桑杰·梅赫罗特拉 - 董事长、 总裁兼首席执行官：

美光在第二财季交出了亮眼成绩单，营收、毛利率、每股收益（EPS）和自由现金流均创下历史新高。季度营收较一年前增长近三倍，DRAM、NAND、HBM（高带宽内存）及各业务部门的营收均创下新高。 

我们对第三财季单季营收的预期，已超过公司历史上截至 2024 财年的任何一年全年营收。对于第三财季，我们预计营收、毛利率、每股收益及自由现金流均将创下历史新高。

鉴于对公司业务持续强劲发展的信心，我很高兴地宣布 ，董事会已批准提高季度股息。

业绩和前景的提升，源于人工智能驱动的内存需求增长、结构性供应瓶颈，以及美光在各业务领域的出色执行力。 

我们的内存和存储解决方案是这场人工智能革命的核心。内存使人工智能更智能、更强大 ，能够支持更长的上下文窗口、更深层次的推理链以及多智能体协同。随着人工智能的发展 ，我们预计计算架构将变得更加内存密集型。

正因如此 ，我们坚信美光是人工智能的最大受益者和推动者之一。人工智能不仅增加了对内存的需求，更从根本上重塑了内存的地位，使其成为人工智能时代的核心战略资产。

我们继续与客户共同制定战略客户协议（SCA），该协议有别于以往的长期协议（LTA），涵盖多年期的具体承诺，旨在提升我们商业模式的可预见性和稳定性。

这些战略客户协议不仅为客户提供了更大的确定性，以便其规划业务，同时也强化了客户对我们广泛产品组合的长期承诺。我们很高兴已签署了首份为期五年的战略客户协议。

我们在推进业界领先的 1ry (1-γ) DRAM 和 G9 NAND 工艺节点方面取得了显著进展。

我们预计 1y 将成为美光历史上产量最高的制程节点。我们的 1y 制程节点不仅实现了史上最快的良率成熟速度，其产量增长速度也超过了我们历史上所有之前的制程节点，并有望在 2026 年年中成为我们 DRAM 位产品组合的主力。 

我们计划在  (1-delta) DRAM 工艺节点上，利用最新一代 EUV（极紫外光）设备加大 EUV 技术的应用。这些更先进的 EUV 设备将有助于我们在向 15 及更先进工艺节点过渡时，优化洁净室空间利用率并提升光刻图案化效果。

在 NAND 领域，我们的 G9 工艺节点也按计划推进，预计到 2026 年年中将占据绝大多数位容量。此外，本季度我们的QLC（四级单元）位容量占比也创下历史新高。

展望未来，我们预计在博伊西和新加坡基地将研发（R&D）与大规模制造相结合 ，将有助于加快我们前沿产品的上市速度。我们看到内存和存储领域在各细分市场推动人工智能时代发展方面蕴藏着前所未有的机遇，并计划在 2027 财年大幅增加研发投入。

美光在技术领先、产品卓越和制造执行方面的优势，已通过客户的质量评分得到了认可。我很高兴地报告，绝大多数客户都将美光评为质量第一。

接下来谈谈我们的终端市场。

随着需求的增长，DRAM 和 NAND 数据中心 TAM 将在 2026 日历年首次超过行业 TAM 的 50%。

传统服务器需求表现强劲，这既源于代理型人工智能（agent-based AI）驱动的工作负载需求，也得益于广泛的服务器更新换代。AI 服务器的需求依然强劲。

无论是 AI 服务器还是传统服务器的需求，都受到 DRAM 和 NAND 供应不足的制约。我们预计，在 AI 服务器和传统服务器的共同推动下，2026 日历年的服务器出货量将实现低个位数百分比的增长。随着新平台的推出，我们预计 2026 日历年的服务器 DRAM 配置量将继续增长。

在英伟达的 GTC 上，我们宣布美光已于 2026 年日历年的第一季度开始批量出货其 HBM4 36GB 12H 产品，该产品专为英伟达 Vera Rubin 架构设计。随着 HBM4 的生产爬坡和批量出货的推进，我们预计其良率将比 HBM3E 更快达到成熟水平。

此外，我们已向客户提供 HBM4 16H 产品的样品，该产品每个 HBM 立方体提供 48GB 的 HBM 容量，相比 HBM4 12H， HBM 容量提升了 33%。我们下一代 HBM 产品 HBM4E 的开发工作正在顺利推进，预计将于 2027 年开始量产。

我们的 HBM4E 将采用美光经过量产验证、行业领先的  DRAM 工艺节点，有望在性能上实现又一阶跃式提升，从而推动全行业新一代人工智能计算平台的诞生。此外， HBM4E 的定制化选项为我们提供了进一步的差异化机遇，并能与客户开展更深入的研发合作。

