CRDO 核心产品的定性研究报告

引言

对大道最新持仓中一个 AI 相关的公司 Credo Technology(CRDO) 很感兴趣，用 Gemini 做了一些定性研究。核心路径为：从商业模式出发锁定核心产品，进而分析上下游产业链，并剖析其差异化竞争力。

核心产品

CRDO 的主要营收来自其核心产品-有源电缆（AEC）。在 AI 算力集群中，节点数据均经由交换网络路由与分发，系统依据物理跨度选择互连介质。跨度小于 2 米时采用无源直连铜缆（DAC）或无源背板；跨度介于 2 至 7 米区间时，DAC 产生信号衰减，系统引入内置数字信号处理器（DSP）的 AEC 进行信号均衡、重整与放大；跨越单一机柜（超过 7 米）时，主干通信链路转换为光域，光模块产生光电转换成本与功耗。CRDO 依托混合信号架构的 AEC 方案，切入并填补 2 至 7 米物理互连区间的技术空白。

产业上下游

为实现上述 AEC 方案的实体交付，CRDO 实施无晶圆厂设计模式，构建垂直分工产业链。上游环节，CRDO 依托台积电等晶圆代工厂的成熟制程（12nm、16nm、28nm）流片，交由外包封测企业完成物理封装与测试，并由安费诺等企业供应高频双轴铜线等基础介质材料。中游环节，CRDO 聚焦底层微架构设计、混合信号 SerDes IP 研发与诊断软件系统编写。产出硅片后，CRDO 将芯片、定制板与铜线交由电子制造服务商完成物理压接、焊接与高频测试，封装为模块成品。下游环节，AEC 模块接入算力与网络设备制造商的参考设计架构，最终由云服务商集中直采与部署，以控制单机柜系统级散热功耗与光电转换硬件投入。

差异化优势

此无晶圆厂代工模式与成熟制程的结合，确立了 CRDO 的竞争区隔。网络芯片竞争对手的利润盘集中于超大型网络交换机 ASIC，需依赖 5nm 或 3nm 先进制程。由于混合信号模拟电路面积无法随数字逻辑等比例微缩，强行集成导致主芯片面积超标与单片成本失控。CRDO 借此将互连芯片从先进制程主芯片中剥离，转移至线缆两端，利用成熟制程确立低功耗与低成本的结构性优势。

推论

基于上述轻资产代工模式与成熟制程应用逻辑，CRDO 应该是在近几年业绩爆发，同时具备高毛利率、高净利率、高研发费用与低资本支出的财务特征。