时间
•2026年3月18日（星期三）美东时间下午4:30
通话参与者
•首席执行官 — Sanjay Mehrotra
•首席财务官 — Mark Murphy
要点摘要
•营收 — 239亿美元，环比增长75%，同比增长196%，创连续第四个季度营收纪录。
•DRAM营收 — 188亿美元，同比增长207%，环比增长74%，占公司总营收的79%。
•DRAM定价 — 环比上涨65%–67%，由行业供应紧张及有利产品组合驱动；出货量环比增长中个位数百分比。
•NAND营收 — 50亿美元，同比增长169%，环比增长82%，占总营收的21%；出货量环比增长低个位数百分比，价格上涨75%–79%。
•毛利率 — 75%，创公司纪录，环比提升18个百分点，较上年几乎翻倍，主要归因于更高的定价。
•营业利润率 — 69%，环比提升22个百分点，同比提升44个百分点。
•自由现金流 — 69亿美元，创季度纪录，较上个纪录季度增长77%。
•净现金头寸 — 65亿美元，为公司历史最高；现金及投资合计167亿美元，流动性超过200亿美元。
•股息 — 董事会批准每股股息提高30%至0.15美元。
•债务削减 — 本季度偿还16亿美元，包括2029年和2030年到期的优先票据；过去三个季度总债务减少逾50亿美元。
•指引：营收 — 预计Q3营收335亿美元，上下浮动7.5亿美元，为有史以来任何季度或本财年迄今的最高纪录。
•指引：毛利率 — 预计Q3毛利率约为81%，驱动因素包括更高的价格、更低的成本及有利的产品组合。
•指引：每股收益（EPS） — 预计Q3每股收益19.15美元，上下浮动0.40美元，基于11.5亿股流通股计算。
•指引：资本支出（CapEx） — Q3资本支出预计约70亿美元；2026财年全年资本支出预计超过250亿美元，2027财年将大幅增加。
•战略客户协议（SCA） — 首份五年期战略客户协议已签署，该协议被描述为一项"多年期协议"，包含稳健的数量和供应承诺，以增强可见性和稳定性。
•技术节点进展 — 1γ DRAM和G9 NAND节点均按计划于2026年年中成为多数生产配比；1γ DRAM产量是公司历史上爬坡最快的节点。
•数据中心NAND营收 — 环比翻番以上，创历史新高，需求在可预见的未来将持续超过供应。
•业务部门纪录 — 云内存业务部门和移动及客户端业务部门各实现77亿美元营收；汽车与嵌入式业务达到27亿美元的纪录。
•定价环境 — DRAM和NAND市场持续涨价，供应持续紧张。
•运营投资 — 计划在多个地点新建晶圆厂（铜锣、爱达荷州、纽约、新加坡），首批有意义的产出目标定于2027–2028年。
•运营费用 — 14亿美元，环比增加8700万美元，主要由研发费用增加驱动。
摘要
美光科技报告了前所未有的季度营收增长，增长动力来自AI高需求、行业供应紧张以及积极的技术扩展，同时提供了营收、毛利率和盈利均大幅增长的指引。管理层详述，所有产品线和业务部门均创下历史纪录，公司与一名大型客户签署了五年供应协议，增强了长期可见性。数据中心和AI相关内存的供应紧张预计至少将持续到2026年，结构性供应约束、高定价和创纪录的资本投资计划将支撑预期需求。大规模扩张项目和创纪录的自由现金流使公司为持续运营规模扩大奠定了基础。公司领导层强调持续专注于均衡的资本配置、股息增加及多方面的客户合作关系。
•管理层确认，"我们的一些关键客户，我们在中期内仅能满足其需求的50%至三分之二"，凸显了持续的供应局限性。
•美光科技强调，"AI需求正推动DRAM和NAND数据中心比特TAM（潜在总市场规模）在2026年首次超过行业TAM的50%。"
•公司指出，HBM4和G9 NAND的量产出货正在进行中，HBM4为NVIDIA Vera Rubin设计，基于G9 NAND的PCIe Gen6固态硬盘已进入量产。
•据Murphy表示，自由现金流预计Q3将"环比大致翻倍"，净现金头寸有望进一步改善。
•公司观察到AI代理在PC和智能手机中的加速普及，搭载12GB及以上DRAM的旗舰智能手机占比在一年内从不足20%跃升至近80%。
•运营杠杆得到"创纪录净现金"、更高资本回报率以及新的信用评级上调支撑，使美光科技成为稳健的BBB级信用。
•DRAM和NAND的供应紧张预计将持续，原因在于节点迁移缓慢、洁净室空间有限以及多细分市场需求旺盛。
•美国、新加坡和日本新增的全球制造产能计划从2027年起提供大量增量产出。
行业术语表
•SCA（战略客户协议）：与特定客户签订的长期、多年供应安排，包含具体的数量和定价承诺，旨在提高美光科技及其客户业务的可预测性。
•HBM4/3E/4E（高带宽内存代际）：依次演进的高速DRAM模组，对AI和高性能计算至关重要，每一代均提供更高容量和带宽。
•1γ（1-Gamma）/ 1δ（1-Delta）DRAM节点：美光科技所引用的最先进DRAM制造工艺节点，体现了持续的技术领先地位及成本/性能优化。
