关注回复“1”即加入免费报告分享群,每日获取行业研究报告;回复“2022”,获取1000份行业报告合集

资料来源:网络(如有侵权请联系作者删除)
获取方式:PDF完整版文末扫码获取
周包资料:9月第2周
更多资料:2022行业资料包


LPU为新一代面向大模型推理阶段的芯片,核心为TSP架构:LPU是专为顺序处理的计算密集型任务设计的新型芯片架构,核心在于TSP架构,包含五大功能模块,将经典的处理器五级流水线拆散在整个芯片内,进而消除了硬件的复杂性,使指令执行顺序和时间具有确定性。在TSP架构下,编译器可以直接访问并精确控制芯片的底层硬件状态,实现了软件定义硬件。








受篇幅限制,仅为部分报告预览
完整版PDF领取方式
长按复制下方【暗号】
电子行业LPU专题报告一:架构创新突破大模型推理延迟瓶颈,广阔市场空间有望快速放量-260315-财通证券-22页
发给客服领取对应资料
识别下面二维码添加客服


-------------------------------------------------------------------------
*免责声明:以上报告均为本公众号通过公开、合法渠道获得,报告版权归原撰写/发布机构所有,如涉侵权,请联系删除;本号报告为推荐阅读,仅供参考学习,不构成投资建议。

往期推荐












点个在看你最好看