美光率先开发了面向数据中心的低功耗 DRAM（LP DRAM），其功耗仅为 DDR DRAM 服务器内存模块的三分之一。基于这一领先优势，我们推出了业界首款 256GB LP SOCAMM2 样品产品，该产品采用我们的 1Y 工艺节点制造，可实现每颗 CPU 高达 2TB 的容量，较一年前提升了四倍。

我们预计未来几年 LP DRAM 在数据中心中的应用将日益广泛，并期待在此市场中持续保持行业领先的创新产品路线图。

AI 推理领域的迅猛发展，正推动着针对特定工作负载的 Token 经济模型进行优化的新型架构的涌现。美光公司涵盖 HBM、 LP、 DDR DRAM 和 SSD 的广泛产品组合 ，是支撑这些架构的关键要素。

在 GTC 大会上， NVIDIA Groq 3 LPX 的最新发布实现了在机架级架构中集成高达 12 TB 的 DDR5 内存。

随着向量数据库和键值缓存卸载等人工智能用例的普及，以及固态硬盘在容量存储层级中所占份额的不断扩大，数据中心对 NAND 位的需求正在加速增长。

美光凭借技术领先优势和垂直整合能力，其数据中心固态硬盘产品组合涵盖了从最高性能到最大容量的全系列产品。

目前，我们基于 G9 NAND 的 PCIe Gen6 高性能数据中心 SSD 已进入大规模量产阶段。我们的 122TB 大容量 SSD 正被广泛采用，其每瓦顺序读取吞吐量是同等容量 HDD 配置的 16 倍。 

我们的战略与执行正取得成效：

2025 年，我们的数据中心 SSD 市场份额连续第四个日历年增长，创下新纪录。在第二财季，数据中心 NAND 收入环比增长超过一倍，达到显著的新高，我们预计预计未来一个季度将实现进一步增长。

美光的数据中心固态硬盘产品组合处于行业领先地位，我们在整个客户群中已获得大量设计订单。目前， NAND 闪存的需求在可预见的未来将远超我们的现有供应量。

在 2026 年，包括 DRAM 和 NAND 供应紧张在内的多种因素，可能导致个人电脑和智能手机的出货量出现低两位数的百分比下滑。随着时间的推移，我们预计设备端人工智能的价值将推动个人电脑和智能手机内存配置的强劲增长。

在个人电脑领域，近期出现了令人振奋的创新，例如 OpenClaw 等代理式 AI 应用，AI 代理不仅能在主机电脑上独立执行任务，还能在云端发起工作负载。具备设备端代理式 AI 功能的个人电脑建议内存规格至少为 32 GB ，是普通个人电脑的两倍。 

此外 ，快速崛起的新型个人 AI 工作站类别（如 NVIDIA DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo）均提供 128 GB 配置，非常适合在设备上运行大型语言模型。

同样，在智能手机领域，设备制造商近期也发布了多款集成自主 AI 技术的全新旗舰机型，例如三星 Galaxy S26 和谷歌 Pixel 10。在日历年第四季度，配备 12GB 及以上 DRAM 的旗舰智能手机占比已升至近 80% ，而一年前这一比例还不到 20%。

美光凭借其业界领先的产品组合，已做好充分准备，将充分把握这些市场的机遇。

在个人电脑领域 ，美光已完成某主要 OEM 厂商对 LPCAMM2 的认证。在 CES 展会上，我们推出了业界首款基于 G9 NAND 的第五代 QLC 客户端固态硬盘。

美光的 LPDDR5X 现已应用于领先的个人 AI 工作站，拓展了我们的目标市场，并已向主要客户出货大量产品。 

在智能手机领域，美光基于 1 的 LPDDR6 样品持续受到 OEM 厂商和生态系统合作伙伴的强烈关注与积极反馈。 

随着 10.7Gbps1Y LPDDR5X 16Gb 产品的进一步认证和量产 ，我们已积累起强劲的发展势头。

我们看到汽车、工业和嵌入式市场领域的价格持续改善。

AEBU（汽车与嵌入式业务部）总营收创下历史新高，本季度汽车和工业业务营收合计超过 20 亿美元。

在汽车领域，整车制造商正以日益加快的步伐在其车队中部署 L2 级及以上 ADAS（高级驾驶辅助系统）。目前，普通汽车的 ADAS 能力通常低于 L2 级，其 DRAM 容量约为 16 GB，而具备 L4 级自动驾驶能力的车辆则需要超过 300 GB。随着更先进的 ADAS 和智能座舱技术的广泛应用，我们预计汽车内存需求将保持强劲的长期增长。 

我们已交付业界首款车用级 1Y LPDDR5 DRAM 样品，而在 NAND 领域，我们率先凭借基于 G9 的 UFS 4.1 汽车级解决方案，我们引领了该行业的发展，进一步巩固了我们在该市场的技术领先地位。

人工智能的飞速发展正在极大提升机器人的能力。我们相信，机器人技术正处于一个为期 20 年的增长周期的起点，并预计机器人将成为科技界最大的产品类别之一。人形机器人将搭载人工智能技术 ，并由一个可媲美高端 L4 级自动驾驶汽车的计算平台驱动， 因此需要巨大的内存和存储容量。