•QLC（四层存储单元）：NAND闪存类型，每个存储单元可存储四比特，提升存储密度、降低每比特成本。
•LTA（长期协议）：此前的合同结构，通常为一年期，用于供应和定价承诺，现已被SCA所补充。
•PCIe Gen6 SSD：第六代数据中心固态硬盘接口标准，提供更快的数据传输速度和更强的存储性能。
•ADAS（高级驾驶辅助系统）：运用内存和计算能力实现自动驾驶及半自动驾驶功能的汽车系统。
完整电话会议记录
Sanjay Mehrotra：
在营收、毛利率、每股收益和自由现金流方面均创下卓越纪录，美光科技交出了一份出色的2026财年第二季度成绩单。季度营收较一年前几乎增长了两倍，DRAM、NAND、HBM以及各业务部门的营收均创历史新高。我们2026财年Q3单季度营收指引超过了公司历史上截至2024财年任何完整财年的营收。对于2026财年Q3，我们预计营收、毛利率、每股收益和自由现金流将实现出色增长。基于对业务持续强劲表现的信心，我很高兴地宣布，我们的董事会已批准将季度股息提高30%。
我们业绩和展望的飞跃，是AI驱动内存需求增加、结构性供应约束以及美光科技全面强劲执行的共同成果。我们的内存和存储解决方案处于这场AI革命的核心。内存让AI更智能、更强大，使其能够拥有更长的上下文窗口、更深入的推理链以及多智能体协同编排。随着AI的演进，我们预计计算架构将对内存的依赖更为深入。这正是我们坚信美光科技是AI最大受益者和推动者之一的原因。AI不仅增加了对内存的需求，更从根本上将内存重新定位为AI时代的核心战略资产。
我们持续与客户推进战略客户协议（SCA）工作，这些协议不同于以往的LTA，具有明确的多年期承诺，可提升我们业务模式的可见性和稳定性。这些SCA也为客户提供了更大的确定性，以便规划其业务，同时强化了跨我们广泛产品组合的长期合作关系。我们很高兴地宣布，首份五年期SCA已经签署。我们在行业领先的1γ DRAM和G9 NAND技术节点的爬坡方面取得了出色进展。我们预计1γ将成为美光科技历史上产量最高的节点。
我们的1γ节点已经是良率成熟速度最快的节点，其产量爬坡速度也比我们历史上的所有节点都快，并有望在2026年年中成为我们DRAM比特产量的多数配比。我们计划在1δ DRAM节点上增加EUV的使用，采用最新一代EUV设备。这些更先进的EUV设备将帮助我们在向1δ及更先进节点扩展时优化洁净室空间效率和图案化。在NAND方面，G9节点同样按计划在2026年年中成为比特产量的多数配比。本季度我们也实现了创纪录的QLC比特占比。
展望未来，我们预计在博伊西和新加坡基地将研发与大规模量产进行整合，以加快我们前沿产品的上市时间。我们在内存和存储领域看到了一系列前所未有的机遇，这些机遇将跨越市场细分、赋能AI时代，并预计将在2027财年大幅增加研发投入。美光科技的技术领先地位、产品卓越性以及制造执行力正在得到客户质量评分的认可。我很高兴地报告，绝大多数客户在质量评分中将美光科技列为第一名。下面转向终端市场。
AI需求正推动DRAM和NAND数据中心比特TAM在2026年首次超过行业TAM的50%。传统服务器需求旺盛，由AI代理工作负载发起的需求以及广泛的服务器更新换代共同驱动。AI服务器需求持续强劲。AI服务器和传统服务器需求均受到DRAM和NAND供应不足的制约。我们预计2026年服务器出货量将在低双位数百分比区间增长，由AI服务器和传统服务器的双重增长驱动。随着新平台的引入，我们预计2026年服务器DRAM容量将持续增长。
在NVIDIA GTC大会上，我们宣布美光科技已于2026年开始量产其HBM4 36GB 12层堆叠产品，并为NVIDIA Vera Rubin所设计。随着HBM4量产和出货的启动，我们预计其良率达到成熟的速度将快于HBM3E。我们还对HBM4 16层堆叠产品进行了样品提供，该产品每颗HBM提供48GB容量，相较HBM4 12层堆叠提升了33%的HBM容量。HBM4E（我们的下一代HBM产品）的开发正在顺利推进，预计将于2027年实现量产。
我们的HBM4E将采用美光科技量产验证的行业领先1γ DRAM技术节点，并有望在性能上实现又一次跨越式提升，为业界全新一代AI计算平台提供支撑。此外，HBM4D定制化选项为我们提供了进一步差异化的机遇以及与客户更深层次的研发合作。美光科技率先为数据中心开发了LPDRAM，其功耗仅为DDR DRAM服务器模组的三分之一。在此领先地位的基础上，我们提供了业界首款256GB LP SoC-M2产品样品，该产品采用我们的1γ节点构建，可实现每颗CPU高达2TB的容量，仅在一年内就实现了容量翻四倍。
我们预见数据中心LPDRAM的使用将在未来几年持续扩大，并期待在该市场维持行业领先的创新产品路线图。AI的快速发展正推动新型架构的涌现，这些架构针对特定工作负载的Token经济学进行了优化。美光科技涵盖HBM、LP、DDR和固态硬盘的广泛产品组合，是跨越这些架构的关键使能者。在GTC大会上，NVIDIA近日发布的Grok 3 LPX在机架级架构中实现了高达12TB的DDR5内存。
