一、合作公司识别

宏达电子凭借其在高可靠电子元器件领域的技术优势，已构建起多元化的客户群体，涵盖军工、民用科技及新兴商业航天领域。

二、投资逻辑分析

（一）核心产品

宏达电子专注于高可靠电子元器件和电路模块的研发、生产和销售，形成了以钽电容器为核心，多层瓷介电容器、薄膜电容器、电源模块等产品为补充的多元化产品矩阵。

1. 钽电容器

• 非固体电解质钽电容器
  ：技术成熟，可靠性高，其高能钽混合电容器在容量密度等方面具有显著优势，能满足《飞机供电特性》（GJB181A - 2003）要求，广泛应用于航空、航天、导弹、雷达等高端装备中。
• 固体电解质钽电容器
  ：包括聚合物钽电容器（高频性能好、等效串联电阻低）和二氧化锰钽电容器，是公司重点发展的方向。公司掌握纳米级高纯钽粉制备、脉冲烧结等关键技术，产品性能比肩国际巨头，50V以上高压产品国产化率领先。

2. 多层瓷介电容器（MLCC） ：公司通过收购和自身发展，扩展至这一重要的电容品类，实现了产品线的互补。其宇航级MLCC已通过航天五院认证，可在 - 65℃至 + 150℃极端环境下稳定工作，单颗价值量是民用产品的20倍。

3. 薄膜电容器：如有机薄膜电容器等，具有良好的绝缘性能和稳定性，可应用于多种电子设备中。

4. 电源模块：将自产的电容、电感、电阻等元器件集成为功能模块，大大提升了产品的附加值和单客户价值，打开了更大的市场空间。

（二）行业竞争优势与市场定位

1. 市场份额
   ：宏达电子是国内高可靠电子元器件领域的核心供应商，在军用钽电容器市场占有率超80%，是这一细分领域的绝对龙头。高能钽混合电容器国内民用市场占有率超30%，覆盖90%以上军工主机厂。
2. 竞争优势
• 技术壁垒深厚
  ：公司拥有30多年电子元件研发生产经验，在高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品领域处于国内领先地位。截至2025年6月30日，累计专利413项，其中发明专利65项、实用新型专利347项、外观专利1项；获得计算机软件著作59项，集成电路布图设计3项。公司掌握纳米级高纯钽粉制备、脉冲烧结等关键技术，自主研发的纳米级高纯钽粉纯度达99.99%以上，比表面积提升至20000㎡/g，大幅提升电容容量与稳定性。
• 资质认证优势
  ：公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证，包括三级保密资质认证、装备承制单位注册认证、武器装备科研生产许可证等。公司拥有13条高可靠贯标认证生产线和4条宇航级生产线，相关产品已列入电子元器件QPL目录；公司实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可，高可靠产品全部按相关要求进行质量一致性检验。在民用市场，公司已通过AS9100D航空航天质量管理体系及IATF16949汽车质量管理体系认证，可以为民用大飞机和汽车行业提供配套服务。
• 客户资源优质
  ：公司与众多国际、国内行业世界级明星客户建立了深度战略合作关系，客户资源优质且稳定。核心客户覆盖航天科技、航天科工、航空工业等军工集团及华为、中兴等民用科技企业，复购率90% +，军工订单确定性强，民用业务拓展加速。

（三）客户结构与合作稳定性

1. 客户集中度
   ：2024年前五大客户共销售了9.22亿元，占营业收入的58.13%。其中，第一名销售额4.47亿元，占比28.18%；第二名销售额1.94亿元，占比12.22%；第三名销售额1.28亿元，占比8.10%；第四名销售额9072.73万元，占比5.72%；第五名销售额5200万元左右（估算），占比3.23%。2025年公司客户结构持续优化，民用业务占比提升至40%，但军工客户仍为主要收入来源。
2. 合作稳定性
   ：公司与军工客户建立了长期稳定的合作关系，军工订单排产至2026年，复购率超90%。民用领域通过进入服务器、通信等供应链，依托产品可靠性与性价比实现批量复购。

