晶合集成主要从事12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm 至40nm 制程平台的量产，28nm OLED 产品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。
在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
根据TrendForce 公布的2025 年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三（中芯国际第一，华虹半导体第二）。
一、宏观财务指标分析：
2025年，晶合集成总营业收入108.8亿元，同比增长17.7%。营收增长主要得益于两大因素：一是半导体行业景气度回升，CIS、PMIC等主要产品市场需求扩大；二是公司整体产能利用率维持高位，订单规模稳步增加。
从销量来看，2025年集成电路晶圆制造代工销售量162.5万片，同比增长18.9%，与营收增速基本匹配，说明增长主要由销量驱动。
报告期内，公司实现归母净利润7.04亿元，同比增长32.2%。扣非归母净利润2.02亿元，同比下降48.8%，主要系报告期内转让光罩相关技术产生了非经常性损益。
2025年，公司综合毛利率25.5%，同比微增0.02个百分点。净利率4.29%，同比下降0.93个百分点。净利率下滑主要受研发投入加大影响——2025年研发费用14.53亿元，同比增长13.2%。
从过去5年的公司营收和净利润数据看，整体波动较大，主要与行业周期变化有关。
二、各板块业务分析：
从应用产品分类来看，2025年公司主营业务收入结构呈现明显优化趋势：
DDIC仍是公司第一大收入来源，但占比降至58.1%，与此同时，CIS和PMIC产品营收占比持续提升，成为驱动公司增长的重要新引擎。
从制程节点来看，2025年收入结构如下：
公司目前量产制程覆盖150nm至40nm，90nm仍是主力节点，贡献超过四成收入。值得关注的是，28nm OLED产品持续验证中（显示面板），28nm逻辑工艺平台已完成开发，标志着公司正向更先进制程迈进。
三、竞争优势
1. DDIC（显示驱动芯片）：
晶合集成是全球显示驱动芯片（上游设计有云英谷、集创北方等，下游应用有京东方等）代工绝对龙头，在DDIC领域积累了深厚的技术底蕴和客户资源。公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED产品持续验证中。
近年来AR/VR/MR 相关产品备受关注，其对高分辨率、小尺寸、低功耗的近眼显示需求增加，成为未来增长的新方向。Omdia预测，2026 年AR/VR/MR 领域市场将达12亿美元，增幅超200%。
2. CIS（图像传感器芯片）：
竞争优势：55nm全流程堆栈式CIS芯片（上游设计有豪威集团、思特威、格科微等，下游应用有摄像头、手机、汽车厂家等）已实现批量生产，制程覆盖90-55nm，广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。
全球CIS 市场正处于高速增长期，Yole 数据显示，2024 年市场规模为232 亿美元，预计到2030 年将增长至301 亿美元，年复合增长率维持在4.4%左右。
3. PMIC（电源管理芯片）：
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子产品和设备的电能供应中枢和纽带（上游设计有南芯科技、上海贝岭、圣邦股份等）。
2025年PMIC占营收比12.2%，目前产品主要应用于消费电子领域。AI数据中心建设浪潮推动电源管理类芯片需求激增，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，90nm BCD产品持续验证中，有望充分受益于这一高增长赛道。
SEMI、弗若斯特沙利文数据显示，中国PMIC 市场由2020 年的10 亿美元增长至2024 年的16 亿美元，复合年增长率为12.5%。预计到2029 年达到28 亿美元，复合年增长率为10.2%。
4. Logic与MCU：
55nm逻辑芯片已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。车规MCU产品已实现风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。随着汽车电动化、智能化趋势深化，车规级芯片需求旺盛，公司在该领域的布局有望逐步释放业绩。
四、2026年业绩预测
基于各板块的竞争优势和市场前景，预测2026年各业务板块营收增长情况：
结合机构预测数据，推测晶合集成2026年营收约125~130亿元，同比增长15%-20%；净利润约11~12亿元，增长55%-70%。
（本文基于公开财报及券商研报整理，不构成任何投资建议！）