我们看到数据中心NAND需求的加速增长，这源于AI应用场景（如向量数据库和KV缓存卸载），以及固态硬盘在容量存储层中份额的不断提升。美光科技以技术领先和垂直整合为支撑的数据中心SSD产品组合，覆盖了从最高性能到最大容量的全部需求谱系。我们的基于G9 NAND的PCIe Gen6高性能数据中心SSD现已进入量产阶段。我们的122TB大容量SSD正获得强劲的市场采用，其每瓦单位容量的顺序读取吞吐量是同等容量HDD配置的16倍。我们的战略和执行正在取得成果。
我们的数据中心SSD市场份额在2025年连续第四年增长，并创下新纪录。在2026财年Q2，数据中心NAND营收环比翻番以上，达到一个可观的新纪录，我们预计下季度将进一步增长。美光科技的数据中心SSD产品组合处于行业领先地位，我们已在客户群中获得了一套强健的设计胜出组合。我们目前看到，在可预见的未来，NAND需求将显著超过我们的可用供给。在2026年，包括DRAM和NAND供应约束在内的多个因素可能导致PC和智能手机出货量在低双位数百分比区间下降。
随着时间推移，我们预计设备端AI的价值将推动PC和智能手机内存容量的强劲增长。在PC领域，最近涌现了令人兴奋的AI代理应用创新，例如OpenClaw，AI代理可以在主机PC上独立执行任务，同时也可以发起云端工作负载。具备设备端AI代理能力的PC推荐内存配置至少为32GB，是普通PC的两倍。此外，个人AI工作站这一快速增长的新品类，例如NVIDIA DGX Spark和AMD Ryzen AI Halo，其配置高达128GB，非常适合在设备端运行大语言模型。
同样，在智能手机领域，OEM厂商近期宣布了新款旗舰机型，如三星Galaxy S26和谷歌Pixel 10，均将AI代理深度集成到其移动操作系统中。2026年日历年第四季度，搭载12GB及以上DRAM的旗舰智能手机占比已升至近80%，而一年前这一比例还不足20%。美光科技凭借行业领先的产品组合，已做好充分准备，加速把握这些市场机遇。在PC领域，美光科技完成了LPCAM2在一家主要OEM厂商的认证。在SSD领域，我们推出了业界首款基于G9 NAND的Gen5 QLC客户端固态硬盘。
美光科技的LPDDR5X现已被设计集成至领先的个人AI工作站，扩大了我们的潜在市场，并向关键客户大批量出货。在智能手机领域，美光科技持续收到OEM和生态系统合作伙伴对我们基于1γ的LPDDR6样品的强烈兴趣和积极反馈。我们在10.7 Gbps 1γ LPDDR5X 16Gb产品的额外认证和量产方面持续积累动力。我们在汽车、工业和嵌入式市场看到了持续的定价改善。AEBU总营收创历史纪录，汽车和工业营收合计在本季度超过了20亿美元。在汽车领域，OEM厂商正在以加速的步伐在其全系车型中部署L2+级ADAS。
如今的普通汽车ADAS能力低于L2级，搭载约16GB DRAM，而L4级自动驾驶车辆则需要超过300GB。随着更高级别ADAS和智能座舱的规模化普及，我们预计汽车内存需求将实现强劲的长期增长。我们已分享了业界首款汽车级1γ LPDDR5 DRAM的样品，在NAND领域，我们率先推出了基于G9的UFS 4.1汽车解决方案，进一步巩固了我们在该市场的技术领先地位。AI的快速进步正在极大地增强机器人的能力。我们相信，我们正处于机器人技术20年增长轨道的起点，并预计机器人将成为科技界最大的产品品类之一。
人形机器人将搭载AI，由一个媲美高端L4级自动驾驶汽车的计算平台提供动力，因此需要大量的内存和存储容量。我们预计这一令人振奋的全新增长品类将进一步夯实塑造我们行业格局的长期有利因素。美光科技有着极佳的定位，凭借行业领先的技术、产品解决方案和运营能力，与我们的客户携手合作，深度挖掘这一机遇。现在转向市场展望。我们预计2026年DRAM和NAND行业比特需求均将受到供应约束。我们持续预计2026年之后DRAM和NAND的供需将保持紧张态势。
我们预计2026年行业DRAM比特出货量将在低二十几个百分比区间增长，略高于我们此前的预期。在DRAM方面，洁净室空间约束和建设周期长、更高的HBM折算率、更高的HBM增长率以及节点迁移导致的每片晶圆比特产出增长放缓，共同制约了比特供应增长。我们预计2026年行业NAND比特出货量将增长约20%。在NAND方面，部分行业供应商将洁净室空间重新用于DRAM，而整体有限的洁净室空间制约了比特供应增长。我们预计美光科技 DRAM和NAND供应增长在2026年大致与行业保持同步。
美光科技正致力于解决供需之间前所未有的缺口，过去一个季度我们在扩展全球制造布局方面取得了若干重要里程碑。在DRAM方面，本周早些时候，我们宣布成功完成了从力晶积成（Powerchip Semiconductor）收购铜锣基地的交割，比计划提前完成。我们预计该基地的现有晶圆厂将从2028财年起开始支持有意义的产品出货。在现有晶圆厂基础上，我们计划于2026年在该基地开始建设一个规模相近的第二洁净室。我们继续预计首座爱达荷州晶圆厂将于2027年年中实现初步晶圆产出，第二座爱达荷州晶圆厂的场地准备工作也已启动。
