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《巨子半导体碳化硅(SiC)器件技术白皮书》(一)—碳化硅(SiC)在电力电子中的核心优势

   日期:2026-03-04 17:49:51     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
《巨子半导体碳化硅(SiC)器件技术白皮书》(一)—碳化硅(SiC)在电力电子中的核心优势

碳化硅,化学式为SiC,是由硅和碳通过强共价键结合而成的化合物。它不仅是自然界中罕见的矿物(莫桑石),更是一种通过人工合成已实现大规模生产的关键性工程陶瓷和半导体材料。

一、材料属性

由于其独特的晶体结构和强大的化学键,SiC拥有超越传统材料(如硅、砷化镓)的卓越性能,被誉为“第三代半导体”的核心材料之一

SiC的优异性能主要源于其以下特点:

1、超宽的禁带宽度SiC的禁带宽度约为硅的3倍。这意味着它需要更高的能量才能将电子从价带激发到导带。

使器件能在更高的温度、更高的电压和更强的辐射环境下稳定工作,且漏电流极低。

2、极高的击穿电场强度SiC的击穿电场强度是硅的8-10倍。

这意味着在相同的电压等级下,SiC器件的漂移层可以做得更薄、掺杂浓度更高,从而大大降低器件的导通电阻和尺寸,实现更小的体积和更高的功率密度。

3、优异的热导率SiC的热导率是硅的约3倍,甚至高于铜。

热量传递更快,散热更容易。这使得系统可以减少庞大的散热部件,进一步提高功率密度和可靠性。

4、高饱和电子漂移速度SiC中电子迁移速度极快。

允许器件在更高的频率下开关,降低开关损耗,提升效率。

简单来说SiC材料在当今电力领域的应用中,器材料本身的特性远由于传统Si材料。

二、晶圆制备

硅是元素周期表中第14号元素,化学符号为 Si。它是地球上储量第二丰富的元素(仅次于氧),构成地壳质量的近28%,主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于沙子、岩石和粘土中。

硅的现代工业制备是一个精密的提纯和结晶过程,被称为“冶金-化学的奇迹”。其晶圆的制备主要使用直拉法,是当前最主流的方法。将高纯多晶硅在石英坩埚中熔化,用一小颗单晶硅作为“籽晶”缓慢旋转并向上提拉,形成一根完美的单晶硅锭。

其特点是工艺成熟,缺陷控制水平极高,规模效应显著。

而碳化硅则由于天然SiC极少,工业上主要采用人工合成。其晶圆的制备主要用物理气相传输法(PVT),在高温真空环境中让SiC气体升华再结晶。

但目前制备工艺逐渐完善,在晶圆的制备上,SiC的制备成本已逐渐趋近于Si的制备成本。

三、器件制造与性能

SiC芯片来制造器件与Si芯片制造器件的工艺部分兼容。

但是所制造的器件受材料本身的特性影响,SiC器件的性能表现:耐高压(常做1200V以上)、开关速度快、导通损耗低、耐高温(结温175℃)Si器件受材料物性限制,在高压、高频、高温领域性能提升面临瓶颈。

四、核心应用场景

Si基器件应用广泛,从低压微处理器到中压IGBT,覆盖消费电子、汽车、工业等绝大多数领域。

SiC器件作为“宽禁带半导体”的应用(利用其电学性能)—— 这是当前最受关注的领域

1、新能源汽车:电驱主逆变器、车载充电器和DC-DC转换器。

2、光伏和储能系统:光伏逆变器。

3、工业与能源:工业电机驱动、智能电网和高压直流输电。

4、通信领域:通信电源与能源管理(电力转换)、基站供电/电源系统。

5、数据中心:固态变压器(SST)、末端电源转换设备(PSU)

综合来看,SiC的核心优势在于其卓越的材料物理特性,这直接转化成了器件的性能优势,最终在要求严苛的高端应用场景中体现为系统级价值。下表整理了它们的关键差异:

对比维度

碳化硅(SiC)

传统硅(Si)

SiC的核心优势与挑战

核心物性

禁带宽 (约3.26eV)、击穿场强高 (约300V/μm)、热导率高

禁带窄 (1.12eV)、击穿场强弱 (30V/μm)

性能之源:天生适合高压、高温、高频应用

晶圆制备

方法:主要用物理气相传输法(PVT),生长慢(~0.3mm/h)。

方法:成熟的直拉法(CZ),生长快。特点:工艺成熟,缺陷控制水平极高。

优势体现:制备成本逐渐趋近,在长期规划上,有着重要的经济价值体现

器件制造与性能

工艺兼容:可与硅工艺部分兼容。性能表现:耐高压(常做1200V以上)、开关速度快、导通损耗低、耐高温(结温>200℃)

工艺:工艺极其成熟、稳定。性能极限:受材料物性限制,在高压、高频、高温领域性能提升面临瓶颈。

优势体现:实现更高效、更紧凑、更耐用的功率系统,突破硅的性能“天花板”。

核心应用

场景

电动汽车:电驱(提升续航)、OBC、DC/DC、快充桩。可再生能源:光伏逆变器(效率>99%)、储能变流器。工业/能源:UPS、工业电机、轨道交通、智能电网。新兴领域:AI数据中心电源、高端芯片封装中介层。

应用广泛:从低压微处理器到中压IGBT,覆盖消费电子、汽车、工业等绝大多数领域。

落地逻辑:在高电压、高功率、高频率以及对效率、体积、温度要求苛刻的场景,SiC能带来显著系统级效益。

   成都巨子半导体有限公司,是一家深耕中国先进功率半导体碳化硅(SiC)器件及模组的应用技术拟上市企业,为工业电源及新能源领域提供高效电能转换的系统解决方案,秉持创造“节能减排、降本增效”的核心价值,全力服务国家“双碳”战略,着力打造绿色产业推器

公司拥有成熟的碳化硅(SiC)器件及模组的应用技术解决方案,产品适用于各类高压高频场景,对标国际一流品牌,已达国内一流水平并批量进入市场应用。公司立志成为新能源动力总成核心部件的卓越供应商,为客户提供稳定可靠、综合成本最优的高效电能转换的定制化服务。

(下期预告)我们将介绍碳化硅(SiC)材料特性在实际场景应用中的价值体现,敬请关注巨子半导体公众号!

END

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