（四）技术研发与创新能力

1. 研发投入
   ：2025年前三季度研发费用约1.8亿元，同比增长22.3%，重点投向超高压钽电容、超级电容研发。2025年上半年研发投入达6734.10万元。
2. 核心技术专利
   ：截至2025年6月30日，累计专利413项，其中发明专利65项、实用新型专利347项、外观专利1项；获得计算机软件著作59项，集成电路布图设计3项。2025年新增4项专利授权，其中3月7日获授“一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺”发明专利（专利号CN202410659363.X）。
3. 研发团队实力
   ：公司以客户需求为牵引，密切关注国内外行业、竞争对手发展情况，不断引进行业内高端核心人才实现新产品的自主开发，在涉及基础及材料领域与高校和科研院所合作，进行联合开发。
4. 技术迭代能力
   ：公司共开展了11项自主研发科研项目，其中完成了CTK41B型多层片式瓷介电容器、片式薄（厚）膜固定电阻器贯标扩展，推出了高可靠的多层瓷介和片式电阻器。

（五）财务健康状况与增长潜力

1. 关键财务指标
• 营收增长率
  ：2025年前三季度营业总收入14.04亿元，同比增长18.81%；2025年第三季度实现营收5.48亿元，同比增长26.86%，环比增长3.65%。
• 利润率
  ：2025年前三季度归母净利润3.27亿元，同比增幅达25.07%；净利率同比提升1.27个百分点至28.00%；第三季度毛利率达59.7%，同比提升1.7个百分点，净利率22.8%，同比提升4.1个百分点。
• 资产负债率
  ：截至2025年9月30日，资产负债率低至11.56%，财务结构稳健，偿债能力较强。
• 现金流
  ：2025年前三季度经营活动现金流净额2.92亿元，展现强劲造血能力。但需关注应收账款问题，期末应收账款较期初增长40.05%至18.85亿元，应收账款占最新年报归母净利润比例达675.21%，信用减值损失同比增加158.09%至4785.57万元，或受行业回款季节性特征影响，存在一定回款压力。
2. 未来增长驱动因素
• 军工需求复苏
  ：国防支出持续稳步增长，2025年国防支出预算17846.65亿元，较2024年同比增长7.2%，国防投入重点向装备建设倾斜，带动高可靠电子行业及基础元器件需求增长。公司在手2.8亿元军工订单（占2024年营收21.3%）将直接增厚2026年业绩。
• 民用业务拓展
  ：全球AI服务器需求爆发性增长，成为钽电容行业新一轮结构性涨价周期的核心驱动力。公司钽电容产品已通过英伟达GB200平台验证，2025年Q2起进入量产阶段，单台AI服务器需钽电容超5000颗，打开增长空间。同时，公司积极布局新能源汽车、光通信等领域，民用业务占营收30%-40%，重点布局AI服务器、光通信等高景气领域，其中钽电容产品占总营收约35%，毛利率超70%，是业绩弹性的核心来源。
• 产能扩张
  ：控股子公司思微特拟投资10亿元建设特种器件晶圆制造封测基地，一期（2026-2028年）投资3亿元，租用1.04万平米厂房建设封测产线；二期计划投资7亿元，用地30亩建设半导体芯片流片线，聚焦新能源、工业控制等领域，构筑长期增长极。

