执行摘要

电子布（电子级玻璃纤维布）是现代电子信息产业中不可或缺的关键基础材料，处于电子产业链的上游核心位置。电子布由电子级玻璃纤维纱经过整经、上浆、编织和退浆等工艺制成，具有绝缘性能好、机械强度高、耐热性佳、耐化学腐蚀、介电性能优良等特点，是制造覆铜板和印制电路板的关键增强材料。

研究显示，2024年全球电子布市场规模约为25亿美元至27.5亿美元，预计到2030年将增长至182亿美元，2024至2030年复合年增长率约为13.5%。中国作为全球最大的PCB生产国和消费市场，2024年电子布市场规模达到286.5亿元至380亿元，展现出强劲的增长态势。在5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的驱动下，电子布行业正经历从传统产品向高端化、特种化的转型升级，低介电电子布、超薄布、极薄布等高端产品的需求快速增长，成为行业发展的核心引擎。

2024年以来，受AI服务器和新能源汽车需求爆发驱动，电子布市场呈现供不应求的态势，产品价格持续上涨。自2025年8月起，国内高端电子布价格已累计上涨15%以上。以7628型电子布为例，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至2026年1月的4.75元/米，随后继续上涨至4.97元/米，9个月价格涨幅达到33%。业内普遍执行"一月一调"的定价机制，显示出市场供需紧张的态势。

在竞争格局方面，全球电子布市场呈现明显的梯队化竞争格局。日本企业在高端市场占据主导地位，日东纺、旭化成等企业在超薄布、低介电布领域具有明显优势。中国大陆企业正加速追赶，宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材等龙头企业竞争优势明显。宏和科技在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为30%-35%，位居全球第一。

第一章电子布行业概述

1.1 行业定义与产品分类

电子布，全称电子级玻璃纤维布（Electronic Grade Glass Fiber Cloth），是由电子级玻璃纤维纱经过整经、上浆、编织和退浆等工艺处理后制成的功能性纺织品。电子布能够为覆铜板提供充足的机械强度和尺寸稳定性，是制造覆铜板和印制电路板的关键增强材料。电子布与铜箔、树脂共同构成覆铜板的三大主材，其中电子布约占覆铜板成本的25%-35%。

按厚度分类

按性能分类

按照性能分类，电子布可分为传统E玻纤布、低介电电子布（Low-Dk布）和低热膨胀系数电子布（Low-CTE布）三大系列。传统E玻纤布是第一代产品，介电常数约为4.0，介电损耗为0.003，主要满足基础绝缘需求。Low-Dk电子布分为两代：第一代将介电常数降低至3.5，介电损耗≤0.002；第二代进一步优化，介电常数降至3.0以下。Low-CTE布则具有低热膨胀系数的特点，能够满足芯片封装基板对尺寸稳定性的严苛要求。最前沿的产品是石英纤维布（Q布），采用二氧化硅含量超99.999%的高纯石英纤维织造而成，介电损耗极低，是满足未来AI服务器、1.6T及以上高速交换机等顶尖应用场景的理想材料。

1.2 电子布的性能特点与应用领域

电子布作为电子领域的关键上游材料，具有多项优异的物理和化学性能。首先，电子布具有良好的绝缘性能，体积电阻率高，介电强度大，能够有效隔离电路中的不同电位导体，防止漏电和短路。其次，电子布机械强度高，能够为PCB提供足够的支撑力和抗弯曲性能，保证电子器件在制造和使用过程中的结构稳定性。第三，电子布耐热性佳，能够承受高温工艺过程（如回流焊、波峰焊等），在高温环境下保持性能稳定。第四，电子布耐化学腐蚀性强，能够抵抗印制电路板制造过程中使用的各种化学试剂的侵蚀。第五，电子布电气特性佳，介电常数和介电损耗低，能够满足高频信号传输的需求，减少信号衰减和失真。