我们预计这一令人振奋的新兴增长领域将进一步巩固塑造我们行业环境的长期有利态势。凭借业界领先的技术、产品解决方案和运营能力，美光处于非常有利的位置，能够与客户紧密合作，充分把握这一机遇。

接下来，让我们来看一下市场展望。

我们预计，2026 日历年的 DRAM 和 NAND 行业位需求都将受到供应的制约。我们继续预计，2026 日历年之后， DRAM 和 NAND 的供需形势仍将保持紧张。

我们预计 2026 日历年的 DRAM 行业位出货量将增长 20% 出头，略高于我们此前的预期。

在 DRAM 领域，洁净室资源紧张及建设周期较长、 HBM 的贸易比例上升、 HBM 增长率提高，以及因工艺节点迁移导致每片晶圆位产量的增长放缓，这些因素都制约了位供应量的增长。

我们预计，2026 日历年的 NAND 闪存位出货量将增长约 20%。在 NAND 领域 ，部分供应商将洁净室空间转用于 DRAM 生产，加之整体洁净室空间有限，这些因素制约了位出货量的增长。

我们预计美光公司的 DRAM 和 NAND 供应量在 2026 日历年将与行业整体增长趋势大致持平。

美光正致力于解决当前史无前例的供需缺口，并在本季度通过扩大全球制造布局取得了多项重要进展。

在 DRAM 业务方面，本周早些时候，我们宣布已成功完成从力晶半导体收购桐洛厂区的交易，该交易提前完成。我们预计该厂区将从 2028 财年起，支持现有晶圆厂实现有意义的产品出货。

此外，在现有晶圆厂的基础上，我们计划于 2026 财年末前在此地启动一座规模相近的第二座洁净室的建设。

我们仍预计位于爱达荷州的首座晶圆厂将于 2027 年年中开始首批晶圆投产， 同时第二座爱达荷州晶圆厂的场地平整工作已启动。我们在纽约厂区的首座晶圆厂已破土动工，初步场地平整工作进展快于计划。

在日本，我们正在积极推进广岛厂区洁净室扩建项目的场地平整工作，以支持未来的技术转型。

在 NAND 领域，需求前景向好，加之我们决定将研发洁净室与制造工厂合并建设，这些因素共同促成了我们在新加坡基地动工建设新 NAND 工厂的决定。我们预计该工厂将于 2028 年下半年开始投产。

在封装与测试领域，我们已从位于印度的新工厂开始进行商业发货。这座最先进的工厂将成为全球规模最大的单层封装与测试洁净室之一。我们位于新加坡的 HBM 先进封装工厂进展顺利，预计将在 2027 日历年为美光公司的 HBM 供应做出重要贡献。

我们预计 2026 财年的资本支出将超过 $25 亿。根据我们上次财报电话会议的预估，增幅主要源于洁净室设施相关的资本支出——其中最大的因素是桐洛项目，其次是美国晶圆厂项目的建设支出增加。 

我们预计 2027 财年资本支出将显著增加，以支持 HBM 和 DRAM 相关投资。

随着我们扩建全球制造基地以把握长期需求机遇，预计 2027 财年与建设相关的资本支出将同比增长超过 100 亿美元。此外，预计 2027 财年的设备支出也将同比增长。在进行这些投资的同时，我们将继续密切关注市场环境和客户需求，以合理调整供应计划。

现在，我将请马克为大家介绍我们第二财季的财务业绩及展望。

马克·墨菲 - 执行副总裁兼首席财务官：

大家下午好。

美光在第二财季交出了亮眼的财报，营收、毛利率和每股收益均超出我们指导预期的上限。在第二财季，我们创造了创纪录的自由现金流，降低了债务，并以公司历史上最高的净现金余额结束了本季度。

本财年第二季度总营收为 239 亿美元，环比增长 75%， 同比增长 196%，创下连续第四个季度营收新高。环比增长的 239 亿美元是公司有史以来最大的单季度增幅。

第二财季 DRAM 营收创下 188 亿美元的纪录，同比增长 207%，占总营收的 79%。与上一季度相比，DRAM 营收增长了 74%，位出货量增长了中个位数。受行业供需紧张及产品结构有利等因素推动，价格涨幅达到 60% 中段。

本财年第二季度 NAND 业务营收创下 50 亿美元的纪录，同比增长 169%，占美光总营收的 21%。与上一季度相比，NAND 营收有所增长，NAND 位出货量增长幅度在个位数低位区间。受 NAND 行业供需紧张以及产品结构优化等因素推动 ，价格涨幅达到 70% 后半段。

本财年第二季度的合并毛利率为 75%，环比上升 18 个百分点。这一改善主要得益于价格上涨，同时也受益于产品结构优化和成本控制成效。本财年第二季度的毛利率较去年同期几乎翻了一番，创下公司历史新高。

