前段时间全球知名半导体企业意法半导体发布了2025年第四季度及全年财务报告。
根据财报显示，公司全年营收达到118亿美元，其中第四季度净营收33.3亿美元，高于业务展望中值，实现同比增长。
公司业务分为四大核心芯片板块：模拟器件、MEMS与传感器、功率与分立器件，以及嵌入式处理、射频和光纤通信。下图是这几个板块营收占比统计。
营收占比
（图源：IPBrain平台）
平台君找了一些四大板块相关的芯片和小伙伴们一起看看。
传感器
财报显示，AM&S业务板块第四季度营收增长7.5%，营业利润2.35亿美元。全年稳定增长，这主要源于影像传感器产品的销售增长。
提到传感器，就要说一下意法的BrightSense生态系统，其核心是一个兼具高性能、高集成度和开发灵活性的图像传感器产品组合，可以让开发者用一个传感器应对多种复杂场景。
（图源：AI）
2024年推出的BrightSense图像传感器生态系统和全局快门传感器产品（VD55G0、VD55G1、VD66GY、VD56G3等）。
芯片分辨率范围从38万到150万像素，具有高质量的BSI性能，能在644 x 604分辨率格式下捕捉高达210帧每秒，以下是VD55G0?芯片的简介。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
其中VD55G1凭借全球最小尺寸传感器更是在2024年Sensors Converge 会议暨博览会上获奖。
VD55G1?是一款独特的超紧型低功耗图像传感器，还内置自动唤醒功能和完整的工具箱，用来优化图像质量，提高数据效率。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
凭借紧凑性，VD55G1更适用于尺寸受限的设备，如增强现实（AR）/虚拟现实（VR）眼镜或个人电子产品。
后来，在2025年又推出业界首款同步支持全局快门和卷帘快门技术于一体、500万像素BrightSense混合像素传感器系列（VB5943、VD5943、VB1943、VD1943）。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
MEMS
关于MEMS传感器，意法的厚外延层制造工艺是技术成功的关键，广泛应用于微陀螺仪和加速度计等领域。
LSM6DSV16BX?是意法推出的一款专为耳戴式和可穿戴设备设计的高集成度惯性测量单元（IMU）。
它在2.5mm x 3.0mm的超小封装内融合了6轴运动跟踪、骨传导和Qvar电荷感应三大核心功能，能够实现用户界面交互、设备电源管理、游戏及增强音频体验的 3D 头部跟踪。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
2024年推出LSM6DSV32X?，是首款集成AI处理功能的传感器芯片。
了解了两款新型传感器后，我们回顾一下意法更早期的传感器产品。
平台君在IPBrain平台上找了一个MEMS芯片ASM330LHH?，具有3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪，扩展温度范围最高达+105 °C。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
其技术特性十分突出，加速度计提供高达±16g的可选满量程，陀螺仪则具备从±125 dps到±4000 dps的宽范围测量能力。
这是芯片中ADC模块中的放大器电路图和Poly层图像。
放大器模块电路图
（图源：IPBrain平台）
放大器模块Poly层图像
（图源：IPBrain平台）
模拟器件
在模拟器件芯片领域，那就更不用提了，特斯拉、苹果等知名科技巨头都广泛采用。
除此之外，其他的系列的芯片也比较受欢迎。例如：RHF系列的ADC转换器是专门为卫星和航天应用设计的，它们通过了严格的抗辐射认证，能在高辐射、极端温度的太空环境中工作。
下图是RHF1201?芯片的简介。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
VIPerGan系列高压功率转换器系列集成了PWM控制器和MOSFET，是离线开关电源的理想选择。
这一系列产品专为中等功率的准谐振ZVS反激式转换器而设计。例如2025年推出的VIPERGAN50W?和VIPERGAN65W?芯片，可分别输出50W和65W功率。
此外，该系列还配备了专利谷值锁定技术，可以实现静音工作。以下VIPERGAN50W芯片的介绍。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
这是VIPERGAN50W芯片的封装和概貌图，小伙伴了解一下。
封装图
（图源：IPBrain平台）
概貌图
（图源：IPBrain平台）
意法半导体早期也推出过VIPER系列的芯片，如高压开关稳压器VIPER17?、电源主切换器VIPer22ADIP?等芯片。
尽管其功率与分立器件子产品部（P&D）在报告期内营收表现疲软，全年净利润出现大幅下滑，但这并未阻挡意法在意大利加大战略投资的步伐。
实际上，意法正在意大利卡塔尼亚建设首个全集成碳化硅设施，新工厂目标于2026年投产，总投资50亿欧元。
（图源：意法半导体官网）
这是意法STripFET F7系列中的一款N沟道功率MOSFET芯片STP240N10F7?。
搭载沟槽栅极结构，可以实现极低的导通电阻，还可以降低内部电容与栅极电荷，实现更快、更高效的开关动作。
芯片简介
（图源：芯片规格书）
芯片具备超低导通电阻的核心优势，且经过 100% 雪崩测试认证，稳定性可靠，是大电流开关应用场景的优选器件。
好啦，今天的文章就先分享到这里，剩余的内容将在下篇更新，感兴趣的小伙伴们可以点个关注。
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