产品的PCB制造需要大量使用电子布，特别是高端智能手机对超薄布和极薄布的需求持续增长。在通信设备领域，5G基站、光纤通信设备、网络交换机等对高频高速PCB的需求推动了低介电电子布的发展。在汽车电子领域，汽车智能化趋势带来对车用PCB的大量需求，自动驾驶域控制器PCB价值量可达传统汽车的5倍。在AI服务器领域，高性能计算需要的PCB层数更多、规格更高，对高端电子布的需求更为迫切。

图表展示

                                       图1：全球电子布市场规模预测（2024-2030年）

第二章市场规模与供需分析

2.1 全球市场规模

全球电子布市场规模近年来保持稳定增长态势。根据多项研究数据综合分析，2024年全球电子布市场规模约为25亿美元至27.5亿美元。从增长趋势来看，预计到2030年全球电子布市场规模将增长至182亿美元，2024年至2030年复合年增长率约为13.5%，显著高于传统基础材料行业。

从区域分布来看，全球电子布市场主要集中在亚洲、欧洲和北美地区。亚太地区是全球最大的电子布市场，占全球市场份额的50%以上，其中中国市场占据重要地位。随着亚洲地区经济的快速发展和电子信息产业的崛起，亚洲市场份额持续提升。欧洲和北美市场则相对成熟，主要需求集中在高端产品领域。

从细分市场来看，低介电电子布市场的增长尤为显著。2020年全球低介电电子布市场规模约为5900万美元，预计到2025年将增长至1.81亿美元，2031年有望达到5.28亿美元，年复合增长率超过20%。这一快速增长主要得益于5G通信、AI服务器、新能源汽车等高端应用领域的蓬勃发展。

2.2 中国市场规模

中国是全球最大的PCB生产国和覆铜板消费市场，对电子布的需求持续攀升。2024年中国电子布市场规模达到286.5亿元至380亿元，2020年至2024年复合年增长率约为11.5%，是全球增速的1.3倍。2025年中国电子布市场规模预计将达到约320亿元。

2.3 供需格局与价格走势

2024年以来，电子布行业供需格局持续趋紧，推动产品价格不断上涨。自2025年8月起，国内高端电子布价格已累计上涨15%以上。以7628型电子布为例，价格从2025年9月底的4.15元/米涨至2026年1月的4.75元/米，随后继续上涨至4.97元/米，9个月价格涨幅达到33%。业内普遍执行"一月一调"的定价机制，显示出市场供需紧张的态势。

第三章产业链分析

3.1 产业链结构

电子布处于电子产业链的上游位置，形成了从原材料到最终应用的完整产业链条。电子布产业链上游为原材料行业，主要包括叶腊石、高岭土、方解石、硼钙石、硅砂等矿物原料，以及纯碱、硼酸等化工原料。这些原料经过配比、熔制、拉丝等工艺制成电子级玻璃纤维纱（电子纱）。产业链中游为电子纱和电子布的制造环节。产业链下游为覆铜板（CCL）制造和印制电路板（PCB）制造，最终应用于各类电子产品。

3.2 上游原材料

电子布的主要原材料为电子级玻璃纤维纱，其原料包括叶腊石、高岭土、方解石、硼钙石、硅砂等矿物原料，以及纯碱、硼酸等化工原料。中国是全球最大的玻璃纤维生产国，叶腊石等矿产资源丰富，为电子布行业的发展提供了充足的原料保障。

3.3 下游应用市场

电子布的下游应用市场主要为覆铜板行业和印制电路板行业，约94%的电子纱需求来源于覆铜板领域。中国已成为全球最大的覆铜板生产国和消费市场，2024年中国PCB产业产值达412.31亿美元，同比增长9%，在全球产值中的占比超过50%，稳居全球首位。