我们在纽约基地的首座晶圆厂已破土动工，初步场地准备工作进展优于计划。在日本，我们在广岛基地的洁净室扩建（以支持未来技术节点过渡）的场地准备工作进展顺利。在NAND方面，更高的需求展望以及将研发洁净室与制造晶圆厂整合的决策，共同支撑了我们在新加坡基地破土动工建设新NAND晶圆厂的决定。我们预计该晶圆厂将于2028年实现初步晶圆产出。在封装测试方面，我们在印度的新设施已开始商业出货。这座最先进的设施将跻身全球规模最大的单层封装测试洁净室之列。
我们在新加坡的HBM先进封装设施有望于2027年对美光科技的HBM供应做出有意义的贡献。我们预计2026财年资本支出将超过250亿美元。较上次财报电话会议的估计，增加的主要部分由洁净室厂房相关资本支出驱动，其中最大的因素是铜锣基地，其次是美国晶圆厂项目建设支出的增加。我们预计2027财年资本支出将大幅增加，以支持HBM和DRAM相关投资。我们预计2027财年建设相关资本支出将较上年增加逾100亿美元，以建设满足长期需求机遇所需的全球制造基地。
此外，我们预计2027财年设备支出也将同比增加。在进行这些投资时，我们将持续对市场环境和客户需求保持敏感，以适当调整我们的供应计划。我现在将把话语权交给Mark，由他介绍2026财年Q2财务结果和展望。
Mark Murphy：
谢谢，Sanjay。大家下午好。美光科技在第二财季交出了强劲的财务成绩，营收、毛利率和每股收益均超过了指引的上限。在2026财年Q2，我们创造了创纪录的自由现金流，减少了债务，并以公司历史上最高的净现金头寸结束了本季度。Q2总营收为239亿美元，环比增长75%，同比增长196%，创连续第四个季度营收纪录。102亿美元的季度环比增量是我们历史上最大的单季度增量。2026财年Q2 DRAM营收创纪录地达到188亿美元，同比增长207%，占总营收的79%。环比方面，DRAM营收增长74%。出货量环比增长中个位数百分比。
价格在60多个百分点的中间段上涨，由行业供应紧张驱动，并包含有利的产品组合因素。2026财年Q2 NAND营收创纪录地达到50亿美元，同比增长169%，占美光科技总营收的21%。环比方面，NAND营收增长82%。NAND比特出货量在低个位数百分比区间增长。价格在70多个百分点的高段上涨，由NAND行业供应紧张驱动，并包含有利的产品组合因素。Q2综合毛利率为75%，环比提升18个百分点。此改善主要由更高的定价驱动，还包括有利的产品组合和成本表现。Q2毛利率较上年几乎翻倍，并创下公司纪录。
现在转向各业务部门的季度财务表现。云内存业务部门（CMBU）营收创纪录地达到77亿美元，占公司总营收的32%。CMBU营收环比增长47%，由价格上涨和有利的产品组合驱动。CMBU毛利率为74%，环比提升9个百分点，由更高的定价和成本执行驱动。核心数据中心业务部门（CDBU）营收创纪录地达到57亿美元，占公司总营收的24%。CDBU毛利率为74%，环比提升23个百分点，由更高的定价和有利的产品组合驱动。移动及客户端业务部门（MCBU）营收创纪录地达到77亿美元，占公司总营收的32%。
MCBU营收环比增长81%，由定价上涨驱动，部分被出货量下降所抵消。MCBU毛利率为79%，环比提升25个百分点，主要由更高的定价和有利的产品组合驱动。汽车与嵌入式业务部门（AEBU）营收创纪录地达到27亿美元，占公司总营收的11%。AEBU营收环比增长57%，由定价上涨驱动，部分被出货量下降所抵消。AEBU毛利率为68%，环比提升23个百分点，主要由更高的定价驱动。Q2运营费用为14亿美元，较上季度增加8700万美元，环比增加主要由研发费用增加驱动。
Q2我们产生了165亿美元的营业利润，营业利润率为69%，环比提升22个百分点，同比提升44个百分点。Q2税务为25亿美元，有效税率为15.1%。Q2非GAAP摊薄每股收益为12.20美元，环比增长155%，较上年同期增长682%。转向现金流和资本支出。Q2经营现金流为119亿美元，资本支出为50亿美元，由此产生69亿美元的自由现金流。Q2自由现金流创下公司季度纪录，比2026财年Q1的前纪录高出77%。
Q2末库存为83亿美元，环比增加6200万美元，库存天数为123天。DRAM库存天数依然尤为紧张，低于120天。我们在季末达到了167亿美元的现金及投资创纪录水平，加上未动用的信贷额度，流动性超过200亿美元。Q2我们按照CHIPS协议条款的许可回购了3.5亿美元的股份。本季度我们还偿还了16亿美元的债务，包括2029年和2030年到期优先票据的赎回。我们未偿债务的加权平均到期日为2034年8月。我们以101亿美元的债务和65亿美元的净现金余额结束了本季度。
