国产算力产业深度研究报告
图片来源于小红书
一、行业总览：AI新基建核心底座，国产替代进入黄金期
算力是数字经济与人工智能时代的核心生产资料，是支撑大模型训练、推理、云计算、工业互联网、自动驾驶等场景的底层基础设施。当前全球AI产业从“模型竞赛”转向“算力竞赛”，中国凭借政策、市场、产业链三重优势，成为全球算力建设最活跃的区域。2026年中国AI算力市场规模预计突破2300-2500亿元，其中国产算力份额提升至60%，正式进入规模化落地、全链自主、业绩高增的黄金阶段。
本轮国产算力崛起，由四大逻辑共振驱动：
1. 战略安全：外部技术限制加速供应链自主可控，高端算力芯片、集群、软件生态必须本土化。
2. 需求爆发：大模型训练+推理双轮驱动，互联网、运营商、金融、政务大规模采购国产算力。
3. 政策护航：全国一体化算力网“东数西算”工程、智算中心建设、算力调度平台全面推进。
4. 技术突破：国产芯片从“可用”到“好用”，万卡集群稳定运行，液冷、光模块、先进封装同步突破。
行业呈现三大特征：训练向推理迁移、高端向中端下沉、中心向边缘扩散；推理需求占比快速提升，国产芯片性价比优势凸显，政务、金融、制造、能源等行业成为主力付费方。
二、市场规模与增长：高景气延续，全链通胀周期开启
（一）整体市场规模
2025年中国AI芯片市场约1800亿元，五年CAGR达48%；2026年AI算力总规模2300-2500亿元，国产份额60%（约1400-1500亿元）；智算中心规模超1590 EFLOPS，位居全球前列；液冷服务器2026年规模突破900亿元，同比增速超110%。
（二）需求结构变化
1. 训练侧：头部大模型厂商仍以高端芯片为主，国产芯片以“集群化”弥补单卡差距，多芯片互联方案可实现接近国际顶尖水平的集群算力。
2. 推理侧：占比快速提升至60%-70%，对单卡性能要求降低，国产芯片性价比、交付能力、生态适配形成碾压优势。
3. 行业侧：运营商集采、地方智算中心、金融信创成为增量主力，订单确定性高、周期长。
（三）供给格局
海外厂商份额持续下滑，英伟达在中国AI芯片市场份额从2024年近40%降至2026年约25%-30%；国产芯片出货占比突破45%-50%，形成“1+N”格局：华为昇腾主导，寒武纪、海光、昆仑芯、壁仞、沐曦等多点开花。
三、产业链全景梳理：从芯片到应用，全链自主成型
国产算力已形成芯片—服务器/智算集群—数据中心/液冷—光通信/高速互联—基础软件—行业应用的完整闭环，各环节国产化率快速提升。
（一）核心环节一：AI芯片（算力心脏，国产替代主战场）
芯片是算力产业链价值最高、技术壁垒最强、弹性最大的环节。当前国产AI芯片已实现训练+推理全覆盖，万卡级出货企业超9家，规模化验证完成。
1. 竞争梯队
- 第一梯队：华为昇腾
国内绝对龙头，2026年市场份额约50%。昇腾910B/C FP16算力达256TFLOPS，超越A100，通过集群方案接近H100水平。具备芯片+服务器+CANN框架+MindSpore全栈能力，万卡集群稳定商用，是运营商、互联网、政务首选方案。
- 第二梯队：海光信息、寒武纪、百度昆仑芯
海光：DCU适配X86生态，金融、政务渗透率高，稳定性突出。
寒武纪：云端训练+推理全覆盖，互联网厂商核心供应商，技术迭代快。
昆仑芯：百度生态加持，推理场景大规模落地，万卡集群交付。
- 第三梯队：壁仞、沐曦、天数智芯、燧原、摩尔线程
聚焦通用推理与垂直场景，性价比突出，快速切入中小客户与边缘市场。
2. 核心差距与优势
- 差距：先进制程依赖成熟工艺（14nm/28nm），7nm以下良率偏低；单卡算力与顶尖产品存在代差；软件生态碎片化。
- 优势：价格仅为海外同类40%-60%；交付周期短、服务响应快；集群化、系统化方案可弥补单卡差距；政策+信创双重加持。
3. 未来趋势
- 推理芯片成为主赛道，出货量增速远超训练芯片；
- 先进封装（Chiplet）替代先进制程，降低对EUV依赖；
- 生态统一化加速，CANN逐步成为事实标准。
（二）核心环节二：服务器与智算集群（算力载体）
AI服务器与智算集群是芯片的规模化载体，直接决定算力输出效率。核心厂商：浪潮信息、中科曙光、华为、新华三、工业富联；国产方案：华为Atlas、曙光ScaleX等国产整机柜方案批量交付；