第四章竞争格局分析

4.1 全球竞争格局

全球电子布市场呈现明显的梯队化竞争格局。日本企业在高端市场占据主导地位，日东纺（Nittobo）、旭化成（Asahi Kasei）等企业在超薄布、低介电布领域具有明显优势。中国台湾企业如富乔、台玻等在中端市场具有较强竞争力。中国大陆企业正加速追赶，通过技术突破和产能扩张提升市场地位。

4.2 中国竞争格局

中国电子布行业集中度较高，龙头企业占据市场主导地位。从企业类型来看，中国电子布企业可分为三类：第一类是综合性玻纤企业，同时生产电子纱和电子布，如中国巨石、泰山玻纤、国际复材等；第二类是专业电子布生产企业，如宏和科技、林州光远等；第三类是覆铜板企业向上游延伸，如建滔化工、南亚新材等。

4.3 主要企业分析

第五章技术发展趋势

5.1 生产工艺与技术壁垒

电子布的生产工艺复杂，精度要求高，具有较高的技术壁垒。电子布的生产流程主要包括：轻度开纤处理、烘干、深度开纤处理、表面处理等环节。其中，开纤处理是电子布生产的重要环节，能够使布品表面更加光滑，增大单股纱宽度，提高布品性能。

电子布行业的技术壁垒主要体现在三个方面：首先是玻璃配方壁垒，不同性能的电子布需要不同的玻璃配方，需要长期研发积累；其次是拉丝工艺壁垒，电子纱的单丝直径需要精确控制，对设备和工艺要求极高；第三是后处理技术壁垒，电子布的表面处理工艺直接影响其性能表现。

5.2 产品升级趋势

电子布行业的技术演进呈现出三大核心升级趋势：

趋势一：低介电常数（Low-Dk）产品迭代。低介电电子布是高频高速PCB的关键增强材料，主要采用特种玻璃纤维织造。第一代Low-Dk电子布介电常数约为4.0，第二代将介电常数降低至3.5，第三代（石英纤维布）介电常数可降至2.0以下。

趋势二：薄型化发展。随着终端电子设备向"轻、薄、短、小"方向发展，电子布也相应朝着越来越薄的方向演进。高端超薄布和极薄布的市场占比持续提升。

趋势三：低热膨胀系数（Low-CTE）。随着芯片封装技术向先进封装发展，对封装基板的尺寸稳定性要求越来越高，Low-CTE电子布的需求应运而生。

5.3 石英纤维布（Q布）技术前景

石英纤维布（Q布）是电子布行业最前沿的技术方向，采用高纯石英纤维织造而成。石英纤维具有多项卓越性能：介电损耗极低，热膨胀系数极低，耐高温性能优异。石英纤维布被认为是下一代超低介电常数电子布的关键解决方案，能够满足未来AI服务器、1.6T及以上高速交换机等顶尖应用场景的需求。

第六章政策环境分析

6.1 国家产业政策

电子布行业作为电子信息产业的基础材料行业，受到国家政策的大力支持。《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》提出围绕电子元器件、新型电子材料等基础产业的技术保护需求，制定知识产权质量评价指标体系。《"十四五"规划》将新材料产业列为战略性新兴产业重点发展方向，电子级玻璃纤维作为关键战略材料获得政策支持。

6.2 环保政策影响

电子布行业属于资本密集型行业，生产过程涉及高温熔制、化学处理等环节，面临一定的环保压力。近年来，国家环保政策趋严，对电子材料生产企业的污染物排放提出了更高要求。环保政策的趋严在一定程度上提高了行业准入门槛，淘汰了一批落后产能，有利于行业集中度的提升。

