报告各位大帅与小美，今天带来的ST中迪（000609）是A股三十年老牌主板上市公司，如今走到退市风险边缘，2026年加星已成定局。而市场真正的关注点，在于新控股股东带来的半导体资产注入预期，这也是它在ST板块里热度居高不下的核心逻辑。
一、公司基本背景：老牌上市股，已资不抵债
北京中迪投资股份有限公司，1993年注册，1996年10月在深交所主板上市，总股本2.99亿股。公司历史上多次转型：早年做石油化工相关业务，后来转向房地产开发与投资；近五年来受地产行业下行拖累，项目滞销、资金链紧张，业绩连年大额亏损，2021年被实施其他风险警示（ST），至今未能真正走出困境。2025年三季报核心数据：
• 总资产：19.20亿元
• 总负债：19.28亿元
• 股东权益：-852万元
• 资产负债率：100.44%（已资不抵债）
• 前三季度营收：1.35亿元，同比下滑52.64%
• 归母净利润：亏损1.51亿元
主业基本只剩存量资产处置，无持续盈利能力，2025年年报披露后（2026年4月左右），将被实施退市风险警示，变为*ST中迪，加星板上钉钉。
二、历史曾用名：六易其名，典型壳股。公司证券简称与名称变更记录：公司全称：北京燕化高新技术股份有限公司 → 北京绵世投资集团股份有限公司 → 北京绵石投资集团股份有限公司 → 北京中迪投资股份有限公司。证券简称：燕化高新 → S燕化 → 燕化高新 → 绵世股份 → 绵石投资 → 中迪投资 → *ST中迪 → 中迪投资 → ST中迪。多次更名背后，是控股权更迭与主业切换，也让其保留了A股主板稀缺的壳资源价值。
三、控股股东与实控人：半导体资本正式接盘
1. 原控股股东：广东润鸿富创科技中心（有限合伙），实控人吴珺，持股23.77%，因债务问题，全部股份被司法拍卖。
2. 现控股股东：深圳天微投资合伙企业（有限合伙）
2025年11月完成股份过户，以2.55亿元竞得23.77%股权，成为第一大股东。
3. 实际控制人：门洪达、张伟
二人合计持有深圳天微投资66.47%份额，并签署一致行动协议，完全掌控上市公司。
核心看点：
实控人核心资产为深圳天微电子，主营存储芯片、电源管理IC、车规级半导体芯片设计，是具备成熟营收与利润的专精特新类半导体企业，也是未来大概率注入ST中迪的核心资产。
深圳天微电子（拟注入标的）公开财务数据：
• 2021年（IPO辅导备案）：营收7.07亿元，归母净利润2.97亿元，净利率高达42%
• 2022年融资阶段：投后估值约110亿元，已进入头部消费电子、车企供应链
• 2025年市场一致预期：全年净利润1.8–2.2亿元，营收规模8–10亿元
四、重整与重组可能性：保壳+转型，路径清晰
1、司法重整（高概率）公司目前资不抵债、有息负债超7亿元，现金流枯竭，司法重整是保壳必经之路：目的：通过债务豁免、债转股、资产剥离，让净资产转正，规避退市 时间窗口：预计2026年下半年启动，周期6–8个月，刚好符合新实控人入主满12个月的监管要求 优势：新股东已提供财务资助，产业资本背书，重整成功率显著高于普通ST公司2、资产重组（强预期）这是ST中迪最大的想象空间：
合规节点：新实控人入主满12个月后可启动资产注入，2026年四季度将打开时间窗口
操作路径：先剥离地产、康平铁科等低效资产“净壳”，再通过定增+资产置换，将深圳天微电子半导体业务整体注入• 最终方向：彻底剥离地产，变身半导体芯片设计上市公司
五、估值分析：壳价打底，重组打开翻倍空间
基准数据：2026年3月6日，股价9.57元，总市值28.64亿元1、当前估值：纯壳价值公司持续亏损、净资产为负，市盈率、市净率均无意义，市值仅对应A股主板净壳价值（20–30亿元），完全依靠重组预期支撑。2、重组成功后估值对标A股半导体设计公司，电源管理IC、存储芯片合理PE在30–40倍：按深圳天微2025年预期净利润1.8–2.2亿元测算合理市值区间：54–88亿元对比当前28.64亿市值，存在翻倍以上空间，业绩超预期则有望冲击百亿市值
六、核心风险提示
1. 2025年年报净资产继续为负，加星后股价阶段性承压
2. 司法重整推进不及预期，甚至失败，存在退市风险
3. 半导体资产注入受监管审批、合规流程影响，存在不确定性
七、总结
ST中迪2026年加星是确定性事件，但这不是终点，而是半导体资本借壳上市的起点。
主板老壳、资不抵债倒逼重整、实控人拥有优质且盈利的半导体资产，三大逻辑共振，让它成为2026年ST板块极具博弈价值的标的。但同时，ST股本身高风险属性不变，投资者需紧盯年报、重整进展、资产注入公告三大关键节点，理性参与、严控仓位。
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2026年即将加星的个股之ST中迪研究报告