关键变化：从通用服务器转向高密度AI服务器、液冷整机柜、智算超节点；单机柜功率从10-20kW提升至100kW+。
国内头部企业已具备万卡级集群交付、运维、优化能力，在政务云、运营商云、互联网智算中心批量落地，国产服务器份额超70%。
（三）核心环节三：数据中心与液冷（算力基础设施刚需）
高密度算力带来散热与能耗革命，液冷成为必选项。政策硬约束：新建智算中心PUE≤1.2；渗透率：液冷从2025年35%升至2026年62%；技术路线：冷板式为主流，浸没式快速渗透；龙头：曙光数创（市占率55.7%）、英维克、申菱环境、同飞股份。
液冷是2026年算力链业绩兑现最确定方向，订单从头部厂商向全行业扩散。
（四）核心环节四：光模块、高速互联与先进封装（算力血管）
AI服务器内部、集群间、数据中心间需要高速互联，带动光模块、PCB、连接器、先进封装需求爆发。光模块：800G批量出货，1.6T商用在即，新易盛、中际旭创全球领先；CPO：下一代技术，2026年进入验证窗口期；PCB/基板：高散热、高密度需求，量价齐升；先进封装：Chiplet、2.5D/3D封装成为高端算力标配。确定性排序：液冷＞PCB＞光模块＞CPO。
（五）核心环节五：基础软件与生态（算力灵魂）
硬件突破后，生态决定天花板。AI框架：MindSpore、PaddlePaddle、天元等国产框架成熟。编译与加速：CANN、MUSA、BIRENSUPA等逐步统一；
算力调度：全国一体化算力网，“1+M+N”节点体系，推动利用率从52%升至80%+。软件生态完善将大幅降低迁移成本，提升国产算力粘性。
四、政策与产业环境：国家战略级投入，长期红利释放
1. 东数西算：八大枢纽、十大集群，推动算力集约化、绿色化、均衡化。
2. 智算中心规划：各省密集建设省级/市级智算中心，2026年在建超227个。
3. 信创与安全：金融、运营商、政务、能源全面信创，优先采购国产算力。
4. 算力网络：统一标准、统一调度、统一交易，形成全国算力一张网。
政策从“补贴建设”转向“鼓励使用”，商用化、市场化成为主线。
五、核心驱动因素：需求、技术、格局三重向上
（一）需求端：训推共振，行业数字化全面提速。大模型进入落地期，推理需求呈指数级增长。运营商资本开支高位，三年千亿级投入算力。行业AI渗透率提升，制造、交通、医疗、教育算力需求爆发。
（二）技术端：从单点突破到系统领先。芯片性能快速逼近国际水平。液冷、光模块、封装全球领先。集群优化、软件生态补齐短板。
（三）格局端：国产替代不可逆。海外供给受限，国产份额持续提升。本土厂商服务、交付、成本优势显著。产业链协同，形成闭环竞争力。
六、挑战与风险：成长中的阵痛
1. 高端制程受限：7nm以下产能与良率不足，依赖成熟工艺与先进封装折中。
2. 生态碎片化：多框架并存，迁移成本高，统一尚需时间。
3. 竞争加剧：芯片厂商增多，价格战可能压缩毛利率。
4. 需求波动：互联网厂商资本开支周期性波动，影响短期订单。
5. 技术迭代风险：新架构、新路线可能颠覆现有格局。
七、未来趋势判断：2026-2027年六大方向
1. 推理主导：推理芯片占比超70%，成为行业主赛道。
2. 液冷普及：智算中心液冷渗透率超70%，成为标配。
3. 生态统一：CANN等形成事实标准，迁移成本大幅下降。
4. 行业下沉：中小客户、边缘算力、行业专用算力爆发。
5. 绿色高效：绿电+液冷+高效芯片，PUE进入1.1时代。
6. 全球化突破：国产算力向东南亚、中东、拉美输出，打开第二增长曲线。
八、总结：国产算力，长坡厚雪的黄金赛道
国产算力已走过“从0到1”的技术突破期，进入**“从1到N”规模化放量阶段。2026年是算力产业全链通胀、业绩高增、国产主导**的关键一年，推理需求爆发、液冷普及、生态完善、行业下沉四大红利集中释放。
中长期看，算力是数字经济与AI时代的“石油与电网”，市场空间万亿级。在政策、需求、技术、安全四重驱动下，国产算力将持续保持高景气，从本土替代走向全球竞争，成为中国科技产业最具确定性的长期主线。
短期关注订单与业绩兑现，中期关注生态与份额提升，长期关注技术突破与全球化扩张。把握算力芯片、液冷、光模块、服务器四大核心环节，分享AI新基建时代的产业红利。