接下来，让我们来看各业务部门的季度财务表现。

云存储业务部门（CMBU）的营收达到创纪录的 77 亿美元，占公司总营收的 32%。受价格上涨和产品结构优化推动，CMBU 营收环比增长 47%。受价格上涨和成本管控得力的推动，CMBU 毛利率为 74%。

核心数据中心业务部门（CDBU）的营收达到创纪录的 57 亿美元，占公司总营收的 24%。受价格上涨和位出货量增长的推动，CDBU 营收环比增长 139%。受价格上涨和产品结构改善的推动，CDBU 毛利率为 74%。

移动与客户端业务部门（MCBU）的营收达到创纪录的 77 亿美元，占公司总营收的 32%。 MCBU 的营收较上一季度有所增长，这主要得益于价格上涨，但部分被低端芯片出货量下降。MCBU 的毛利率为 79%，环比上升 25 个百分点，这主要得益于价格上涨和产品结构优化。

汽车与嵌入式业务部门（AEBU）的营收达到创纪录的 27 亿美元，占公司总营收的 11%。受价格上涨推动，AEBU 营收环比增长 57%，但部分被位出货量下降所抵消。AEBU 毛利率为 68%。

本财年第二季度的运营费用为 14 亿美元，较上一季度增加 8700 万美元。这一环比增长主要源于研发费用的增加。

我们在本财年第二季度实现了 165 亿美元的营业利润，营业利润率达到 69%，环比上升 22 个百分点， 同比上升 44 个百分点。

本财年第二季度的税费为 25 亿美元 ，实际税率为 15.1%。

本财年第二季度的非公认会计准则摊薄每股收益（EPS）为 12.20 美元，较上一季度有所增长，较上年同期增长 682%。

在现金流和资本支出方面，本财年第二季度的经营现金流为 119 亿美元。资本支出为 50 亿美元 ， 由此产生的自由现金流为 69 亿美元。本财年第二季度的自由现金流创下了公司季度新高，比 2026 财年第一季度的此前纪录高出 77%。

第二财季期末库存为 83 亿美元，较上一季度增加 6200 万美元，库存周转天数为 123 天。 DRAM 库存周转天数依然尤为紧张，低于 120 天。

截至季度末，我们的现金及投资达到创纪录的 167 亿美元，若计入未动用的信贷额度，流动性超过 200 亿美元。

在第二财季，我们根据《 CHIPS 协议》条款的规定回购了 3.5 亿美元的股份。

本季度，我们还减少了 16 亿美元债务，其中包括赎回将于 2029 年和 2030 年到期的优先票据。我们未偿债务的加权平均到期日为 2034 年 8 月。本季度末 ，我们的债务余额为 101 亿美元，净现金余额为 65 亿美元。

在研发、资本支出及其他战略投资方面，持续投入以推动业务的盈利性增长，仍是我们在资本配置方面的首要任务。我们致力于维持稳健的资产负债表，过去三个季度已将总债务削减逾 50 亿美元，目前净现金储备处于历史最高水平。

正如桑杰所言 ，这体现了我们在技术领导力和现金创造能力方面的持续优势 ， 因此董事会已批准将季度股息上调至每股 0.15 美元。

现在让我们来谈谈我们的业绩指引。

我们预计第三财季营收将达到创纪录的 335 亿美元，上下浮动 7.50 亿美元；毛利率约为 81.0% ；运营费用约为 140 亿美元。

基于约 11.5 亿股的流通股数量，我们预计每股收益将创下 19.15 美元的历史新高，上下浮动范围为 0.40 美元。

我们预计，价格上涨、成本下降以及产品结构优化将共同推动第三季度毛利率的提升。

正如上季度所述，美光 2026 财年第四季度的运营支出也将反映出本财年（共 53 周）增加一周工作时间的影响。 

随着我们加大研发投入，以把握存储器与存储领域前所未有的长期机遇，预计 2027 财年的运营支出将有所增加。

我们预计 2026 财年第三季度及 2026 财年的税率约为 15.1%。

美光继续在全球范围内以审慎的方式进行投资。如前所述，为满足客户需求，我们目前预计 2026 财年的资本支出将超过 250 亿美元。

在 2026 财年第三季度，我们预计资本支出约为 70 亿美元，同时得益于更强劲的经营现金流，自由现金流将显著提升。

鉴于对洁净室产能的需求，我们预计在 2026 财年和 2027 财年，建设支出增长率都将超过设备支出增长率。

我们的指引中未包含因贸易或地缘政治局势发展而可能产生的任何影响。

现在我将把发言权交给桑杰 ，请他作总结发言。

桑杰·梅赫罗特拉 - 董事长、 总裁兼首席执行官：

数十年来对创新和执行力的持续投入，使美光确立了其在内存和存储领域的技术领导地位，并使其成为半导体行业中人工智能领域最大的受益者和推动者之一。作为美国唯一一家先进内存产品制造商，美光拥有得天独厚的优势，能够充分把握未来前所未有的机遇。 