持续对我们业务的盈利性增长进行再投资——涵盖研发、资本支出和其他战略投资——依然是我们资本配置的首要优先事项。我们致力于维持强健的资产负债表，过去三个季度总债务减少逾50亿美元，净现金头寸达到历史最强水平。正如Sanjay所提到的，反映我们技术领先地位和现金生成能力的持续强劲，董事会已批准将季度股息提高30%至每股0.15美元。现在转向指引。我们预计Q3营收将创纪录地达到335亿美元，上下浮动7.5亿美元，毛利率约为81%，运营费用约为14亿美元。
基于11.5亿股流通股计算，我们预计每股收益将创纪录地达到19.15美元，上下浮动0.40美元。我们预计更高的价格、更低的成本以及有利的产品组合将共同推动Q3毛利率的扩张。正如上季度所述，美光科技 Q4 2026财年的运营费用还将反映本财年（共53周）额外一个工作周的影响。我们预计将增加2027财年运营费用，以加大研发投入，支持内存和存储领域前所未有的长期机遇。我们预计Q3及2026财年的税率约为15.1%。
美光科技持续以审慎的方式投资于全球布局，以满足客户需求。如前所述，我们目前预计2026财年资本支出将超过250亿美元。Q3我们预计资本支出约为70亿美元，同时交付大幅更高的自由现金流和更强劲的经营现金流。由于对洁净室产能的需求，我们预计建设支出增速在2026财年和2027财年均将超过设备支出增速。贸易或地缘政治发展可能产生的任何影响均未纳入我们的指引。我现在将把话语权交还给Sanjay做总结。
Sanjay Mehrotra（结语）：
谢谢，Mark。数十年的投资、创新和执行使美光科技成为内存和存储领域的技术领先者，以及半导体行业AI最大的受益者和推动者之一。作为美国唯一的先进内存产品制造商，美光科技有着独特的定位，能够抓住前所未有的发展机遇。我要感谢全球各地的团队成员，正是他们的出色执行使这一杰出季度成为可能。尽管这些成绩已经相当出色，但我对美光科技前景的期待更令我兴奋。我们现在开始提问。
主持人：
谢谢。我们现在开始问答环节。请将您的问题限制在一个主要问题和一个追问。如果您希望提问，请按星号1举手，按星号6取消静音。第一个问题来自TD Cowen的Krish Sankar。请提问。
问答一
Krish Sankar（TD Cowen）（提问方）
81%的毛利率指引非常令人印象深刻。我只是想了解如何看待毛利率的可持续性，特别是随着HBM4占比的提升。如果能对8月份季度及之后毛利率的走向提供一些看法，将非常有帮助。然后我还有一个追问给Sanjay。
Mark Murphy（回答）
好的，Krish，我是Mark。我们提供了一份强劲的指引，Q3环比上升600个基点。我们不打算提供Q4的毛利率指引。然而，我们已经表示，预计2026年之后市场状况将持续紧张。因此，显然在Q4之后，您在我们毛利率中看到的，反映的是AI驱动的多年投资周期的收益，而这个周期大部分还在我们前面。AI需要更多内存和更高性能的内存，这体现在利润率中。此外，我们也谈到了供应因素，而这些因素将在2026年之后持续。
81%的指引考虑了HBM4的增长，但我们预计，正如我所说，市场状况将保持强劲。请记住，在这些毛利率水平下，价格的边际增长对毛利率的影响将会减弱。但除此之外，我们暂不提供Q4毛利率指引。
Krish Sankar（提问方）
明白了。然后快速问Sanjay一个关于SCA的问题。恭喜您签署了首份五年期SCA。它与LTA有何不同？这是多年期的数量和价格承诺，还是每年单独谈价格？另外，如果在协议有效期内市场周期放缓，应如何理解SCA中的取消条款？
Sanjay Mehrotra（回答）
谢谢，Sanjay【注：原文如此，疑为口误，应为"谢谢Krish"】。感谢您对我们首份SCA的认可。正如您所注意到的，SCA是一项多年期协议，我们在发言中也有提及。LTA通常是一年期的协议。当然，在当前可预见的未来供应极度紧张的环境下，我们的客户为了自身规划和更好的可预测性，非常有动力与我们签订这类结构性战略协议。这些协议的真正目的是为我们的业务模式带来稳定性和更大的可见性。
我们已完成了一份SCA，因此我们不会在这里透露这些协议的具体条款。我相信您能理解，这些SCA在性质上是保密的。但这些SCA旨在实现客户的目标——即他们规划业务、能够依赖协议中供应承诺的能力——同时也使我们能够依赖来自客户的明确承诺。这些协议旨在跨越行业极度紧张和其他市场环境阶段，这也是为什么它们是长期协议，且包含稳健条款。
因此，这些条款包含了对我们和客户双方都有利的稳健条款。
Krish Sankar（提问方）
明白了。非常感谢。
主持人：
下一个问题来自Morgan Stanley的Joseph Moore。您的线路已开通。请提问。
问答二
Joseph Moore（Morgan Stanley）（提问方）
关于各终端市场的分配问题。显然，AI是最为紧迫的领域。但您是否担心PC和智能手机等市场的需求破坏？您是否试图在大客户和小客户之间取得平衡？您如何思考这一分配过程？
Sanjay Mehrotra（回答）
