉及商业目的。3、本公众号内容仅代表作者观点，我们不对内容的准确性、可靠性或完整性承担明示或暗示的保证。读者读后做出的任何决定或行为，是基于自主意愿和独立判断做出的，请读者明确相关结果。 往期好文推荐
