“NHanced先进的混合键合技术与Avalanche的太空级MRAM芯粒相结合的解决方案，能够实现可靠、快速启动的FPGA，并为航空航天与国防领域进一步的系统级封装（SiP）进步奠定基础。
”
NHanced 近日宣布与 Avalanche Technology 合作，旨在通过将强大功能与低风险集成相结合，为作战人员提供先进的解决方案。美国政府的采购策略正在快速发展，越来越强调利用先进的商用现货技术。与此愿景一致，在NHanced成熟的2.5D集成流程中，采用Avalanche业界领先的太空级MRAM作为芯粒，创建了一个优化的系统级封装平台，能够快速生成解决方案。
Avalanche Technology 在2019年MRAM论坛上提出了高性能计算架构的愿景，旨在用MRAM替代各种类型的传统存储器，以支持多种SoC和FPGA架构。在航空航天与国防生态系统中，对于高可靠性应用而言，这种替代已成为现实，并在此过程中彻底改变了SWaP和系统适应性。
开放的标准接口和可重复使用的构建模块，例如先进的太空级MRAM芯粒，有望推动行业内更深层次的集成。通过异构2.5D封装集成MRAM，使存储器摆脱了单片制造的严格限制。这种模块化方法简化了开发流程，显著降低了研发开销并加快了产品上市时间。
为支持这一早期愿景，Avalanche 首个2.5D MRAM 实现方案将是业界领先的第三代太空级高密度双QSPI产品，该产品目前被视为可靠启动SoC和FPGA的黄金标准。在太空系统中，数据完整性不容妥协；一项技术即使能抗辐射，但如果会丢失数据、随时间磨损、数据写入延迟或缺乏飞行经历，就不能算是真正的太空级。部分符合标准即意味着失败。Avalanche 太空级 MRAM 独特地满足了所有五项关键的太空级标准：抗辐射性、永久数据保持、无限次擦写、纳秒级确定性写入以及经过验证的飞行资格认证——且无需任何取舍。
当与 NHanced 世界级的混合键合能力结合时，其结果是为航空航天与国防领域提供了一个快速、低风险创新的理想发射台。在当今的2.5D和3D集成方法中，混合键合能提供最佳的SWaP、坚固性、安全性、热管理、延迟和功耗。可以创建性能和密度接近商用解决方案的抗辐射系统。混合键合允许将先进且成熟的构建模块（包括高密度MRAM晶粒）无缝集成到复杂的系统级封装解决方案中。开发时间可从数年缩短至数月。其他优势包括通过优化的晶粒堆叠增强抗辐射能力、减轻卫星和国防任务的系统重量和功耗，以及支持关键任务设计快速迭代的可扩展生产。
NHanced半导体总裁Bob Patti表示："我们与Avalanche的合作展示了异构集成的力量和前景。通过使用混合键合技术在定制中介层上堆叠成熟的、同类最佳的芯粒，我们的美国晶圆厂能够以单片方案的一小部分时间、预算和风险提供定制解决方案。""我预见到政府和商业应用都将迎来快速定制化和一波又一波的创新浪潮。"
Avalanche Technology太空与国防部门总经理Paul Chopelas表示："Avalanche很高兴能与NHanced合作，通过异构集成实现MRAM普及的早期愿景。作为在关键任务应用中用于启动、存储和处理功能的太空级标准存储器产品的领导者，我们渴望实现低风险的快速变体。""NHanced先进的集成能力使我们能够进一步扩展我们旗舰MRAM解决方案的SWaP、可靠性、抗辐射能力和任务可扩展性，从而在系统级封装层面推动创新。"
关于Avalanche Technology
Avalanche Technology 是真正太空级非易失性存储器的领导者，提供旨在满足太空任务五项基本标准的MRAM解决方案：存活、保持、持久、写入、验证。
凭借拥有300多项专利和专利申请的知识产权组合，Avalanche提供具备抗辐射性、永久数据保持、无限次擦写支持、数据即时写入能力，并拥有包括PEMS和QML认证在内的太空及航空航天领域飞行验证的太空级MRAM。在故障不容有失的场合，Avalanche产品深受领先的太空、国防和航空航天组织的信赖。欲了解原因，请访问 www.avalanche-technology.com。Avalanche 的更多观点包括：
• 太空AI计算 – 白皮书 • 太空数据中心 – 白皮书 • 为何MRAM在航空航天与国防应用中具有明显优势 – 白皮书
关于NHanced Semiconductors, Inc
NHanced Semiconductors 总部位于美国，是全球首家专注于先进封装领域的纯代工厂，专精于领先的后端半导体技术。其能力包括芯粒、3D-IC、硅中介层、2.5D、混合键合、硅片加法制造、光子学、微流控及其他创新技术。该代工厂支持标准和非标准衬底、III-V族化合物半导体以及多种特殊材料。
NHanced 总部位于伊利诺伊州，在北卡罗来纳州研究三角园附近设有一个开发和制造工厂，进行制造、内部工艺开发和客户原型设计；在印第安纳州奥登设有一个批量组装和中介层生产基地。如需更多信息，请访问：https://nhanced-semi.com/
NHanced 获得了由 Ziptronix 首创、现归 Adeia 所有的 DBI® 工艺授权。