我要感谢全球各地的团队成员，正是他们的出色执行力才成就了这一卓越的季度业绩。尽管这些成绩已十分亮眼，但我对美光未来的展望更加充满期待。

现在开始答疑。

81% 的毛利率指引非常令人印象深刻。

我只是有点好奇，该如何看待毛利率的可持续性，尤其是随着你们在产品组合中引入更多 HBM4 的情况下。如果您能就如何看待 8 月季度及以后的毛利率提供一些说明，那将非常有帮助。

然后我还有一个后续问题想问桑杰。

马克·墨菲 - 执行副总裁兼首席财务官：

我们预计第三季度的毛利率将环比大幅提升 600 个基点。我们不会提供第四季度的毛利率指引。不过，我们已指出，预计市场状况在 2026 年之后仍将保持紧张，显然会持续到第四季度之后。

您从我们的毛利率中看到的，是人工智能推动的多年投资周期所带来的好处，而其中大部分收益还在未来。而人工智能需要更高性能、更大容量以及更高性能的内存。这在毛利率中得到了体现。此外，我们曾讨论过的供应因素，也将持续到 2026 年之后。

81% 这一数字已考虑到 HBM4 的增长，但正如我之前提到的，我们预计市场状况将保持强劲。需要注意的是，在目前的毛利率水平下，价格的进一步上涨对毛利率的影响将相对较小。此外，我们不会公布第四季度的毛利率。

接下来我想向桑杰快速问一个关于 SCA 的问题。

恭喜你签下了第一份为期 5 年的 SCA。它与 LTA 有什么不同？这是一项多年期的销量和价格承诺，还是价格每年都要重新协商？另外，如果在合同期内市场周期放缓，该如何看待 SCA 的解约条款？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

感谢您对我们在此完成的首份 SCA 给予肯定。正如您所指出的，SCA 是一项多年期协议，我们在发言中也提到了这一点。而 LTA 通常为一年期协议。 

当然，在可预见的未来供应前景极度紧张的背景下，我们的客户出于自身规划需求以及为了提高可预测性，非常希望与我们签订此类结构性战略协议。当然，这些协议的真正目的也是为了给我们的商业模式带来稳定性和更高的可预见性。 

我们已签署了一份战略合作协议（SCA），因此在此不打算透露具体细节或协议内容。相信各位都能理解，此类 SCA 协议本质上属于机密信息。但这些协议旨在帮助客户实现规划目标，使其能够依赖协议中的供应承诺；同时，我们也能依靠客户在协议中作出的具体承诺。 

这些协议旨在覆盖行业供应紧张的时期，同时也适用于行业环境的其他阶段。正因如此，它们是长期协议，其中包含了对我们和客户双方都十分有利的条款。

约瑟夫·摩尔 - 摩根士丹利：

关于按终端市场进行资源分配的问题。

显然，人工智能是当前最迫切的领域，但您是否担心个人电脑和智能手机等产品的需求会因此受到冲击？您是否在努力平衡大客户与小客户之间的关系？您究竟是如何规划这一资源分配过程的？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

我的意思是，很明显，供应极其紧张，而且所有终端市场的供应都十分紧张。各终端市场的需求趋势都很强劲。虽然像您提到的消费类市场这样对价格敏感的市场，部分需求可能会因价格上涨而受到影响，但这些市场的整体需求依然相当强劲。

我们的目标和战略始终是成为面向各终端市场的多元化供应商。我认为这对我们来说非常重要。 

当然，数据中心在行业总市场规模（TAM）中的占比正日益扩大。因此，自然会有更大比例的供应流向该领域，这也是推动整个行业以及美光自身增长的主要动力。

但市场的其他领域对我们也很重要，例如个人电脑、智能手机、汽车领域，当然还有工业领域。我们希望保持终端市场产品组合的多元化。 

我还想指出的是，总体而言，无论是数据中心领域，还是智能手机或个人电脑等消费类市场，人工智能的发展趋势都在持续推动着对内存容量的日益增长的需求。当然，客户正在这种供应紧张的环境下努力管理其产品组合。

但总体而言，我们正与各终端市场的客户紧密合作。

约瑟夫·摩尔 - 摩根士丹利：

我记得你以前曾提到，有些客户能获得其需求量的 70%。目前的情况大致还是这样吗？与三个月前相比，有客户的满足度高于或低于这个比例吗？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

是的。正如我们在上次财报电话会议上所说，对于部分主要客户，我们在中期内只能满足其 50% 至三分之二的需求。是的，目前情况依然如此。

蒂莫西·阿库里 - 瑞银：

桑杰，我也想问一下关于 SCA 的问题。

你能说明一下吗——我想我们都在设想周期的另一端，并希望这些 SCA 能提供某种机制，将你们毛利率的下行空间限制在某个数值以内。 

我知道你不想透露太多细节，但——这样说是否准确：当市场最终出现回调时，这些 SCA 中确实存在某种机制，能够限制你们毛利率的下行空间？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