我是说，显然，所有终端市场的供应都极度紧张。各终端市场的需求趋势强劲，而您所举的消费类等价格敏感市场，由于价格较高，部分需求可能受到影响。但总体而言，这些市场的需求依然相当旺盛。我们的目标和战略始终是成为各终端市场的多元化供应商，我认为这对我们非常重要。当然，数据中心在行业TAM中占比越来越大，因此更大比例的供应流向那里，这也是行业以及美光科技增长的主要驱动力。
但PC、智能手机、汽车、工业等其他市场对我们同样重要，我们希望保持终端市场的良好多元化组合。我只想指出，无论是在数据中心，还是在消费类市场（如智能手机或PC），AI趋势都在持续推动更高的内存容量需求。客户在这一供应紧张的环境下致力于管理其产品组合。但总体而言，我们正在与各终端市场的客户积极合作。
Joseph Moore（提问方）
很好，谢谢。我想，您过去曾表示，部分客户只能获得其需求量的70%左右。现在情况是否仍然如此？与三个月前相比，是否有客户获得更多或更少？
Sanjay Mehrotra（回答）
我们在上次财报电话会议上说过，对于我们的一些关键客户，我们在中期内仅能满足其需求的50%至三分之二。是的，情况仍然如此。
Joseph Moore（提问方）
很好，谢谢。本季度表现出色，谢谢。
主持人：
下一个问题来自Timothy Michael Arcuri。您的线路已开通。请提问。
问答三
Timothy Michael Arcuri（提问方）
非常感谢。Sanjay，我也想问一下SCA。我想我们都在试图考虑周期另一面的情况，希望这些SCA能提供某种机制，在某种程度上将您的毛利率在下行时限制在某个数字之上。我知道您不想透露太多细节，但这些SCA中是否存在某种机制，在周期最终转向下行时限制您毛利率的下行？
Sanjay Mehrotra（回答）
出于这些协议保密性的显而易见的原因，我们当然不会透露SCA的具体条款。我们已经成功完成了一份SCA。我们正在与多位其他客户进行讨论。如果我们达成了这些协议，并且在适当的时候，我们当然会与您分享更多细节。我想强调的是，这些SCA是多年期的，其中包含明确的承诺。这些是稳健的协议，旨在为我们的业务模式提供可见性和稳定性。除此之外，我目前无法透露任何具体内容。
Timothy Michael Arcuri（提问方）
好的，谢谢。然后，Mark，我有一个关于现金的问题。您这个财年将产生大约350亿至400亿美元的自由现金流。到日历年底，您可能拥有超过500亿美元的现金。那么您打算如何处置这些现金？您是否计划预留一部分，以便在周期另一面回购大量股票？另外，关于CHIPS法案资金的回购限制，是否有任何方式对其进行重新谈判？谢谢。
Mark Murphy（回答）
是的，Tim。我们对业务的表现和资产负债表的改善感到非常高兴。在第二季度，创下了净现金和自由现金流的双重纪录，超越了上季度纪录的77%。我们Q3的指引，结合我们所给出的资本支出数字，现金流可能环比大致翻倍。我们将继续巩固资产负债表实力，改善净现金头寸。我们正在持续去杠杆和偿还债务。值得注意的是，我们本季度获得了两次信用评级上调，现已成为稳健的BBB级信用。
我们在不断增强实力的同时，正如您所见，我们也在谈论增加资本支出投资和研发投入。现在谈到您关于资产负债表优先级或资本配置的具体问题：资产负债表始终是优先事项，同时对我们业务的有机投资也是优先事项，以推进技术发展并为增值比特扩充产能，而我们显然正处于这样的时机。我们目前的资本回报率超过30%，预计将迈向50%。我们会在此方面保持审慎。然后您今天看到了，我们很高兴地宣布股息提高30%。
这反映了我们对业务展望、业务稳定性和未来现金回报的信心。然后，正如您所说，我们相信将有可观的能力通过回购向股东返还现金，包括抵消股权激励摊薄和机会性回购两种方式的组合。
Timothy Michael Arcuri（提问方）
谢谢，Mark。
主持人：
下一个问题来自Cantor Fitzgerald的Christopher James Muse。您的线路已开通。请提问。
问答四
Christopher James Muse（Cantor Fitzgerald）（提问方）
是的，下午好，感谢回答我的问题。关于SCA，我有一个追问。您的进展历程是：LTA、有约束力的协议，现在是SCA。我想了解与您洽谈的不同客户的广度。是否仅限于超大规模云客户，还是其他类型的客户也感兴趣？我知道您不想透露具体合同细节，但作为上一个问题的延伸，这些协议是否包含前瞻性资本支出要求？是否有与这些投资的ROIC挂钩的定价条款？任何帮助都将很有价值。谢谢。
Sanjay Mehrotra（回答）
我们已经告知您，我们刚刚签署的SCA是与一家大型客户的协议。这些协议非常专注于使我们能够有信心地为未来供应计划进行投资，同时包含明确条款，使我们整体上对未来需求有更好的可见性，并正如我之前所说的，围绕业务模式带来稳定性。除此之外，我们不对SCA做进一步评论，只是说如前所述，SCA的洽谈正在与多位客户推进。是的，这些洽谈也涉及多个市场。
