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图片来源:SysPro


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AQG324 到底覆盖什么,不覆盖什么?模块、芯片与 PCU 的责任边界怎样划分? QM / QC / QE / QL 四层资格链路之间是什么关系?为什么不能把它们当成一堆孤立测试?
Lp、Rth、短路承受能力、绝缘与机械数据分别在验证什么?它们和真实项目风险如何对应? PCsec、PCmin、HTRB、HTGB、H3TRB 分别在打哪类失效家族?哪些参数不能在试验中途随意改? 2025 版 SiC 附录为什么值得重点关注?DGS、DRB 与 dyn.H3TRB 释放了什么行业信号? 如果要把 AQG324 用于项目评审、供应商审核或模块对标,最该拿到哪些 supporting evidence?

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目录
01 AQG324 到底在约束什么?
02 QM / QC / QE / QL 四层结构如何串成一条资格认证链路?★
03 五类特性测试解读:Lp、Rth、短路、绝缘与机械,究竟在证明什么?★
04 环境与寿命试验如何读:从 TST / Vibration 到 PCsec / PCmin / HTRB / HTGB / H3TRB★
05 2025 版SiC 附录:从静态合格走向动态鲁棒性的资格认证★
06 如何把 AQG324 真正用进项目?(审核清单)★



以下内容知识星球中发布
02
QM / QC / QE / QL 四层结构
如何串成一条资格认证链路?
(知识星球发布)
2.1 AQG324 是如何逐层收缩不确定性的证据链?
2.2 QM 模块测试为什么是后续所有结论的坐标系

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03
五类特性测试解读:
Lp、Rth、短路、绝缘与机械,究竟在证明什么?
(知识星球发布)
3.1 先抓住电与热:QC-01 / QC-02 不是附件数据,而是开关与热路径的底层坐标
3.2 短路、绝缘与机械:模块级可靠性与I-V 曲线的秘密?

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04
环境与寿命试验如何读:
从 TST / Vibration 到 PCsec / PCmin / HTRB / HTGB / H3TRB
(知识星球发布)
4.1 QE:验证的是环境鲁棒性(why?)
4.2 QL:寿命试验的核心其实不只是"循环次数"...

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05
2025 版SiC 附录:
从静态合格走向动态鲁棒性的资格认证
(知识星球发布)
5.1 2025 SIC的特殊要求:风险结构和验证方式的变化
5.2 DGS / DRB /dyn.H3TRB:SiC 模块资格开始正面进入动态可靠性区域

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06
如何把 AQG324 真正用进项目?(审核清单)
(知识星球发布)
6.1 项目落地的正确起点:qualification object -> reference setup
6.2 审核与对标指南,与实践经验分享



图片来源:Semikron Danfoss
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注:以上节选,完整版「SysPro电力电子技术」知识星球发布
以上是关于2025版 AQG324 应用指南白皮书的节选(原文13500字)。完整版内容、相关产品技术方案资料、技术报告、深度解读会在知识星球中发布,欢迎进一步查阅、学习,希望有所帮助!

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