出于这些协议保密性的显而易见原因，我们当然不会透露这些 SCA 的具体细节，但我们已经成功完成了一项 SCA。目前我们正与多家其他客户进行磋商。若这些协议最终达成，且在适当的时候，我们当然会向各位分享更多细节。

但我想强调的是，这些 SCA 均为多年期协议，其中包含具体的承诺条款。这些协议内容扎实，其目的正是为了确保我们的商业模式具备充分的可见性和稳定性。除此之外，现阶段我确实无法透露更多具体细节。

马克，我有个关于现金的问题。你们本财年预计将产生——我不知道，大概350亿到400亿美元的自由现金流。 到本日历年底，你们的现金余额可能超过500亿美元。

那么，你们打算如何处理这笔资金？是否计划留出一部分用于回购大量股票？此外，关于回购方面，你们从《芯片法案》获得的资金确实存在相关限制。是否有办法重新调整这些限制？

马克·墨菲 - 执行副总裁兼首席财务官：

是的，我们对公司的业绩表现和资产负债表的改善感到非常高兴。第二季度的净现金和自由现金流均创下历史新高，比上一季度的纪录高出 77%。根据这些数据以及我们公布的资本支出，第三季度的现金流预计将较上一季度翻一番。 

我们将继续巩固资产负债表的实力，并改善净现金状况。我们正在持续去杠杆并偿还债务。值得注意的是，本季度我们的信用评级获得了两次上调。因此，我们目前已稳居 BBB 级。正如您所见，我们在增强实力的同时，也已表示将增加资本支出和研发投入。

现在谈谈您关于资产负债表优先级或资本配置的具体问题。

资产负债表始终是我们的优先事项之一，同时我们也会对业务进行有机投资，以推动技术进步并为增值环节投入产能——这一点我们目前已然看到。目前，我们的资本回报率已超过 30%，正朝着 50% 的目标迈进。不过，我们仍将保持审慎态度。

此外，正如您今天所见，我们很高兴宣布将股息提高 30%，这反映了我们对业务前景、业务稳定性以及未来现金回报的信心。正如您所说，我们相信届时将有充足的资金回馈股东，具体方式包括股票回购、抵消股权激励造成的稀释效应，以及在合适时机进行回购。

我想再跟进一下关于 SCA 的问题。所以你们在这方面经历了演变，从 LTA 到 SCA。 

我想请教一下，能否大致谈谈你们正在接触的客户群体范围？仅限于超大规模客户，还是也有其他感兴趣的客户？我知道你们不愿透露合同的具体细节。

但顺便跟进上一个问题：这些协议是否涉及任何未来的资本支出要求？定价是否与这些投资的资本回报率（ROIC）挂钩？任何相关信息都将不胜感激。

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

我们向大家透露，我们刚刚签署的 SCA 协议是与一家大型客户达成的。

当然，这些协议的主要目的是让我们能够有信心投资于未来的供应计划，同时也包含具体条款，使我们能够更清晰地预判未来需求，正如我之前所说，这也有助于确保商业模式的稳定性。 

C.J.，除此之外，我们确实不会对其他 SCA 发表评论，但可以说明的是，正如我之前提到的，我们正在与多家客户就 SCA 进行磋商，而且这些磋商确实涉及多个市场。

接下来我想就 HBM 再问一个简短的问题。

我记得你们上季度给出的指引是 40% 的复合年增长率（CAGR），这意味着今年该市场的收入大约为 500 亿美元。这个数字有变化吗？鉴于目前 D5 的利润率更高，你们是否观察到有行业参与者倾向于将基础架构转向 D5 而非 HBM？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

是的，目前非 HBM 产品的利润率确实高于 HBM。

HBM 的需求当然依然强劲。关于 HBM  TAM 的展望，我们尚未更新此前提供的数据。当然，在数据中心领域，DDR5、LP 和 HBM 的需求依然强劲。 

随着数据中心 AI 需求的持续增长，我们当然会继续优化业务结构。正如我之前所说，在数据中心领域之外，我们同样非常注重确保在其他关键市场细分领域保持相应的市场份额。

因此，在当前从数据中心到边缘计算领域对人工智能需求强劲的整体环境下，我们正致力于持续优化产品组合，并且我们看到美光在数据中心领域的全线产品都拥有强劲的增长机遇。 

在此我特别指出，该产品组合涵盖 HBM、LP、SOCAMM、DDR5，以及我们的数据中心固态硬盘（SSD）。在过去几年里，我们在数据中心固态硬盘的市场份额方面取得了巨大进展。

哈兰·苏尔 - 摩根大通：

恭喜贵公司取得稳健的业绩和出色的季度执行力。

Sanjay，或许我们可以接着你刚才关于 SSD 的评论继续讨论。在去年 11 月季度，我估计贵公司的企业级 SSD 业务占闪存业务总量的近一半，对吗？我记得环比增长了约 60%。显然，从利润率的角度来看，这对美光团队而言是一个非常有利的产品结构变化。 