Christopher James Muse（提问方）
非常有帮助。然后我想快速追问一下HBM。我认为您上季度指引了40%的复合增长率，这意味着今年市场规模约为500亿美元。这个数字是否有变化？您是否看到任何行业参与者倾向于将部分比特从HBM转向DDR5，鉴于目前那里更高的利润率？非常感谢。
Sanjay Mehrotra（回答）
是的，确实，当前非HBM产品的利润率高于HBM产品的利润率。HBM需求当然持续强劲。我们尚未更新此前关于HBM TAM展望所提供的数据。数据中心对DDR5、LP以及HBM的需求均持续强劲。当然，随着数据中心AI需求的持续增长，我们继续管理业务组合。如我之前所说，在数据中心之外，我们非常专注于确保在其他关键市场细分中保持相关份额。
总体而言，在数据中心到边缘侧AI需求强劲趋势的环境下，我们非常专注于持续管理我们的产品组合，并看到了美光科技数据中心全线产品的强劲增长机遇。我只想在此指出，这一产品组合涵盖HBM、LP、SoC-M、DDR5以及数据中心SSD。过去几年，我们在数据中心SSD市场份额方面取得了巨大进展。
主持人：
下一个问题来自JPMorgan的Harlan L. Sur。您的线路已开通。请提问。
问答五
Harlan L. Sur（JPMorgan）（提问方）
下午好，祝贺您取得了扎实的业绩和强劲的季度执行力。Sanjay，延续您对SSD的评论。去年11月我估计您的企业级SSD业务几乎占您总闪存业务的一半，我认为环比增长了约60%。显然从利润率角度来看，这对美光科技团队来说是非常有利的产品组合转变。正如您所提到的，您依然是全球前三的ESSD强劲供应商。基于这一强劲数字，看起来您的ESSD业务在2月份环比翻倍，仍占NAND产品组合的约50%。
展望未来，随着G9节点的持续爬坡——您的下一代ESSD，无论是性能优化型、容量优化型还是主流型，全部基于G9——这是否为团队在本日历年余下时间及明年持续推动ESSD环比增长提供了足够的空间？然后我只是想了解您对这一新提议的高带宽闪存内存层级的看法。这是否是美光科技团队可能开始聚焦研发资源的领域？
Sanjay Mehrotra（回答）
关于您对数据中心SSD的问题，这是一个前景强劲的增长领域。NAND供应非常紧张，NAND需求持续强劲，数据中心SSD也是NAND增长的重要驱动力。美光科技凭借横跨容量和性能需求的SSD产品组合，在数据中心领域有着极佳的定位，同时采用TLC和QLC满足不同客户的数据中心产品组合需求。
我们在这方面有着非常好的定位，作为我们持续将产品组合——营收结构——向行业更高利润池和高价值市场转移的战略的一部分，我们将持续把握SSD业务的增长机遇。我们对数据中心SSD所走过的轨迹以及我们计划中的前进轨迹感到非常满意。关于您对HBF（高带宽闪存）的问题，高带宽闪存具有一些积极属性，例如容量，但它具有NAND固有的局限性，例如写入速度以及功耗和数据保持能力。
因此，它在某些工作负载中可能是一种可行的解决方案，但目前还很早期，需要与客户进行深入接触，真正理解HBF的商业价值主张。我们当然会持续研究这一领域。
Harlan L. Sur（提问方）
我很感激。然后，这些多年期SCA协议在多大程度上是由于与您的GPU/XPU芯片客户进行更早期、更长期合作的固有需求所驱动的——仅仅是由于他们下一代HBM架构的定制化需求，特别是围绕基础芯片？鉴于这些定制基础芯片的12至18个月设计周期、您与芯片客户之间的知识产权共享，以及针对您的工艺流程优化基础芯片，这确实意味着他们必须在其GPU和XPU的设计阶段更早期地与您合作。这是否是推动这些多年期SCA的另一个因素？
Sanjay Mehrotra（回答）
再次强调，我们不会透露具体内容，也不会涉及此处的具体客户类型。但我可以明确告诉您的是，是的，这些SCA确实在合作伙伴关系层面上将我们与客户的关系拉得更近。这种合作伙伴关系延伸到了研发协作和路线图规划——包括我们的路线图以及客户的路线图。这绝对是这些SCA的好处之一。
Harlan L. Sur（提问方）
是的，谢谢。
主持人：
下一个问题来自Barclays的Thomas James O'Malley。您的线路已开通。请提问。
问答六
Thomas James O'Malley（Barclays）（提问方）
嘿，大家好。感谢回答问题，业绩非常出色。在本周GTC和OCP上，我认为有很多关于LPU架构和SRAM使用量增加的讨论。您能否就随着更多工作负载依赖HBM之外其他类型的内存，谈谈您对内存市场长期的看法？然后，作为一个更宏观的问题，随着如此多的需求以这些长期协议的形式来自数据中心，并且与仅能实际采购和构建这些产品的少数客户相关联，您如何衡量何时增加产能？
您是否有针对加速器的内部预测？您是否在逐一与客户沟通，并构建自下而上的预测，以便您知道在第三年、第四年、第五年，您能为行业提供足够的供应，而不会陷入供应过剩的局面？非常感谢。