第七章发展趋势与前景预测

7.1 驱动因素分析

电子布行业的未来发展主要受到以下因素的驱动：

AI算力需求爆发：人工智能技术的快速发展带动了对AI服务器的巨大需求。AI服务器对PCB的规格、层数、质量提出了更高要求，推动对高端电子布的需求增长。

5G通信全面普及：5G网络建设持续推进，对高频高速PCB的需求不断增加。5G基站单基站需使用低介电电子布约15平方米，较4G基站用量提升300%。

新能源汽车电子化：汽车智能化、电动化趋势加速，车用PCB需求量持续增长。每辆新能源汽车PCB用量从传统汽车的2-3平米增加到5-8平米。

先进封装技术发展：随着半导体先进封装技术的快速发展，IC封装基板对电子布的性能要求越来越高。

7.2 市场规模预测

预计2025年全球电子布市场规模将达到约27.5亿美元，2026-2030年复合增长率约为7.8%，到2033年将达到48亿美元。其中，低介电电子布市场增长更为迅猛，2025-2031年复合增长率预计将超过20%。

预计2025年中国电子布市场规模将达到约320亿元。高端电子布（如Low-Dk）需求旺盛，2024年市场规模达152亿元，同比增长25.8%，成为行业增长的核心引擎。

7.3 行业发展趋势

趋势一：高端化转型加速。随着下游应用领域对产品性能要求的不断提高，电子布行业正经历从传统产品向高端化、特种化方向转型。

趋势二：国产替代进程加快。在5G、AI、新能源汽车等新兴产业的带动下，国内电子布企业加速技术突破，国产替代进程显著加快。

趋势三：供需格局持续偏紧。预计未来2-3年电子布行业供需格局将持续偏紧，产品价格有望继续上涨。

趋势四：产业链整合深化。头部企业纷纷向产业链上下游延伸，实现电子纱、电子布、覆铜板的一体化布局。

第八章结论与建议

8.1 主要结论

通过对电子布行业的全面研究，得出以下主要结论：

第一，电子布行业是电子信息产业的关键基础材料行业，处于"电子纱—电子布—覆铜板—印制电路板"产业链的上游核心位置。

第二，在5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的驱动下，电子布行业正迎来快速发展期。2024年全球电子布市场规模约为25亿美元至27.5亿美元，预计到2030年将增长至182亿美元。

第三，电子布行业具有较高的技术壁垒、资金壁垒和客户认证壁垒，行业集中度较高。

第四，电子布技术发展方向明确，主要沿三大趋势演进：低介电常数产品迭代、薄型化发展、低热膨胀系数化。

第五，受AI算力需求爆发驱动，电子布行业供需格局持续偏紧，产品价格不断上涨。预计未来2-3年行业高景气度将持续。

8.2 发展建议

对于企业：应加大研发投入，紧跟技术发展趋势，重点突破低介电电子布、Low-CTE布、Q布等高端产品的核心技术。同时，积极延伸产业链，实现电子纱、电子布一体化生产，增强竞争优势。

对于投资者：应关注具备技术优势和产能规模的头部企业，以及在高端电子布领域取得突破的成长型企业。

对于政府：应继续加大对电子材料行业的政策支持力度，鼓励企业加大研发投入，突破关键核心技术。

附录

附录一：主要企业产能情况

附录二：低介电电子布技术代际

资料来源

[1] 中国玻璃纤维工业协会 - 高可靠性 - 官方行业协会统计数据

[2] 华泰证券 - 高可靠性 - 证券研究报告《重识建材八：AI驱动电子纱产业升级》

[3] 天风证券 - 中等可靠性 - 证券研究报告《电子布行业深度分析》

[4] 前瞻产业研究院 - 中等可靠性 - 行业研究报告

[5] 宏和科技（603256）2024年年度报告 - 高可靠性 - 上市公司法定披露文件

[6] 中国巨石（600176）公告 - 高可靠性 - 上市公司法定披露文件

[7] 国际复材（301526）公告 - 高可靠性 - 上市公司法定披露文件

[8] IDC与浪潮信息 - 高可靠性 - 《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》

[9] 中信证券 - 高可靠性 - 证券研究报告（2026年2月）

[10] 国金证券 - 高可靠性 - 证券研究报告（2025-2026年）