正如您所提到的，贵公司仍是全球前三大 eSSD 供应商之一。基于这一强劲数据，贵公司的 eSSD 业务在 2 月季度环比翻了一番，在 NAND 产品组合中仍占 50%。展望未来，随着 G9 工艺节点的持续量产，贵公司的下一代 eSSD——性能优化、容量优化、面向主流市场——都将基于 G9 工艺。这是否为团队提供了动力，使其能在今年剩余时间乃至明年继续推动 eSSD 的环比增长？

此外，我想听听您对这一新提议的高带宽闪存存储层级有何看法。美光团队是否会开始将部分研发资源投入到这一领域？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

关于您提到的数据中心固态硬盘（SSD）的问题，当然，这是未来增长强劲的领域。NAND 供应依然强劲——我的意思是，NAND 供应非常紧张，而需求依然强劲。数据中心固态硬盘也是推动 NAND 增长的重要动力。 

美光在此领域占据有利地位，我们的 SSD 产品组合能够全面满足不同客户在容量和性能方面的需求，无论是采用 TLC 还是 QLC 技术，都能覆盖数据中心产品组合的各个方面。因此，我们在这一领域具有非常有利的地位。

作为我们持续调整业务组合和收入结构、向行业高利润领域及市场高价值细分领域转型战略的一部分，我们当然会继续把握机遇，推动固态硬盘（SSD）业务的增长。我们对数据中心固态硬盘业务迄今为止的发展态势以及未来规划的增长轨迹都感到非常乐观。

至于您关于高带宽闪存（HBF）的问题，这里…… 当然，高带宽闪存确实具备一些优势，例如容量较大，但它也存在 NAND 固态存储固有的局限性，例如写入速度、功耗以及数据保留能力等方面。因此，在某些工作负载场景下，这或许是一个可行的解决方案，但目前仍处于早期阶段。

当然，我们需要与客户深入沟通，以真正理解 HBM 所带来的商业价值。不过，我们当然会继续对此进行研究。

那么，这些多年期的 SCA 协议中，有多少是源于贵公司 GPU、XPU 芯片客户对早期及长期合作固有的需求？这主要是因为他们下一代 HBM 架构的定制化需求，对吧？ 

特别是围绕基础晶圆而言，考虑到这些定制基础晶圆 12 至 18 个月的设计周期，以及贵公司与芯片客户之间的 IP 共享，以及将基础晶圆优化以适应贵公司的工艺流程，对吧？这确实意味着他们在 GPU 和 XPU 的设计阶段必须更早地与贵公司展开合作。这是推动这些多年期 SCA 协议的另一个因素吗？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

再次强调，我们不会深入探讨具体细节，也不会在此讨论客户的具体类型。 但我可以肯定地告诉大家的是，没错，这些战略合作协议（SCAs）确实让我们在客户关系以及合作伙伴关系方面与客户走得更近。

当然，这种合作伙伴关系还延伸到了研发合作和路线图规划方面，既包括我们自身的规划，也包括客户的规划。这无疑也是这些战略合作协议带来的好处之一。

托马斯·奥马利 - 巴克莱银行：

本周的 GTC 和 OFC 大会上，关于 LPU 架构以及 SRAM 使用量的增加，似乎有不少讨论。随着越来越多的工作负载开始依赖您目前所使用的 HBM 之外的其他类型内存，您能否谈谈对内存市场长期发展的看法？ 

另外，从更宏观的角度来看，鉴于长期协议中的大部分需求都与数据中心相关，而能够实际采购并部署这些产品的客户数量有限，贵公司在扩充产能时是如何进行基准评估的？是否有针对加速器的内部预测？ 

是针对每个客户逐一沟通并自下而上构建预测吗？这样您就能确保在第 3 年、第 4 年、第 5 年能为行业提供充足的供应，避免陷入供过于求的局面。

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

首先，关于您提出的基于 SRAM 和 LPU 的架构的问题，我想指出的是，当然，这类架构能提升 AI 基础设施的效率。而任何能提升 AI 基础设施效率的架构，对所有 AI 应用都有益。 

简而言之，它们有助于加速整体规模的增长。请注意，这种 LPU 架构是与 Vera Rubin 协同工作的。Vera Rubin 不仅利用了海量的 HBM 和 DRAM，还采用了 NVIDIA Groq LPX；而这种基于 LPU 的架构，实际上一个机架中还配备了 12 TB 的 DRAM。 

因此，所有这些设计实际上都在以更高效的方式处理工作负载。这当然有助于 toke经济、token 速度，以及在推理领域实现 AI 的规模化扩展，同时改善功耗表现。所有这些方面的改进，都将有助于进一步扩大 AI 规模并加速满足 AI 需求。