Sanjay Mehrotra（回答）
首先，关于您对SRAM和基于LPU架构的问题，我只想指出，这类架构使AI基础设施更加高效。任何使AI基础设施更加高效的架构都有利于AI；它们帮助市场蛋糕更快增长。请记住，这种LPU架构与Vera Rubin协同工作，而后者使用了大量的HBM以及DRAM。NVIDIA Grok LPX这种基于LPU的架构，实际上每机架也使用了12TB的DRAM。所有这些都在以更高效的方式处理工作负载。
这有助于Token经济学、Token速度以及跨推理场景的AI规模化，并有助于降低功耗。每一个有助于整体的进步，都有利于进一步扩大和加速AI需求。我们认为这是对HBM和DRAM现有基础的补充，持续扩大TAM并加速AI的部署。请记住，当今企业AI部署的百分比在整体上仍然非常非常低，跨所有垂直领域、所有行业、所有经济体，前方都有大量机遇。
我们对我们完整产品组合——HBM、LP、DRAM、SoC-M和SSD——在满足这些未来市场需求方面的所有机遇感到振奋。归根结底，所有这一切都指向内存对于AI是多么战略性的资产。没有更多内存，没有更快的内存，AI就无法规模化。AI就无法实现其能力，无论是在训练还是推理方面。只看从去年到今年：先进AI加速器中的DRAM需求现已翻倍。这些是造成供应短缺的部分因素。AI在边缘设备、智能手机和PC上的部署趋势同样如此。
我们对前方的机遇感到振奋，并绝对持续看到我们完整产品组合在未来的强劲增长机遇。
主持人：
下一个问题来自Bank of America Securities的Vivek Arya。请提问。
问答七
Vivek Arya（Bank of America Securities）（提问方）
感谢回答我的问题。Sanjay，关于HBM份额，您认为您能否从一开始就处于20%–25%的区间？还是您认为需要随着时间推移逐步积累？从概念上讲，您如何看待在即将到来的Vera Rubin世代中能否真正扩大HBM份额的利弊权衡？
Sanjay Mehrotra（回答）
我们之前曾表示，在去年的CQ3，我们实现了我们为2025年日历年所设定的HBM目标，即将我们的HBM份额提升至与DRAM份额相当的水平。我们还表示，展望未来，我们将把HBM作为我们整体产品组合管理的一部分，而不会逐季披露份额。我能告诉您的是，我们对我们的HBM产品定位感到非常满意，对整体HBM产品感到非常满意。
HBM4和HBM3E在2026年日历年都有市场，我们将供应这两种产品，并对我们的整体市场地位以及全面管理业务组合的能力感到满意。
Vivek Arya（提问方）
作为追问，Mark，我想重新审视81%的毛利率指引。我理解您不提供具体的前瞻性展望，但在过去历史峰值时，美光科技的利润率我认为峰值在低60%出头，当前情况与过去情况的不同之处在哪里？这些历史先例对您来说意味着未来几个季度毛利率的走势如何？当客户看到这些毛利率水平时，他们如何开始反应——毕竟这是他们AI芯片的一项非常重要的投入？谢谢。
Sanjay Mehrotra（回答）
在Mark回答这个问题之前，我想指出，我不小心说我们的目标是在Q3 2026年达到HBM份额。当然，我是说错了。我的意思是我们的目标是在2025年达到HBM份额，并且我们在2025年将HBM份额提升至与DRAM份额相当的水平。此外，在2025年Q3，我们曾表示不再提供HBM份额的进一步细分数据。我只是想纠正我不小心将2025说成了2026的错误。
Mark Murphy（回答）
Vivek，我想说的是，请记住，行业处于供应约束状态，2026年之后状况将保持非常紧张。这当然支撑了近期和中期的定价。我们已经讨论了如何与客户合作，尽最大可能为其业务分配供应，并在增加产能、供应保证、新产品合作等方面与他们携手努力。您关于回归某种历史均值的问题，是需要重新审视的事情。我们所处的是AI是变革性长期驱动力的局面。正如Sanjay所提到的，AI需要更多、更高性能的内存，而这种内存有助于降低每个Token的成本。它有助于降低每个Token的能源成本。
它增加了Token的数量。它整体上提升了AI的智能水平，从而推动更难的问题集和智能体使用，进而驱动更多的Token并需要更多内存。利润率反映了市场对内存更具价值、以及是一种高效货币化AI手段的认可。这一趋势从数据中心延伸至边缘。此外，我们在一年多以来已经明确表示，在若干方面存在供应约束，这需要时间来解决。库存水平低。节点推进带来的每片晶圆比特产出在下降。HBM折算率在提升。任何新产能实际上都需要建设新厂（绿地），这是一个物理约束，需要大量时间。
这两个因素都是持久的：内存的价值以及增加供应的结构性挑战。我们在同时应对这两个问题。我们在投资产能，也在增加研发以持续推进技术发展并提升内存的价值。我们相信这些将随着时间的推移有助于维持利润率。我认为客户也在认识到这一点，并因此签署了这些协议。
主持人：
今天的电话会议到此结束。感谢您的参与。您现在可以挂断电话。