（六）宏观政策与行业发展趋势对其的影响

1. 国防产业政策
   ：近年来，我国国防支出持续稳步增长，2025年国防支出预算17846.65亿元，较2024年预算执行数同比增长7.2%。国防支出的增长将带来高可靠电子行业和相关基础元器件的需求增长，预计“十四五”期间我国高可靠电子市场规模将继续保持稳健增长，到2025年或可突破5000亿元。宏达电子作为国内高可靠电子元器件的龙头企业，是这一趋势最直接的受益者。
2. 半导体产业政策
   ：国家“十五五”规划将半导体产业作为卡脖子技术攻关重点，国产替代是必然趋势。公司积极布局半导体领域，其半导体封测设备业务符合国产替代方向，有望在国产替代浪潮中获得更多的市场份额。
3. 新能源产业政策
   ：新能源汽车产业和光伏产业是国家重点支持的产业领域，相关政策的出台和实施，为新能源产业的发展提供了有力的支持。公司在新能源领域的布局，包括锂电池设备、固态电池设备、钙钛矿光伏设备等，有望受益于新能源产业的发展和相关政策的支持。
4. “专精特新”政策
   ：公司是国家级“专精特新”小巨人企业，可享受税收优惠、资金支持、人才培养等政策红利，有助于公司的发展和壮大。
5. 行业发展趋势
• 军工电子行业
  ：国防信息化建设是公司最核心的增长动力。预计“十四五”期间我国高可靠电子市场规模将继续保持稳健增长，2025年或突破5000亿元。公司作为国内军用钽电容器领域的绝对龙头，将直接受益于国防信息化建设的推进。
• AI服务器行业
  ：全球AI服务器需求爆发性增长，成为钽电容行业新一轮结构性涨价周期的核心驱动力。海外龙头钽电容累计涨幅达30% - 45%，国内企业迎来价格传导及订单放量机遇。
• 半导体行业
  ：全球半导体行业国产替代加速，国内半导体设备零部件市场规模复合增速达15%。公司积极布局半导体领域，通过控股子公司思微特投资建设特种器件晶圆制造封测基地，聚焦半导体高端领域，规划建设特色半导体封装线及高可靠半导体芯片流片线，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，助力国内半导体产业自主可控发展。
• 新能源汽车行业
  ：新能源汽车产业是未来能源发展的重要方向，市场前景广阔。公司已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，产品可应用于新能源汽车的电子控制系统、电源管理系统等领域，随着新能源汽车市场的发展，公司有望获得更多的市场份额。
• 商业航天行业
  ：商业航天市场规模预计到2030年将达到8 - 10万亿元，其中电子元器件市场规模将超300亿元。公司利用军工级技术积累，提供高性价比的“商业航天级”产品，已进入低轨星座配套体系，有望在低轨卫星批量化制造中获得超额订单。2025年商业航天业务占比已提升至45%，毛利率达68%。

三、投资价值评估

（一）主要投资亮点

1. 行业龙头地位稳固
   ：宏达电子是国内军用钽电容器领域的绝对龙头，军用钽电容器市占率超80%，高能钽混合电容器国内民用市场占有率超30%，覆盖90%以上军工主机厂，市场地位无可替代。
2. 技术壁垒深厚
   ：公司拥有30多年电子元件研发生产经验，掌握纳米级高纯钽粉制备、脉冲烧结等关键技术，产品性能比肩国际巨头。截至2025年6月30日，累计专利413项，其中发明专利65项，技术实力雄厚。
3. 客户资源优质稳定
   ：公司与众多国际、国内行业世界级明星客户建立了深度战略合作关系，核心客户覆盖航天科技、航天科工、航空工业等军工集团及华为、中兴等民用科技企业，复购率90% +，军工订单确定性强，民用业务拓展加速。
4. 财务状况稳健
   ：公司资产负债率低至11.56%，财务结构稳健，偿债能力较强。2025年前三季度经营活动现金流净额2.92亿元，展现强劲造血能力。
5. 增长潜力巨大
   ：公司受益于国防支出增长、AI服务器需求爆发、国产替代加速等多重利好，未来增长潜力巨大。民用业务占营收比例不断提升，成为新的增长引擎。

（二）潜在风险因素

1. 行业周期波动风险
   ：当前钽电容行业景气度受AI服务器需求及国产替代驱动处于高位，但若全球钽电容产能恢复超预期，可能弱化涨价逻辑，导致产品价格回落，进而影响公司盈利弹性。同时，国防支出增长节奏若出现调整，也可能对军工业务订单需求产生不利影响。
2. 订单兑现与交付风险
   ：公司虽锁定2026年Q1-Q2军工订单，但订单交付进度受生产节奏、供应链稳定性等因素影响，若出现交付延迟可能影响业绩释放节奏。民用领域，AI服务器相关订单的放量情况及价格传导落地效果存在不确定性，可能导致业绩增长不及预期。
3. 应收账款与现金流风险
   ：公司应收账款体量较大，占归母净利润比例过高，且信用减值损失同比增加，或受行业回款季节性特征影响，存在一定回款压力。此外，前三季度每股经营性现金流0.71元，同比下降29.28%，现金流表现弱于盈利增长态势。
4. 供应链与技术迭代风险
   ：上游钽原材料资源稀缺，供应链紧张短期难以缓解，若原材料价格大幅波动或供应中断，将直接影响公司生产经营成本及产能释放。此外，电子元器件行业技术迭代速度快，若公司在钽电容及非钽业务领域研发投入不足，可能导致技术优势丧失，无法适配下游高端应用需求。