因此，我们认为这将是对现有 HBM 和 DRAM 产品的补充，当然，同时也意味着继续扩大市场规模并加速人工智能的部署。

请记住，目前在企业中，人工智能部署的比例仍然非常、非常低。无论是在各垂直领域、各行业还是各经济体中，未来都蕴藏着巨大的机遇。因此，我们对 HBM、LP、DRAM、SOCAMM 和 SSD 全系列产品在满足未来市场需求方面所蕴含的种种机遇感到振奋。

归根结底，这一切都表明内存对于人工智能而言是多么关键的战略资产，因为如果没有更大的内存、更快的内存，人工智能就无法实现规模化。无论是在训练还是推理阶段，人工智能都无法发挥其应有的能力。 

仅看从去年到今年，先进 AI 加速器对 DRAM 的需求已翻了一番。确实如此，这正是——我的意思是，这些正是导致供应短缺的部分因素。当然，AI 部署规模不断扩大的趋势同样适用于边缘设备、智能手机和个人电脑。

因此，我们对未来的机遇充满期待，并且确实、毫无疑问地看到我们整个产品组合在未来仍将拥有巨大的发展机遇。

维韦克·阿利亚 - 美银证券：

桑杰，关于 HBM4，你预计你们的市场份额能否一上来就达到 20%至 25%的目标区间？还是说你认为这需要随着时间的推移逐步实现？

从概念上讲，你如何看待在即将推出的 Vera Rubin 架构中，能否实际扩大 HBM 市场份额的利弊权衡？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

我们此前曾提到，在去年第三季度，我们已达成原定于 2026 年实现的 HBM 目标，并使 HBM 的市场份额与 DRAM 持平。我们也曾表示，今后我们将把 HBM 作为整体产品组合的一部分进行管理，不会在此逐季度单独披露其市场份额。 

但我可以告诉大家的是，我们对 HBM 产品的定位感到非常满意，对 HBM 产品整体也充满信心。当然，2026 年市场将同时存在 HBM4 和 HBM3E 的需求，我们将同时供应这两类产品，并对我们在该领域的整体地位以及全面管理业务组合的能力充满信心。

马克，作为后续提问，我想再谈谈这个81%的毛利率指引。

我理解您不愿给出具体的未来展望，但以往历史峰值时期的情况如何？我记得美光当时的毛利率峰值在60%出头。 当前情况与以往有何不同？这些历史先例对未来几个季度的毛利率走势有何启示？当客户看到这一水平的毛利率时，他们的反应会有什么变化？这对他们的人工智能芯片业务又有哪些至关重要的影响？

桑杰·梅赫罗特拉 - 首席执行官、总裁兼董事长：

在马克回答这个问题之前，我想先说明一下，我刚才无意中说我们计划在 2026 年第三季度达到 HBM 市场份额目标。当然，这是我口误了。 

我的本意是说，我们原计划在 2025 年实现 HBM 市场份额目标，并且我们在 2025 年第三季度已成功将 HBM 市场份额提升至与 DRAM 市场份额持平的水平。

在 2025 年第三季度之后，我们曾表示不再提供关于 HBM 市场份额的进一步数据。因此，我只是想更正一下刚才的失误——我本应说 2025 年，却说成了 2026 年。

马克·墨菲 - 执行副总裁兼首席财务官：

维韦克，我想提醒你注意，该行业目前面临供应瓶颈，因此——市场状况将持续非常紧张，这种情况将延续到2026年之后。这无疑支撑着短期和中期的定价。

我们已经讨论过，我们正在与客户合作，尽可能优化资源分配以满足其业务需求，并与他们共同推进产能扩建、供应保障以及新产品开发等工作。 

关于你提到的回归历史均值的问题，我认为需要重新审视的是：当前人工智能已成为推动行业变革的长期驱动力。

正如桑杰所提到的，人工智能需要更多、性能更高的内存。这种内存有助于——降低每个 token 的成本。它有助于降低每个 token 的能耗。它增加了 token 的数量。它提升了人工智能的整体智能水平，从而推动更复杂的问题集和智能代理的应用，进而产生更多 token 并需要更多内存。 

因此，利润率正反映出业界已认识到：内存不仅价值倍增，更是实现 AI 商业化的高效途径，这一趋势从数据中心延伸至边缘计算。

此外，我们一年多来一直明确指出，多方面存在的供应瓶颈将需要时间解决。库存水平较低。随着制程节点进步，单晶圆的芯片数量正在减少，HBM 的交易比率也在上升。此外，任何新增产能都必须是绿地项目，这是一种物理限制，需要大量时间。

因此，这两者都是长期因素：既包括存储器的价值，也包括扩大产能所面临的结构性挑战。我们正在着力解决这两个问题。我们一方面投资扩充产能，另一方面加大研发力度，以持续推动技术进步并提升存储器的价值。

我们相信，这些举措将随着时间的推移有助于提升利润率，而且我认为客户也意识到了这一点，因此才与我们签订了这些协议。