内容摘要
AIGC驱动高功率芯片爆发,全液冷散热成为主流。随着AIGC的爆发,高功率芯片的热流密度大幅增长,传统风冷散热逼近物理极限,液冷成为高功率芯片散热首选。英伟达Hopper芯片散热方案为液冷冷板(MCCP)/风冷。Blackwell芯片散热方案中,GB300芯片散热方案采用全液冷独立冷板。下一代VeraRubin芯片采用全液冷散热。英伟达目前海外的散热供应商主要有奇宏、双鸿、CoolerMaster、台达和维谛技术(Vertiv)等。冷板用量的大幅提升将带动上游原材料(如高纯铜、铝合金)、精密加工设备及密封材料的需求增长;中游制造商(如CoolerMaster、Vertiv、英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份等)有望受益。
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新材料--散热材料行业深度报告(一)：AIGC与新能源驱动液冷散热景气上行-260310-银河证券-26页
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